JP5042495B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5042495B2 JP5042495B2 JP2005371360A JP2005371360A JP5042495B2 JP 5042495 B2 JP5042495 B2 JP 5042495B2 JP 2005371360 A JP2005371360 A JP 2005371360A JP 2005371360 A JP2005371360 A JP 2005371360A JP 5042495 B2 JP5042495 B2 JP 5042495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- insulating layer
- support substrate
- wiring board
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
(1)支持基板の主面上に絶縁層と配線導体とを交互に積層して前記絶縁層と前記配線導体とから成るコア積層体を形成する工程と、前記支持基板から前記コア積層体を剥離する工程と、剥離した前記コア積層体の上下両面上に、それぞれ配線導体と絶縁層とを交互に積層する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(2)前記支持基板の主面が平坦である前記(1)記載の配線基板の製造方法。
(3)前記配線導体がセミアディティブ法で形成される前記(1)または(2)記載の配線基板の製造方法。
(4)前記コア積層体を形成する工程は、前記支持基板とコア積層体との間に所定の接着層を介在させる工程を含み、前記支持基板から前記コア積層体を剥離する工程は、前記接着層の接着力を低下もしくは消失させた後、前記支持基板から前記コア積層体を剥離する工程である前記(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(5)前記コア積層体を形成する工程が、前記支持基板の上下両面上に、それぞれ絶縁層と配線導体とを交互に積層して前記絶縁層と前記配線導体とから成るコア積層体を形成する工程である前記(1)〜(4)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
一方、コア積層体10の厚みが500μmを超えると、配線基板の全体厚みを薄くすることが困難となり、100μmより薄いと、コア積層体10の強度が低下するので好ましくない。
ここで、支持基板1は平坦な主面(上面)を有するが、この例の場合には、支持基板1の下面も平坦、すなわち支持基板1の上下両面が平坦であるのが好ましい。
10・・・コア積層体
11〜19・・・絶縁層
21〜28・・・配線導体
100・・・配線基板
Claims (5)
- 支持基板の主面上に熱硬化性樹脂に無機絶縁性フィラーを分散させた厚みが10〜100μmの樹脂フィルムを貼着後に熱硬化させた第1絶縁層と該第1絶縁層の表面に被着させためっき膜から成る厚みが5〜30μmの第1配線導体とを前記主面側から逐次交互に複数積層して前記第1絶縁層と前記第1配線導体とから成る厚みが100〜500μmのコア積層体を形成する工程と、
前記支持基板から前記コア積層体を剥離する工程と、
剥離した前記コア積層体の上下両面上それぞれに、前記第1配線導体と同じ厚みかつ同じ材料からなる第2配線導体と前記第1絶縁層と同じ厚みかつ同じ材料からなる第2絶縁層とを上面側と下面側とで同時に逐次交互に積層する工程とを含み、厚みが200〜500μmの配線基板を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記支持基板の主面が平坦である請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線導体がセミアディティブ法で形成される請求項1または2記載の配線基板の製造方法。
- 前記コア積層体を形成する工程は、前記支持基板とコア積層体との間に所定の接着層を介在させる工程を含み、
前記支持基板から前記コア積層体を剥離する工程は、前記接着層の接着力を低下もしくは消失させた後、前記支持基板から前記コア積層体を剥離する工程である請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。 - 前記コア積層体を形成する工程が、前記支持基板の上下両面上に、それぞれ前記第1絶縁層と前記第1配線導体とを交互に複数積層して前記第1絶縁層と前記第1配線導体とから成るコア積層体を形成する工程である請求項1〜4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005371360A JP5042495B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005371360A JP5042495B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007173658A JP2007173658A (ja) | 2007-07-05 |
JP5042495B2 true JP5042495B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=38299785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005371360A Active JP5042495B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5042495B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199077A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP5409519B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2014-02-05 | 京セラSlcテクノロジー株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
TWI446842B (zh) | 2012-06-18 | 2014-07-21 | Unimicron Technology Corp | 承載件及無核心封裝基板之製法 |
CN103531483B (zh) * | 2012-07-05 | 2017-04-12 | 欣兴电子股份有限公司 | 承载件及无核心封装基板的制法 |
JP6393618B2 (ja) * | 2012-10-04 | 2018-09-19 | Jx金属株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 |
US8946884B2 (en) * | 2013-03-08 | 2015-02-03 | Xilinx, Inc. | Substrate-less interposer technology for a stacked silicon interconnect technology (SSIT) product |
JP6321349B2 (ja) * | 2013-10-18 | 2018-05-09 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック積層体の製造方法 |
JP6760355B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2020-09-23 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3635022B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2005-03-30 | 京セラ株式会社 | 接着材およびこれを用いた電子部品モジュール |
JP2004179440A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP3811680B2 (ja) * | 2003-01-29 | 2006-08-23 | 富士通株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2004327744A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Kyocera Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2005072328A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP4470499B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2010-06-02 | 凸版印刷株式会社 | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 |
JP4565861B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-10-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2005371360A patent/JP5042495B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007173658A (ja) | 2007-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5042495B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4555852B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4848451B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP2006203155A (ja) | リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法 | |
JP2007142403A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
KR20060037698A (ko) | 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법 | |
JP2011035359A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
JP2010027917A (ja) | 電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法 | |
JP4994988B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2011199077A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2011139013A (ja) | 基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法 | |
US20100224395A1 (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
KR100747022B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제작방법 | |
KR20090096809A (ko) | 반도체 부품 내장형 인쇄회로기판 제조 방법 | |
KR101044105B1 (ko) | 휨 발생 방지를 위한 기판의 제조방법 | |
JP2002076578A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2007150171A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR100965341B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP5047906B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5177855B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR101077430B1 (ko) | 리지드-플렉시블 기판의 제조방법 | |
KR101205464B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2010016061A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2011222962A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
KR101044117B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110405 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120703 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5042495 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |