JP5409519B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
2 絶縁層
3 配線導体
4 樹脂層
6 半導体素子接続パッド
10 積層体
11 支持基板
Claims (3)
- 樹脂を含有する単層または多層の絶縁層から成る絶縁基板の上面に半導体素子の電極に接続される複数の半導体素子接続パッドを含む配線導体が埋入されているとともに前記絶縁基板の上面および前記配線導体上に前記半導体素子接続パッドおよび該半導体素子接続パッド間の前記絶縁基板を露出させる樹脂層が被着されて成る配線基板であって、前記配線導体は前記樹脂層の前記絶縁基板側の面にセミアディティブ法により被着形成されたものであり、前記樹脂層およびその下の前記絶縁層の一部が前記半導体素子接続パッドの上面より低い位置まで除去されて前記半導体素子接続パッドおよび該半導体素子接続パッド間の前記絶縁基板が露出していることを特徴とする配線基板。
- 樹脂層を準備する工程と、前記樹脂層の一方の主面に半導体素子の電極に接続される半導体素子接続パッドを含む配線導体をセミアディティブ法により被着形成する工程と、前記一方の主面および前記配線導体上に樹脂を含有する単層または多層の絶縁層を積層する工程と、前記樹脂層の他方の主面側から該樹脂層の一部をブラスト加工またはレーザ加工により除去して前記半導体素子接続パッドを含む配線導体の一部を露出させる工程とを行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記樹脂層は、前記他方の主面側が支持基板上に支持された状態で準備され、前記ブラスト加工またはレーザ加工を行う前に前記支持基板から分離されることを特徴とする請求項2記載の配線基板の製造方法。
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