JPH0268981A - 金属ベース配線基板 - Google Patents
金属ベース配線基板Info
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- JPH0268981A JPH0268981A JP22103888A JP22103888A JPH0268981A JP H0268981 A JPH0268981 A JP H0268981A JP 22103888 A JP22103888 A JP 22103888A JP 22103888 A JP22103888 A JP 22103888A JP H0268981 A JPH0268981 A JP H0268981A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる金属ベース配線基板に関するものである。
用いられる金属ベース配線基板に関するものである。
従来、金属ベース配線基板は特開昭６３−９８４３７号
に見られるように金属板に接着樹脂層を介して金属箔を
配設一体化して得られるもので、プリント配線板への加
工に際しては、金属箔の所要位置に金属板に達する開孔
部をザブ、り加工で開孔するものであるが、ザグリ加工
の工数、コスト、ザグリ加工底面の精度の悪さ、ザグリ
加工端面の金属箔剥離が欠点であった。
に見られるように金属板に接着樹脂層を介して金属箔を
配設一体化して得られるもので、プリント配線板への加
工に際しては、金属箔の所要位置に金属板に達する開孔
部をザブ、り加工で開孔するものであるが、ザグリ加工
の工数、コスト、ザグリ加工底面の精度の悪さ、ザグリ
加工端面の金属箔剥離が欠点であった。
従来の技術で述べたように、従来の金属ベース配線基板
はザグリ加工を必要とするため工数、加工部の精度、金
属箔の剥離等が問題であった。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、プリント配線板への加工に際し、ザグリ
加工を必要としな込金属ベース配線基板を提供すること
にある。
はザグリ加工を必要とするため工数、加工部の精度、金
属箔の剥離等が問題であった。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、プリント配線板への加工に際し、ザグリ
加工を必要としな込金属ベース配線基板を提供すること
にある。
本発明は金属板の上面及び又は下面に、所要位置を開孔
した樹脂層付金属箔を配設一体化してなることを特徴と
する金属ベース配線基板のため、ザグリ加工部が予じめ
開孔されているのでザグリ加工を必要とせず、従ってザ
グリ加工に伴う欠点をなくすることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
した樹脂層付金属箔を配設一体化してなることを特徴と
する金属ベース配線基板のため、ザグリ加工部が予じめ
開孔されているのでザグリ加工を必要とせず、従ってザ
グリ加工に伴う欠点をなくすることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する金属板は厚み９．１〜ＩＱ ＭＭの鉄、
アルミニウム、銅、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複
合板からなる金属板で、表面をサンドベーバー等の物理
的処理や酸或は鍍金等の化学的処理で表面処理して接着
性を向上させることもできるものである。樹脂層付金属
箔としては厚み０．０１８〜Ｑ、０７ ｆｆｌ＋の銅、
アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複
合板を用−必要に応じて接着面を物理的処理や化学的処
理で表面処理しておくことが好ましｂｏかくして金属箔
の接着面に、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキ
シ樹脂不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ボ１１ブチラール樹脂、イソシアネート樹脂
、ポリウレタン樹脂、フッ化樹脂等の単独、変性物、混
合物よりなる樹脂層を配設したもので、更に樹脂層は必
要に応じて無機又は有機の充填剤を混入しておくことも
できる。樹脂層は塗布層、フィルム層、シート層、樹脂
含浸基材層等であり特に限定するものではなく、更に樹
脂層の厚みｌこつｂでも限定するものではないが、０．
０１〜０．５Ｕであることが好まし−。一体化手段とし
ては、プレス、ロール、ダブルベルト等のように積層−
体化できるものであればよく特に限定するものではない
。
アルミニウム、銅、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複
合板からなる金属板で、表面をサンドベーバー等の物理
的処理や酸或は鍍金等の化学的処理で表面処理して接着
性を向上させることもできるものである。樹脂層付金属
箔としては厚み０．０１８〜Ｑ、０７ ｆｆｌ＋の銅、
アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複
合板を用−必要に応じて接着面を物理的処理や化学的処
理で表面処理しておくことが好ましｂｏかくして金属箔
の接着面に、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキ
シ樹脂不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ボ１１ブチラール樹脂、イソシアネート樹脂
、ポリウレタン樹脂、フッ化樹脂等の単独、変性物、混
合物よりなる樹脂層を配設したもので、更に樹脂層は必
要に応じて無機又は有機の充填剤を混入しておくことも
できる。樹脂層は塗布層、フィルム層、シート層、樹脂
含浸基材層等であり特に限定するものではなく、更に樹
脂層の厚みｌこつｂでも限定するものではないが、０．
０１〜０．５Ｕであることが好まし−。一体化手段とし
ては、プレス、ロール、ダブルベルト等のように積層−
体化できるものであればよく特に限定するものではない
。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み１顧のアルミニウム板の上面をサンドベーパーで粗
面化処理後、所要位置を開孔しエポキシ樹脂層を厚み０
．１ｆｌに塗布した厚みＱ、０３８ ｆｌの銅箔をエポ
キシ樹脂層を金属板側にして配設した積層体を成形圧力
２０ Ｋｑ／ｃｉ 、１６５℃で９０分間積層成形して
金属ベース配線基板を得た。
面化処理後、所要位置を開孔しエポキシ樹脂層を厚み０
．１ｆｌに塗布した厚みＱ、０３８ ｆｌの銅箔をエポ
キシ樹脂層を金属板側にして配設した積層体を成形圧力
２０ Ｋｑ／ｃｉ 、１６５℃で９０分間積層成形して
金属ベース配線基板を得た。
比較例
厚みＩＭのアルミニウム板の上面をサンドベーパーで粗
面化処理後、厚みＱ、Ｉｆｆ、樹脂ｆ１５０重量優のエ
ボキＶ樹脂含浸ガラス布工枚を介して厚みｇ、Ｑ３ｇｎ
の銅箔を載置した積層体を成形圧力２０ＫｔＪｃｄ１６
５℃で９０分間積層成形して金」ベース配線基板を得た
。
面化処理後、厚みＱ、Ｉｆｆ、樹脂ｆ１５０重量優のエ
ボキＶ樹脂含浸ガラス布工枚を介して厚みｇ、Ｑ３ｇｎ
の銅箔を載置した積層体を成形圧力２０ＫｔＪｃｄ１６
５℃で９０分間積層成形して金」ベース配線基板を得た
。
実施例及び比較例の金属ベース配線基板をプリント配線
板に加工する際の性能は第１表のようである。
板に加工する際の性能は第１表のようである。
本発明は上述した如く構成されて−る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する金属ベース配線基板にお
りてはプリント配線板への加工に際し、ザブ１１加工が
不要となる効果がある。
第１項に記載した構成を有する金属ベース配線基板にお
りてはプリント配線板への加工に際し、ザブ１１加工が
不要となる効果がある。
Claims (1)
- （１）金属板の上面及び又は下面に、所要位置を開孔し
た樹脂層付金属箔を配設一体化してなることを特徴とす
る金属ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22103888A JPH0268981A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22103888A JPH0268981A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268981A true JPH0268981A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16760513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22103888A Pending JPH0268981A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268981A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05327152A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Sanken Electric Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| KR100970209B1 (ko) * | 2009-09-29 | 2010-07-16 | 이상갑 | 방열 인쇄회로기판용 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143072A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-18 | ||
| JPS59232495A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS6133467B2 (ja) * | 1980-03-17 | 1986-08-02 | Kogyo Gijutsuin |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP22103888A patent/JPH0268981A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143072A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-18 | ||
| JPS6133467B2 (ja) * | 1980-03-17 | 1986-08-02 | Kogyo Gijutsuin | |
| JPS59232495A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05327152A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Sanken Electric Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| KR100970209B1 (ko) * | 2009-09-29 | 2010-07-16 | 이상갑 | 방열 인쇄회로기판용 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법 |
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