JPH0229739Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈考案の技術分野〉 本考案は絶縁基板の両面に配線回路を形成し、
かつ該両配線回路をスルホールを介して電気的に
接続してなる両面配線基板の改良に関するもので
ある。

〈従来技術〉 従来提案されている両面配線基板としては、た
とえば第３図に示す様に、絶縁基板１の両面に接
着剤３にて金属箔４をラミネートし、その金属箔
面にレジストにて回路パターンを形成したのち、
エツチング処理によりそれぞれ配線回路を得ると
ともに、絶縁基板１にスルホールを穿設し銅メツ
キ７を施して基板両面の配線回路を電気的に接続
するようにしたものとか、或いは第４図に示すよ
うに、銀スルホール８を施したものがある。

しかしながら、かかる従来の両面配線基板にあ
つては、基板両面の配線回路を共にエツチング処
理にて形成しているために工程数が多く、しかも
スルホールに貴金属を使用しているのでコスト高
を招く等の問題を有している。

〈考案の目的〉 本考案はこのような従来の問題点に鑑みて成さ
れたもので、導電性インキをレジストと配線回路
に用いることにより、工程数が少なく而も非常に
安価な両面配線基板を提供せんとするものであ
る。

〈実施例〉 以下図にもとづいて本考案を詳細に説明する。

第１図は本考案に係る両面配線基板の断面図で
ある。

図において、１はポリエステル、ガラスエポキ
シを基材とする絶縁基板、２はスルホール、３は
接着剤層、４は基板１の片面に上記接着剤にて貼
着してなるアルミ、銅などの金属箔、５は該金属
箔４の表面にスクリーン印刷にて塗布した導電性
インキ（たとえば、カーボンインキもしくはカー
ボンペースト）である。

この図では、金属箔４の表面にスクリーン印刷
にて導電インキの配線回路パターンを形成したの
ち、エツチング処理にて該パターン以外の部分を
除去したところを示している。

６は上記した導電性インキであり、基板１の裏
面にはこの導電性インキによる配線回路が印刷形
成され、さらにスルホール２にも該導電性インキ
が埋め込まれて基板両面に形成されている配線回
路間が電気的に接続されている。

本考案の両面配線基板はこのような構造である
が、次に第２図にもとづいて製造方法を説明す
る。

まず絶縁基板１の所望個所にスルホール２を穿
設しイ，ロ、その基板１の片面に接着剤３を塗布
するハ。次に接着面３にアルミ、銅などの金属箔
４をラミネートしニ、その金属箔４の表面に導電
性インキを用いて配線回路５をスクリーン印刷し
たのちホ、エツチング処理により回路パターン以
外の部分を除去するヘ。

一方、基板１の裏面には導電性インキによるス
クリーン印刷配線回路６が形成される。この際、
図示の如くスルホールに導電性インキを埋め込
み、基板両面の配線回路を電気的に接続するよう
にしている。

本考案の両面配線基板はこのように構成したか
ら、基板片面分だけエツチング処理を行なうだけ
でよく、またスルホール部での接続は導電性イン
キの埋め込み式なので、配線回路の印刷時に同時
に行なうことが出来るなど、難しいスルホールメ
ツキ工程や銀スルホール工程などを省略すること
が出来る。

〈効果〉 以上詳細に説明したように、本考案の両面配線
基板は、絶縁基板の一方の面には、ラミネートし
た金属箔の上に導電性インキにて回路パターンを
形成し、エツチング処理にて得られた金属箔配線
回路を備え、他方の面には、導電性インキによる
印刷配線回路を備えるとともに、該基板のスルホ
ールに導電性インキを埋め込んで基板両面の配線
回路間を電気的に接続するようにしたから、工程
数が少なく而も非常に安価な両面配線基板を提供
することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る両面配線基板の断面図、
第２図イ乃至トは同基板の製造方法を説明する
図、第３図及び第４図は従来基板を説明する図で
ある。 １は絶縁基板、２はスルホール、３は接着剤
層、４は金属箔、５，６は導電性インキ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板の一方の面には、ラミネートした金属
   箔の上に導電性インキにて回路パターンを形成
   し、エツチング処理にて得られた金属箔配線回路
   を備え、他方の面には、導電性インキによる印刷
   配線回路を備えるとともに、該基板のスルホール
   に導電性インキを埋め込んで基板両面の配線回路
   間を電気的に接続してなることを特徴とする両面
   配線基板。