JPS6154693A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6154693A JPS6154693A JP17637284A JP17637284A JPS6154693A JP S6154693 A JPS6154693 A JP S6154693A JP 17637284 A JP17637284 A JP 17637284A JP 17637284 A JP17637284 A JP 17637284A JP S6154693 A JPS6154693 A JP S6154693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- resist
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、部分アディティブ法によるプリント配線板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来、部分アディティブ法による化学銅メッキ処理工程
においては、スルホールを構成するための透孔中ではパ
ラジウムを核として、またパターン上では銅箔の銅を核
としてそれぞれ反応させているために、メッキを進行さ
せる点で核の活性度の違いがあり、透孔中とパターン上
とではメッキ□ しかるに、本発明はプリント配線板
を部分アディティブ法により化学銅メッキのみで完成す
るに際し、化学銅メッキを薄付けのパネルメッキと厚付
けの部分メッキの２回に分けることで、厚付は化学銅メ
ッキのための核を均一にし、メッキ厚みのバラツキを極
力抑制するようにしたプリント配線板の製造方法を提供
するものである。
においては、スルホールを構成するための透孔中ではパ
ラジウムを核として、またパターン上では銅箔の銅を核
としてそれぞれ反応させているために、メッキを進行さ
せる点で核の活性度の違いがあり、透孔中とパターン上
とではメッキ□ しかるに、本発明はプリント配線板
を部分アディティブ法により化学銅メッキのみで完成す
るに際し、化学銅メッキを薄付けのパネルメッキと厚付
けの部分メッキの２回に分けることで、厚付は化学銅メ
ッキのための核を均一にし、メッキ厚みのバラツキを極
力抑制するようにしたプリント配線板の製造方法を提供
するものである。
以下、本発明の一実施例を第１図と共に説明する。先ず
、同図（ａ）に示すように絶縁基体（］）の表裏に銅箔
（２ａ）、（２ｂ）を接着した銅張積層板（３）を準備
し、スルホールを形成する部分に同図伽）に示すように
ドリル加工またはパンチング加工により透孔（４）を形
成する。次に、活性化処理し、銅箔（２ａ）、（２ｂ）
の表面および透孔（４）内に同図（ｃ）に示すように化
学銅メッキの核（５）、通常はパラジウム核を析出させ
る。しかる後、同図（ｄ）に示すように銅張積層板（３
）の全面に化学銅メッキ、つまりパネルメッキを処し、
第１の析出銅層（６）を形１．７：インク孔埋め印刷法
などにより透孔（４）中および銅′°よえゎ（３）。７
１ｏ□工６ｏ工／＜ ｐ −７エ。
、同図（ａ）に示すように絶縁基体（］）の表裏に銅箔
（２ａ）、（２ｂ）を接着した銅張積層板（３）を準備
し、スルホールを形成する部分に同図伽）に示すように
ドリル加工またはパンチング加工により透孔（４）を形
成する。次に、活性化処理し、銅箔（２ａ）、（２ｂ）
の表面および透孔（４）内に同図（ｃ）に示すように化
学銅メッキの核（５）、通常はパラジウム核を析出させ
る。しかる後、同図（ｄ）に示すように銅張積層板（３
）の全面に化学銅メッキ、つまりパネルメッキを処し、
第１の析出銅層（６）を形１．７：インク孔埋め印刷法
などにより透孔（４）中および銅′°よえゎ（３）。７
１ｏ□工６ｏ工／＜ ｐ −７エ。
ためのエツチングレジスト（力を形成する。同図（ｅ）
にはエツチングレジスト（力を透孔（４）の両端に形成
した場合を示す。エツチング処理後、同図（ｆ）に示す
ようにエツチングレジスト（力を剥離し、回路パターン
を保護するための永久レジスト（８）を同図（ｇ）に示
すように形成する。この永久レジスト（８）は次工程の
メッキ処理のメツキレシストおよび電気部品の実施時の
半田レジストの機能を果すものである。次いで、永久レ
ジスト（８）の形成されていない箇所、同図θＩ）では
透孔（４）の両端および透孔（４）内に化学銅メッキ、
つまり部分メッキを処し、第２の析出銅層（９）を形成
する。この銅層（９）厚は３０〜３５μｍ程度である。
にはエツチングレジスト（力を透孔（４）の両端に形成
した場合を示す。エツチング処理後、同図（ｆ）に示す
ようにエツチングレジスト（力を剥離し、回路パターン
を保護するための永久レジスト（８）を同図（ｇ）に示
すように形成する。この永久レジスト（８）は次工程の
メッキ処理のメツキレシストおよび電気部品の実施時の
半田レジストの機能を果すものである。次いで、永久レ
ジスト（８）の形成されていない箇所、同図θＩ）では
透孔（４）の両端および透孔（４）内に化学銅メッキ、
つまり部分メッキを処し、第２の析出銅層（９）を形成
する。この銅層（９）厚は３０〜３５μｍ程度である。
これにより、プリント配線板の製造工程は完了する。
以上にて述べたように、本発明においてはプリント配線
板を部分アディティブ法により化学銅メッキのみで製造
するに際し、化学銅メッキを薄付け（５〜７μｍ程度）
のパネルメッキと厚付け（３０〜３５μｍ程度）の部分
メッキの２回に分は厚付は部分化学銅メッキのための核
を均一にしたために、メッキ厚みのバラツキを抑制でき
、接着信頼性の高いプリント配線板を提供できるもので
ある。また、透孔の形成後に回路パターンを形成するた
め、パターン精度の向上が期待できる。さらに、活性化
処理後に回路パターンを形成するため、メッキのはみ出
しの発生を防止できるなどの利点を有する。
板を部分アディティブ法により化学銅メッキのみで製造
するに際し、化学銅メッキを薄付け（５〜７μｍ程度）
のパネルメッキと厚付け（３０〜３５μｍ程度）の部分
メッキの２回に分は厚付は部分化学銅メッキのための核
を均一にしたために、メッキ厚みのバラツキを抑制でき
、接着信頼性の高いプリント配線板を提供できるもので
ある。また、透孔の形成後に回路パターンを形成するた
め、パターン精度の向上が期待できる。さらに、活性化
処理後に回路パターンを形成するため、メッキのはみ出
しの発生を防止できるなどの利点を有する。
第１図（ａ）〜（ｈ）は、本発明を説明するための工程
図である。 図中、（１）・・・絶縁基体、（２ａ）、（２ｂ）・・
・銅箔、（３）・・・銅張積層板、（４）・・・透孔、
（５）・・・核、（６）、（９）・・・析出銅層、（７
）・・・エツチングレジスト、（８）・・・永久レジス
ト〇
図である。 図中、（１）・・・絶縁基体、（２ａ）、（２ｂ）・・
・銅箔、（３）・・・銅張積層板、（４）・・・透孔、
（５）・・・核、（６）、（９）・・・析出銅層、（７
）・・・エツチングレジスト、（８）・・・永久レジス
ト〇
Claims (1)
- （１）銅張積層板に透孔を形成し、活性化処理により化
学銅メッキの核を析出させ、全面を化学銅メッキ処理に
より比較的薄い第１の析出銅層を形成し、エッチングレ
ジスト形成後にエッチング処理して回路パターンを形成
し、エッチングレジストの剥離後に永久レジストの形成
されていない箇所に部分化学銅メッキ処理により比較的
厚い第２の析出銅層を形成してなるプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17637284A JPS6154693A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17637284A JPS6154693A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154693A true JPS6154693A (ja) | 1986-03-18 |
Family
ID=16012469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17637284A Pending JPS6154693A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154693A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS612385A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | 株式会社日立製作所 | プリント回路基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17637284A patent/JPS6154693A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS612385A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | 株式会社日立製作所 | プリント回路基板の製造方法 |
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