JPH0231494A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0231494A JPH0231494A JP18207088A JP18207088A JPH0231494A JP H0231494 A JPH0231494 A JP H0231494A JP 18207088 A JP18207088 A JP 18207088A JP 18207088 A JP18207088 A JP 18207088A JP H0231494 A JPH0231494 A JP H0231494A
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Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板の製造方法に関する。
従来の技術
従来の印刷配線板の製造方法においては、基材としてセ
ミアデイティブ法は、めっき触媒を含有しない基材を用
いているために、めっき工程でスルーホール内のめっき
の付着性が悪く、信頼性に問題があった。そのため、エ
ツチングレジストを印刷塗布し、エツチングを行った後
、ランド部を残して熱硬化性ソルダーレジストを印刷し
、ランドとスルーホール部とに無電解銅めっきを施して
、基板表裏のランド部を接合させて信頼性を確保するよ
うにしている。しかし例えば、配線の高密度化において
必要な仕上がり直径が０．３Ｍ以下のランドレスの小径
スルーホールを作ることができず、またＩＣの端子間は
間隔が狭いためにレジストインクが印刷できず、銅が付
着して端子間で短絡するという問題があった。
ミアデイティブ法は、めっき触媒を含有しない基材を用
いているために、めっき工程でスルーホール内のめっき
の付着性が悪く、信頼性に問題があった。そのため、エ
ツチングレジストを印刷塗布し、エツチングを行った後
、ランド部を残して熱硬化性ソルダーレジストを印刷し
、ランドとスルーホール部とに無電解銅めっきを施して
、基板表裏のランド部を接合させて信頼性を確保するよ
うにしている。しかし例えば、配線の高密度化において
必要な仕上がり直径が０．３Ｍ以下のランドレスの小径
スルーホールを作ることができず、またＩＣの端子間は
間隔が狭いためにレジストインクが印刷できず、銅が付
着して端子間で短絡するという問題があった。
発明が解決しようとする課題
本発明は、上記の問題点を改善して、高密度印刷配線板
を製造しようとするものである。
を製造しようとするものである。
課題を解決するための手段
本発明の印刷配線板の製造方法は、めっき触媒入り鋼張
り積層板を基材とし、この基材の表面にエツチングレジ
ストを印刷塗布し、エツチング処理を行って回路パター
ンを形成し、この回路パターンが形成された基板に耐め
っき性のある液体フォトレジストを全面に塗布し露光現
像を行い、その後スルーホール用の孔明けを行い、無電
解めっきでスルーホールを形成するものである。
り積層板を基材とし、この基材の表面にエツチングレジ
ストを印刷塗布し、エツチング処理を行って回路パター
ンを形成し、この回路パターンが形成された基板に耐め
っき性のある液体フォトレジストを全面に塗布し露光現
像を行い、その後スルーホール用の孔明けを行い、無電
解めっきでスルーホールを形成するものである。
液体レジストを４布する際に、ＩＣ端子部を有するもの
は、ＩＣ端子部を除いて液体レジストを塗布し露光現像
を行う。液体レジストの膜厚を無電解銅めっきにより形
成する銅厚より厚くするとよい。
は、ＩＣ端子部を除いて液体レジストを塗布し露光現像
を行う。液体レジストの膜厚を無電解銅めっきにより形
成する銅厚より厚くするとよい。
実施例
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
（Ａ） めっき触媒入りガラス布含浸布又は紙含浸布
に５〜２０μｍの銅箔２を積層した銅張り積層板を基材
３として用いる。又は、めっき触媒入り積層板の両面に
接着性を向上するための前処理を行いめっきを施した両
面鋼ａ！ｉ基板を基材としてもよい。
に５〜２０μｍの銅箔２を積層した銅張り積層板を基材
３として用いる。又は、めっき触媒入り積層板の両面に
接着性を向上するための前処理を行いめっきを施した両
面鋼ａ！ｉ基板を基材としてもよい。
３５μｍの銅箔を積層した後、５〜２０μｍ厚の銅箔に
なるまでエツチング処理して基材とする。
なるまでエツチング処理して基材とする。
（Ｂ） この基材３を用い公知の１ツヂング技術によ
りエツチング処理して回路パターン５を形成する。
りエツチング処理して回路パターン５を形成する。
（Ｃ） 回路パターン５を形成した基板の全面に液体
フォトレジストを塗布し露光現像処理を行う。
フォトレジストを塗布し露光現像処理を行う。
１、０端子部６を有する回路パターンの場合には、ＩＣ
端子部６を除く部分に液体フォトレジストを塗布し、露
光現像を行う。液体フォトレジストは永久レジスト８と
して回路板上に形成され残るので、ＩＣ端子間、の絶縁
性を十分に保持できる。
端子部６を除く部分に液体フォトレジストを塗布し、露
光現像を行う。液体フォトレジストは永久レジスト８と
して回路板上に形成され残るので、ＩＣ端子間、の絶縁
性を十分に保持できる。
このめっきレジスト８の膜厚は２０μｍ以上で形成する
。エツチング後の銅厚を１０μｍとし、後工程の無電解
消めっき厚が２０μ７／Ｌどすると銅厚が３０μ而とな
るから、この場合にはめつきレジストの膜厚を３５〜４
０μｍとして、銅厚より厚くする。
。エツチング後の銅厚を１０μｍとし、後工程の無電解
消めっき厚が２０μ７／Ｌどすると銅厚が３０μ而とな
るから、この場合にはめつきレジストの膜厚を３５〜４
０μｍとして、銅厚より厚くする。
（Ｄ） スルーホール用の孔明け１０を行う。
（Ｅ） 孔明け１０時に発生したレジストスミア１２
を除去するため公知の処理液でスミア除去処理を行う。
を除去するため公知の処理液でスミア除去処理を行う。
（Ｆ） 無電解消めつき液に基板を浸漬し、スルーホ
ール１４及びＩＣ端子部６上に銅めつき１５を形成する
。
ール１４及びＩＣ端子部６上に銅めつき１５を形成する
。
発明の効果
本発明の印刷配線板の製造方法は以上に述べた如き構成
のもので、従来のセミアデイティブ法では成しｑながり
た、スルーホールの孔径が０．３闇以下のランドレス小
径化が容易に形成できるようになり、またＩＣ端子間に
もンルダーレジストが形成できるので端子間の絶縁性を
高めることができ、端子部の銅厚よりめっきレジスト厚
を厚くすることにより電子部品を装着する際の端子間半
田ブリッヂを防止することができるようになる等の効果
を秦する発明である。
のもので、従来のセミアデイティブ法では成しｑながり
た、スルーホールの孔径が０．３闇以下のランドレス小
径化が容易に形成できるようになり、またＩＣ端子間に
もンルダーレジストが形成できるので端子間の絶縁性を
高めることができ、端子部の銅厚よりめっきレジスト厚
を厚くすることにより電子部品を装着する際の端子間半
田ブリッヂを防止することができるようになる等の効果
を秦する発明である。
第１図は本発明の印刷配線板の断面図、第２図Ａ−Ｆ図
は本発明の詳細な説明するための断面図である。 ３：触媒入り鋼張り積層板、 ５：回路パターン、 ６：ＩＣ端子部、８：液体フォト
めっきレジスト、 １４ニスルーホール。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 ＄２１ 手 続 補 正 占 （方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭６３−１８２０７０号 ２、発明の名称 印刷配線板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭和６３年１０月２５日 ５、補正の対象 明ａ出に添付した図面の欄 ６、補正の内容 （ニー／ ３、＃ｌｌツブイｉｆｔ仮 ５．１１葎）ぐクーン １０・フＬシ月り′ １２゛ レジ≧ムトスξＹ １、）四重Ｍ＝ぎ
は本発明の詳細な説明するための断面図である。 ３：触媒入り鋼張り積層板、 ５：回路パターン、 ６：ＩＣ端子部、８：液体フォト
めっきレジスト、 １４ニスルーホール。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 ＄２１ 手 続 補 正 占 （方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭６３−１８２０７０号 ２、発明の名称 印刷配線板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭和６３年１０月２５日 ５、補正の対象 明ａ出に添付した図面の欄 ６、補正の内容 （ニー／ ３、＃ｌｌツブイｉｆｔ仮 ５．１１葎）ぐクーン １０・フＬシ月り′ １２゛ レジ≧ムトスξＹ １、）四重Ｍ＝ぎ
Claims (3)
- （１）めつき触媒入り銅張り積層板を基材とし、この基
材の銅表面にエッチングレジストを印刷塗布し、エッチ
ング処理を行つて回路パターンを形成し、この回路パタ
ーンが形成された基板に耐めっき性を有した液体フォト
レジストを塗布し、露光現像を行い、スルーホール用の
孔明けを行い、無電解銅めっきを行ってスルーホールを
形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - （２）めっき触媒入り銅張り積層板を基材とし、この基
材の銅をエッチング処理して、ＩＣ端子部を含む回路パ
ターンを形成し、このＩＣ端子部を除く箇所に液体フォ
トレジスト層を形成し、スルーホール用の孔明けを行い
、無電解銅めつきでスルーホール及びＩＣ端子部表面に
銅層を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法
。 - （３）請求項第２項の記載において、液体レジストの膜
厚が銅めっき厚より厚くしたことを特徴とする印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18207088A JPH0231494A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18207088A JPH0231494A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231494A true JPH0231494A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=16111824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18207088A Pending JPH0231494A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231494A (ja) |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP18207088A patent/JPH0231494A/ja active Pending
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