JPS62190797A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62190797A JPS62190797A JP3245386A JP3245386A JPS62190797A JP S62190797 A JPS62190797 A JP S62190797A JP 3245386 A JP3245386 A JP 3245386A JP 3245386 A JP3245386 A JP 3245386A JP S62190797 A JPS62190797 A JP S62190797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- plating
- multilayer wiring
- layer circuit
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 10
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層配線板の製造方法に関する。
従来の技術
従来の多層印刷配線板は、両面に配線パターンを設けた
内層基板と、銅貼り積層板とをプリプレグを用いて積層
し、プレス加工を行って一体化した後、穴明けを行い、
全面に化学めっき、さらに電気めっきを施し、エツチン
グレジストを塗布し、不用な銅層をエツチングして配線
板を製造している。この方法によれば、電気銅めっきで
基板全面に銅層を形成し、後にエツチングで除去する工
程を経ているので銅の使用を無駄にしている。
内層基板と、銅貼り積層板とをプリプレグを用いて積層
し、プレス加工を行って一体化した後、穴明けを行い、
全面に化学めっき、さらに電気めっきを施し、エツチン
グレジストを塗布し、不用な銅層をエツチングして配線
板を製造している。この方法によれば、電気銅めっきで
基板全面に銅層を形成し、後にエツチングで除去する工
程を経ているので銅の使用を無駄にしている。
また、穴明は作業は専用ドリルで行うが、このときの摩
擦熱による影響で樹脂が溶融し、内層回路の銅箔部分に
付着し、スルーホール銅とのＳ電性を阻害し、冷熱サイ
クルを繰返すと断線事故の原因となるので、スミャ処理
が不可欠であった。
擦熱による影響で樹脂が溶融し、内層回路の銅箔部分に
付着し、スルーホール銅とのＳ電性を阻害し、冷熱サイ
クルを繰返すと断線事故の原因となるので、スミャ処理
が不可欠であった。
発明が解決しようとする問題点
本発明は無電解めっきを行って、必要な箇所のみに銅を
析出させ、スミャ処理を行わず、さらに配線板のスルー
ホールの穴寸法が内部より入口部が大なる構造とし、電
子部品の端子挿入が容易に行えるようにする。
析出させ、スミャ処理を行わず、さらに配線板のスルー
ホールの穴寸法が内部より入口部が大なる構造とし、電
子部品の端子挿入が容易に行えるようにする。
問題点を解決するための手段
本発明は、めっき触媒入りの接着剤を塗布しためつき触
媒入り積層板に穴明けを行い、内層のめつきレジストを
塗布して無電解めっきを行ってスルーホール両面配線板
となし、この配線板のスルーホールのランド部を除き全
面にめっき触媒入り絶縁インクとその上にめっき触媒入
り接着剤を塗布し、さらに外層回路用のめつきレジスト
を形成し、無電解めっきを行って外層回路とスルーホー
ルを形成する多層配線板の製造方法である。
媒入り積層板に穴明けを行い、内層のめつきレジストを
塗布して無電解めっきを行ってスルーホール両面配線板
となし、この配線板のスルーホールのランド部を除き全
面にめっき触媒入り絶縁インクとその上にめっき触媒入
り接着剤を塗布し、さらに外層回路用のめつきレジスト
を形成し、無電解めっきを行って外層回路とスルーホー
ルを形成する多層配線板の製造方法である。
実施例
（実施例１）
めっき触媒入り接着剤２を塗布した０、８層厚の紙フエ
ノール樹脂積層板１を用い、パンチでスルーホール用の
穴明け６を行い、めっきレジスト層３を形成後、硼弗化
水素酸と重クロム醸カリからなる粗化液で露出している
接着剤２の表面を化学粗化し、洗浄後無電解めっき液で
３０μｍ厚のスルーホール４及び内層回路５を形成した
スルーホール両面配線板１０を製造する〈第２図）。
ノール樹脂積層板１を用い、パンチでスルーホール用の
穴明け６を行い、めっきレジスト層３を形成後、硼弗化
水素酸と重クロム醸カリからなる粗化液で露出している
接着剤２の表面を化学粗化し、洗浄後無電解めっき液で
３０μｍ厚のスルーホール４及び内層回路５を形成した
スルーホール両面配線板１０を製造する〈第２図）。
この配線板１０の内層回路５の表面を接着性向上のため
の黒化処理を行い、ランド部を除く全面にめっき触媒入
りのエポキシ樹脂系絶縁性インク１１を５０μ兜厚塗布
し、さらに接着剤インク１２にトリルゴム、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂系）を３０μｍ厚にスクリーン印刷
法で塗布し硬化する。
の黒化処理を行い、ランド部を除く全面にめっき触媒入
りのエポキシ樹脂系絶縁性インク１１を５０μ兜厚塗布
し、さらに接着剤インク１２にトリルゴム、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂系）を３０μｍ厚にスクリーン印刷
法で塗布し硬化する。
なお、絶縁性インク１１はエポキシ樹脂の他にポリエス
テル樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる
。また、めっき触媒の入っていない積層板や接着剤を用
いずにシーダ処理を行ってもよい。さらに絶縁性インク
の中に接着性成分であるニトリルゴムや、粗化液として
炭酸カルシウム粉末を入れて用いれば接着剤インク１２
は省略することができる。
テル樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる
。また、めっき触媒の入っていない積層板や接着剤を用
いずにシーダ処理を行ってもよい。さらに絶縁性インク
の中に接着性成分であるニトリルゴムや、粗化液として
炭酸カルシウム粉末を入れて用いれば接着剤インク１２
は省略することができる。
次に外層回路用めつきレジス１へ１４を塗布し、接着剤
１２表面を化学粗化し、無電解めっき液に浸漬して３０
μＴｎ、厚の外層回路１６とスルーホール回路１７を形
成し、４層の多層配線板２０ができる（第１図）。
１２表面を化学粗化し、無電解めっき液に浸漬して３０
μＴｎ、厚の外層回路１６とスルーホール回路１７を形
成し、４層の多層配線板２０ができる（第１図）。
この配線板２０を用いＭＩＬ−’１０７０（−６５℃；
１２５℃）の冷熱サイクルで１００サイクル以上の信頼
性を有し、半田（２６０℃１０秒間）処理時に層間の脹
みがなく、層間にめっき液が浸透しての腐食やショート
現象は発生しない。
１２５℃）の冷熱サイクルで１００サイクル以上の信頼
性を有し、半田（２６０℃１０秒間）処理時に層間の脹
みがなく、層間にめっき液が浸透しての腐食やショート
現象は発生しない。
本発明の多層配線板２０は、スルーホール１７の形状が
内層回路のスルーホール４の上にさらに外層スルーホー
ル１７が形成されるので、穴寸法が内部２１に対し入口
部２２の面積が大きく形成されている。
内層回路のスルーホール４の上にさらに外層スルーホー
ル１７が形成されるので、穴寸法が内部２１に対し入口
部２２の面積が大きく形成されている。
（実施例２）
実施例１において、絶縁板１の材料として、紙フエノー
ル樹脂積層板の代りにガラスクロスとガラスマット系の
エポキシ樹脂積層板を用いたところ、ＭｒＬ−１０７０
の冷熱サイクルテストで５００回以上の信頼性をＷ１認
できた。
ル樹脂積層板の代りにガラスクロスとガラスマット系の
エポキシ樹脂積層板を用いたところ、ＭｒＬ−１０７０
の冷熱サイクルテストで５００回以上の信頼性をＷ１認
できた。
〈実施例３）
実施例１において、内層配線板１０上に形成する絶縁性
インク１１及び接着剤１２に塗布しない箇所１８を設け
、無電解めっきを行うことにより、内層回路５と外層回
路１６とを接続する導電回路１９が形成されるので、接
続信頼性が優れた４ｗＪの多層配線板２０が得られる。
インク１１及び接着剤１２に塗布しない箇所１８を設け
、無電解めっきを行うことにより、内層回路５と外層回
路１６とを接続する導電回路１９が形成されるので、接
続信頼性が優れた４ｗＪの多層配線板２０が得られる。
発明の効果
本発明は以上に述べた如き多層配線板の製造方法であり
、ドリルを用いずパンチで穴明けが行えるので作業性良
く、スミャ処理が不必要となり、電子部品の端子挿入が
容易となり、さらに、スルーホールめっき厚が一部で２
倍になるので半田あげ時の際に生じていた発生ガスを抑
止できて、ブローホールや半田飛散の問題が解決できた
。
、ドリルを用いずパンチで穴明けが行えるので作業性良
く、スミャ処理が不必要となり、電子部品の端子挿入が
容易となり、さらに、スルーホールめっき厚が一部で２
倍になるので半田あげ時の際に生じていた発生ガスを抑
止できて、ブローホールや半田飛散の問題が解決できた
。
第１図は本発明の断面図、第２図は内層のスルーホール
配線板の断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤。 ３：めっきレジスト、４ニスルーホール。 １０：配線板、１１：絶縁インク、１２：接着剤。 １４：めっきレジスト、１６：外層回路。 １７：スルーホール、２０：多層配線板。 特許出願人 日立コンデンザ株式会社 、９．１区 算２図
配線板の断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤。 ３：めっきレジスト、４ニスルーホール。 １０：配線板、１１：絶縁インク、１２：接着剤。 １４：めっきレジスト、１６：外層回路。 １７：スルーホール、２０：多層配線板。 特許出願人 日立コンデンザ株式会社 、９．１区 算２図
Claims (2)
- （１）めっき触媒入りの接着剤を塗布した積層板に穴明
け加工を行い、内層めっきレジスト層を形成し、無電解
めっきによりスルーホール両面配線板となし、この配線
板のスルーホール部を除き全面にめつき触媒入り絶縁イ
ンクとその上にめつき触媒入り接着剤を塗布し、さらに
外層回路用のめっきレジストを形成し、無電解めつきを
行つて外層回路とスルーホールを形成することを特徴と
する多層配線板の製造方法。 - （２）内層回路と外層回路とを接続する導通回路を形成
した特許請求の範囲第１項記載の多層配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3245386A JPH0239113B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3245386A JPH0239113B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190797A true JPS62190797A (ja) | 1987-08-20 |
| JPH0239113B2 JPH0239113B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=12359384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3245386A Expired - Lifetime JPH0239113B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239113B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012222078A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2013074262A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3245386A patent/JPH0239113B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012222078A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2013074262A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239113B2 (ja) | 1990-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5638598A (en) | Process for producing a printed wiring board | |
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| US5444189A (en) | Printed wiring board and production thereof | |
| JP3474894B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS62190797A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP3474896B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2004072125A (ja) | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 | |
| JP4301152B2 (ja) | バイアホール形成金属張積層板及びスルーホール形成アンクラッド板 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JPH02266586A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3288290B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0265198A (ja) | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS62203397A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH0353796B2 (ja) | ||
| JPH1146065A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JPS61105895A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS62252993A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPS61140197A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62176193A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPS62122196A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH0573360B2 (ja) | ||
| JPH0449795B2 (ja) | ||
| JPS62181495A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH04314378A (ja) | 印刷配線板及びその製造法 |