JPS62252993A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPS62252993A JPS62252993A JP5446886A JP5446886A JPS62252993A JP S62252993 A JPS62252993 A JP S62252993A JP 5446886 A JP5446886 A JP 5446886A JP 5446886 A JP5446886 A JP 5446886A JP S62252993 A JPS62252993 A JP S62252993A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層配線板の製造方法に関する。
従来の技術
従来の多層配線板は、両面に配線パターンを形成した内
層配線板と、銅張りｆ！層板をプリプレグを介在して積
層した後、孔明けを行い、全面に化学めっき及び電気め
っきを施し、エツチング処理して不用の銅箔を除去し外
層回路を形成して製造していた。
層配線板と、銅張りｆ！層板をプリプレグを介在して積
層した後、孔明けを行い、全面に化学めっき及び電気め
っきを施し、エツチング処理して不用の銅箔を除去し外
層回路を形成して製造していた。
発明が解決しようとする問題点
従来の多層配線板は、両面に配線パターンを有する基板
を用いるため内層回路パターンの凹凸があって、プリプ
レグで多層化接着する際に、パターン間の気泡が外部に
出ず接着ボイドが発生しスルーボールめっきの信頼性を
低下させることがあった。
を用いるため内層回路パターンの凹凸があって、プリプ
レグで多層化接着する際に、パターン間の気泡が外部に
出ず接着ボイドが発生しスルーボールめっきの信頼性を
低下させることがあった。
問題点を解決するための手段
本発明の多層配線板は、内層回路パターンに凹凸がない
平面回路板を内層配線板として用い、かつ、プリプレグ
を用いないで製造するもので、本発明は、接着剤を塗布
した絶縁板の両面にめつきレジスミ一層を形成し、無電
解めっきを行って平面の内層配線板を製造する。この回
路板の銅表面を化学的エツチング手段により微細なる多
数の孔明けを行い、その後銅表面を酸化し、ついで還元
して銅の突起を設ける。エツチング手段としては、硝酸
・弗酸溶液、硫酸・ｍクロム酸カリ溶液、硝酸・酸化ク
ロム溶液などのミクロに銅箔表面をエツチングできる処
理液が適用できる。また酸化方法は次亜塩素耐塩、重亜
塩素酸塩、過マンガン醍塩溶液など酸化剤溶液を用いる
。ざらに還元剤としてはジメチルアミンボラン錯体、ト
リメチルアミンボラン錯体、ピリジンボラン錯体溶液等
が用いられる。
平面回路板を内層配線板として用い、かつ、プリプレグ
を用いないで製造するもので、本発明は、接着剤を塗布
した絶縁板の両面にめつきレジスミ一層を形成し、無電
解めっきを行って平面の内層配線板を製造する。この回
路板の銅表面を化学的エツチング手段により微細なる多
数の孔明けを行い、その後銅表面を酸化し、ついで還元
して銅の突起を設ける。エツチング手段としては、硝酸
・弗酸溶液、硫酸・ｍクロム酸カリ溶液、硝酸・酸化ク
ロム溶液などのミクロに銅箔表面をエツチングできる処
理液が適用できる。また酸化方法は次亜塩素耐塩、重亜
塩素酸塩、過マンガン醍塩溶液など酸化剤溶液を用いる
。ざらに還元剤としてはジメチルアミンボラン錯体、ト
リメチルアミンボラン錯体、ピリジンボラン錯体溶液等
が用いられる。
銅の表面を酸化すると、酸化皮膜は後工程の還元性無電
解めっき中で還元され、銅と絶縁１１間にめっき液が浸
透し、剥離する恐れがある。あらかじめ還元剤で還元し
てから絶縁層を形成すると、めっき液による浸透作用が
なくなり剥離しなくなる。しかし半田処理を行うと短時
間で剥離してしまう。あらかじめ銅表面を化学的エツチ
ング作用で多孔化しておくと、後工程で行われる酸化還
元で銅箔表面の突起が増え、絶縁層との物理的なくぢ込
みが」付人し、半田耐熱性も良好になる。
解めっき中で還元され、銅と絶縁１１間にめっき液が浸
透し、剥離する恐れがある。あらかじめ還元剤で還元し
てから絶縁層を形成すると、めっき液による浸透作用が
なくなり剥離しなくなる。しかし半田処理を行うと短時
間で剥離してしまう。あらかじめ銅表面を化学的エツチ
ング作用で多孔化しておくと、後工程で行われる酸化還
元で銅箔表面の突起が増え、絶縁層との物理的なくぢ込
みが」付人し、半田耐熱性も良好になる。
この内１１回路板の銅表面を処理した後、絶縁層、接着
剤層を順次形成し、孔明けを行い、外層回路のめっきレ
ジストを形成し、無電解めっきで外層回路とスルーホー
ルを形成して多層配線板を製造する。
剤層を順次形成し、孔明けを行い、外層回路のめっきレ
ジストを形成し、無電解めっきで外層回路とスルーホー
ルを形成して多層配線板を製造する。
また、内層回路板の銅表面を処理した後、絶縁Ｓを形成
する竹に、プライマー層を形成するとよい。このプライ
マー否を形成する際に減圧下で脱泡処理を行っておけば
さらによい。
する竹に、プライマー層を形成するとよい。このプライ
マー否を形成する際に減圧下で脱泡処理を行っておけば
さらによい。
実施例
（実施例１）
０．８ｎｖｔ＋厚さのガラス布基材エポキシ樹脂＠層板
１（日立化成工業株式会社製 ＡＣＬ−Ｅ−１６９）に
めっき触媒入り接着剤２（日立化成工業株式会社製 Ｈ
Ａ−２１）を塗布し、その上にめっきレジストインク（
日立化成工業株式会社製１−ＩＧＭ−２８に−１）をス
クリーン印刷し、めっきレジストＦＩＪ３を硬化（１６
０℃、３０分）形成し、その後備弗化水素酸と重クロム
鍍カりならなる粗化液で接着剤表面を化学粗化し、洗浄
侵無電解めっきで内層銅回路４を形成した内層両面配線
ＨＮＯ３１５０ｉ、ト＋Ｆ７０ｄ、／乏水溶液で常温５
分間のエツチング処理し、次にＮａＣ！Ｏ水溶液で８０
℃、１０分間酸化処理し、その後トリメチルアミンボラ
ン２．５ｇ、／２の水溶液で５０℃、１分間還元処理を
行う。
１（日立化成工業株式会社製 ＡＣＬ−Ｅ−１６９）に
めっき触媒入り接着剤２（日立化成工業株式会社製 Ｈ
Ａ−２１）を塗布し、その上にめっきレジストインク（
日立化成工業株式会社製１−ＩＧＭ−２８に−１）をス
クリーン印刷し、めっきレジストＦＩＪ３を硬化（１６
０℃、３０分）形成し、その後備弗化水素酸と重クロム
鍍カりならなる粗化液で接着剤表面を化学粗化し、洗浄
侵無電解めっきで内層銅回路４を形成した内層両面配線
ＨＮＯ３１５０ｉ、ト＋Ｆ７０ｄ、／乏水溶液で常温５
分間のエツチング処理し、次にＮａＣ！Ｏ水溶液で８０
℃、１０分間酸化処理し、その後トリメチルアミンボラ
ン２．５ｇ、／２の水溶液で５０℃、１分間還元処理を
行う。
内層銅回路４の表面をエツチング処理、酸化処理、及び
還元処叩を行った後、エポキシ樹脂系インクを７０μ厚
さに印制し硬化して、絶縁層１３を形成し、その上に接
着剤１５を塗布し、スルーホール用の孔明け１７を行い
、孔１７内にシーダ処理をして、外層のめっきレジスト
層１８を形成し、接着剤層１５の表面を化学粗化し、無
電解銅めっき液に浸漬して、２５μｍｌ’Ｊの外層回路
２０とスルーホール２２を形成し４層の多層配線板２５
を製作した。
還元処叩を行った後、エポキシ樹脂系インクを７０μ厚
さに印制し硬化して、絶縁層１３を形成し、その上に接
着剤１５を塗布し、スルーホール用の孔明け１７を行い
、孔１７内にシーダ処理をして、外層のめっきレジスト
層１８を形成し、接着剤層１５の表面を化学粗化し、無
電解銅めっき液に浸漬して、２５μｍｌ’Ｊの外層回路
２０とスルーホール２２を形成し４層の多層配線板２５
を製作した。
（実施例２）
実施例１において、絶縁層ゴ３を形成する前の内層銅回
路４の処理を行った後、エポキシ樹脂、アミン系硬化剤
系プライマー（固形分１０重量％）液に浸漬して、プラ
イマー層１１を形成する工程を付加する以外は周一の工
程を経て多層配線板３０を製作した。
路４の処理を行った後、エポキシ樹脂、アミン系硬化剤
系プライマー（固形分１０重量％）液に浸漬して、プラ
イマー層１１を形成する工程を付加する以外は周一の工
程を経て多層配線板３０を製作した。
（実施例３）
実施例２において、プライマー液に含浸する前に内層配
線板１０を７５０ａ＋＋ＨＱの減圧下で３０分間放置し
、その直後にプライマー層１３を形成し多層配線板３０
を製作した。
線板１０を７５０ａ＋＋ＨＱの減圧下で３０分間放置し
、その直後にプライマー層１３を形成し多層配線板３０
を製作した。
実施例１の多層配線板２５を用い半田（２５０℃、１０
秒）処理したところ層間の膨れ発生がなく、ＭＩＬ−１
０７Ｄ（−６５℃２１２５℃）の熱サイクルに３００サ
イクル以上の信頼性がえられた。実施例１において内層
銅回路４のエツチング処理を省略したものは半田処理で
すぐに膨れが現われた。
秒）処理したところ層間の膨れ発生がなく、ＭＩＬ−１
０７Ｄ（−６５℃２１２５℃）の熱サイクルに３００サ
イクル以上の信頼性がえられた。実施例１において内層
銅回路４のエツチング処理を省略したものは半田処理で
すぐに膨れが現われた。
実施例２の多層配線板３０は半田（２６０℃、２５秒）
処理を行ったが、層間の膨れがなく、ＭＩ Ｌ−１０７
０（−６５℃、３０分 １２５℃、３０分）の熱サイク
ルに３００サイクル以上の信頼性がえられた。実施例２
においてプライマー層１１を省略したものは２６０℃半
田耐熱性が１２秒と劣っている。
処理を行ったが、層間の膨れがなく、ＭＩ Ｌ−１０７
０（−６５℃、３０分 １２５℃、３０分）の熱サイク
ルに３００サイクル以上の信頼性がえられた。実施例２
においてプライマー層１１を省略したものは２６０℃半
田耐熱性が１２秒と劣っている。
実施例３の多層配線板３０は、実施例２のものよりさら
に２６０℃半田耐熱性が４５秒に向上した。
に２６０℃半田耐熱性が４５秒に向上した。
発明の効果
本発明の多層配線板は、半田処理及び熱サイクルのテス
トで品質及び信頼性が向上した。また、プレス作業工程
がないので作業性が向上した。
トで品質及び信頼性が向上した。また、プレス作業工程
がないので作業性が向上した。
第１図及び第２図は本発明の断面図、第３図は本発明の
内層配線板の断面図である。 図面において、１０：内層配線板、 ４：内層回路、１１ニブライマ一層、 １３：＠Ｒ府、１５：接着剤層、 ２５．３０：多層配線板。 不１目 算２（２）
内層配線板の断面図である。 図面において、１０：内層配線板、 ４：内層回路、１１ニブライマ一層、 １３：＠Ｒ府、１５：接着剤層、 ２５．３０：多層配線板。 不１目 算２（２）
Claims (2)
- （１）内層配線板の内層銅回路表面を化学的エッチング
処理し、その後酸化処理と還元処理を行って銅回路表面
に微細なる突起を形成し、その上に絶縁層、接着剤層を
順次積層形成し、孔明け加工を行い、外層のめっきレジ
スト層を形成した後、スルーホール及び外層回路を形成
することを特徴とする多層配線板の製造方法。 - （２）内層銅回路の表面を酸化と還元処理を行つた後樹
脂系プライマー層を形成する特許請求の範囲第１項記載
の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5446886A JPS62252993A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5446886A JPS62252993A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252993A true JPS62252993A (ja) | 1987-11-04 |
Family
ID=12971502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5446886A Pending JPS62252993A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252993A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107403A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-24 | Bayer Ag | 剛性をもつた回路および可撓性をもつた回路を製造する方法 |
-
1986
- 1986-03-12 JP JP5446886A patent/JPS62252993A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107403A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-24 | Bayer Ag | 剛性をもつた回路および可撓性をもつた回路を製造する方法 |
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