JPS61102796A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61102796A JPS61102796A JP22406484A JP22406484A JPS61102796A JP S61102796 A JPS61102796 A JP S61102796A JP 22406484 A JP22406484 A JP 22406484A JP 22406484 A JP22406484 A JP 22406484A JP S61102796 A JPS61102796 A JP S61102796A
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- JP
- Japan
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- plating
- insulating substrate
- thermosetting resin
- wiring board
- plating catalyst
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はアディティブ法による中側配線（反の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
従来、ＣＣ−４法等のような無電解めっきにより回路を
形成して印刷配線板を製造する場合、絶ｔｉ基板の表面
に予めめっき触媒入りの接着剤層を説ける。この場合、
絶縁基板にスルーホール用の孔が形成されているものに
あっては、孔を形成した後、無電解めっき処理をするＯ
Ｎに、めっき触媒を孔に付着する処理を行なっている。
形成して印刷配線板を製造する場合、絶ｔｉ基板の表面
に予めめっき触媒入りの接着剤層を説ける。この場合、
絶縁基板にスルーホール用の孔が形成されているものに
あっては、孔を形成した後、無電解めっき処理をするＯ
Ｎに、めっき触媒を孔に付着する処理を行なっている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、通常、孔にめっき触媒を付着した後に、接着
剤層と無電解めっき処理により形成されためつきの回路
との接着力を向上するために、接着剤層を粗化している
。接着剤層の粗化は、絶縁基板を硼弗化水素酸溶液や無
水クロム酸硫酸系溶液等の粗化液に浸；貞することによ
り行なっているが、この浸漬処理により孔に付着しため
つき触媒の大部分が洗い流されてしまう。従って、後に
無電解めっき処理を行なっても孔の箇所に、めっきが析
出するのに時間が掛かり、析出しためっき膜は薄く剥離
強反が小さい。そのため、半田ディツプ等によりランド
に半［１１めつきをしたりさらに電子部品を接続づる場
合等に、絶縁基板内のガスが孔壁面のめっき膜を剥離し
て放出され、孔内に充填される半田に欠陥（以下ブロー
ホールという）を生じる欠点があった。このような状態
になると、電子部品の接続不良が発生し易くなり、また
、接着力も低下し易くなる欠点があった。
剤層と無電解めっき処理により形成されためつきの回路
との接着力を向上するために、接着剤層を粗化している
。接着剤層の粗化は、絶縁基板を硼弗化水素酸溶液や無
水クロム酸硫酸系溶液等の粗化液に浸；貞することによ
り行なっているが、この浸漬処理により孔に付着しため
つき触媒の大部分が洗い流されてしまう。従って、後に
無電解めっき処理を行なっても孔の箇所に、めっきが析
出するのに時間が掛かり、析出しためっき膜は薄く剥離
強反が小さい。そのため、半田ディツプ等によりランド
に半［１１めつきをしたりさらに電子部品を接続づる場
合等に、絶縁基板内のガスが孔壁面のめっき膜を剥離し
て放出され、孔内に充填される半田に欠陥（以下ブロー
ホールという）を生じる欠点があった。このような状態
になると、電子部品の接続不良が発生し易くなり、また
、接着力も低下し易くなる欠点があった。
（［１的）
本発明ｔよ、以上の欠点を改良し、スルーホール用の孔
壁面のめつき析出を容易にし、製造時間を短棉しつると
ともにブローホールを防止して信頼性の高い印刷配線板
の一製造方法の提供を目的とするものである。
壁面のめつき析出を容易にし、製造時間を短棉しつると
ともにブローホールを防止して信頼性の高い印刷配線板
の一製造方法の提供を目的とするものである。
〈問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、スルーホール
用の孔を有しめっき触媒入り接着剤が塗布された絶縁基
板に無電解めっき法により所定の回路を形成する印刷配
線板の製造方法において、絶縁基板をめっき触媒を含ん
だ熱硬化性樹脂液中に浸漬し乾燥する処理を２回以上繰
返して孔壁面に前記めっき触媒を含む熱硬化性樹脂層を
形成する工程と、該工程後に前記熱硬化性（耐脂層にめ
っき触媒を付着する工程とを施すことを特徴とする印刷
配線板の製造方法を提供するものである。
用の孔を有しめっき触媒入り接着剤が塗布された絶縁基
板に無電解めっき法により所定の回路を形成する印刷配
線板の製造方法において、絶縁基板をめっき触媒を含ん
だ熱硬化性樹脂液中に浸漬し乾燥する処理を２回以上繰
返して孔壁面に前記めっき触媒を含む熱硬化性樹脂層を
形成する工程と、該工程後に前記熱硬化性（耐脂層にめ
っき触媒を付着する工程とを施すことを特徴とする印刷
配線板の製造方法を提供するものである。
（作用）
すなわち、本発明によれば、絶縁基板に設けられたスル
ーホール用の孔の壁面に予め、めっき触媒入り熱硬化性
樹脂層を段け、この樹脂層にさらにめっき触媒を付着し
ているために、Ｍｌ解めっきにより孔内には充分な厚さ
のめっきが短時間に析出しめっき層が形成される。しか
も、絶縁基板内のガスが孔壁を通して放出されるのを熱
硬化性樹脂層により防止できるために、半田処理をした
場合のブローホール等の欠点が防止される。また、絶縁
基板をめっき触媒を含んだ熱硬化性樹脂液中に浸漬し乾
燥する処理を２回以上繰返しているため、１回だけ処理
した場合に比べて、孔壁面にミスなく熱硬化性樹脂層を
形成できる。
ーホール用の孔の壁面に予め、めっき触媒入り熱硬化性
樹脂層を段け、この樹脂層にさらにめっき触媒を付着し
ているために、Ｍｌ解めっきにより孔内には充分な厚さ
のめっきが短時間に析出しめっき層が形成される。しか
も、絶縁基板内のガスが孔壁を通して放出されるのを熱
硬化性樹脂層により防止できるために、半田処理をした
場合のブローホール等の欠点が防止される。また、絶縁
基板をめっき触媒を含んだ熱硬化性樹脂液中に浸漬し乾
燥する処理を２回以上繰返しているため、１回だけ処理
した場合に比べて、孔壁面にミスなく熱硬化性樹脂層を
形成できる。
（ＸＭＡ例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、紙−フェノール樹脂基材や紙
−エポキシ樹脂基材かうなる絶縁基板１にパラジウム等
のめっき触媒入りの接着剤を塗布して接着剤層２を形成
する。次に、第２図に示す通り、この接着Ｍ居２が形成
された絶縁基板１をバンチして所定の孔３を形成する。
−エポキシ樹脂基材かうなる絶縁基板１にパラジウム等
のめっき触媒入りの接着剤を塗布して接着剤層２を形成
する。次に、第２図に示す通り、この接着Ｍ居２が形成
された絶縁基板１をバンチして所定の孔３を形成する。
孔３形成後、絶縁基板１の表面を整面し、高圧水洗をし
てパンチによる基板カスを除去する。次に、水洗後の絶
縁基板１を塩化第１パラジウム及び塩化第１錫のめつき
触媒の含まれたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のエマル
ジョン中に浸漬する。絶縁基板１を１マルジヨン中に浸
漬後、取り出して、絞り０−ラやパフにより表面のエマ
ルジョンを除去する。
てパンチによる基板カスを除去する。次に、水洗後の絶
縁基板１を塩化第１パラジウム及び塩化第１錫のめつき
触媒の含まれたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のエマル
ジョン中に浸漬する。絶縁基板１を１マルジヨン中に浸
漬後、取り出して、絞り０−ラやパフにより表面のエマ
ルジョンを除去する。
エマルジョンノを除去した後、加熱された空気が自然対
流している状態の熱凪亡扇風櫟等により強ゐり的に加熱
された空気を循環している状態の熱風により孔壁面に付
むした熱硬ＩＬ性樹脂を加熱乾燥して半硬化状態にする
。熱硬化性樹脂を加熱乾燥後、絶縁基板１を再びエマル
ジョン中に浸漬し、取り出し加熱乾燥する工程を繰返す
。この工程により、第３図に示す通り、孔３の壁面に厚
さ５〜３０μ乳程度の熱硬化性の樹脂層４を形成する。
流している状態の熱凪亡扇風櫟等により強ゐり的に加熱
された空気を循環している状態の熱風により孔壁面に付
むした熱硬ＩＬ性樹脂を加熱乾燥して半硬化状態にする
。熱硬化性樹脂を加熱乾燥後、絶縁基板１を再びエマル
ジョン中に浸漬し、取り出し加熱乾燥する工程を繰返す
。この工程により、第３図に示す通り、孔３の壁面に厚
さ５〜３０μ乳程度の熱硬化性の樹脂層４を形成する。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂の池にウレタン什
１脂やポリエステル樹脂等を用いるが、特にフェノール
１射脂系あるいはエポキシ１１脂系の絶縁Ｗ−ＩＲの場
合にはエポキシ樹脂が基板との密省がよく、好ましい。
１脂やポリエステル樹脂等を用いるが、特にフェノール
１射脂系あるいはエポキシ１１脂系の絶縁Ｗ−ＩＲの場
合にはエポキシ樹脂が基板との密省がよく、好ましい。
また、硬化剤としては、アミン系のものが安定したエマ
ルジョンが１りられるので好ましく、エマルジョン中の
固形分濃度としては０．３〜１゜ｗｔ％の範囲のものが
特に好ましい。すなわら、０．３ｗｔ％未満の濃度では
硬化剤としての効果が低くなって樹脂が硬化し難くなり
、また１０ｗｔ９６より多いと孔を塞ぐように樹脂が被
覆されることがあり、除去作業が必要となり作業上好ま
しくない。
ルジョンが１りられるので好ましく、エマルジョン中の
固形分濃度としては０．３〜１゜ｗｔ％の範囲のものが
特に好ましい。すなわら、０．３ｗｔ％未満の濃度では
硬化剤としての効果が低くなって樹脂が硬化し難くなり
、また１０ｗｔ９６より多いと孔を塞ぐように樹脂が被
覆されることがあり、除去作業が必要となり作業上好ま
しくない。
目脂溶液としては、通常の溶剤溶液でもよいが、エマル
ジョンや水溶液の方が乾燥による樹脂による皮張りもな
く、作業上も良好である。エマルジ］ン中のめっ？！触
媒の添加＋？ｌは、樹脂分１００ｆｆｌ市部に対して０
．００５〜０．５重量部の範囲が良くｏ、ｏｏ５ｍ徂部
未渦部未満果が低く、０．５車ｍ部以上では高ｌｌｌ１
ｉになるとともに触媒効果が飽和状態となる。孔壁面に
半硬化状態の熱硬化性樹脂Ｗｊ４を形成後、絶縁基板を
めっき触媒溶液中に浸漬して、第４図に示す通り、めっ
き触媒５を付着し、取り出して熱硬化性樹脂１１４４を
加熱して硬化させる。
ジョンや水溶液の方が乾燥による樹脂による皮張りもな
く、作業上も良好である。エマルジ］ン中のめっ？！触
媒の添加＋？ｌは、樹脂分１００ｆｆｌ市部に対して０
．００５〜０．５重量部の範囲が良くｏ、ｏｏ５ｍ徂部
未渦部未満果が低く、０．５車ｍ部以上では高ｌｌｌ１
ｉになるとともに触媒効果が飽和状態となる。孔壁面に
半硬化状態の熱硬化性樹脂Ｗｊ４を形成後、絶縁基板を
めっき触媒溶液中に浸漬して、第４図に示す通り、めっ
き触媒５を付着し、取り出して熱硬化性樹脂１１４４を
加熱して硬化させる。
熱硬化性樹脂１１？１４を硬化侵、硼弗化水素酸溶液や
無水クロム酸１ｉｔ！！酸基溶液からなる粗化液に絶縁
基１ｆｉｉ１を浸漬して、第５図に示す通り、接着剤Ｂ
２を粗化する。１ａ着剤Ｗ！Ｉ２を相化した後、接着剤
層２表面にめっきレジストインクを所定のパターンに塗
布・乾燥して、第６図に示す通り、めっきレジストＷＪ
６を設ける。めっきレジスト留６形成後、絶縁基板１を
無躍解銅めっき溶液中に浸漬し、所定のパターンにめっ
きを析出して、第７図に示す通り、回路７を形成する。
無水クロム酸１ｉｔ！！酸基溶液からなる粗化液に絶縁
基１ｆｉｉ１を浸漬して、第５図に示す通り、接着剤Ｂ
２を粗化する。１ａ着剤Ｗ！Ｉ２を相化した後、接着剤
層２表面にめっきレジストインクを所定のパターンに塗
布・乾燥して、第６図に示す通り、めっきレジストＷＪ
６を設ける。めっきレジスト留６形成後、絶縁基板１を
無躍解銅めっき溶液中に浸漬し、所定のパターンにめっ
きを析出して、第７図に示す通り、回路７を形成する。
回路７を形成後、通常の方法で絶縁基１１を処理し、中
側配線板を製造する。
側配線板を製造する。
次に、本発明と従来例とについて、スルーホール用の孔
内のめつき付着性、めっきのつかない孔の比率、信頼性
及びブローホール発生率を測定したところ表の通りの結
果が１ｑられた。
内のめつき付着性、めっきのつかない孔の比率、信頼性
及びブローホール発生率を測定したところ表の通りの結
果が１ｑられた。
スルーホール用の孔内のめつき付着性は孔内壁全面にめ
っきが析出するまでの時間、めっきの付かない孔の比率
は無ｆｆｉ解めつき処］！ｌ！開始３０分後の値とし、
信頼性はＭＩＬ−１０７０（−６５℃、３０分〜１２５
℃、３０分のサイクルによる熱衝撃テスト）により抵抗
値が１０％増加する号イクル枚、ブローホール発生率は
温度４０℃、相対湿度１）５％の雰囲気中に２日間故Ｉ
ｆ後の絶縁基板を用い半田あげ条件を２４０℃、５秒間
とする。
っきが析出するまでの時間、めっきの付かない孔の比率
は無ｆｆｉ解めつき処］！ｌ！開始３０分後の値とし、
信頼性はＭＩＬ−１０７０（−６５℃、３０分〜１２５
℃、３０分のサイクルによる熱衝撃テスト）により抵抗
値が１０％増加する号イクル枚、ブローホール発生率は
温度４０℃、相対湿度１）５％の雰囲気中に２日間故Ｉ
ｆ後の絶縁基板を用い半田あげ条件を２４０℃、５秒間
とする。
製造条件は、実施例１）が、
ｉ＋ ）絶縁基板：エポキシ樹脂ｖＩ層板（日立化成工
業社製ＬＥ−４４＞にめっき触媒入り接着剤（日立化成
工業社製ＨＡ−０４＞を塗布硬化したもの。
業社製ＬＥ−４４＞にめっき触媒入り接着剤（日立化成
工業社製ＨＡ−０４＞を塗布硬化したもの。
ｂ）熱硬化性樹脂層形成工程：エポキシ樹脂］マルジョ
ン〈カネボウＮＳＣ社製エボルジコンＥ Ａ−１の固形
分１００重量部に対し硬化剤ＥＢ−１を８０ｍＷｊ部添
加しＩζもの）に、パラジウム液ＰＥＣ−８（日立化成
工業社製めっき触媒）をパラジウムａ度が樹脂分１００
ｆｆｌｆｆ１部に対し０．０３１ｆｆｔ部となるように
添加した１１度５％の液中に浸漬後、パフにより接着剤
表面の［マルジョンを取り除き、さらに、１００’ＣＰ
ｉ！ａに加熱された空気の自然対流で加熱乾燥する処理
を２回繰返す。
ン〈カネボウＮＳＣ社製エボルジコンＥ Ａ−１の固形
分１００重量部に対し硬化剤ＥＢ−１を８０ｍＷｊ部添
加しＩζもの）に、パラジウム液ＰＥＣ−８（日立化成
工業社製めっき触媒）をパラジウムａ度が樹脂分１００
ｆｆｌｆｆ１部に対し０．０３１ｆｆｔ部となるように
添加した１１度５％の液中に浸漬後、パフにより接着剤
表面の［マルジョンを取り除き、さらに、１００’ＣＰ
ｉ！ａに加熱された空気の自然対流で加熱乾燥する処理
を２回繰返す。
Ｃ）め−）き触媒付首工桿：めっき触媒（日立化成Ｔ果
汁製Ｈ３−１０１８）を孔壁面のみに塗（ｌｉ Ｌ、１
５０℃の温度で３０分間加熱乾燥する。
汁製Ｈ３−１０１８）を孔壁面のみに塗（ｌｉ Ｌ、１
５０℃の温度で３０分間加熱乾燥する。
ｄ）め−）きレジスト１程：めっきレジストインク（日
立化成工業社製トＩＧＭ−０２１３に−１）をスクリー
ン印刷し、Ｗｉ１６０Ｇで３０分間加熱して硬化する。
立化成工業社製トＩＧＭ−０２１３に−１）をスクリー
ン印刷し、Ｗｉ１６０Ｇで３０分間加熱して硬化する。
ｅ）ｆＯ化工ｆ７：萌弗化水素酸系相化液により接谷／
Ｉｌ１層表面を相化し、洗浄して乾燥する。
Ｉｌ１層表面を相化し、洗浄して乾燥する。
ｆ）無電解めっき工程：無電解銅めっき処理により、厚
さ２５μ九の銅層を形成する。
さ２５μ九の銅層を形成する。
実施例２）は、実施例１）において、ｂ）の浸油・加熱
乾燥処理を３回繰返す。
乾燥処理を３回繰返す。
実施例３）は、実施例１）において、ａ）の絶縁基板と
してめっき触媒入りのエポキシ樹脂系積層板（日立化成
工業社ＷＬＥ−１４４）を用い、比較例は、実施例１）
において、ｂ）において浸漬・加熱乾燥処理を１回とし
、 従来例は実施例１）にＪ５いて、ｂ）の熱硬化性＋ｉ脂
層形成工程を省略したものとする。
してめっき触媒入りのエポキシ樹脂系積層板（日立化成
工業社ＷＬＥ−１４４）を用い、比較例は、実施例１）
において、ｂ）において浸漬・加熱乾燥処理を１回とし
、 従来例は実施例１）にＪ５いて、ｂ）の熱硬化性＋ｉ脂
層形成工程を省略したものとする。
表
表から明らかな通り、本発明によれば、■めつ２ｙ付着
性は従来例に比べて７１８早く、■めつさの付かない孔
の比率はＯ〔％〕であり３０分（ｐに全部の孔壁面の熱
硬化性樹脂層にめっきが形成されるのに対して、比較例
は１０％、従来例は１００％の孔に形成されめっきが形
成されず、また、■信頼性は比較例よりも２５％、従来
例よりも約１０８％向上し、■ブローホール発生率は、
比較例よりも約８８％減少し、従来例よりも約９７％減
少する。
性は従来例に比べて７１８早く、■めつさの付かない孔
の比率はＯ〔％〕であり３０分（ｐに全部の孔壁面の熱
硬化性樹脂層にめっきが形成されるのに対して、比較例
は１０％、従来例は１００％の孔に形成されめっきが形
成されず、また、■信頼性は比較例よりも２５％、従来
例よりも約１０８％向上し、■ブローホール発生率は、
比較例よりも約８８％減少し、従来例よりも約９７％減
少する。
（効果）
以上の通り、本発明によれば、絶縁基板をめっき触媒入
りの熱硬化性樹脂液中に浸ｉ責し取り出して乾燥する処
理を２回以上繰り返すことにより孔壁面に樹脂層を形成
するとともにこの樹脂層にめっ２！触媒を付着している
ために、めっき析出が早くなり、製造時間を短縮し・う
るとともに、信頼性が向上し、ブローホールの発生率を
大幅に低下しうる中側配線板の製造方法が冑られる。
りの熱硬化性樹脂液中に浸ｉ責し取り出して乾燥する処
理を２回以上繰り返すことにより孔壁面に樹脂層を形成
するとともにこの樹脂層にめっ２！触媒を付着している
ために、めっき析出が早くなり、製造時間を短縮し・う
るとともに、信頼性が向上し、ブローホールの発生率を
大幅に低下しうる中側配線板の製造方法が冑られる。
第１図〜第７図は本発明実施例の製造工程を示し、第１
図は接着剤層を設けた絶縁基数の断面図、第２図は孔を
形成した絶縁基板の断面図、第３図は孔壁にめっき触媒
入り熱硬化性樹脂層を設けた絶縁基板の断面図、第４図
は熱硬化性樹脂層にめっぎ触媒を付着した絶縁基板の断
面図、第５図はめっきレジスト層を設けた絶縁基板の断
面図、第６図はｉＩ着剤層を粗化した絶縁基数の断面図
、第７図は回路を設けた絶縁基板の断面図をホη。 １・・・絶縁基板、 ２・・・接着剤層、 ３・・・孔
、４・・・熱硬化性樹脂層、 ５・・・めっき触媒、６
・・・めっきレジスト層、 ７・・・回路。
図は接着剤層を設けた絶縁基数の断面図、第２図は孔を
形成した絶縁基板の断面図、第３図は孔壁にめっき触媒
入り熱硬化性樹脂層を設けた絶縁基板の断面図、第４図
は熱硬化性樹脂層にめっぎ触媒を付着した絶縁基板の断
面図、第５図はめっきレジスト層を設けた絶縁基板の断
面図、第６図はｉＩ着剤層を粗化した絶縁基数の断面図
、第７図は回路を設けた絶縁基板の断面図をホη。 １・・・絶縁基板、 ２・・・接着剤層、 ３・・・孔
、４・・・熱硬化性樹脂層、 ５・・・めっき触媒、６
・・・めっきレジスト層、 ７・・・回路。
Claims (2)
- （１）スルーホール用の孔を有しめっき触媒入り接着剤
が塗布された絶縁基板に無電解めっき法により所定の回
路を形成する印刷配線板の製造方法において、絶縁基板
をめっき触媒を含んだ熱硬化性樹脂液中に浸漬し乾燥す
る処理を２回以上繰返して孔壁面に前記めっき触媒を含
む熱硬化性樹脂層を形成する工程と、該工程後に前記熱
硬化性樹脂層にめっき触媒を付着する工程とを施すこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法。 - （２）めっき触媒を付着する際の熱硬化性樹脂層が半硬
化状態である特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22406484A JPS61102796A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22406484A JPS61102796A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102796A true JPS61102796A (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0370396B2 JPH0370396B2 (ja) | 1991-11-07 |
Family
ID=16808001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22406484A Granted JPS61102796A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160102895A (ko) * | 2015-02-23 | 2016-08-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 촉매층 형성 방법, 촉매층 형성 시스템 및 기억 매체 |
| KR20170005097A (ko) * | 2014-05-19 | 2017-01-11 | 씨에라 써킷스 인코포레이티드 | 인쇄 회로 기판의 비아 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS4914977A (ja) * | 1972-05-22 | 1974-02-08 | ||
| JPS5544476A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-28 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | Garbage galling preventing device |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22406484A patent/JPS61102796A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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| JP2017517158A (ja) * | 2014-05-19 | 2017-06-22 | シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド | プリント回路基板中のビア |
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