JPS6140089A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6140089A JPS6140089A JP16132184A JP16132184A JPS6140089A JP S6140089 A JPS6140089 A JP S6140089A JP 16132184 A JP16132184 A JP 16132184A JP 16132184 A JP16132184 A JP 16132184A JP S6140089 A JPS6140089 A JP S6140089A
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- Japan
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- plating
- hole
- plating catalyst
- resin
- resin layer
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
一本発明は印刷配線板の製造方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、ＣＧ−４法等のような無電解、めっきにより回路
を形成して、印刷配線板を製造する場合、絶縁基板の表
面に予めめっき触媒入りの接着剤層を設ける。この場合
、絶縁基板にスルーホールが形成されているものにあっ
ては、スルーホールを形成した後、無電解めっぎ処理を
する前に、めっき触媒をスルーホールに付着する処理を
行なっている。
を形成して、印刷配線板を製造する場合、絶縁基板の表
面に予めめっき触媒入りの接着剤層を設ける。この場合
、絶縁基板にスルーホールが形成されているものにあっ
ては、スルーホールを形成した後、無電解めっぎ処理を
する前に、めっき触媒をスルーホールに付着する処理を
行なっている。
ところで、通常、接着剤層と無電解めっき処理により形
成されためっきの回路との接着力を向上するために、ス
ルーホールにめっき触媒を付着した後に、接着剤層を粗
化している。接着剤層の粗化は、絶縁基板を硼弗化水素
酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶液等の粗化液に浸漬する
ことにより行なっているが、この浸漬処理によりスルー
ホールに付着しためつき触媒がほとんど洗い流されてし
まう。従つ又、後に無電解めっき処理を行なってもスル
ーホールの箇所に、めっきが析出するのに時間が掛かり
、析出しためつき膜は薄く剥離強度が小ざい。そのため
、半田ディツプ等によりランドに半田めっきをしたりさ
らに電子部品を接続する場合等に１．絶縁基板内のガス
がスルーホールのめつき膜を剥離して放出されスルーホ
ール内に充満し、半田がスルーホール内部から押し出さ
れて入口の表面のみを被う状ＩＭ（以下ブローホールと
。
成されためっきの回路との接着力を向上するために、ス
ルーホールにめっき触媒を付着した後に、接着剤層を粗
化している。接着剤層の粗化は、絶縁基板を硼弗化水素
酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶液等の粗化液に浸漬する
ことにより行なっているが、この浸漬処理によりスルー
ホールに付着しためつき触媒がほとんど洗い流されてし
まう。従つ又、後に無電解めっき処理を行なってもスル
ーホールの箇所に、めっきが析出するのに時間が掛かり
、析出しためつき膜は薄く剥離強度が小ざい。そのため
、半田ディツプ等によりランドに半田めっきをしたりさ
らに電子部品を接続する場合等に１．絶縁基板内のガス
がスルーホールのめつき膜を剥離して放出されスルーホ
ール内に充満し、半田がスルーホール内部から押し出さ
れて入口の表面のみを被う状ＩＭ（以下ブローホールと
。
いう）になる。このような状態になると、電子部品の接
続不良が発生し易くなり、また、接着力も低下し易くな
る欠点があった。
続不良が発生し易くなり、また、接着力も低下し易くな
る欠点があった。
（目的）
本発明は、以上の、欠点を改良し、スルーホール内のめ
つき析出を容易にし製造時間を短縮しつるとともにブロ
ーホールを防止して信頼性の高い印刷配線板の製造方法
の提供を目的とするものである。
つき析出を容易にし製造時間を短縮しつるとともにブロ
ーホールを防止して信頼性の高い印刷配線板の製造方法
の提供を目的とするものである。
（問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を一成するために、゛表面にめっ
き触媒を含む接着剤層が設けられた絶縁基板にスルーボ
ールを設け、無電解めっきにより所定の回路を形成する
印刷配線板の製造方法において、スルーホールを設けた
後、該スルーホールの内周面にめっき触媒入り樹脂層を
設ける工程と、除重Ｓ−に該樹脂層にめっき触媒を（＝
ｊ着する工程とを施すことを特徴とする印刷配線板の製
造方法を提供するものである。
き触媒を含む接着剤層が設けられた絶縁基板にスルーボ
ールを設け、無電解めっきにより所定の回路を形成する
印刷配線板の製造方法において、スルーホールを設けた
後、該スルーホールの内周面にめっき触媒入り樹脂層を
設ける工程と、除重Ｓ−に該樹脂層にめっき触媒を（＝
ｊ着する工程とを施すことを特徴とする印刷配線板の製
造方法を提供するものである。
（作用）
ヅなわら、本発明によれば、スルーホールを設番プた後
、このスルーホールの内周面に塩化第１パラジウムや塩
化第１錫等からなるめっき触媒入りの樹脂層を設け、か
つ、この樹脂層にめっき触媒を付着しているため、スル
ーホールの内周面には充分にめっき触媒が存在し、必要
な厚さのめっきが短時間に析出する。また、半田めっき
処理等をした場合にも、スルーホール内周面に樹脂層が
密着しているために、絶縁基板内のガスがスルーホール
内周面から放出きれるのを防止でき、ブローホールの発
生を防止で□きる。
、このスルーホールの内周面に塩化第１パラジウムや塩
化第１錫等からなるめっき触媒入りの樹脂層を設け、か
つ、この樹脂層にめっき触媒を付着しているため、スル
ーホールの内周面には充分にめっき触媒が存在し、必要
な厚さのめっきが短時間に析出する。また、半田めっき
処理等をした場合にも、スルーホール内周面に樹脂層が
密着しているために、絶縁基板内のガスがスルーホール
内周面から放出きれるのを防止でき、ブローホールの発
生を防止で□きる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、紙−フェノール樹脂基材や紙−エポキシ樹脂基材
からなる絶縁基板にパラジウム等のめつき触媒入りの接
着剤を塗布して接着剤層を形成する。次に、この接着剤
層が形成された絶゛縁基板をバンチして所定のスルーホ
ールを形成する。□ス）レーホール形成後、絶縁基板の
表面を整面し、高圧水洗をしてパンチによる基板カスを
除去する。次に、水洗後の絶縁基板を塩化第１パラジウ
ム及び塩化第１錫のめつき触媒が含まれたエポキシ樹′
脂等の熱硬化性樹脂のエマルジョン中にｆｉｆｆｉし、
スルーホールの内周面に厚さ２〜１０μ８！度の熱硬化
性の樹脂層を設ける。熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂の他にウレタン樹脂やポリエステル樹脂を用い、特
にフェノール樹脂系あるいはエポキシ樹脂系の絶縁基板
の場合にはエポキシ樹脂が基板との密着性がよく好まし
い。また、硬化剤としては、アミン系のも゛のが安定し
たエマルジョンが得られるので好ましい。絶縁基板を、
エマルジョン中に浸漬した後取り出して、絞り１コーラ
により表面の１マルジヨンを除去し、加熱して半硬化状
態にする。樹ＦＭＷｉを半硬化状態にした後、絶縁連Ｊ
板を塩化第１パラジウムと塩化第１錫からなるめつぎ触
媒溶液中に浸漬し、スルーホール内周面に設けた樹脂層
にめっき触媒を付＠する。樹脂層にめっき触媒を付′肴
しｆ後、めっきレジストインクを所定のパターンに塗布
・乾燥して、めっきレジスト層を設り、内時に樹脂層を
硬化する。めっきレジスト層を設けた後、絶縁基板を硼
弗化水素酸溶液や無水り１コム酸硫酸系溶液からなる粗
化液に浸漬し、接＠細層を粗化する。接着剤層を粗化し
た後、絶縁基板を無電解銅めっき溶液中に浸漬して、所
定のパターンにめっきを析出し回路を形成する。回路を
形成後、通常の方法で絶縁基板を処理し製造する。
からなる絶縁基板にパラジウム等のめつき触媒入りの接
着剤を塗布して接着剤層を形成する。次に、この接着剤
層が形成された絶゛縁基板をバンチして所定のスルーホ
ールを形成する。□ス）レーホール形成後、絶縁基板の
表面を整面し、高圧水洗をしてパンチによる基板カスを
除去する。次に、水洗後の絶縁基板を塩化第１パラジウ
ム及び塩化第１錫のめつき触媒が含まれたエポキシ樹′
脂等の熱硬化性樹脂のエマルジョン中にｆｉｆｆｉし、
スルーホールの内周面に厚さ２〜１０μ８！度の熱硬化
性の樹脂層を設ける。熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂の他にウレタン樹脂やポリエステル樹脂を用い、特
にフェノール樹脂系あるいはエポキシ樹脂系の絶縁基板
の場合にはエポキシ樹脂が基板との密着性がよく好まし
い。また、硬化剤としては、アミン系のも゛のが安定し
たエマルジョンが得られるので好ましい。絶縁基板を、
エマルジョン中に浸漬した後取り出して、絞り１コーラ
により表面の１マルジヨンを除去し、加熱して半硬化状
態にする。樹ＦＭＷｉを半硬化状態にした後、絶縁連Ｊ
板を塩化第１パラジウムと塩化第１錫からなるめつぎ触
媒溶液中に浸漬し、スルーホール内周面に設けた樹脂層
にめっき触媒を付＠する。樹脂層にめっき触媒を付′肴
しｆ後、めっきレジストインクを所定のパターンに塗布
・乾燥して、めっきレジスト層を設り、内時に樹脂層を
硬化する。めっきレジスト層を設けた後、絶縁基板を硼
弗化水素酸溶液や無水り１コム酸硫酸系溶液からなる粗
化液に浸漬し、接＠細層を粗化する。接着剤層を粗化し
た後、絶縁基板を無電解銅めっき溶液中に浸漬して、所
定のパターンにめっきを析出し回路を形成する。回路を
形成後、通常の方法で絶縁基板を処理し製造する。
なＪ５、熱硬化性樹脂中に含まれるパラジウム濃度は、
樹脂中の固形分１００重量部に対し０．００５〜０．５
重量部が好ましく、０．００５重量部未満ではめっきの
析出効果が低く、０．５重量部より多くなると高価にな
り実用上不適当である。
樹脂中の固形分１００重量部に対し０．００５〜０．５
重量部が好ましく、０．００５重量部未満ではめっきの
析出効果が低く、０．５重量部より多くなると高価にな
り実用上不適当である。
また、塩化゛第１錫は、塩化第１パラジウムから塩素を
とりめっき触媒性のパラジウムを形成する作用を有して
いるが、塩化第１パラジウムに対してｍ月で５〜４０倍
より好ましくは１０〜２０倍添加するのがよく、５倍よ
り少ないとパラジウムの生成邑が少なく、４０倍より多
いと樹脂層の絶縁抵抗が低くなりすぎ好ましくない。
とりめっき触媒性のパラジウムを形成する作用を有して
いるが、塩化第１パラジウムに対してｍ月で５〜４０倍
より好ましくは１０〜２０倍添加するのがよく、５倍よ
り少ないとパラジウムの生成邑が少なく、４０倍より多
いと樹脂層の絶縁抵抗が低くなりすぎ好ましくない。
さらに、樹脂の１マルジヨンは、樹脂ｍ度が０．３〜５
重量％のものが好ましく、０．３重量％未満では形成さ
れる樹脂層が薄すぎてブローホールの防止効果が低く、
５重量％より多くなると、スルーホールが塞り易くなり
除去作業が必要となり作業が困難で複雑になる。
重量％のものが好ましく、０．３重量％未満では形成さ
れる樹脂層が薄すぎてブローホールの防止効果が低く、
５重量％より多くなると、スルーホールが塞り易くなり
除去作業が必要となり作業が困難で複雑になる。
次に、本発明と従来例とについて、スルーホール内のめ
っき付着性、ブローホール発生率、スルーホール信頼性
を測定したところ表の通りの結果が得られた。スルーホ
ール内のめっき付着性はスルーホール内壁全面にめっき
が析出するまでの時間、ブローホール発生率は半田あげ
条件を２４５℃、５秒とし、また、スルーホール信頼性
はＭＩＬ−１０７Ｄ （−６５℃、３０分〜１２５℃。
っき付着性、ブローホール発生率、スルーホール信頼性
を測定したところ表の通りの結果が得られた。スルーホ
ール内のめっき付着性はスルーホール内壁全面にめっき
が析出するまでの時間、ブローホール発生率は半田あげ
条件を２４５℃、５秒とし、また、スルーホール信頼性
はＭＩＬ−１０７Ｄ （−６５℃、３０分〜１２５℃。
３０分のサイクルによる熱衝撃テスト）により抵抗値が
１０％増加づるナイクル数とする。
１０％増加づるナイクル数とする。
表
製造条件は、実施例１〉が、
ａ）絶縁す板：めつき触媒入り接着剤（日立化成工業社
製ＨＡ−０４）を塗布 しｌｃ紙−■ボキシ樹脂系偵層板 （日立化成工業社製ＡＣＬ−Ｅ −１４４＞、 ｂ）エマルジョン：エポキシ樹脂エマルジョン（カネボ
ウＮＳＣ製エボル ジョンＥＡ−１の固形分 １００重量部に対して硬化 剤ＥＢ−１を８０重量部添 加し、この１８０重石部に 対して塩化第１パラジウム ０．０５重石部、塩化第１錫 １．０重量部を添加混合した もの）の濃度１＋％の液、 Ｃ〉めっき触媒付着処ｌｆｆ！：パラジウム系触媒（日
立化成工業社製 ＭＳ−１０１Ｂ）、 ｄ〉めっきレジスト処理：めっきレジストインク（日や
化成］二業社 製ＨＧＭ−０１８に −１）をスクリーン 印刷し、１６０℃の 温度で３０分間加熱 する、 ｅ）粗 化 液：ｔＳ弗化水素酸と無水クロム酸とから
なる液、 ｆ）めっき処理：無電解めっき処理←←←ミ４宴陣；塙
−−＃−により厚さ３０μ の銅層を形成する、 ものである。また、 実施例２〉は、実施例１）において１マルジヨンとして
塩化第１パラジウム１重量部に対して塩化第１錫を１０
重石部添加したものを用い、実施例３）は、実施例１）
においてエマルジョンとして塩化第１パラジウム濃度を
樹脂分１００臣吊部に対して３００臣吊としたものを用
い、実施例４）は、実施例１）において塩化第１パラジ
ウム濃度を樹脂分１００重量部に対して３重量部とし、 実施例５）は、実施例１）において、基板をめっぎ触媒
の含まれない絶縁基板（日立化成工業社製Ｌ Ｅ −４
４）とし、 比較例は、実施例１）において、樹脂層へのめっき触媒
付着処理を処理したもの、 従来例は、実施例１〉においてエマルジョンの塗布工程
を省略し、スルーホール内周面にめっき触媒のみを付着
したものである。
製ＨＡ−０４）を塗布 しｌｃ紙−■ボキシ樹脂系偵層板 （日立化成工業社製ＡＣＬ−Ｅ −１４４＞、 ｂ）エマルジョン：エポキシ樹脂エマルジョン（カネボ
ウＮＳＣ製エボル ジョンＥＡ−１の固形分 １００重量部に対して硬化 剤ＥＢ−１を８０重量部添 加し、この１８０重石部に 対して塩化第１パラジウム ０．０５重石部、塩化第１錫 １．０重量部を添加混合した もの）の濃度１＋％の液、 Ｃ〉めっき触媒付着処ｌｆｆ！：パラジウム系触媒（日
立化成工業社製 ＭＳ−１０１Ｂ）、 ｄ〉めっきレジスト処理：めっきレジストインク（日や
化成］二業社 製ＨＧＭ−０１８に −１）をスクリーン 印刷し、１６０℃の 温度で３０分間加熱 する、 ｅ）粗 化 液：ｔＳ弗化水素酸と無水クロム酸とから
なる液、 ｆ）めっき処理：無電解めっき処理←←←ミ４宴陣；塙
−−＃−により厚さ３０μ の銅層を形成する、 ものである。また、 実施例２〉は、実施例１）において１マルジヨンとして
塩化第１パラジウム１重量部に対して塩化第１錫を１０
重石部添加したものを用い、実施例３）は、実施例１）
においてエマルジョンとして塩化第１パラジウム濃度を
樹脂分１００臣吊部に対して３００臣吊としたものを用
い、実施例４）は、実施例１）において塩化第１パラジ
ウム濃度を樹脂分１００重量部に対して３重量部とし、 実施例５）は、実施例１）において、基板をめっぎ触媒
の含まれない絶縁基板（日立化成工業社製Ｌ Ｅ −４
４）とし、 比較例は、実施例１）において、樹脂層へのめっき触媒
付着処理を処理したもの、 従来例は、実施例１〉においてエマルジョンの塗布工程
を省略し、スルーホール内周面にめっき触媒のみを付着
したものである。
表から明らかな通り、本発明によれば従来例に比べてス
ルーホール内のめっき付着性は８０％以上短縮され、め
っき析出速度が早くなり、プローホール発生率は１３％
以下に減少し、また、スルーホールの信頼性は１．３倍
以上向上しており、各特性とも格段に改善されている。
ルーホール内のめっき付着性は８０％以上短縮され、め
っき析出速度が早くなり、プローホール発生率は１３％
以下に減少し、また、スルーホールの信頼性は１．３倍
以上向上しており、各特性とも格段に改善されている。
なお、本発明は、比較例と比べても、各特性が優れてお
り、スルーホール内周面にめっき触媒入り樹脂層を設番
ノるだ番ノではなく、さらにめっき触媒を付着すること
により特性が改善されることが明らかであります。
り、スルーホール内周面にめっき触媒入り樹脂層を設番
ノるだ番ノではなく、さらにめっき触媒を付着すること
により特性が改善されることが明らかであります。
以」−の通り、本発明によれば、スルーホール内に予め
、めっき触媒入りの樹脂層を設けさらにこの樹脂層にめ
っき触媒を付着してめっきを析出しているため、スルー
ホール内周面に早くめっきを析出でき製造時間を短縮し
うるとともにブローホールの発生率が低く信頼性の高い
印刷配線板の製造方法が得られる。
、めっき触媒入りの樹脂層を設けさらにこの樹脂層にめ
っき触媒を付着してめっきを析出しているため、スルー
ホール内周面に早くめっきを析出でき製造時間を短縮し
うるとともにブローホールの発生率が低く信頼性の高い
印刷配線板の製造方法が得られる。
Claims (2)
- （１）表面にめっき触媒を含む接着剤層が設けられた絶
縁基板にスルーホールを設け、無電解めっきにより所定
の回路を形成する印刷配線板の製造方法において、スル
ーホールを設けた後、該スルーホールの内周面にめっき
触媒入り樹脂層を設ける工程と、該工程後に該樹脂層に
めっき触媒を付着する工程とを施すことを特徴とする印
刷配線板の製造方法。 - （２）樹脂層がめっき触媒を付着する際に半硬化状態で
ある特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16132184A JPS6140089A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 印刷配線板の製造方法 |
| US06/701,533 US4585502A (en) | 1984-04-27 | 1985-02-14 | Process for producing printed circuit board |
| DE19853505579 DE3505579A1 (de) | 1984-04-27 | 1985-02-18 | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltungsplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16132184A JPS6140089A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6140089A true JPS6140089A (ja) | 1986-02-26 |
Family
ID=15732866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16132184A Pending JPS6140089A (ja) | 1984-04-27 | 1984-07-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6140089A (ja) |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP16132184A patent/JPS6140089A/ja active Pending
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