JPS6114796A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6114796A JPS6114796A JP13419684A JP13419684A JPS6114796A JP S6114796 A JPS6114796 A JP S6114796A JP 13419684 A JP13419684 A JP 13419684A JP 13419684 A JP13419684 A JP 13419684A JP S6114796 A JPS6114796 A JP S6114796A
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- Japan
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- plating
- insulating substrate
- plating catalyst
- resin
- hole
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、アディティブ法による印刷配線板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
従来、ＣＧ−４法等のようなアディティブ法により無電
解めっきして回路を形成し印刷配線板を製造する場合、
絶縁基板の表面に予め、めっき触媒入り接着剤層を設け
ている。この場合、絶縁基板にスルーホール用の孔が設
けられているものにあっては、孔を設けた後、無電解め
っき処理をする前に、めっき触媒を孔に付着する処理を
行なっている。
解めっきして回路を形成し印刷配線板を製造する場合、
絶縁基板の表面に予め、めっき触媒入り接着剤層を設け
ている。この場合、絶縁基板にスルーホール用の孔が設
けられているものにあっては、孔を設けた後、無電解め
っき処理をする前に、めっき触媒を孔に付着する処理を
行なっている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、通常、接着剤層と無電解めっき処理により形
成されためつきの回路との接着力を向−トするために、
孔にめっき触媒を付着した後に、接着剤層を粗化してい
る。接着剤層の粗化は、絶縁基板を硼弗化水素酸溶液や
無水クロム酸硫酸系溶液等の粗化液に浸漬することによ
り行なっているが、この浸漬処理により孔に付着しため
つき触媒の大部分が洗い流されてしまう。従って、後に
無電解めっき処理を行なっても孔の箇所に、めっきが析
出するのに時間が掛かり、析出しためつき膜は薄く剥離
強度が小さいという欠点があった。そのため、半田ディ
ツプ等により孔に半田めっきをしたりさらに電子部品を
接ｖｃする場合等に、孔内周面に設けられためつき膜が
部分的に薄く、絶縁基板内のガスが孔壁のめつき膜を剥
離して孔内に充満し、半田が孔内部から押し出されて入
口の表面のみを被う状態（以下ブローホールという）に
なる。このような状態になると、電子部品の接続不良が
発生し易くなり、また、接着力も低下し易くなる欠点が
あった。
成されためつきの回路との接着力を向−トするために、
孔にめっき触媒を付着した後に、接着剤層を粗化してい
る。接着剤層の粗化は、絶縁基板を硼弗化水素酸溶液や
無水クロム酸硫酸系溶液等の粗化液に浸漬することによ
り行なっているが、この浸漬処理により孔に付着しため
つき触媒の大部分が洗い流されてしまう。従って、後に
無電解めっき処理を行なっても孔の箇所に、めっきが析
出するのに時間が掛かり、析出しためつき膜は薄く剥離
強度が小さいという欠点があった。そのため、半田ディ
ツプ等により孔に半田めっきをしたりさらに電子部品を
接ｖｃする場合等に、孔内周面に設けられためつき膜が
部分的に薄く、絶縁基板内のガスが孔壁のめつき膜を剥
離して孔内に充満し、半田が孔内部から押し出されて入
口の表面のみを被う状態（以下ブローホールという）に
なる。このような状態になると、電子部品の接続不良が
発生し易くなり、また、接着力も低下し易くなる欠点が
あった。
（目的）
本発明は、以１−の欠点を改良し、スルーホール用の孔
壁面のめつき析出を容易にし製造時間を短縮しうるとと
もにブローホールを防１１−シて信頼性の＾い印刷配線
板の！ｌＪ造方払の提供を目的とするものである。
壁面のめつき析出を容易にし製造時間を短縮しうるとと
もにブローホールを防１１−シて信頼性の＾い印刷配線
板の！ｌＪ造方払の提供を目的とするものである。
（問題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、スルーホール
用の孔を有しめつき触媒入り接着剤が塗布された絶縁基
板に無電解めっき法により所定の回路を形成しうる印刷
配線板の製造方法において、絶縁基板を樹脂中に浸漬し
て孔壁面にめっき触媒入り樹脂を塗布する工程と、該工
程後に咳８１ｗＲにめっき触媒を付着する工程とを施す
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法を提供するもの
である。
用の孔を有しめつき触媒入り接着剤が塗布された絶縁基
板に無電解めっき法により所定の回路を形成しうる印刷
配線板の製造方法において、絶縁基板を樹脂中に浸漬し
て孔壁面にめっき触媒入り樹脂を塗布する工程と、該工
程後に咳８１ｗＲにめっき触媒を付着する工程とを施す
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法を提供するもの
である。
（作用）
すなわち、本発明によれば、絶縁基板に設けられたスル
ーホール用の孔の壁面に予め、めっき触媒入りの熱硬化
性樹脂等の樹脂層を設け、さらに、めっき触媒を付着す
る。従って、その後に絶縁基板を粗化液に浸漬しても、
孔壁にはめつき触媒が十分に付着した状態を保持できる
ため、無電解めっき処理により、孔壁に十分な厚さのめ
っきが短時間に析出し、めっき層が形成される。しかも
、絶縁基板内のガスが孔壁を通して放出されるのを樹脂
層により防止できるため、半田めっき処理等をした場合
のブローホールも防什できる。
ーホール用の孔の壁面に予め、めっき触媒入りの熱硬化
性樹脂等の樹脂層を設け、さらに、めっき触媒を付着す
る。従って、その後に絶縁基板を粗化液に浸漬しても、
孔壁にはめつき触媒が十分に付着した状態を保持できる
ため、無電解めっき処理により、孔壁に十分な厚さのめ
っきが短時間に析出し、めっき層が形成される。しかも
、絶縁基板内のガスが孔壁を通して放出されるのを樹脂
層により防止できるため、半田めっき処理等をした場合
のブローホールも防什できる。
なお、本発明によれば、めっき触媒の含まれない樹脂層
にめっき触媒を付着した場合やめつき触媒入り樹脂層だ
けでめっき触媒を付着しない場合に比べて、めっきの析
出がψく信頼性やブローホール発生率についてもより優
れた効果がある。
にめっき触媒を付着した場合やめつき触媒入り樹脂層だ
けでめっき触媒を付着しない場合に比べて、めっきの析
出がψく信頼性やブローホール発生率についてもより優
れた効果がある。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に承り通り、紙−フェノール樹脂基材や紙
−エポキシ樹脂基材からなる絶縁基板１にパラジウム等
のめつき触媒入りの接着剤を塗布して接着剤１ｉ１２を
形成する。次に、第２図に示す通り、この接着剤層２が
形成された絶縁基板１をバンチして所定のスルーホール
用の孔３を形成づ−る。孔３形成後、絶縁基板１の表面
を整面し、高圧水洗をしてパンチによる基板カスを除去
する。
−エポキシ樹脂基材からなる絶縁基板１にパラジウム等
のめつき触媒入りの接着剤を塗布して接着剤１ｉ１２を
形成する。次に、第２図に示す通り、この接着剤層２が
形成された絶縁基板１をバンチして所定のスルーホール
用の孔３を形成づ−る。孔３形成後、絶縁基板１の表面
を整面し、高圧水洗をしてパンチによる基板カスを除去
する。
この水洗後の絶縁基板１を特にめっき触媒入り熱硬化性
樹脂のエマルジョン中に浸漬し、第３図に示す通り、７
Ｌ ３の壁面に厚さ２〜１０μ程度の熱硬化性の樹脂［
５４を設ける。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂や
ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等を用いるが、絶縁基
板１がフェノール樹脂系あるいはエポキシ樹脂系のもの
の場合には、エポキシ樹脂が基板との密着性がよく好ま
しい。また、硬化剤としては、アミン系のものが安定し
たエマルジョンが得られるので好ましい。そしてエマル
ジョン中の固形分濃度としては０．３〜５ｗｔ％の範囲
のものが特に好ましい。すなわち、０．３ｗｔ％未満の
濃度では硬化剤としての効果が低くなって樹脂が硬化し
難くなり、また５ｗｔ％より多いと孔を塞ぐように樹脂
が被覆されることがあり、除去作業が必要となり作業上
好ましくない。めっき触媒は、パラジウム化合物あるい
は錫化合物との併用系のパラジウム系触媒を用い、樹脂
分１００重量部に対して０．００５〜０．５重量部添加
したものが好ましく、０．００５重一部未満では触媒効
果が低く、０．５１ｆ！１部より多いと価格が高くなり
製造コストが高くなる。絶縁基板１をエマルジョン中に
浸漬した伎、絞りローラやパフにより表面のエマルジョ
ンを除去する。表面のエマルジョンを除去した後、加熱
された空気が自然対流している状態の熱風や扇ｆｆ１ｌ
ｌ１等により強制的に加熱された空気を循環している状
態の熱風により孔壁に付着した熱硬化性樹脂を加熱乾燥
して半硬化あるいは硬化状態にづる。熱硬化性樹脂層４
を半硬化等した後、絶縁基板１をパラジウム系めっき触
媒の溶液中に浸漬して第４図に示す通り、熱硬化性樹脂
１ｉ１４表面にめっき触媒５を付着する。熱硬化性樹脂
ＩＩｆ４表面にめっき触！１１５を付着した後、めっき
レジストインクを所定のパターンに塗布・乾燥し、第５
図に示す通り、めっきレジスト１ｉｔ６を設け、同時に
熱硬化性樹脂Ｎ４を硬化する。めっきレジスト層６を形
成後、絶縁基板１を硼弗化水素酸溶液や無水クロム酸硫
酸系溶液からなる粗化液に浸漬し、第６図に示す通り、
接着剤Ｗａ２を相化する。接着剤層２を相化した後、絶
縁基板１を無電解銅めっき溶液中に浸漬し所定のパター
ンにめっきを析出して、第７図に示す通り、回路７を形
成する。回路７を形成後、通常の方法で絶縁基板１を処
理し、印刷配線板を製造する。
樹脂のエマルジョン中に浸漬し、第３図に示す通り、７
Ｌ ３の壁面に厚さ２〜１０μ程度の熱硬化性の樹脂［
５４を設ける。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂や
ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等を用いるが、絶縁基
板１がフェノール樹脂系あるいはエポキシ樹脂系のもの
の場合には、エポキシ樹脂が基板との密着性がよく好ま
しい。また、硬化剤としては、アミン系のものが安定し
たエマルジョンが得られるので好ましい。そしてエマル
ジョン中の固形分濃度としては０．３〜５ｗｔ％の範囲
のものが特に好ましい。すなわち、０．３ｗｔ％未満の
濃度では硬化剤としての効果が低くなって樹脂が硬化し
難くなり、また５ｗｔ％より多いと孔を塞ぐように樹脂
が被覆されることがあり、除去作業が必要となり作業上
好ましくない。めっき触媒は、パラジウム化合物あるい
は錫化合物との併用系のパラジウム系触媒を用い、樹脂
分１００重量部に対して０．００５〜０．５重量部添加
したものが好ましく、０．００５重一部未満では触媒効
果が低く、０．５１ｆ！１部より多いと価格が高くなり
製造コストが高くなる。絶縁基板１をエマルジョン中に
浸漬した伎、絞りローラやパフにより表面のエマルジョ
ンを除去する。表面のエマルジョンを除去した後、加熱
された空気が自然対流している状態の熱風や扇ｆｆ１ｌ
ｌ１等により強制的に加熱された空気を循環している状
態の熱風により孔壁に付着した熱硬化性樹脂を加熱乾燥
して半硬化あるいは硬化状態にづる。熱硬化性樹脂層４
を半硬化等した後、絶縁基板１をパラジウム系めっき触
媒の溶液中に浸漬して第４図に示す通り、熱硬化性樹脂
１ｉ１４表面にめっき触媒５を付着する。熱硬化性樹脂
ＩＩｆ４表面にめっき触！１１５を付着した後、めっき
レジストインクを所定のパターンに塗布・乾燥し、第５
図に示す通り、めっきレジスト１ｉｔ６を設け、同時に
熱硬化性樹脂Ｎ４を硬化する。めっきレジスト層６を形
成後、絶縁基板１を硼弗化水素酸溶液や無水クロム酸硫
酸系溶液からなる粗化液に浸漬し、第６図に示す通り、
接着剤Ｗａ２を相化する。接着剤層２を相化した後、絶
縁基板１を無電解銅めっき溶液中に浸漬し所定のパター
ンにめっきを析出して、第７図に示す通り、回路７を形
成する。回路７を形成後、通常の方法で絶縁基板１を処
理し、印刷配線板を製造する。
次に、本発明と比較例及び従来例とについて、スルーホ
ール用の孔内のめつき付着性、スルーホール信頼性及び
ブローホール発生率を測定したところ表の通りの結果が
得られた。
ール用の孔内のめつき付着性、スルーホール信頼性及び
ブローホール発生率を測定したところ表の通りの結果が
得られた。
スルーホール用の孔内のめっき付着性は孔内壁全面にめ
っきが析出するまでの時間、スルーホール信頼性はＭｌ
ｌ、、−１Ｏ７Ｄ（−６５℃、３０分〜１２５℃、３０
分のサイクルによる熱衝撃テスト）により抵抗値が１０
％増加するサイクル数、ブローホール発生率は半田あげ
条件を２４０℃、５秒とする。
っきが析出するまでの時間、スルーホール信頼性はＭｌ
ｌ、、−１Ｏ７Ｄ（−６５℃、３０分〜１２５℃、３０
分のサイクルによる熱衝撃テスト）により抵抗値が１０
％増加するサイクル数、ブローホール発生率は半田あげ
条件を２４０℃、５秒とする。
なお、製造条件は、実施例１）が、
ａ）絶縁基板：エポキシ樹脂積層板にめっき触媒入り接
着剤（日立化成工業社！ｌ！ｆｌ ｌ−１Δ−０４）を
塗布硬化したもの。
着剤（日立化成工業社！ｌ！ｆｌ ｌ−１Δ−０４）を
塗布硬化したもの。
ｂ）熱硬化性樹脂層形成工程：エポキシ樹脂エマルジョ
ン（カネボウＮ Ｓ Ｃ？Ｊ： １ｊエボルジョンＥＡ
−１の固形分ｉｏｏ重石部に対し硬化剤ＥＢ−１を８０
重山部添加したもの）に、パラジウム液ＰＥＣ−８ （日立化成工業ネ１製めっき触媒）をパラジウム濃度が
樹脂分１００重量部に対し０．０３重陽部となるように
添加した濃度１％の液中に浸漬侵、パフにより接着剤表
面のエマルジョンを取り除き、さらに、１００℃程度に
加熱された空気の自然対流で加熱する。
ン（カネボウＮ Ｓ Ｃ？Ｊ： １ｊエボルジョンＥＡ
−１の固形分ｉｏｏ重石部に対し硬化剤ＥＢ−１を８０
重山部添加したもの）に、パラジウム液ＰＥＣ−８ （日立化成工業ネ１製めっき触媒）をパラジウム濃度が
樹脂分１００重量部に対し０．０３重陽部となるように
添加した濃度１％の液中に浸漬侵、パフにより接着剤表
面のエマルジョンを取り除き、さらに、１００℃程度に
加熱された空気の自然対流で加熱する。
Ｃ）めっき触媒付着工程：めっき触！ＩＮ（日立化成工
業社製Ｈ８−１０１８）を塗布し、１５０℃の温度で３
０分間加熱する。
業社製Ｈ８−１０１８）を塗布し、１５０℃の温度で３
０分間加熱する。
ｄ）めっきレジスト工程：めっきレジストインク（日立
化成工業社製トＩＧＭ−０２８に−１）をスクリーン印
刷し、温度１６０℃で３０分間加熱して硬化する。
化成工業社製トＩＧＭ−０２８に−１）をスクリーン印
刷し、温度１６０℃で３０分間加熱して硬化する。
ｅ）粗化工程：ｌｌｌｌｌ弗化水素酸系液化液り接着剤
層表面を相化し、洗浄して乾燥する。
層表面を相化し、洗浄して乾燥する。
ｆ）無電解めっき工程：通常の無電解銅めっき処理によ
り厚さ３０μの銅層を形成する。
り厚さ３０μの銅層を形成する。
実施例２）は、実施例１）において熱硬化性樹脂の樹脂
分１００１１１１部に対してニトリルブタジェン系ゴム
（日本ゼオン社製バイヤー１５２２）を１０重量部添加
し、 実施例３）は、実施例１）において粗化液を弗化ソーダ
・クロム硫酸系とし、 比較例１）は、実施例１）において、ｂ）の熱硬化性樹
脂層形成工程を、エポキシ樹脂エマルジョン（カネボウ
ＮＳＣ社製エボルジョンＥＡ−１の固形分１００市ｍ部
に対し硬化剤ＥＢ−１を８０重山部添加したもの）の濃
度１％の液中に浸漬侵、パフにより接着剤表面のエマル
ジョンを取り除き、さらに、１００℃程度に加熱された
空気の自然対流により加熱するものとし、 比較例２）は、実施例１〉において、Ｃ）のめっき触媒
付着工程を省略し、 従来例は、実施例１）において、ｂ）の熱硬化性樹脂層
形成１稈を省略したものである。
分１００１１１１部に対してニトリルブタジェン系ゴム
（日本ゼオン社製バイヤー１５２２）を１０重量部添加
し、 実施例３）は、実施例１）において粗化液を弗化ソーダ
・クロム硫酸系とし、 比較例１）は、実施例１）において、ｂ）の熱硬化性樹
脂層形成工程を、エポキシ樹脂エマルジョン（カネボウ
ＮＳＣ社製エボルジョンＥＡ−１の固形分１００市ｍ部
に対し硬化剤ＥＢ−１を８０重山部添加したもの）の濃
度１％の液中に浸漬侵、パフにより接着剤表面のエマル
ジョンを取り除き、さらに、１００℃程度に加熱された
空気の自然対流により加熱するものとし、 比較例２）は、実施例１〉において、Ｃ）のめっき触媒
付着工程を省略し、 従来例は、実施例１）において、ｂ）の熱硬化性樹脂層
形成１稈を省略したものである。
表から明らかな通り、本発明によれば、スルーホール用
の孔壁面のめつき付着性は、比較例と比べ１／９以下、
従来例と比へて１ 、／ １５以下となりめっき析出速
度が早くなる。また、スルーホールの信頼性は、比較例
の３倍１ｘ−ト、従来例の５倍以十となる。さらに、ブ
［１−小−ルＲ’ｆ：率は、比較例と比べて３／１００
以下に減少し、従来例と比べて１１５０以下に減少する
。
の孔壁面のめつき付着性は、比較例と比べ１／９以下、
従来例と比へて１ 、／ １５以下となりめっき析出速
度が早くなる。また、スルーホールの信頼性は、比較例
の３倍１ｘ−ト、従来例の５倍以十となる。さらに、ブ
［１−小−ルＲ’ｆ：率は、比較例と比べて３／１００
以下に減少し、従来例と比べて１１５０以下に減少する
。
（効宋）
以トの通り、本発明によれば、スルーホール用の孔壁面
にめっき触媒入り熱硬化性樹脂層をまんべん無く設けさ
らにめっき触媒を付ｉすることにより孔壁面へのめつき
析出が早くなり製造時間を短縮できるとともにブローホ
ールの発生率が低く信頼性の高い印刷配線板の製造方法
が得られる。
にめっき触媒入り熱硬化性樹脂層をまんべん無く設けさ
らにめっき触媒を付ｉすることにより孔壁面へのめつき
析出が早くなり製造時間を短縮できるとともにブローホ
ールの発生率が低く信頼性の高い印刷配線板の製造方法
が得られる。
第１図〜第７図は本発明実施例の製造■稈を示し、第１
図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面図、第２図は孔を
形成した絶縁基板の断面図、第３図は孔壁にめっき触媒
入り熱硬化性樹脂層を設けた絶縁基板の断面図、第４図
は熱硬化性樹脂層にめっき触媒を付着した絶縁基板の断
面図、第５図はめっきレジスト層を設けた絶縁基板の断
面図、第６図は接着剤層を粗化した絶縁基板の断面図、
第７図は回路を設けた絶縁基板の断面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ２・・・接着剤層、 ３・・・孔
、４・・・熱硬化性樹脂層、 ５・・・めっき触媒、６
・・・めっきレジスト層、 ７・・・回路。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 区 区 区 区 −ｃＸＪｒＱ寸 塚 鰍 櫂 綜 区 区 区 ＬＯψト 四 升 舛
図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面図、第２図は孔を
形成した絶縁基板の断面図、第３図は孔壁にめっき触媒
入り熱硬化性樹脂層を設けた絶縁基板の断面図、第４図
は熱硬化性樹脂層にめっき触媒を付着した絶縁基板の断
面図、第５図はめっきレジスト層を設けた絶縁基板の断
面図、第６図は接着剤層を粗化した絶縁基板の断面図、
第７図は回路を設けた絶縁基板の断面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ２・・・接着剤層、 ３・・・孔
、４・・・熱硬化性樹脂層、 ５・・・めっき触媒、６
・・・めっきレジスト層、 ７・・・回路。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 区 区 区 区 −ｃＸＪｒＱ寸 塚 鰍 櫂 綜 区 区 区 ＬＯψト 四 升 舛
Claims (2)
- （１）スルーホール用の孔を有しめっき触媒入り接着剤
が塗布された絶縁基板に無電解めっき法により所定の回
路を形成しうる印刷配線板の製造方法において、絶縁基
板を樹脂中に浸漬して孔壁面にめっき触媒入り樹脂を塗
布する工程と、該工程後に該樹脂にめっき触媒を付着す
る工程とを施すことを特徴とする印刷配線板の製造方法
。 - （２）樹脂が、めっき触媒を付着する際に半硬化状態で
ある特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13419684A JPS6114796A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13419684A JPS6114796A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114796A true JPS6114796A (ja) | 1986-01-22 |
Family
ID=15122675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13419684A Pending JPS6114796A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6114796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0727503U (ja) * | 1993-06-21 | 1995-05-23 | セノー株式会社 | 脈波検出用イヤーセンサー |
| EP1333156A1 (en) | 2002-01-31 | 2003-08-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lubrication system and its modification method |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13419684A patent/JPS6114796A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0727503U (ja) * | 1993-06-21 | 1995-05-23 | セノー株式会社 | 脈波検出用イヤーセンサー |
| EP1333156A1 (en) | 2002-01-31 | 2003-08-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lubrication system and its modification method |
| US6845847B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-01-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lubrication system and its modification method |
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