JPS6396994A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6396994A JPS6396994A JP24199486A JP24199486A JPS6396994A JP S6396994 A JPS6396994 A JP S6396994A JP 24199486 A JP24199486 A JP 24199486A JP 24199486 A JP24199486 A JP 24199486A JP S6396994 A JPS6396994 A JP S6396994A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアディティブ法による印刷配線板の製造方法に
関する。
関する。
従来の技術
従来、アディティブ法による無電解めっき法により印刷
配線板を製造するとき、絶縁基板にパラジウム等のめっ
き触媒を含有させると共に、基板表面にめっき触媒入り
の接着剤層を形成した基Ｉを用いている。この基材に孔
明けを行った後、孔内のめつき析出速度を早めるための
シーダー処理を行い、この後前記接着剤表面にも付着し
たシーダーをパフ研摩により除去し、次いでめっきレジ
スト印刷、接着剤の表面化学粗化、無電解銅めっきを施
して、印刷配線板を製造している。
配線板を製造するとき、絶縁基板にパラジウム等のめっ
き触媒を含有させると共に、基板表面にめっき触媒入り
の接着剤層を形成した基Ｉを用いている。この基材に孔
明けを行った後、孔内のめつき析出速度を早めるための
シーダー処理を行い、この後前記接着剤表面にも付着し
たシーダーをパフ研摩により除去し、次いでめっきレジ
スト印刷、接着剤の表面化学粗化、無電解銅めっきを施
して、印刷配線板を製造している。
発明が解決しようとする問題点
従来の印刷配線板の製造方法において、接着剤層の粗化
処理は、通常酸を用いるため、前工程で孔内壁面に付着
したシーダーもその一部分が溶解除去されてしまう問題
があった。
処理は、通常酸を用いるため、前工程で孔内壁面に付着
したシーダーもその一部分が溶解除去されてしまう問題
があった。
孔壁面内のシーダーが除去されると、孔内のめつき析出
速度が遅くなり、孔内へのめつき付着が均一に形成され
ず、めっき厚が小さい箇所ができ、めりきボイド（欠陥
部）が生じる。このめつきボイドは電子部品取付けの際
のはんだ作業時に、ブローホールの欠陥を生じる原因と
なる。
速度が遅くなり、孔内へのめつき付着が均一に形成され
ず、めっき厚が小さい箇所ができ、めりきボイド（欠陥
部）が生じる。このめつきボイドは電子部品取付けの際
のはんだ作業時に、ブローホールの欠陥を生じる原因と
なる。
最近ははんだ揚げ作業を合理化するために、フラックス
洗浄を省賂する傾向があり、はんだ飛散が問題になって
いる。このはんだ飛散という現象は、基材中に含有して
いる水分がはんだ作業時の熱影響でガス化し、めっき中
の微細なボイドを通して噴出するもので、このボイドが
はんだをボール状に飛散させることをいう、めつきボイ
ドを生じないでスルホール銅箔を形成するためには、め
っき液に基板を浸漬した際、速やかに孔壁の全面にわた
って均一にめっきを析出させる必要がある。
洗浄を省賂する傾向があり、はんだ飛散が問題になって
いる。このはんだ飛散という現象は、基材中に含有して
いる水分がはんだ作業時の熱影響でガス化し、めっき中
の微細なボイドを通して噴出するもので、このボイドが
はんだをボール状に飛散させることをいう、めつきボイ
ドを生じないでスルホール銅箔を形成するためには、め
っき液に基板を浸漬した際、速やかに孔壁の全面にわた
って均一にめっきを析出させる必要がある。
孔内のめっき析出を速めるためにはシーダーの残存酸が
あるが、シーダーの濃度増大や浸漬時間の延長はあまり
改善効果がえられない。特に粗化液として無水クロム酸
硫酸系を用いた場合には、短時間でめっき触媒が溶解し
てしまう。このため粗化処理時間を短縮すると、粗面化
効果が低下し、ｆｉ４箔の接着強度を低下し問題になる
。
あるが、シーダーの濃度増大や浸漬時間の延長はあまり
改善効果がえられない。特に粗化液として無水クロム酸
硫酸系を用いた場合には、短時間でめっき触媒が溶解し
てしまう。このため粗化処理時間を短縮すると、粗面化
効果が低下し、ｆｉ４箔の接着強度を低下し問題になる
。
問題点を解決するための手段
°本発明は、接着剤が塗布されためつき触媒入り絶縁板
を基材とし、この基材に孔明けを行い、この孔内にシー
ダーを付着し、基材表面にめっきレジスト層を形成した
後、接着剤の表面を化学粗化し、ついで無電解銅めっき
液に浸漬して導電回路を形成する印刷配線板の製造方法
であって、孔内にシーダーを付着した後、このシーダー
の上に熱硬化性樹脂を形成する工程を施すものである。
を基材とし、この基材に孔明けを行い、この孔内にシー
ダーを付着し、基材表面にめっきレジスト層を形成した
後、接着剤の表面を化学粗化し、ついで無電解銅めっき
液に浸漬して導電回路を形成する印刷配線板の製造方法
であって、孔内にシーダーを付着した後、このシーダー
の上に熱硬化性樹脂を形成する工程を施すものである。
この熱硬化性樹脂の中にパラジウム化合物などのめつき
触媒を含有するとよい。
触媒を含有するとよい。
また、基材に孔明けを行った後、孔内に熱硬化性樹脂を
付着し、シーダー処理し、ざらに熱硬化性樹脂を形成し
てもよい。この熱硬化性樹脂中にパラジウム化合物等の
めつき触媒を含有してもよい。
付着し、シーダー処理し、ざらに熱硬化性樹脂を形成し
てもよい。この熱硬化性樹脂中にパラジウム化合物等の
めつき触媒を含有してもよい。
熱硬化性樹脂に添加するめつき触媒としては、パラジウ
ム化合物が用いられるが、塩化パラジウムと塩化錫の混
合物でもよい。
ム化合物が用いられるが、塩化パラジウムと塩化錫の混
合物でもよい。
塩化第一パラジウム濃度が樹脂１００重量部に対しｏ、
ｏ ｏ ｓ〜０．５部がよく、ｏ、ｏ ｏ ｓ部以下で
はめっきの析出性の点で問題があり、０．５部以上では
層Ｑしても無意味である。塩化第一錫は塩化第一パラジ
ウムから塩素をとり、めっき触媒性能を有するパラジウ
ムを形成する働きがあるが、塩化第一パラジウムに対し
重量で１０〜２０倍添加するのがよい。少な過ぎるとパ
ラジウム生成量が減少し、多過ぎるのは絶縁性上好まし
くない。
ｏ ｏ ｓ〜０．５部がよく、ｏ、ｏ ｏ ｓ部以下で
はめっきの析出性の点で問題があり、０．５部以上では
層Ｑしても無意味である。塩化第一錫は塩化第一パラジ
ウムから塩素をとり、めっき触媒性能を有するパラジウ
ムを形成する働きがあるが、塩化第一パラジウムに対し
重量で１０〜２０倍添加するのがよい。少な過ぎるとパ
ラジウム生成量が減少し、多過ぎるのは絶縁性上好まし
くない。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタンｓｌＩ
！８、ポリエステル樹脂が用いられるが、絶縁板がフェ
ノールｌ１ｒｆ系又はエポキシ樹脂系の場合にはエポキ
シ樹脂が基材との密着性が適する。
！８、ポリエステル樹脂が用いられるが、絶縁板がフェ
ノールｌ１ｒｆ系又はエポキシ樹脂系の場合にはエポキ
シ樹脂が基材との密着性が適する。
熱硬化性樹脂はエマルジョンにした方が蒸発等による変
動が少なく、必要とする孔以外の箇所に付着したものを
、後工程で取除く際に好都合であり、樹脂濃度は０．３
〜１０重量％がよい、０．３％以下では樹脂の皮膜が薄
過ぎて効果がなくなり、１０％以上では孔を塞いでしま
うことになり、再度孔明は作業をする必要が生じる。
動が少なく、必要とする孔以外の箇所に付着したものを
、後工程で取除く際に好都合であり、樹脂濃度は０．３
〜１０重量％がよい、０．３％以下では樹脂の皮膜が薄
過ぎて効果がなくなり、１０％以上では孔を塞いでしま
うことになり、再度孔明は作業をする必要が生じる。
これらのめつき触媒入り樹脂皮膜形成前のめつき触媒塗
布は通常のシーダー処理を利用できる。
布は通常のシーダー処理を利用できる。
孔内にめっき触媒入り皮膜を形成するため、基材中のめ
つき触媒は含有しなくてもよい。
つき触媒は含有しなくてもよい。
実施例
（実施例１）
めっき触媒入り接着剤（日立化成工業株式会社製１−Ｉ
Ａ −０４）を塗布したエポキシ樹脂積層板（日立化
成工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１４４）の基材にスルホ
ール用の孔明けを行い、洗浄して樹脂カスを除去する。
Ａ −０４）を塗布したエポキシ樹脂積層板（日立化
成工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１４４）の基材にスルホ
ール用の孔明けを行い、洗浄して樹脂カスを除去する。
この基材を用い、シーダー処理（日立化成工業株式会社
製Ｈ８−１０１８）を行い、その後めっき触媒入りエポ
キシ樹脂エマルジョン（カネボウＮＳＣ製エボルジョン
ＥＡ−１の固形分１００重間部に対し硬化剤ＥＢ−１を
８００重量添加し、計１８０重母部に対し、塩化パラジ
ウム０．０５部、塩化第一錫１部になるよう添加混合し
た固形分５重量％）中に浸漬する。その後パフ作業で接
着剤表面に付着したエマル、ジョンを除去し、更に１０
０℃に加熱したグ気中Ｃ・・’！ｉｅする。
製Ｈ８−１０１８）を行い、その後めっき触媒入りエポ
キシ樹脂エマルジョン（カネボウＮＳＣ製エボルジョン
ＥＡ−１の固形分１００重間部に対し硬化剤ＥＢ−１を
８００重量添加し、計１８０重母部に対し、塩化パラジ
ウム０．０５部、塩化第一錫１部になるよう添加混合し
た固形分５重量％）中に浸漬する。その後パフ作業で接
着剤表面に付着したエマル、ジョンを除去し、更に１０
０℃に加熱したグ気中Ｃ・・’！ｉｅする。
ついで、めっきレジストインク（日立化成工業株式会社
製トＩＧＭ−０１［３に−１）をスクリーン印刷し、１
６０℃で３０分間加熱硬化する。
製トＩＧＭ−０１［３に−１）をスクリーン印刷し、１
６０℃で３０分間加熱硬化する。
次に、ＮａＦ、Ｃｒｚ Ｏｓ 、Ｈ２８０４からなる粗
化液を用い接着剤表面を粗化し、洗浄後、無電解めっき
液に基材を浸漬し、厚さ３０μｍの銅層を形成した印刷
配線板を製作した。
化液を用い接着剤表面を粗化し、洗浄後、無電解めっき
液に基材を浸漬し、厚さ３０μｍの銅層を形成した印刷
配線板を製作した。
（実施例２）
実施例１においてめっき触媒を含まないエポキシ樹脂系
積層板（日立化成工業株式会社製ＬＥ−４４）を用いた
が、実施例１と同様の性能の配線板かえられた。
積層板（日立化成工業株式会社製ＬＥ−４４）を用いた
が、実施例１と同様の性能の配線板かえられた。
（比較例１）
実施例１においてエポキシ樹脂エマルジョンの塗布工程
を省略した。
を省略した。
（比較例２）
実施例２においてエポキシ樹脂エマルジョンの塗布工程
を省略した。
を省略した。
表１はスルホールのめっき付着性は孔内壁の全面にめっ
きが析出する迄の時間（テークタイム）、及び、はんだ
揚げ特性はＭＩＬ−１０７Ｄ（−６５’Ｃ３０分 １２
５℃３０分のサイクルによる熱衝撃テスト）によるブロ
ーホール発生率と２４５℃５秒間のはんだ揚げ条件にお
けるはんだ飛散の測定結果を示す。
きが析出する迄の時間（テークタイム）、及び、はんだ
揚げ特性はＭＩＬ−１０７Ｄ（−６５’Ｃ３０分 １２
５℃３０分のサイクルによる熱衝撃テスト）によるブロ
ーホール発生率と２４５℃５秒間のはんだ揚げ条件にお
けるはんだ飛散の測定結果を示す。
表１
（実施例１１）
めっき触媒入り接着剤を塗布したエポキシ樹脂積層板を
基材とし、この基材を用いスルホール用の孔明けを行い
、洗浄をし樹脂カスを除去する。
基材とし、この基材を用いスルホール用の孔明けを行い
、洗浄をし樹脂カスを除去する。
この基材をめっき触媒入りエポキシ樹脂エマルジョン（
実施例と同一）中に浸漬して孔内に塗布乾燥する。
実施例と同一）中に浸漬して孔内に塗布乾燥する。
この後シーダー処理を行い、再びめっき触媒入りエポキ
シ樹脂エマルジョンに浸漬し、その後パフ作業で接着剤
表面に付着したエマルジョンとシーダーを除去し、１０
０℃に加熱した空気中で乾燥する。
シ樹脂エマルジョンに浸漬し、その後パフ作業で接着剤
表面に付着したエマルジョンとシーダーを除去し、１０
０℃に加熱した空気中で乾燥する。
ついでめっきレジストインクをスクリーン印刷し、１６
０℃３０分間加熱して硬化する。
０℃３０分間加熱して硬化する。
次にＮａＦ、Ｃｒｚ Ｏｓ 、Ｈ２８０４からなる粗化
液を用い接着剤表面を粗化し、洗浄後無電解めっきに基
材を浸漬し、厚さ３０μｍの銅層を形成した印刷配線板
を製作した。
液を用い接着剤表面を粗化し、洗浄後無電解めっきに基
材を浸漬し、厚さ３０μｍの銅層を形成した印刷配線板
を製作した。
（実施例１２）
実施例１１においてめっき触媒を含有しないエポキシ樹
脂積層板を用いた。
脂積層板を用いた。
（実施例１３）
実施例１１に基づき製造した配線板の８箔をエツチング
処理を行い銅箔を除去した後、再生するための無電解銅
めっきを施し配線板を製造した。
処理を行い銅箔を除去した後、再生するための無電解銅
めっきを施し配線板を製造した。
（比較例１１）
実施例１１において、エポキシ樹脂エマルジョンの塗布
を省略した。
を省略した。
（比較例１２）
実施例１１において、シーダー処理前のめつき触媒入り
エマルジョン樹脂の塗布を省略した。
エマルジョン樹脂の塗布を省略した。
（比較例１３）
比較例１１に基づき製造した配線板に設けられた銅箔を
エツチング処理して除去し、再び無電解銅めっきを施し
配線板を製造した。
エツチング処理して除去し、再び無電解銅めっきを施し
配線板を製造した。
表２は実施例１１〜１３および比較例１１〜１３の方法
で製造した配線板の特性を測定した結果を示す。
で製造した配線板の特性を測定した結果を示す。
以下余白
表２
発明の効果
本発明は以上に説明した構造のものであって、無電解め
っきのスルホール内のめつき析出速度を促進するための
シーダー付着が、その後の接着剤表面を粗化する化学粗
化工程でシーダーが溶解されるのを防止することができ
たために、スルホールのめっき付着性が大幅に向上し、
基板に電子部品を製造する際のはんだ処理時のブローホ
ール減少やはんだ飛散が大幅に現象し、はんだ作業後の
修正作業が低減でき、スルホールの信頼性が大幅に向上
した。
っきのスルホール内のめつき析出速度を促進するための
シーダー付着が、その後の接着剤表面を粗化する化学粗
化工程でシーダーが溶解されるのを防止することができ
たために、スルホールのめっき付着性が大幅に向上し、
基板に電子部品を製造する際のはんだ処理時のブローホ
ール減少やはんだ飛散が大幅に現象し、はんだ作業後の
修正作業が低減でき、スルホールの信頼性が大幅に向上
した。
基材にパンチで孔明けする際、孔内壁面にクラックを発
生することがあるが、めっき触媒入り熱硬化性樹脂で皮
膜を形成するので、クラックが修復され信頼性の高い配
線板が得られる。
生することがあるが、めっき触媒入り熱硬化性樹脂で皮
膜を形成するので、クラックが修復され信頼性の高い配
線板が得られる。
無電解めっき液の組成調整は微妙で、銅めっきが不調の
ことがある。このときに銅めっぎを除去して、再変調め
っきを行うが、再生作業を行っても本発明の配線板はは
んだ揚り性で問題がない製品が提供でき材料歩留り向上
ができる。
ことがある。このときに銅めっぎを除去して、再変調め
っきを行うが、再生作業を行っても本発明の配線板はは
んだ揚り性で問題がない製品が提供でき材料歩留り向上
ができる。
Claims (2)
- （１）めっき触媒入り接着剤が塗布された絶縁板を基材
とし、この基材にスルホール用の孔明けを行い、シーダ
ー処理を行って孔内にシーダーを付着し、このシーダー
の上にめっき触媒入り熱硬化性樹脂層を形成し、基材表
面にめつきレジスト層を形成した後、前記接着剤の表面
を化学粗化し、ついで無電解銅めっき液に浸漬して導電
回路を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法
。 - （２）めっき触媒入り接着剤が塗布された絶縁板を基材
とし、この基材にスルホール用の孔明けを行い、この孔
内に熱硬化性樹脂を付着し、シーダー処理を行い、さら
にめっき触媒入り熱硬化性樹脂層を形成し、基材表面に
めつきレジスト層を形成した後、前記接着剤の表面を化
学粗化し、ついで無電解銅めっき液に浸漬して導電回路
を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24199486A JPS6396994A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24199486A JPS6396994A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6396994A true JPS6396994A (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=17082666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24199486A Pending JPS6396994A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6396994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013517964A (ja) * | 2010-01-27 | 2013-05-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造物及びその作製方法 |
-
1986
- 1986-10-14 JP JP24199486A patent/JPS6396994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013517964A (ja) * | 2010-01-27 | 2013-05-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層構造物及びその作製方法 |
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