JP2000073181A - 銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤 - Google Patents
銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤Info
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅表面は平滑に保ちながら、この表面とプリ
プレグ等の樹脂との間の接着性を向上させる方法を提供
すること。 【解決手段】 銅皮膜を、硫化無機化合物、チオ硫酸ま
たはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有機
化合物から選ばれた１種または２種以上を含有する含硫
化合物溶液に浸漬することを特徴とする銅表面に対する
樹脂の接着性向上方法並びに硫化無機化合物、チオ硫酸
またはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有
機化合物から選ばれた含硫化合物の１種または２種以上
を有効成分とする接着性向上剤。
プレグ等の樹脂との間の接着性を向上させる方法を提供
すること。 【解決手段】 銅皮膜を、硫化無機化合物、チオ硫酸ま
たはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有機
化合物から選ばれた１種または２種以上を含有する含硫
化合物溶液に浸漬することを特徴とする銅表面に対する
樹脂の接着性向上方法並びに硫化無機化合物、チオ硫酸
またはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有
機化合物から選ばれた含硫化合物の１種または２種以上
を有効成分とする接着性向上剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅表面に対する樹
脂の接着性向上方法に関し、更に詳細には、電子回路基
板等の作製工程において要求される銅回路とプリプレグ
等の樹脂の間の接着性を向上させるための方法およびこ
れに用いる接着性向上剤に関する。
脂の接着性向上方法に関し、更に詳細には、電子回路基
板等の作製工程において要求される銅回路とプリプレグ
等の樹脂の間の接着性を向上させるための方法およびこ
れに用いる接着性向上剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の傾向として小型化、軽
薄化、高速化、高性能化などに伴い、プリント配線板も
薄型化、多層化と高密度化の要求が高まっている。この
ような要求に対応するために現在、ビルドアップ工法が
注目され、絶縁層と導体層を一層毎に積み上げてその都
度層間を接続して多層配線板を作製されることが多い。
薄化、高速化、高性能化などに伴い、プリント配線板も
薄型化、多層化と高密度化の要求が高まっている。この
ような要求に対応するために現在、ビルドアップ工法が
注目され、絶縁層と導体層を一層毎に積み上げてその都
度層間を接続して多層配線板を作製されることが多い。
【０００３】現在、多層配線板の作製は、例えば上下両
面に銅回路を形成したコア材にプリプレグと呼ばれるガ
ラス布にエポキシ系樹脂接着剤を含浸させた接着シート
を介して銅箔を接着積層し、加熱および加圧することに
より行われることが多い。そして、この手法では、銅回
路とプリプレグの接着性を確保し、また、ハローイング
と呼ばれる現象を防止するため、コア材上に形成された
銅回路の表面を、黒化処理、還元処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ
めっき処理などの化成処理を施し、平滑であった銅回路
表面構造を針状等の凹凸に代えることが行われていた。
このようにして得られた針状等の凹凸の銅表面に、接着
性樹脂であるプリプレグが食い込み、そのアンカー
（錨）効果により銅表面−樹脂間の優れた接着性が得ら
れていた。
面に銅回路を形成したコア材にプリプレグと呼ばれるガ
ラス布にエポキシ系樹脂接着剤を含浸させた接着シート
を介して銅箔を接着積層し、加熱および加圧することに
より行われることが多い。そして、この手法では、銅回
路とプリプレグの接着性を確保し、また、ハローイング
と呼ばれる現象を防止するため、コア材上に形成された
銅回路の表面を、黒化処理、還元処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ
めっき処理などの化成処理を施し、平滑であった銅回路
表面構造を針状等の凹凸に代えることが行われていた。
このようにして得られた針状等の凹凸の銅表面に、接着
性樹脂であるプリプレグが食い込み、そのアンカー
（錨）効果により銅表面−樹脂間の優れた接着性が得ら
れていた。
【０００４】上記処理は、接着性向上やハローイング防
止のためには有効なものであっても、よりプリント配線
板の小型化、高性能化を求める場合には問題となりつつ
あった。すなわち、プリント配線板の小型化や高性能化
を達成するためには、回路パターンをより精細に、より
高密度で形成させることが必要であるが、前記したよう
な処理で銅表面を針状等の凹凸構造に代えた場合、これ
により回路精度の悪化やバラツキなどの問題が生ずるこ
とになる。また、前記処理に部分的なむらがあれば、そ
れは直接接着不良に結びつき、プリント配線板全体の欠
陥となるおそれもあった。特に最近のビルドアップ法で
はこの問題は特に重大な問題である。すなわち、ビルト
アップ法は、一般に樹脂上に形成された銅回路に対し化
成処理を施した後、その上に絶縁樹脂をコーティング等
で形成し乾燥して樹脂皮膜層となし、その上に無電解銅
めっきまたはこれと電気銅めっきを併用して銅皮膜を形
成し、それに回路形成、化成処理、樹脂層形成と順次繰
り返して多層プリント配線板を構成するが、この際、銅
回路表面と樹脂層との密着性確保が特に問題であった。
止のためには有効なものであっても、よりプリント配線
板の小型化、高性能化を求める場合には問題となりつつ
あった。すなわち、プリント配線板の小型化や高性能化
を達成するためには、回路パターンをより精細に、より
高密度で形成させることが必要であるが、前記したよう
な処理で銅表面を針状等の凹凸構造に代えた場合、これ
により回路精度の悪化やバラツキなどの問題が生ずるこ
とになる。また、前記処理に部分的なむらがあれば、そ
れは直接接着不良に結びつき、プリント配線板全体の欠
陥となるおそれもあった。特に最近のビルドアップ法で
はこの問題は特に重大な問題である。すなわち、ビルト
アップ法は、一般に樹脂上に形成された銅回路に対し化
成処理を施した後、その上に絶縁樹脂をコーティング等
で形成し乾燥して樹脂皮膜層となし、その上に無電解銅
めっきまたはこれと電気銅めっきを併用して銅皮膜を形
成し、それに回路形成、化成処理、樹脂層形成と順次繰
り返して多層プリント配線板を構成するが、この際、銅
回路表面と樹脂層との密着性確保が特に問題であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】平滑面でありながら、
黒化処理等による場合と同等の銅表面−樹脂間の接着性
が保証されれば、より精密で、より高密度のプリント回
路を形成することが可能となり、より小型化およびより
高性能化したプリント配線板作製が可能となる。本発明
は、このような視点よりなされたものであり、銅表面は
平滑に保ちながら、この表面とプリプレグ等の樹脂との
間の接着性を向上させる方法を提供することをその課題
とするものである。
黒化処理等による場合と同等の銅表面−樹脂間の接着性
が保証されれば、より精密で、より高密度のプリント回
路を形成することが可能となり、より小型化およびより
高性能化したプリント配線板作製が可能となる。本発明
は、このような視点よりなされたものであり、銅表面は
平滑に保ちながら、この表面とプリプレグ等の樹脂との
間の接着性を向上させる方法を提供することをその課題
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究を行った結果、銅皮膜を特定の含
硫化合物溶液に浸漬することにより銅表面の構造を変化
させることなく樹脂との間の接着性を向上できることを
見出し、本発明を完成した。
を解決すべく鋭意研究を行った結果、銅皮膜を特定の含
硫化合物溶液に浸漬することにより銅表面の構造を変化
させることなく樹脂との間の接着性を向上できることを
見出し、本発明を完成した。
【０００７】すなわち本発明は、銅皮膜を、硫化無機化
合物、チオ硫酸またはその塩、チオシアン酸またはその
塩および硫化有機化合物から選ばれた１種または２種以
を含有する含硫化合物溶液に浸漬することを特徴とする
銅表面に対する樹脂の接着性向上方法を提供するもので
ある。
合物、チオ硫酸またはその塩、チオシアン酸またはその
塩および硫化有機化合物から選ばれた１種または２種以
を含有する含硫化合物溶液に浸漬することを特徴とする
銅表面に対する樹脂の接着性向上方法を提供するもので
ある。
【０００８】また本発明は、硫化無機化合物、チオ硫酸
またはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有
機化合物から選ばれた含硫化合物の１種または２種以上
を有効成分とする接着性向上剤を提供するものである。
またはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有
機化合物から選ばれた含硫化合物の１種または２種以上
を有効成分とする接着性向上剤を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明方法で使用する含硫化合物
は、硫化無機化合物、チオ硫酸またはその塩、チオシア
ン酸またはその塩および硫化有機化合物から選ばれたも
のである。このうち、硫化無機化合物としては、例えば
硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化カルシウム、硫化
アンモニウム、硫化リチウム等やそれらのポリ硫化物、
硫化水素ナトリウム、硫化水素カリウム、硫化水素アン
モニウム、硫化水素リチウム等が挙げられ、チオ硫酸や
チオシアン酸の塩としては、それぞれのナトリウム、カ
リウム等のアルカリ金属塩等が例示される。また、硫化
有機化合物としてはチオリンゴ酸、２−メルカプトベン
ゾチアゾール等が例示される。
は、硫化無機化合物、チオ硫酸またはその塩、チオシア
ン酸またはその塩および硫化有機化合物から選ばれたも
のである。このうち、硫化無機化合物としては、例えば
硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化カルシウム、硫化
アンモニウム、硫化リチウム等やそれらのポリ硫化物、
硫化水素ナトリウム、硫化水素カリウム、硫化水素アン
モニウム、硫化水素リチウム等が挙げられ、チオ硫酸や
チオシアン酸の塩としては、それぞれのナトリウム、カ
リウム等のアルカリ金属塩等が例示される。また、硫化
有機化合物としてはチオリンゴ酸、２−メルカプトベン
ゾチアゾール等が例示される。
【００１０】本発明方法を実施するには、銅箔あるいは
これに無電解銅めっきや電気銅めっきを施した銅皮膜
を、上記含硫化合物を溶解した溶液に浸漬すれば良い。
これに無電解銅めっきや電気銅めっきを施した銅皮膜
を、上記含硫化合物を溶解した溶液に浸漬すれば良い。
【００１１】前記含硫化合物を溶解する溶媒としては、
水等が利用され、溶解後の含硫化合物の濃度は、０.１
〜２０ｇ／ｌ程度とすることが望ましい。
水等が利用され、溶解後の含硫化合物の濃度は、０.１
〜２０ｇ／ｌ程度とすることが望ましい。
【００１２】また、銅皮膜の浸漬は、２０〜５０℃程度
の温度で、５〜２０分間程度とすれば十分である。
の温度で、５〜２０分間程度とすれば十分である。
【００１３】斯くすることにより、銅皮膜の構造を変化
させることなく、樹脂との間の接着性を向上させること
ができ、銅皮膜と樹脂の高い接着性が要求される場合に
有利に利用できる。特に本発明方法は、従来の接着性向
上方法と比べ、精密で微細な回路を形成するために有用
なものである。
させることなく、樹脂との間の接着性を向上させること
ができ、銅皮膜と樹脂の高い接着性が要求される場合に
有利に利用できる。特に本発明方法は、従来の接着性向
上方法と比べ、精密で微細な回路を形成するために有用
なものである。
【００１４】
【実施例】次に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるもので
はない。
するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるもので
はない。
【００１５】実 施 例 １ 樹脂との接着性試験：市販の両面銅張板（５×１０ｃ
ｍ）を用い、下記工程および条件で前処理した後、表１
に示す接着性向上剤水溶液に１０分間浸漬した。 浸漬
後、各サンプルを水洗し、乾燥させた後、エポキシ樹脂
（日立化成工業（株）製）を５００μｍの厚さで塗布し
た。７０℃で３０分乾燥後、各サンプルの接着強度を、
後記の９０°引き剥がし試験により調べた。 この結果
も表１に併せて示す。
ｍ）を用い、下記工程および条件で前処理した後、表１
に示す接着性向上剤水溶液に１０分間浸漬した。 浸漬
後、各サンプルを水洗し、乾燥させた後、エポキシ樹脂
（日立化成工業（株）製）を５００μｍの厚さで塗布し
た。７０℃で３０分乾燥後、各サンプルの接着強度を、
後記の９０°引き剥がし試験により調べた。 この結果
も表１に併せて示す。
【００１６】［ 前 処 理 工 程 ］ アルカリ脱脂＊ （ ６０℃、５分 ） ↓ ソフトエッチング＊＊（ 室温、２分 ） ↓ 酸 活 性＋（ 室温、２分 ） ↓ 無電解銅めっき＋＋（ ６０℃、１５分 ）
【００１７】* ＯＰ−１４４（荏原ユージライト
（株）製） ** PERPOSIT ETCH 748（シップレーファーイースト
（株）製） + １０％−Ｈ２ＳＯ４ ++ 無電解めっき浴組成 硫酸銅五水和物 ０.０３Ｍ ＥＤＴＡ・四水和物 ０.２４Ｍ ホルマリン ０.２Ｍ ジピリジル １０ｐｐｍ 無電解めっき条件 浴 温 ６０℃ ｐＨ １２.５ 浸漬時間 １５分
（株）製） ** PERPOSIT ETCH 748（シップレーファーイースト
（株）製） + １０％−Ｈ２ＳＯ４ ++ 無電解めっき浴組成 硫酸銅五水和物 ０.０３Ｍ ＥＤＴＡ・四水和物 ０.２４Ｍ ホルマリン ０.２Ｍ ジピリジル １０ｐｐｍ 無電解めっき条件 浴 温 ６０℃ ｐＨ １２.５ 浸漬時間 １５分
【００１８】［ ９０°引き剥がし試験 ］１０ｍｍ幅
にナイフを入れた試料の銅片端をインストロンテスター
によりクロスヘッドスピード３ｍｍ／ｓｅｃ.で垂直に
引き剥がした。 なお、樹脂又は銅箔の引き剥がし面の
状態も、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した。
にナイフを入れた試料の銅片端をインストロンテスター
によりクロスヘッドスピード３ｍｍ／ｓｅｃ.で垂直に
引き剥がした。 なお、樹脂又は銅箔の引き剥がし面の
状態も、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した。
【００１９】
【表１】
【００２０】この結果から明らかなように、無電解銅め
っき処理した銅皮膜を更に硫化ナトリウム、チオ硫酸ナ
トリウム、チオシアン酸カリウムまたはチオリンゴ酸で
処理した場合の樹脂との接着性は、処理を施さない場合
に比べて明らかに高くなっていた。
っき処理した銅皮膜を更に硫化ナトリウム、チオ硫酸ナ
トリウム、チオシアン酸カリウムまたはチオリンゴ酸で
処理した場合の樹脂との接着性は、処理を施さない場合
に比べて明らかに高くなっていた。
【００２１】実 施 例 ２ は ん だ 耐 熱 性 試 験 ：実施例１の各サンプルにつ
いて、次のようにしてはんだ耐熱性試験を行った。すな
わち、各サンプルを２６０℃に加熱したはんだ槽に浮か
べ、樹脂のフクレ発生までの時間を耐熱時間として測定
した。この結果を表２に示す。
いて、次のようにしてはんだ耐熱性試験を行った。すな
わち、各サンプルを２６０℃に加熱したはんだ槽に浮か
べ、樹脂のフクレ発生までの時間を耐熱時間として測定
した。この結果を表２に示す。
【００２２】
【表２】
【００２３】この結果より、含硫化合物溶液で処理した
銅皮膜の樹脂との密着性は、処理を施さない場合に比べ
高いことが明らかになった。
銅皮膜の樹脂との密着性は、処理を施さない場合に比べ
高いことが明らかになった。
【００２４】
【発明の効果】本発明方法によれば、銅皮膜の表面に凹
凸を作ることなく樹脂との接着性を上げることができる
ので、銅皮膜と樹脂との高い接着性が要求される場合に
有利に利用でき、特に、精密で、高密度のプリント回路
を形成し、より小型化かつ高性能化したプリント配線板
作製のために極めて有用なものである。 以 上
凸を作ることなく樹脂との接着性を上げることができる
ので、銅皮膜と樹脂との高い接着性が要求される場合に
有利に利用でき、特に、精密で、高密度のプリント回路
を形成し、より小型化かつ高性能化したプリント配線板
作製のために極めて有用なものである。 以 上
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本間 英夫 神奈川県横浜市金沢区六浦町4834 関東学 院大学内 (72)発明者 高橋 秀臣 神奈川県横浜市金沢区六浦町4834 関東学 院大学内 (72)発明者 永田 英史 神奈川県横浜市金沢区六浦町4834 関東学 院大学内 (72)発明者 望月 勇 神奈川県横浜市金沢区六浦町4834 関東学 院大学内 (72)発明者 小林 健 神奈川県横浜市金沢区六浦町4834 関東学 院大学内 Ｆターム(参考） 4F100 AA02A AA07A AA09A AB17A AK01B AK53 BA02 CB00 EJ68A EJ85A GB43 JK06 JL11 4K026 AA06 AA22 BA09 BB06 BB10 CA16 CA18 CA37 DA03 EA08
Claims (2)
- 【請求項１】 銅皮膜を、硫化無機化合物、チオ硫酸ま
たはその塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有機
化合物から選ばれた１種または２種以上を含有する含硫
化合物溶液に浸漬することを特徴とする銅表面に対する
樹脂の接着性向上方法。 - 【請求項２】 硫化無機化合物、チオ硫酸またはその
塩、チオシアン酸またはその塩および硫化有機化合物か
ら選ばれた含硫化合物の１種または２種以上を有効成分
とする接着性向上剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10242631A JP2000073181A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10242631A JP2000073181A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000073181A true JP2000073181A (ja) | 2000-03-07 |
Family
ID=17091934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10242631A Pending JP2000073181A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000073181A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001329080A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ、金属張り積層板及びその使用 |
| JP2002069691A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Nippon Denkai Kk | 印刷回路基板用銅箔の製造方法 |
| WO2018207443A1 (ja) | 2017-05-11 | 2018-11-15 | メック株式会社 | 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法 |
-
1998
- 1998-08-28 JP JP10242631A patent/JP2000073181A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN110546304A (zh) * | 2017-05-11 | 2019-12-06 | Mec股份有限公司 | 覆膜形成用组合物、表面处理金属构件的制造方法以及金属与树脂的复合体的制造方法 |
| TWI679305B (zh) * | 2017-05-11 | 2019-12-11 | 日商Ｍｅｃ股份有限公司 | 被膜形成用組合物、表面處理金屬構件的製造方法以及金屬與樹脂的複合體的製造方法 |
| KR20190138897A (ko) | 2017-05-11 | 2019-12-16 | 멕크 가부시키가이샤 | 피막 형성용 조성물, 표면 처리 금속 부재의 제조 방법 및 금속-수지 복합체의 제조 방법 |
| KR102133144B1 (ko) * | 2017-05-11 | 2020-07-10 | 멕크 가부시키가이샤 | 피막 형성용 조성물, 표면 처리 금속 부재의 제조 방법 및 금속-수지 복합체의 제조 방법 |
| US10883027B2 (en) | 2017-05-11 | 2021-01-05 | Mec Company Ltd. | Film-forming composition, method for producing surface-treated metal member, and method for producing metal-resin composite |
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