JP2001329080A

JP2001329080A - プリプレグ、金属張り積層板及びその使用

Info

Publication number: JP2001329080A
Application number: JP2000151827A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Mogi; 雅一茂木; Takuya Hazaki; 拓也羽崎; Ken Nagai; 憲永井
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 2000-05-23
Filing date: 2000-05-23
Publication date: 2001-11-27
Anticipated expiration: 2020-05-23
Also published as: JP5202775B2

Abstract

(57)【要約】【課題】剛性が高く、厚み方向に高い絶縁
信頼性を有する積層板及び該積層板を使用したプリント
配線板材料の提供。【解決手段】ガラスクロスの厚みが２０〜６０
μｍであり、ガラスクロスの重量をＷ（ｇ／ｍ²）、ガ
ラスクロスの厚みをｔ（μｍ）、縦糸の打ち込み本数を
Ｘ（本），横糸の打ち込み本数をＹ（本）とした時、Ｗ
／ｔの値が０.９５〜１.２５で、Ｙ／Ｘの値が０.９５
〜１.０５であるガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂組
成物（II）の補強基材として使用するプラスチックパッ
ケージ用プリント配線板材料としてのプリプレグ、該プ
リプレグを使用した金属張り積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、剛性率が高く、か
つ厚み方向での絶縁信頼性に優れ、更にレーザー加工性
が良好なプリント配線板用の、プリプレグ及び積層板に
関する。本発明で使用するガラスクロスを熱硬化性樹脂
組成物の補強基材として用いたプリプレグから得られる
積層板は、プリント配線板の製造工程の生産性に有効
な、高い剛性を有し、かつ厚み方向での高い絶縁信頼性
を保持し、加えてレーザー加工性に優れることから、プ
ラスチックパッケージ用プリント配線板材料として好適
である。特に薄物用として好適である。

【０００２】

【従来の技術】電子機器用のプリント配線板材料とし
て、ガラスクロスに、エポキシ樹脂系、ＢＴ（ビスマレ
イミド−トリアジン）樹脂系等の熱硬化性樹脂を、含
浸、加熱乾燥して得られるプリプレグ、該プリプレグ
を、加熱硬化した積層板、該積層板と該プリプレグとを
組み合わせ、加熱硬化した多層板が、広く使用されてい
る。近年、電子機器のコンパクト化の進展に伴い、プリ
ント配線板に対する高密度化の要求が更に高まり、これ
に対応するため、プリント配線板材料については、薄型
化、多層化の傾向が急増している。

【０００３】例えば、プラスチックパッケージ用プリン
ト配線板分野の場合、絶縁層厚みは、従来、両面銅張り
積層板では、２００〜４００μｍが主流であり、また多
層板では、１００〜２００μｍの内層コア材と１００μ
ｍのプリプレグが主流であった。しかし最近では、実装
されるメモリー等のプラスチックパッケージの小型、薄
型化が急速に進む現状に適応するため、両面銅張り積層
板では、６０〜１５０μｍ、多層板では、６０〜１５０
μｍの内層コア材と３０〜６０μｍのプリプレグの適用
が強く要望されている。このようなプリント配線板材料
の薄型化要求に伴い、特にプリント配線板の製造工程で
の生産性に有効な、腰が強く、剛性の高い材料や厚み方
向の絶縁信頼性の確保が不可欠となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在、一般に使用され
ているガラスクロスのうち、厚さ１５０μｍ以下、特に
１００μｍ以下のガラスクロスを用いたプリプレグ１枚
の構成の積層板の場合、全般に腰が弱く、剛性が低いこ
とから、研磨工程、エッチング工程、メッキ工程等のラ
インでの巻き込みといった問題や、表裏のレジスト量の
アンバランスに起因する反りが大きい等の不具合が生ず
る等の問題があった。また、厚さ１００μｍのガラスク
ロス（２１１６タイプ）では、厚み当たりの重量の関係
から、ガラスクロスの空隙率が比較的少ないため、この
クロスを用いたプリプレグ１枚の構成の絶縁層でも、厚
み方向の絶縁信頼性不良という問題点は、ほとんど認め
られなかった。これに対し、薄物用に使用されている厚
さ６０μｍのガラスクロス（１０８０タイプ）では、厚
み当たりの重量が２１１６タイプよりも少ないことか
ら、ガラスクロスの空隙率が大きくなる。このため、こ
のクロスを用いたプリプレグ１枚構成の絶縁層では、厚
み方向の絶縁信頼性を確保することは困難であった。本
発明は、剛性が高く、厚み方向に高い絶縁信頼性を有す
る、薄物用に適したプリント配線板材料の提供を目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは種々検討を
行った結果、特定のガラスクロスを熱硬化性組成物の補
強基材に使用したプリプレグを用いることで、得られる
積層板は、剛性率が高いため腰が強く、また厚み方向の
絶縁信頼性が高くなり、加えてレーザー加工性に優れる
ことから、薄物用のプリント配線材料用に適用されたと
き、プラスチックパッケージ用材料として好適であるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発
明は、ガラスクロスの厚みが、２０〜６０μｍであり、
ガラスクロスの重量をＷ（ｇ／ｍ²）、ガラスクロス
の厚みをｔ（μｍ）、縦糸の打ち込み本数をＸ（本），
横糸の打ち込み本数をＹ（本）とした時、Ｗ／ｔの値が
０.９５〜１.２５で、Ｙ／Ｘの値が０.９５〜１.０５で
あるガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂組成物（II）
の補強基材として使用することを特徴とするプリプレグ
を提供する。本発明はさらに該プリプレグを２枚以上使
用し、硬化して得られる金属張り積層板、及び該プリプ
レグと金属張り積層板を使用するプラスチックパッケー
ジ用プリント配線板材料を提供する。

【０００６】

【発明実施の形態】本発明に使用されるガラスクロス
（I）としては、ガラスクロスの厚みが、２０〜６０μ
ｍであり、ガラスクロスの重量をＷ（ｇ／ｍ²）、ガラ
スクロスの厚みをｔ（μｍ）、縦糸の打ち込み本数をＸ
（本），横糸の打ち込み本数をＹ（本）とした時、Ｗ／
ｔの値が０.９５〜１.２５で、Ｙ／Ｘの値が０.９５〜
１.０５のガラスクロスであれば、特に限定されるもの
ではない。上記値を満足するガラスクロスのスタイルの
代表的な例としては、いずれも旭シェーベル（株）の商
品名で、５０５２ＭＳ（厚み：４５μｍ、重量：４８ｇ
／ｍ²、打ち込み本数：縦糸；５３〜５４本、横糸；５
３〜５４本）、６８４３ＭＳ（厚み：５０μｍ、重量：
５４ｇ／ｍ²、打ち込み本数：縦糸；５９〜６０本、横
糸；５９〜６０本）、６９０９ＭＳ（厚み：３０μｍ、
重量：３０ｇ／ｍ²、打ち込み本数：縦糸；６９〜７０
本、横糸；６９〜７０本）などが挙げられる。Ｗ／ｔの
値が０.９５未満では、厚み当たりのガラス繊維量が不
足するため、空隙率が増加し、剛性率が低下し、Ｙ／Ｘ
の値が上記範囲外では、縦方向と横方向の剛性率の差が
大きくなり、好ましくない。

【０００７】使用するガラスクロス（I）の材質は、各
種の電気絶縁材料用に用いられている、周知の材質のも
のが使用可能である。その具体例としては、Ｅガラス、
Ｓガラス、Ｄガラス、Ｎガラス、クォーツなどが挙げら
れ、材質及びスタイルは、目的とする成形物の用途や性
能により適宜選択され、必要に応じて１種もしくは、２
種以上の材質及びスタイルを適宜組み合わせて使用する
ことも可能である。またシランカップリング剤などで表
面処理を施したものは、吸湿耐熱性の面からも好適であ
る。ガラスクロスに対する熱硬化性樹脂組成物（II）の
付着量は、プリプレグ段階の樹脂含有率（無機充填剤を
含む）で、３０〜８０重量％の範囲である。

【０００８】本発明において使用される熱硬化性樹脂組
成物（II）は、電気絶縁材料用に使用されている熱硬化
性樹脂（III）をベースにした組成物であれば、特に限
定されるものではない。熱硬化性樹脂（III）の代表的
な例としては、シアン酸エステル樹脂、ビスマレイミド
ーシアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、多官能マレイ
ミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂な
どが挙げられ、目的に応じて１種もしくは２種以上を適
宜組み合わせて使用することも可能である。より好適な
ものとしては、シアン酸エステル樹脂、またはエポキシ
樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂が挙げられ
る。

【０００９】本発明の熱硬化性樹脂（III）の好適な態
様であるシアン酸エステル樹脂とは、１分子中に２個以
上のシアナト基を有する化合物であれば、特に限定され
るものではない。その具体例としては、1,3-又は1,4-ジ
シアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、1,3
-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナトナフタ
レン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシアナト
ビフェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタン、2,2-
ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,5-ジ
ブロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4-シアナ
トフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)チオ
エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホン、トリス
(4-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(4-シアナ
トフェニル)ホスフェート、およびノボラックとハロゲ
ン化シアンとの反応により得られるシアネート類などが
挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用す
ることも可能である。また、これらシアン酸エステル化
合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジ
ン環を有する重量平均分子量500〜5,000 のプレポリマ
ーが好適に使用される。プレポリマーの製法としては、
上記のシアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイ
ス酸等の酸類;ナトリウムアルコラートなど、第三級ア
ミン類などの塩、炭酸ナトリウムなどの塩類などを触媒
として重合させることにより得られる。

【００１０】本発明の熱硬化性樹脂（III）のもう１つ
の好のましい態様であるエポキシ樹脂とは、１分子中に
2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に限
定されるものではない。その具体例としては、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹
脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロ
ゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、リン含有
エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂;ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化し
たポリエポキシ化合物、水酸基含有シリコン樹脂類とエ
ピクロルヒドリンとの反応によって得られるポリグリシ
ジル化合物などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜
混合して使用することも可能である。

【００１１】本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、
剛性率やレーザー加工性を、更に高めるため、無機充填
剤（IV）を含有させることが好ましい。使用される無機
充填剤（IV）は、高分子材料に一般に使用されている無
機充填剤であれば、特に限定されるものではない。その
代表的な例としては、天然シリカ、焼成シリカ、アモル
ファスシリカ、ホワイトカーボン、チタンホワイト、ア
エロジル、カオリン、クレー、タルク、焼成カオリン、
焼成クレー、焼成タルク、ウオラストナイト、天然マイ
カ、合成マイカ、マグネシア、アルミナ、パーライト、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化モリブ
デン、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、ガラ
ス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラスなどが挙げられ、
１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可
能である。より好適な無機充填剤としては、水酸化アル
ミニウム、焼成タルク、ガラス短繊維、ガラス微粉末が
挙げられ、その平均粒子径は、５０μm以下が好まし
い。無機充填剤（IV）の添加量は、熱硬化性樹脂（II
I）１００重量部に対し、１０〜２００重量部、好まし
くは２０〜１５０重量部である。

【００１２】本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、
必要に応じて、熱硬化性樹脂（III）の硬化剤、硬化促
進剤を併用する。これらは、熱硬化性樹脂（III）の硬
化剤、硬化促進剤に一般に使用されるものであれば、特
に限定されるものではない。これらの代表例としては、
シアン酸エステル樹脂の場合は、有機金属塩、イミダゾ
ール類、第３級アミンなどが、エポキシ樹脂の場合は、
アミン化合物、フェノール化合物、酸無水物、イミダゾ
ール類、第３級アミンなどが挙げられる。

【００１３】本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、
所期の特性が損なわれない範囲において、所望に応じ、
種々の化合物を配合することも可能である。これらは、
周知であり、一般に使用されているものであれば、特に
限定されない。化合物の代表例としては、不飽和ポリエ
ステルなどの重合性二重結合含有モノマー類及びそのプ
レポリマー類、ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエ
ン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン-アクリロニト
リル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン-スチレ
ン共重合体、ポリイソプレン、スチレン-イソプレンゴ
ム、ブチルゴム、フッ素ゴム、天然ゴムなどの低分子量
液状〜高分子量のエラストマー類、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブテン、ポリ-4-メチルペンテン、ポ
リスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ポリ
エチレン-プロピレン共重合体、4-フッ化エチレン-6-フ
ッ化エチレン共重合体類;ポリカーボネート、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリフ
ェニレンサルファイドなどの高分子量プレポリマー若し
くはオリゴマー、ポリウレタン、シリコーン系化合物等
が例示され、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用
することも可能であり、必要により、反応基を有する化
合物の場合は、硬化剤や硬化促進剤が適宜配合される。

【００１４】本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、
所期の特性が損なわれない範囲において、有機系難燃剤
やその他の添加剤などの併用も可能である。これらは、
周知であり、一般に使用されているものであれば、特に
限定されない。有機系難燃剤としては、リン酸エステ
ル、リン酸メラミンなどのリン含有化合物、メラミンや
ベンゾグアナミン変性などの窒素含有化合物などが例示
され、その他添加剤としては、ベンゾトリアゾールなど
の紫外線吸収剤、ヒンダートフェノール、スチレン化フ
エノールなどの酸化防止剤、チオキサントン系などの光
重合開始剤、スチルベン誘導体などの蛍光増白剤、光増
感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レ
ベリング剤、、光沢剤、重合禁止剤、チクソ性付与剤な
どが、所望に応じ、適宜組み合わせて使用することも可
能である。

【００１５】本発明において、必要に応じて、有機溶剤
を使用するが、その種類としては、熱硬化性樹脂（II
I）と相溶するものであれば、特に限定されるものでは
ない。その代表例としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルセルソルブ、プロピレングリコールメチル
エーテル及びそのアセテート、トルエン、キシレン、ジ
メチルホルムアミドなどが挙げられる。単独もしくは２
種以上を適宜混合して使用することも可能である。基材
への含浸性を重視する場合は、沸点１２０〜２００℃程
度の溶剤を併用することが好適である。

【００１６】本発明のガラスクロス（I）に、熱硬化性
樹脂（III）並びに、より好適には無機系充填剤（IV）
を含有させた熱硬化性樹脂組成物（II）を、含浸または
塗布させた後、通常１００〜２００℃の乾燥機中で、１
〜３０分加熱させる方法などにより、半硬化（Ｂステー
ジ化）して、本発明のプリプレグを製造する。

【００１７】本発明の金属箔張り積層板は、前述の本発
明のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体
的には本発明のプリプレグを適宜、２枚以上を重ね、所
望によりその片面もしくは両面に、銅やアルミニウムな
どの金属箔を配置した構成で、積層成形することにより
製造する。使用する金属箔は、電気絶縁材料用途に用い
られているものであれば特に限定はされない。成形条件
としては、通常の電気絶縁材料用積層板及び多層板の手
法が適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレ
ス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温
度：１００〜２８０℃、圧力：２〜１００kg/cm²，加熱
時間：０.０５〜１０時間の範囲が一般的である。ま
た、本発明のプリプレグと別途作成した内層用の配線板
を組み合わせ、積層成形することにより、多層板を製造
する。

【００１８】

【実施例】実施例１２,２-ビス(４-シアナトフェニル)プロパン４０重量
部、ビス(４-マレイミドフェニル)メタン１０重量部を
１５０℃で、４時間反応し、プレポリマー化を行った
後、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合
溶剤に溶解、これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（「エピコート１００１」、エポキシ当量：４８０、油
化シェルエポキシ製) ４０重量部、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（「ＥＳＣＮ２２０Ｈ」、エポキシ当
量：２１５、住友化学製) １０重量部、オクチル酸亜鉛
０.０２重量部を配合し、溶解混合した後、水酸化アル
ミニウム（「ＣＬ３０３」、平均粒子径：３μm、住友
化学製) ５０重量部を加え、均一に混合したワニスを得
た。

【００１９】このワニスを、メチルエチルケトンで希釈
し、厚さ：４５μm、重量：４８ｇ／ｍ²、打ち込み本
数：縦糸；５４本、横糸；５４本のガラスクロス（「５
０５２ＭＳ」：旭シェーベル製）に含浸塗工し、１５０
℃で６分間加熱乾燥して、樹脂含有量（含無機充填剤、
以下同様）５３重量％、ゲル化時間１２０秒(at１７０
℃)のプリプレグ（Ａ）を得た。このプリプレグ（Ａ）
を２枚重ね、厚さ１２μmの電解銅箔を上下に配置し、
圧力２０kg/ cm²、温度２００℃で、２時間プレス成
形を行い、厚さ０.１mmの両面銅張積層板を得た。

【００２０】比較例１ガラスクロスとして２１１６タイプ（「２５８」、厚
さ：１００μm、重量：１０８ｇ／ｍ²、打ち込み本数：
縦糸；６２本、横糸；５８本、旭シェーベル製）を使用
する以外は、実施例１と同様に行い、樹脂含有量４８重
量％、ゲル化時間１２０秒のプリプレグ（Ｂ）を得た。
このプリプレグ（Ｂ）を１枚使用し、実施例１と同様に
して、厚さ０.１mmの両面銅張積層板を得た。

【００２１】実施例２２,２-ビス(４-シアナトフェニル)プロパン４２重量
部、ビス(４-マレイミドフェニル)メタン１８重量部を
１５０℃で、５時間反応し、プレポリマー化を行った
後、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合
溶剤に溶解、これにブロム化ビスフェノールＡ系エポキ
シ樹脂(「エピクロン１５２」、エポキシ当量：３６
０、大日本インキ製)４０重量部、オクチル酸亜鉛０.
０２重量部を配合し、溶解混合した後、Ｅガラス粉末
（「ＰＦＡ−１０１」，平均粒子径：１０μm、日東紡
製）１００重量部を加え、均一に混合したワニスを得
た。このワニスを、メチルエチルケトンで希釈し、実施
例１と同様のガラスクロス（「５０５２ＭＳ」）に含浸
塗工し、１５０℃で６分間加熱乾燥して、樹脂含有量
５６重量％、ゲル化時間１２０秒のプリプレグ（Ｃ）
を得た。このプリプレグ（Ｃ）を３枚重ね、実施例１と
同様にして、厚さ０.１５mmの両面銅張積層板を得た。

【００２２】比較例２実施例２において、Ｅガラス粉末を使用せずにワニスを
得、ガラスクロスとして１５００タイプ（「１５０
０」、厚さ：１５０μm、重量：１６４ｇ／ｍ²、打ち込
み本数：縦糸；４９本、横糸；４２本、旭シェーベル
製）を使用する以外は、実施例２と同様に行い、樹脂含
有量４３重量％、ゲル化時間１２０秒のプリプレグ
（Ｄ）を得た。このプリプレグ(Ｄ)を１枚使用し、実施
例１と同様にして、厚さ０.１５mmの両面銅張積層板を
得た。

【００２３】実施例３ブロム化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂(「エピコー
ト５０４６」、エポキシ当量：４８０、油化シェルエポ
キシ製) ９０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（「ＥＳＣＮ２２０Ｈ」）１０重量部、ジシアンジ
アミド３重量部、２-エチル-４-メチルイミダゾール
０.０６重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルム
アミドの混合溶剤に溶解した後、焼成タルク（「ＢＳ
Ｔ」、平均粒子径：４μm、日本タルク製）３０重量部
を加え、均一に混合したワニスを得た。これをメチルエ
チルケトンで希釈し、厚さ：３０μm、重量：３０ｇ／
ｍ²、打ち込み本数：縦糸；６９本、横糸；６９本のガ
ラスクロス（「６９０９ＭＳ」、旭シェーベル製）に含
浸塗工し、１６０℃で５分間乾燥して、樹脂含有量６
０重量％、ゲル化時間１２０秒のプリプレグ（Ｅ）を得
た。このプリプレグ（Ｅ）を、２枚重ね、厚さ１２μm
の電解銅箔を上下に配置し、圧力２０kg/cm²、温度１
７０℃で、２時間プレス成形を行い、厚さ０.０８mmの
両面銅張積層板を得た。これとは別に、このプリプレグ
（Ｅ）を３１０Ｘ３１０mmの寸法に切断後、２枚を重
ね、その上面に鉄粉（「Ｆｅ−Ｓ」、福田金属箔粉製）
０.０５mgを、均一になるように分散した後、厚さ１８
μmの電解銅箔を上下に配置し、同様にプレス成形を行
い、Ｚ方向の絶縁性試験用の金属異物入り両面銅張積層
板を得た。

【００２４】比較例３ガラスクロスとして１０８０タイプ（「１０８０」、厚
さ：５７μm、重量：４８ｇ／ｍ²、打ち込み本数：縦
糸；６０本、横糸；４７本、旭シェーベル製）を使用す
る以外は、実施例３と同様に行い、樹脂含有量６０重
量％、ゲル化時間１２０秒のプリプレグ（Ｆ）を得
た。このプリプレグ(Ｆ)を１枚使用し、実施例３と同様
にして、厚さ０.０８mmの両面銅張積層板を得た。これ
とは別に、このプリプレグ（Ｆ）を３１０Ｘ３１０mmの
寸法に切断後、１枚使用し、その上面に鉄粉（Ｆｅ−
Ｓ）０.０５mgを、均一になるように分散した後、実施
例３と同様に、プレス成形を行い、Ｚ方向の絶縁性試験
用の金属異物入り両面銅張積層板を得た。

【００２５】実施例、及び比較例で得られた両面銅張積
層板の評価結果を下記の表に示した。

【００２６】

【００２７】（評価方法）・銅箔接着力：長さ１００mm、幅１０mmに銅箔を
残した試験片（１００ｘ２５mm）の銅箔の引き剥がし強
度。（ＪＩＳＣ６４８１に準拠）・半田耐熱性：両面銅箔付き試験片（２５ｘ２５
mm）を、２６０℃ の半田に１分間フロートし、外観の
異常の有無で判定。（ＪＩＳＣ６４８１に準拠）・剛性率：ＤＭＡ法による貯蔵弾性率。（Ｊ
ＩＳＣ６４８１のガラス転移点測定法に準拠）・たわみ量：銅箔をエッチングした試験片（８
０Ｘ２０mm）を２枚重ね、端部２０mmを治具に固定、固
定部と反対側端部に２ｇの分銅を乗せ、水平から垂れ下
がる距離を測定。・ライントラブル率：銅張り積層板（４０５mmｘ５１０
mm）１００枚を、エッチングライン（長さ３ｍ、速度
１.５m/min.）を通した際、搬送ロール部分に、積層板
が巻き付いた割合。・レーザー加工性：銅張り積層板の表裏面に、レーザ
ーシート(ＬＳＥ３０、ＬＳＥ９０、三菱ガス化学製)を
貼りつけ、炭酸ガスレーザーを使用し、孔径０.１mmの
スルーホール孔加工を実施、発生する銅箔のバリを除去
するため、ソフトエッチング処理法にて、銅箔厚みが３
μｍになるまでエッチング処理した後、１００孔につい
て真円度（最大径／最小径）を測定した時の最大値。
（値が１に近い方ほど孔形状が良好）Ｚ方向絶縁不良率：銅張り積層板（３００Ｘ３００mm）
１０枚の片面に、それぞれ縦、横８本づつ、３mm幅のス
リットを形成、各々３６分割としたサンプルを使用し、
合計３６０ヶ所における表裏の電気絶縁性（５０Ｖ印
可）を測定した時のショート割合。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、剛性率が高く、かつ厚
み方向での絶縁信頼性に優れ、更にレーザー加工性が良
好なプリント配線板用の、薄物用のプリプレグ及び金属
張り積層板が提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 79:00 79:00 (72)発明者永井憲東京都葛飾区新宿６丁目１番１号三菱瓦斯化学株式会社東京工場内Ｆターム(参考） 4F072 AA01 AA05 AA07 AB09 AB28 AD22 AD23 AD25 AD26 AD27 AD28 AD29 AD32 AE06 AE11 AE22 AE23 AE25 AE26 AF01 AF02 AF03 AF04 AF06 AG03 AH02 AH21 AK14 AL13 4F100 AA00A AA00H AA01B AA19A AA19B AA19H AB01C AB01D AB17 AC10A AC10B AC10H AG00A AG00B AG00H AK01A AK01B AK44A AK44B AK53 AK53A AK53B BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10C BA10D BA13 CA23A CA23B DG03A DG03B DG03H DG11A DG11B DH01A DH01B EH46 EJ82 GB43 JA20A JA20B JB13A JB13B JG04 JK01 JL01 YY00A YY00B 4J002 CD001 CD011 CD021 CD031 CD041 CD051 CD061 CD071 CD111 CD121 CM021 DE076 DE096 DE136 DE146 DE186 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 DK006 DL006 FD016 FD050 FD070 FD130 FD140 FD150 FD200 GF00 GQ01 GQ05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラスクロスの厚みが２０〜６０μｍで
あり、ガラスクロスの重量をＷ（ｇ／ｍ²）、ガラスク
ロスの厚みをｔ（μｍ）、縦糸の打ち込み本数をＸ
（本），横糸の打ち込み本数をＹ（本）とした時、Ｗ／
ｔの値が０.９５〜１.２５であり、Ｙ／Ｘの値が０.９
５〜１.０５であるガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂
組成物（II）の補強基材として使用することを特徴とす
るプリプレグ。
【請求項２】熱硬化性樹脂組成物（II）が、熱硬化性
樹脂（III）と無機充填剤（IV）を必須成分として含有
することを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。
【請求項３】熱硬化性樹脂（III）が、シアン酸エス
テル樹脂またはエポキシ樹脂を必須成分として含有する
ことを特徴とする請求項２記載のプリプレグ。
【請求項４】無機充填剤（IV）が、水酸化アルミニウ
ム、または焼成タルク、またはガラス短繊維、またはガ
ラス微粉末を必須成分として含有することを特徴とする
請求項２記載のプリプレグ。
【請求項５】無機充填剤（IV）の含有量が、熱硬化性
樹脂（III）１００重量部に対し、２０〜１５０重量部
であることを特徴とする請求項２記載のプリプレグ。
【請求項６】請求項１〜５項のいずれかに記載のプリ
プレグを２枚以上使用し、硬化して得られることを特徴
とする片面又は両面金属張り積層板。
【請求項７】請求項１〜６項のいずれかに記載のプリ
プレグまたは積層板を使用することを特徴とするプラス
チックパッケージ用プリント配線板材料。