JPH04263933A

JPH04263933A - 表面平滑金属箔張積層板の製造法

Info

Publication number: JPH04263933A
Application number: JP4407591A
Authority: JP
Inventors: Kenji Ishii; 賢治石井; Takeo Kaneoka; 金岡　武雄; Norio Sayama; 憲郎佐山
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1991-02-18
Filing date: 1991-02-18
Publication date: 1992-09-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、表面平滑性に優れた、
すなわち、樹脂含浸基材、特にガラス織布の織り目によ
る『うねり』を実質的に無くした連続法による金属箔張
積層板の製造法に関するものである。本発明の金属箔張
積層板は、連続法にて製造することから寸法安定性など
にすぐれ、しかも、『うねり』が無いことから、プリン
ト配線網の製造工程中のレジストの密着性が向上し、ド
リル孔加工工程における孔壁粗さが減少するものであり
、よりプリント配線間隔の小さいプリント配線を形成す
ることを可能とするものである。【０００２】【従来の技術】従来、連続法による銅張積層板は、一枚
或いは複数枚の長尺プリプレグ（＝樹脂含浸基材）　と
その両側に長尺の銅箔を重ねて連続プレス機に導入し、
連続的に加熱・加圧して製造される。ところが、製造し
た金属箔張積層板は表面粗さ　５μｍ程度の『うねり』
をもっている。このため、より微細なプリント配線パタ
ーンを形成する場合、レジストの密着性不良やエッチン
グ不良などの不都合が発生し易い。この解決策として、
金属箔を接着するプリプレグとして薄いガラス織布を用
いたり、プリプレグ中の樹脂成分量を多くするなどの方
法が試みられたが、織布に基づく『うねり』を実質的に
無くすることは出来なかった。【０００３】他方、織布や不織布基材を用いた積層板や
金属箔張積層板において、無機充填剤を含有させてなる
樹脂含浸基材を使用すること、この無機充填剤をワニス
中の固形分中の　５〜７０重量％程度の範囲で適宜使用
することは周知であり、寸法安定性、強度、電気特性そ
の他が改良可能であることも周知である。このような技
術として、最近、特公昭６３−６５０９２号公報や特開
平１−２３５２９３号公報、特開平１−１５０５４３号
公報などが開示されている。【０００４】しかし、これらの公報開示の技術では、表
面が平滑な積層板は得られないかまたは改良は不十分で
あり、さらに、ドリル加工性、吸湿耐熱性、金属箔の引
き剥がし強度などの課題は解決されておらず、最近の表
面実装用に使用される金属箔張積層板としては使用でき
ないものであった。又、ドリル孔加工性の改良方法とし
て、ドリル加工条件の改良や、開繊処理を施したガラス
織布を使用する方法などが試みられているが、孔壁の粗
さは一般的な３０μｍ程度から大きく改良されるもので
は無かった。【０００５】【発明が解決しようとする課題】本発明は、よりファイ
ンなプリント配線網の形成に有利に使用可能な表面平滑
性を具えた（『うねり』のない）、吸湿耐熱性、ドリル
加工性、作業性などをもった金属箔張積層板をより生産
性良く製造する方法を提供することにある。【０００６】【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、一
枚或いは複数枚の長尺の樹脂含浸基材の片面或いは両面
に長尺の金属箔を重ねて連続プレスに導入し、連続的に
積層成形する金属箔張積層板の製造法において、該樹脂
含浸基材として、平均粒子径が　５〜０．１　μｍで、
かつ、９０重量％以上の粒子径が　５〜０．０２μｍの
範囲である無機充填剤を　５〜３０重量％含有させてな
る樹脂含浸基材（ａ）　を少なくとも表面層或いは金属
箔を接着する樹脂含浸基材として用いることを特徴とす
る基材に基づく表面のうねりを減少させてなる表面平滑
金属箔張積層板の製造法であり、該樹脂含浸基材（ａ）
　中の無機充填剤が１０〜２５重量％であること、該無
機充填剤が焼成カオリン、球状溶融シリカ、非膨潤性合
成雲母および微粉末ガラスからなる群から選択された１
種或いは２種以上のものであり、必要に応じてカップリ
ング剤で表面処理したものであること、さらに該樹脂含
浸基材（ａ）　が、無気泡のプリプレグである。また、
該金属箔が、圧延銅箔であり、少なくともその片面を接
着用の酸化処理を施し、気相にて銅まで還元してなるも
のであること、さらに該表面平滑金属箔張積層板が、半
硬化状態で連続積層成形され、後工程にて完全硬化させ
るものであることを特徴とする表面平滑金属箔張積層板
の製造法である。【０００７】まず、本発明の連続プレスは、ダブルベル
トプレスに代表されるものである。条件は、従来と同様
のものが使用できるが、積層材の減圧予備融着（特開平
１−１４６７４０号公報）　、積層材の予備加熱　（特
開平１−２２１２４４号公報）　、その他を適宜併用で
きる。また、通常、樹脂含浸機材（ａ）　としては速硬
化性の樹脂組成物を含浸したものを用いられるが、この
ような樹脂組成物に代えて連続プレスで半硬化とし、こ
れを後硬化することにより耐薬品性、その他の物性を発
揮するような組成を選択して製造する方法は好ましい方
法の一つである。この場合、通常の連続プレスにより、
銅箔の接着力が　０．２ｋｇ／ｃｍ２以上、特に　０．
４ｋｇ／ｃｍ２以上である半硬化樹脂銅張板を製造し、
これを必要に応じて不活性ガスや還元性ガス雰囲気中で
後硬化することによる。【０００８】本発明の樹脂含浸基材（ａ）　の基材とは
、公知の各種の電気用積層板に用いられているものが使
用できる。通常、基材としてガラス不織布、ガラス織布
、ガラス繊維と他の繊維との混合不織布や織布、液晶性
ポリエステル繊維織布、ポリアミド繊維織布などで、通
常　０．０５　〜０．２ｍｍ　の厚みのものがよく、ま
た、開繊処理や脆化処理をしたものはドリル加工性など
の点からより好適である。【０００９】上記した基材に通常、熱硬化性樹脂組成物
を含浸し、加熱・乾燥して樹脂含浸基材（ａ）　を製造
する。この樹脂も公知の各種の電気用積層板に用いられ
ているものが使用できる。これらとしてはフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナト
樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上
配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それ
らの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラー
ル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アク
リレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変性
したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポ
キシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナト樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル／シアナト樹脂、ポリエステルカーボネート／シアナ
ト樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋硬化性
樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示される。【００１０】特にエポキシ樹脂類が効果的であり、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、その他の多官能性エポ
キシ樹脂など；これらエポキシ樹脂に、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンエーテルなどの耐熱性のエンジニ
アリングプラスチック、飽和又は不飽和ポリエステル樹
脂シアン酸エステル樹脂、シアン酸エステル−マレイミ
ド樹脂などのシアナト樹脂類、ポリイミド樹脂などの公
知の変性用樹脂類を配合したもの；ジシアンジアミド、
ジアミノジフェニルメタン、フェノールノボラック樹脂
などのフェノール類、酸無水物類などの公知の硬化剤、
２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類
、ベンジルジメチルアミンなどのアミン類などの硬化触
媒；難燃剤；顔料；染料などを配合してなるものが例示
される。【００１１】上記樹脂に配合する本発明の無機充填剤と
しては、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ
などのシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、
アエロジル、クレー、タルク、ウォラストナイト、天然
マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、
マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−ガラス、Ａ−
ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｓ−ガ
ラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどのガラス微粉末
などが挙げられる。【００１２】しかし、電気用積層板の場合、更に、ドリ
ル加工性、吸湿耐熱性、銅箔引き剥がし強度など全ての
点において優れたものである必要がある。この点から本
発明においては、焼成カオリン、球状溶融シリカ、非膨
潤性合成雲母および微粉末ガラスからなる群から選択さ
れた１種或いは２種以上のものが好適である。例えば、
球状溶融シリカ以外のシリカでは、ドリル加工時のドリ
ルの刃の摩耗が大きくなりドリル加工性に劣る。非膨潤
性合成雲母（マイカ）以外のマイカでは、吸湿耐熱性が
劣る。また、従来のガラス粉末で本発明の規定に該当す
る微粉末は市販されておらず、入手が困難であり、市販
のガラス粉末では表面平滑性、作業性などに難点があっ
た。また、その他の無機充填剤類では、耐熱性、耐ミー
ズリング性、プレッシャークッカー性、又はその他の物
性面に劣るものとなる。【００１３】これら無機充填剤は、粒子径が　５〜０．
０２μｍの範囲が使用可能であり、好ましくは　３〜０
．２　μｍの範囲、特に好ましくは　２〜０．５　μｍ
の範囲で粒の揃ったものであり、表面平滑性を改良する
ために極めて有効に使用できる。粒子径が　５μｍ以上
では、無機充填剤が含浸用ワニス中から沈降し易く均一
な塗布が困難となるばかりでなく、平滑性にも劣ったも
のとなる。逆に、粒子径が０．０２μｍ未満では、ワニ
スを調製する際に粘度上昇が著しく、含浸が困難となり
、平滑性を付与するに充分な量の無機充填剤を配合する
ことが困難となる。また、配合量は無機充填剤が樹脂含
浸基材中の　５〜３０重量％、好ましくは１０〜２５重
量％の範囲である。無機充填剤の配合量が　５重量％未
満では平滑性付与が出来ず、また、逆に３０重量％を超
えると表面平滑性が劣化してくる。【００１４】本願発明の樹脂含浸基材（ａ）　としては
、通常のものでも使用可能であるが、無気泡の樹脂含浸
基材を用いることが、より低圧で製造可能とし、かつ表
面状態が良好となることから好ましい。この無気泡の樹
脂含浸基材（ａ）　を製造する方法としては、上記した
樹脂溶液を用い、溶剤蒸気ゾーンを通過させて基材中の
空気を実質的に溶剤蒸気に置換し、適宜、減圧などして
溶剤蒸気量を減少させ、そのまま樹脂溶液に含浸させる
方法（溶剤蒸気置換含浸法）が好適な製造法として挙げ
られる。また、ワニス中の樹脂固形分と無機充填剤との合計に対
して無機充填剤が　　１０〜４５重量％となるように無
機充填剤を配合し、ワニスの固形分濃度を３０〜７５重
量％の範囲となるような溶剤溶液型にするのが好ましい
。さらに、これら無機充填剤はシランカップリング剤な
どで表面処理したものを使用するのが、特に耐水性の面
から好ましい。【００１５】本発明の金属箔張積層板は、上記の如くし
て得た長尺の無機充填剤含有樹脂含浸基材（ａ）　を銅
、アルミニウムなどの金属箔を接着する基材或いは表面
層を形成する基材として少なくとも使用し、適宜、その
他の樹脂含浸基材や内層用プリント配線板と組み合わせ
て上記した連続プレス機に導入して積層成形することに
より製造する。尚、ドリル加工性の点からは、本発明の
無機充填剤含有樹脂含浸基材（ａ）　を全ての層に使用
することが好ましい。【００１６】【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。なお
、実施例の「部」及び「％」は特に断らない限り重量基
準である。【００１７】実施例１臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピ
コート　１０４５　、Ｂｒ含量１８〜２０％、エポキシ
当量　４５０〜５００　、油化シェルエポキシ株式会社
製）　　１００部、ジシアンジアミド　３．５部および
２−メチルイミダゾール　０．２部をメチルエチルケト
ンとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドとの混合溶剤に溶解
して樹脂固形分６５％のワニス（以下「ワニス１」と記
す）を得た。【００１８】上記ワニス１を厚み０．１８ｍｍの長尺の
平織ガラス織布に含浸し、　１６０℃で　６分乾燥して
樹脂量　　４５％のプリプレグ　（以下「ＰＰ１」と記
す）　を製造した。又、上記ワニス１に、それぞれ下記
に記載の平均粒子径（以下「φａ　」と記し、ミクロン
単位で表示する。）および粒子系分布（以下「φｂ　」
と記し、ミクロン単位で表示する。）の異なる無機充填
剤（Ｆ１１〜１７）　を配合し、ホモミキサーで充分に
混合してワニス（以下「ワニス１１〜１９」と記す）　
を調製し、ワニス１１〜１９を用いる他は上記と同様に
して樹脂固形分と無機充填剤との合計が５５％の下記の
プリプレグ（以下「ＰＰ１１〜１９」と記す）　を製造
した。【００１９】（　無機充填剤）　・Ｆ１１：Ｅガラス粉末　（カッフ゜リンク゛剤処理）
　　　　　　〔φａ＝１０　　φｂ＝　５〜２０〕・Ｆ
１２：溶融シリカ（商品名；ヒュース゛レックス　Ｘ）
　　　　　〔φａ＝　５　　φｂ＝　３〜１０〕・Ｆ１
３：焼成カオリン（　〃　　；サティントン　ＳＰ３３
）　　　　〔φａ＝１．３　φｂ＝　１〜３　〕・Ｆ１
４：球状溶融シリカ（　〃；ヒュース゛レックス　ＦＦ
５Ｘ　）〔φａ＝０．５　φｂ＝　０．１〜１　〕・Ｆ
１５：球状溶融シリカ（　〃；　　〃　　　　　ＦＦ１
０Ｘ）〔φａ＝１　　　φｂ＝　０．５〜２　〕・Ｆ１
６：非膨潤性合成雲母（〃；　ＰＤＭ−Ｋ）　　　　　
　〔φａ＝３　　　φｂ＝　２〜４　〕・Ｆ１７　：　
Ｌガラス粉末　（カッフ゜リンク゛剤処理）　　　　〔
φａ＝　４　　φｂ＝　３〜６　〕　　【００２０】（
プリプレグ）　・ＰＰ１　：　ワニス１　を含浸したもの・ＰＰ１１：
　ワニス１　にＦ１１　を　１９．２５％配合したワニ
スを含浸したもの・ＰＰ１２：　ワニス１　にＦ１２　を　１９．２５％
配合したワニスを含浸したもの・ＰＰ１３：　ワニス１　にＦ１３　を　１９．２５％
配合したワニスを含浸したもの・ＰＰ１４：　ワニス１　にＦ１４　を　１９．２５％
配合したワニスを含浸したもの・ＰＰ１５：　ワニス１　にＦ１５　を　１９．２５％
配合したワニスを含浸したもの・ＰＰ１６：　ワニス１　にＦ１５　を　１０．３１％
配合したワニスを含浸したもの・ＰＰ１７：　ワニス１　にＦ１５　を　　５．６　％
配合したワニスを含浸したもの・ＰＰ１８：　ワニス１　にＦ１６　を　１９．２５％
配合したワニスを含浸したもの・ＰＰ１９：　ワニス１　にＦ１７　を　１９．２５％
配合したワニスを含浸したもの【００２１】ＰＰ１　又はＰＰ１１〜１９をそれぞれ単
独で２枚用い、その両側に厚さ１８μｍの長尺の電解銅
箔、又は圧延銅箔を重ねた構成となるようにダブルベル
トプレス機に導入して　２００℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で
　２分間連続プレスして厚さ　０．４ｍｍの両面銅張積
層板を製造した。製造した両面銅張積層板を表面粗さ計
（東京精密製、サーフコム　７３３Ａ）にて測定した結
果を下記に記載した。なお、「表面荒さ」は〔縦：ガラ
ス織布縦糸方向、横：ガラス織布横糸方向、斜め：ガラ
ス織布縦横糸に４５°方向〕をそれぞれ示し、「クロス
のうねり」は、上記、表面粗さ計で測定した時、ガラス
織布の織り目の周期に対応した周期的な凹凸の有無によ
り判断した。【００２２】結果を下記に示した。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　銅箔　　　　　　表面粗さ（μｍ）　　　　　　　　
　　クロスの試験Ｎｏ／種類　　　　使用　ＰＰ　　　
種類　　　　　　縦　　　　横　　　　斜め　　　　　
　　　うねり有無　　１　　　／比　　　　　　ＰＰ１
　　　　　　　電解　　　　　　４．１３　　３．０２
　　４．７７　　　　　　　　　　有　　２　　　／比
　　　　　　ＰＰ１１　　　　　　〃　　　　　　　　
３．６８　　３．０２　　３．７２　　　　　　　　　
　有　　３　　　／比　　　　　　ＰＰ１２　　　　　
　〃　　　　　　　　３．１５　　２．５２　　２．５
７　　　　　　　　　　やや有　　４　　　／実　　　
　　　ＰＰ１３　　　　　　〃　　　　　　　　２．７
３　　２．６３　　２．７０　　　　　　　　　　無　
　５　　　／実　　　　　　ＰＰ１４　　　　　　〃　
　　　　　　　３．４９　　１．９６　　２．９３　　
　　　　　　　　無　　６　　　／実　　　　　　ＰＰ
１５　　　　　　〃　　　　　　　　２．０４　　１．
８７　　２．１２　　　　　　　　　　無　　７　　　
／実　　　　　　ＰＰ１６　　　　　　〃　　　　　　
　　２．４９　　２．３８　　２．６６　　　　　　　
　　　無　　８　　　／実　　　　　　ＰＰ１７　　　
　　　〃　　　　　　　　２．４１　　２．１６　　２
．５９　　　　　　　　　　無　　９　　　／実　　　
　　　ＰＰ１８　　　　　　〃　　　　　　　　１．７
７　　１．８１　　２．１２　　　　　　　　　　無　
　１０　　／実　　　　　　ＰＰ１９　　　　　　〃　
　　　　　　　２．３７　　１．６４　　２．２８　　
　　　　　　　　無　　１１　　／実　　　　　　ＰＰ
１３　　　　　　圧延　　　　　　１．１８　　１．２
０　　１．３９　　　　　　　　　　無　　　　【００
２３】上記の実施例から、本発明のプリプレグを用いて
なる銅張積層板は、ガラスクロスの織り目に基づく凹凸
が実質的に消失したものであり、その表面凹凸は銅箔表
面の凹凸によるものとなっていることが理解される。【００２４】また、上記で得た銅張積層板について、銅
箔剥離強度（初期値及び　２６０℃，３０　秒間、半田
浴にディップ後、室温まで冷却した後測定）、プレッシ
ャークッカー試験（銅箔をエッチング除去後、２．５ａ
ｔｍ，　４ｈｒｓ水蒸気処理後の外観、プレッシャーク
ッカー試験後の吸水率、プレッシャークッカー試験後の
試験片を　２６０℃のオイルへディップした後の外観）
、耐ミーズリング性（銅箔をエッチング除去後、熱湯に
て　８時間煮沸（Ｄ−８／１００）　後、　２６０℃の
オイルへディップした後の外観及び重量増加）、耐熱性
（　２００℃、１０時間処理後．　銅箔の膨れの有無）
、耐塩化メチレン性（銅箔をエッチング除去後、沸騰塩
化メチレン（約４０℃）で　１時間処理後の外観及び重
量増加）について試験したところ、試験Ｎｏ　４〜１１
はいずれも良好であったが、タルク、ウォラストナイト
、天然マイカ、水酸化アルミニウム、マグネシアなどの
場合、いずれかの試験において不十分であった。【００２５】さらに、試験Ｎｏ　１，　４，　７，　８
，　９で得た積層板について、ドリル加工性につて試験
した。ドリル加工条件は、重ね条件　（厚さ　　ｍｍ、
１８μｍ両面銅張板　５枚）　、ドリル回転数（　８０
，０００　ｒ．ｐ．ｍ．）、ドリル送り速度（３０μｍ
／ｒｅｖ　（２．４ｍｍ／分）　、ドリルビット（ユニ
オンツール　ＵＣ　３０　　φ＝０．４５　）、当て板
（上板；０．１５ｍｍ厚アルミ板、下板　１．６ｍｍ厚
ベーク板）、ヒット数（　６，０００ヒット）とした。【００２６】試験結果を下記に示した。　　試験Ｎｏ　　ドリル刃摩耗度　　　　　　孔壁粗さ
　　　　　　孔径　　　　　　　　孔位置精度　　　　
１　　　　　　　　　４０％　　　　　　　　　　２０
〜２５μｍ　　　　　０．３９ｍｍ　　　　　　　　　
２５μｍ　　　　４　　　　　　　　　４２％　　　　
　　　　　　　　　　１２μｍ　　　　　０．３９ｍｍ
　　　　　　　　　２５μｍ　　　　７　　　　　　　
　　４０％　　　　　　　　　　１０〜１２μｍ　　　
　　０．３９ｍｍ　　　　　　　　　２５μｍ　　　　
８　　　　　　　　　５０％　　　　　　　　　　１０
〜１２μｍ　　　　　０．３８ｍｍ　　　　　　　　　
３０μｍ　　【００２７】【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例、
比較例等から明瞭なように、本発明の特定範囲の粒子径
を有する無機充填剤を特定量で配合してなる樹脂含浸基
材層を銅箔を接着する層又は表面を形成する層として用
いた金属箔銅張積層板は、良好な表面平滑性を有する。また、無機充填剤として特定のものを選択することによ
り、物性、加工性などにも優れたものとなるものであり
、物性に優れた、よりファインなパターンを形成してな
るプリント配線板を製造することが可能となるものであ
り、その産業上の意義は極めて高いものである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　一枚或いは複数枚の長尺の樹脂含浸基
材の片面或いは両面に長尺の金属箔を重ねて連続プレス
に導入し、連続的に積層成形する金属箔張積層板の製造
法において、該樹脂含浸基材として、平均粒子径が　５
〜０．１　μｍで、かつ、９０重量％以上の粒子径が　
５〜０．０２μｍの範囲である無機充填剤を　５〜３０
重量％含有させてなる樹脂含浸基材（ａ）　を少なくと
も表面層或いは金属箔を接着する樹脂含浸基材として用
いることを特徴とする基材に基づく表面のうねりを減少
させてなる表面平滑金属箔張積層板の製造法。
【請求項２】　　該樹脂含浸基材（ａ）　中の無機充填
剤が１０〜２５重量％である請求項１記載の表面平滑金
属箔張積層板の製造法。
【請求項３】　　該無機充填剤が焼成カオリン、球状溶
融シリカ、非膨潤性合成雲母および微粉末ガラスからな
る群から選択された１種或いは２種以上のものであり、
必要に応じてカップリング剤で表面処理したものである
請求項１記載の表面平滑金属箔張積層板の製造法。
【請求項４】　　該樹脂含浸基材（ａ）　が、無気泡の
プリプレグである請求項１記載の表面平滑金属箔張積層
板の製造法。
【請求項５】　　該金属箔が、圧延銅箔であり、少なく
ともその片面を接着用の酸化処理を施し、気相にて銅ま
で還元してなるものである請求項１記載の表面平滑金属
箔張積層板の製造法。
【請求項６】　　該表面平滑金属箔張積層板が、半硬化
状態で連続積層成形され、後工程にて完全硬化させるも
のである請求項１記載の表面平滑金属箔張積層板の製造
法。