JP2004175925A - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
【解決手段】非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)40〜80重量%、下記一般式(1)
【化1】
(R1はベンゼン環又はビフェニル基、R2は水素又はフェニルシアネート基、R3は水素又はフェニルシアネート基、R4は水素又はメチル基、mは0又は1、nは0〜10の整数)
に示す構造単位を有するシアン酸エステル樹脂(B)20〜60重量%、無機系難燃剤(C)を必須成分として含有する樹脂組成物と基材(D)を組み合わせることを特徴とするプリプレグ、並びに該プリプレグを硬化して得られるプリント配線板材料用の積層板及び金属箔張り積層板。
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性や誘電特性に優れ、かつ銅箔との接着力や耐湿性が良好なプリント配線板材料用のプリプレグ及び積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器用のプリント配線板材料として、ガラスクロスに、エポキシ樹脂系、BT(ビスマレイミド−トリアジン)樹脂系などの熱硬化性樹脂を含浸、加熱乾燥して得られるプリプレグ、該プリプレグを加熱硬化した積層板、該積層板と該プリプレグとを組み合わせ、加熱硬化した多層板が広く使用されている。
【0003】
これらのプリント配線板材料の難燃化の手法としては、一般的に臭素化エポキシ樹脂をベースにした処方が採用されているが、近年、いわゆる環境問題から、臭素系難燃剤に対する種々の規制が論議され、エポキシ樹脂ベースのプリント配線材料でも、臭素化エポキシ樹脂の替わりに、非ハロゲン系エポキシ樹脂と各種難燃性化合物の組み合わせが検討されている。
【0004】
現在提案されている事例では、非ハロゲン系エポキシ樹脂に、硬化剤として多官能フェノール化合物や窒素又はリン含有フェノール化合物を組み合わせ、水酸化アルミニウムなどの無機充填剤を併用する手法(例えば、特許文献1及び2参照。)や、リン含有エポキシ樹脂を主体とした応用例(例えば、特許文献3及び4参照。)が数多く提案されているが、プリント配線板材料の進展に伴う高密度化の要求に対応するためには、耐熱性や誘電特性などの点で改善が必要であった。
【0005】
これらのニーズに適合させるため、耐熱性や誘電特性に優れるノボラック型シアン酸エステル樹脂に無機充填剤を配合した組成物(例えば、特許文献5参照。)が提案されているが、本組成物から得られる積層板は、銅箔との接着力が弱く、かつ耐湿性に乏しいなどの欠点があり、更なる改善が必要であった。
【0006】
【特許文献1】特開平10−195178号公報
【特許文献2】特開平12−264986号公報
【特許文献3】特開平11−166035号公報
【特許文献4】特開平12−80251号公報
【特許文献5】特開2002−285015号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ハロゲンフリー系プリント配線板材料において、耐熱性や誘電特性の向上を目的としたものであり、かつ銅箔との接着力や耐湿性が良好である、諸特性のバランスに優れるプリプレグ及び積層板の提供を目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、種々検討を行った結果、特定範囲量の非ハロゲン系エポキシ樹脂に、特定構造のシアン酸エステル樹脂を特定範囲量配合し、無機系難燃剤を併用した樹脂組成物から得られる積層板は、耐熱性に優れ、かつ吸湿耐熱性や誘電特性が良好であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0009】
即ち、本発明は、非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)40〜80重量%、下記式(1)
【化2】
(R1はベンゼン環又はビフェニル基、R2は水素又はフェニルシアネート基、R3は水素又はフェニルシアネート基、R4は水素又はメチル基、mは0又は1、nは0〜10の整数)
に示す構造単位を有するシアン酸エステル樹脂(B)20〜60重量%、無機系難燃剤(C)を必須成分として含有する樹脂組成物と基材(D)を組み合わせることを特徴とするプリプレグ、並びに該プリプレグを硬化して得られるプリント配線板材料用の積層板及び金属箔張り積層板である。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明において使用される非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン系化合物であれば、特に限定されるものではない。 非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)の代表例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【0011】
より好適なものとしては、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂が挙げられる。
【0012】
本発明における非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)の配合量は40〜80重量%の範囲であり、より好ましくは50〜75重量%の範囲である。非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)の配合量が40重量%未満では、得られる積層板の耐湿性などが低下し、80重量%を超えると耐熱性などが低下し、本発明の目的に合致しない。
【0013】
本発明において使用されるシアン酸エステル樹脂(B)は、式(1)に示す構造単位を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、ビス(4−シアネートフェニル)メタン、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂、クレゾールノボラック型シアン酸エステル樹脂;フェノールアラルキル系樹脂、ビフェニルアラルキル系樹脂、3乃至4官能型フェノール化合物(例えばフェノールとサリチルアルデヒドの縮合物など)などとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアン酸エステル樹脂などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【0014】
また、これらシアン酸エステル樹脂を、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸類;ナトリウムアルコラートなど、第三級アミン類などの塩、炭酸ナトリウムなどの塩類などを触媒として反応させることにより得られる重量平均分子量500〜10000程度のプレポリマーを使用することも可能である。より好適なものとしては、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂、クレゾールノボラック型シアン酸エステル樹脂、3官能フェノール型シアン酸エステル樹脂が挙げられる。
本発明におけるシアン酸エステル樹脂(B)の配合量は20〜60重量部の範囲であり、より好ましくは25〜50重量部の範囲である。
【0015】
シアン酸エステル樹脂(B)の配合量が20重量%未満では、得られる積層板の誘電特性などの改善効果が不足し、60重量%を超えると耐湿性などが低下し、本発明の目的に合致しない。
【0016】
本発明において、必要に応じ、硬化速度を適宜調節するために硬化促進剤を併用することも可能である。これらは、エポキシ樹脂やシアン酸エステル樹脂の硬化促進剤に一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。これらの代表例としては有機金属塩、イミダゾール類及びその誘導体、第3級アミンなどが挙げられる。
【0017】
本発明において使用される無機系難燃剤(C)とは、高分子材料に併用し、難燃効果を示す無機物であれば、特に限定されるものではない。代表的な無機系難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水和物、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛などのモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。より好適なものとしては、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、硼酸亜鉛、錫酸亜鉛が挙げられる。この内、モリブデン酸亜鉛としては、モリブデン酸亜鉛を炭酸カルシウム、酸化亜鉛、タルクに担持したもの(ケムガード911A、B、C、シャーウィン・ウィリアムズ製)が好適である。
【0018】
無機系難燃剤(C)の平均粒子径としては、0.1〜10μm、好ましくは0.5〜5μmであり、粒度分布や平均粒子径を変化させたものを、適宜組み合わせて使用することも可能である。無機系難燃剤(C)の配合量は、非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)とシアン酸エステル樹脂(B)との合計量100重量部に対し、5〜150重量部、好ましくは20〜130重量部である。無機系難燃剤(C)の配合量が5重量部未満では難燃性の向上効果が乏しく、150重量部を超えると基材への塗布性やハンダ耐熱性が低下し、本発明の目的に合致しない。
【0019】
本発明では、無機系難燃剤(C)に関して、シランカップリング剤や湿潤分散剤の併用が好適である。これらのシランカップリング剤とは、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されるものではない。 これらは周知であり、具体的には、γ―アミノプロピルトリエトキシシラン、N―β―(アミノエチル)―γ―アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系、γ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β―(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、γ―メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルートリ(β―メトキシエトキシ)シランなどのビニルシラン系、N―β―(N―ビニルベンジルアミノエチル)―γ―アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フェニルシラン系などが例示され、1種もしくは2種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。
【0020】
また湿潤分散剤とは、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されるものではない。好ましくは、酸基を有する共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン製のDisperbyk−110,111,996,W903などが挙げられる。
【0021】
シランカップリング剤や湿潤分散剤の配合方法は、予め無機系難燃剤(C)に表面処理する方法や、非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)やシアン酸エステル樹脂(B)や溶剤に添加し、分散させた後、無機系難燃剤(C)と混合する方法などが例示される。シランカップリング剤の配合量は、無機系難燃剤(C)100重量部に対し、0.1〜10重量部が好ましく、特に0.5〜5重量部が好適である。
【0022】
また湿潤分散剤の配合量は、無機系難燃剤(C)100重量部に対し、0.1〜5重量部が好ましく、特に0.2〜2重量部が好適である。
【0023】
本発明では、所期の特性を損なわない範囲において、無機系難燃剤(C)以外の無機充填剤を併用することも可能である。これらは周知であり、高分子材料に一般に使用されている無機充填剤であれば、特に限定されるものではない。その代表的な例としては、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、カオリン、クレー、タルク、焼成カオリン、焼成クレー、焼成タルク、ウォラストナイト、天然マイカ、合成マイカ、マグネシア、アルミナ、パーライト、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラスなどが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【0024】
本発明の樹脂組成物には、所期の特性が損なわれない範囲において、所望に応じ、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、難燃性の化合物、添加剤などの併用も可能である。これらは、周知であり、一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。
【0025】
難燃性の化合物の代表例としては、リン酸エステル、リン酸メラミンなどのリン化合物、メラミンやベンゾグアナミン変性などの窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、シリコン系化合物などが例示され、その他添加剤としては、ベンゾトリアゾールなどの紫外線吸収剤、ヒンダートフェノール、スチレン化フェノールなどの酸化防止剤、チオキサントン系などの光重合開始剤、スチルベン誘導体などの蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤、チクソ性付与剤などを、所望に応じて、適宜組み合わせて使用することも可能である。
【0026】
本発明において、必要に応じ有機溶剤を使用するが、その種類としては、非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)とシアン酸エステル樹脂(B)に相溶するものであれば、特に限定されるものではない。その代表例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ、プロピレングリコールメチルエーテル及びそのアセテート、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミドなどが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。基材(D)への含浸性を重視する場合は、沸点120〜200℃程度の溶剤を併用することが好適である。
【0027】
本発明において使用される基材(D)とは、各種のプリント配線板材料に用いられている周知のものを使用することが可能である。基材(D)の材質としては、Eガラス,Dガラス,Sガラス、NEガラス、クォーツなどの無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維または有機フィルムなどが例示され、目的とする用途や性能により適宜選択され、必要により、単独もしくは2種類以上を組み合わせて使用することも可能である。基材(D)の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョプドストランドマット、サーフェシングマットなどが例示される。
【0028】
基材(D)の厚みについては、特に制限はされるものではないが、通常は0.01〜0.3mm程度を使用する。 またシランカップリング剤などで表面処理したものや物理的に開繊処理を施したものは、吸湿耐熱性の面から好適に使用できる。基材(D)が 有機フィルムの場合は、フィルムの厚みは、特に制限はされるものではないが、0.001〜0.05mm程度が好適であり、プラズマ処理などで表面処理したものがより好適である。
【0029】
本発明のプリプレグの製造方法は、非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)、シアン酸エステル樹脂(B)、無機系難燃剤(C)を必須成分として含有する樹脂組成物と基材(D)を組み合わせてなるプリプレグが得られるものであれば、特に限定されるものではない。具体的には、上記樹脂組成物を、基材(D)に含浸又は塗布させた後、100〜200℃の乾燥機中で、1〜30分加熱させる方法などにより、Bステージ化して、プリプレグを製造する方法などが例示される。基材(D)に対する樹脂組成物の付着量は、プリプレグの樹脂量(無機系難燃剤を含む)で30〜90重量%の範囲である。
【0030】
本発明の好ましい態様である積層板は、前述のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体的には前述のプリプレグを適宜、1枚ないし複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形することにより製造する。使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば特に限定されるものではない。
【0031】
成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度:100〜300℃、圧力:2〜100kg/cm2、加熱時間:0.1〜5時間の範囲が一般的である。また本発明のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
【0032】
以下に、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明する。
【実施例】
(実施例1)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エピコート4001P、ジャパンエポキシレジン製) 40重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(ESCN220H、住友化学製) 10重量部、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂(PT−30、ロンザ製)) 50重量部、シランカップリング剤(シランA187、日本ユニカー製) 2重量部をメチルエチルケトンに溶解した後、水酸化アルミニウム(CL303、住友化学製) 110重量部、ジメチルベンジルアミン 0.02重量部、オクチル酸亜鉛 0.02重量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラスクロスに含浸塗工し、160℃で6分間加熱乾燥して、樹脂含有量(無機難燃剤を含む)45重量%のプリプレグを得た。
【0033】
次に、このプリプレグを4枚重ね、18μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力30kg/cm2、温度220℃で、120分間プレスを行い、厚さ0.4mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性測定結果を表1に示す。
【0034】
(実施例2)
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンN680、大日本インキ化学製) 60重竜部、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂(PT−30) 40重量部、湿潤分散剤(BYK−LPW20084、ビックケミー・ジャパン製) 0.5重量部をメチルエチルケトンに溶解した後、水酸化アルミニウム(CL303) 90重量部、モリブデン酸亜鉛をタルクに担持したもの(ケムガード911C、シャーウィン・ウィリアムズ製) 10重量部、ジメチルベンジルアミン 0.01重量部、オクチル酸亜鉛 0.03重量部を混合してワニスを得た。このワニスを使用し、実施例1と同様にして行い、厚さ0.4mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性測定結果を表1に示す。
【0035】
(実施例3)
リン含有エポキシ樹脂(FX289、東都化成製) 75重量部、クレゾールノボラック型シアン酸エステル樹脂(CT−90、ロンザ製) 25重量部、シランカップリング剤(シランA187) 1重量部をジメチルホルムアミドに溶解した後、水酸化アルミニウム(CL303) 50重量部、ジメチルベンジルアミン 0.01重量部、オクチル酸亜鉛 0.02重量部を混合してワニスを得た。
このワニスを使用し、実施例1と同様にして行い、厚さ0.4mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性測定結果を表1に示す。
【0036】
(実施例4)
フェノールとサリチルアルデヒドの縮合物型エポキシ樹脂(エピコート1032、ジャパンエポキシレジン製) 45重量部、ナフタレン型エポキシ樹脂(エピクロンHP−4032、大日本インキ製) 20重量部、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂(PT−30) 35重量部、シランカップリング剤(シランA187) 1重量部、湿潤分散剤(BYK−LPW20084) 1重量部をメチルエチルケトンに溶解した後、水酸化アルミニウム(CL303) 80重量部、錫酸亜鉛(アルカネックスZS、水沢化学製) 20重量部、ジメチルベンジルアミン 0.01重量部、オクチル酸亜鉛 0.03重量部を混合してワニスを得た。このワニスを使用し、実施例1と同様にして行い、厚さ0.4mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性測定結果を表1に示す。
【0037】
(実施例5)
リン含有エポキシ樹脂(エピクロンEXAー9709、大日本インキ化学製)50重量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000S、日本化薬製) 20重量部、フェノールとサリチルアルデヒドの縮合物(エピキュアYL6065、ジャパンエポキシレジン製)とクロルシアンの脱塩酸反応から得られた3官能フェノール型シアン酸エステル樹脂 30重量部、シランカップリング剤(シランA187) 1重量部をジメチルホルムアミドに溶解した後、水酸化アルミニウム(CL303) 70重量部、硼酸亜鉛(ファイヤーブレークZB、ボラックス・ジャパン製) 10重量部、ベンジルジメチルアミン 0.02、オクチル酸亜鉛 0.02重量部、重量部を混合してワニスを得た。このワニスを使用し、実施例1と同様にして行い、厚さ0.4mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性測定結果を表1に示す。
【0038】
(比較例1)
リン含有エポキシ樹脂(FX289) 75重量部、フェノールノボラック樹脂(フェノライトTD2131、大日本インキ化学製) 25重量部をジメチルホルムアミドに溶解した後、水酸化アルミニウム(CL303) 50重量部、ジメチルベンジルアミン 0.04重量部を混合してワニスを得た。このワニスを使用し、実施例1と同様に行い、プリプレグを得た。次に、このプリプレグを4枚重ね、18μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力30kg/cm2、温度180℃で、120分間プレスを行い、厚さ0.4mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性測定結果を表1に示す。
【0039】
(比較例2)
実施例1において、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂 50重量部の替わりに、2,2−ビス(4−シアネートフェニル)プロパンのプレポリマー(BT2070、三菱ガス化学製) 50重量部を使用する以外は、実施例1と同様にして行い、厚さ0.4mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性測定結果を表1に示す。
【0040】
(比較例3)
フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂(PT−30) 100重量部、シランカップリング剤(シランA187) 1重量部をメチルエチルケトンに溶解した後、溶融シリカ(FB3SDC、電気化学製)50重量部、オクチル酸亜鉛 0.04重量部を混合してワニスを得た。このワニスを使用し、実施例1と同様にして行い、厚さ0.4mmの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の物性測定結果を表1に示す。
【0041】
【表1】
【0042】
PCT(プレッシャークッカー)条件:121℃、2気圧
試験方法:銅箔ピール強度、絶縁抵抗、誘電正接、TgはJIS C6481に
耐燃性:UL94垂直試験方法による。
【0043】
【発明の効果】
本発明による樹脂組成物から得られるプリプレグを硬化してなる積層板や金属箔張り積層板は、耐熱性や耐湿性に優れ、かつ銅箔との接着力や誘電特性が良好であり、プリント配線板材料への使用に好適である。加えて得られる積層板や金属箔張り積層板は、環境にやさしいハロゲンフリー材料であることから、諸特性のバランスに優れるプリント配線板材料の供給が可能となり、工業的な実用性は極めて高いものである。
Claims (6)
- 非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)が、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂からなる群から選択された1種もしくは2種以上であることを特徴とする請求項1記載のプリプレグ。
- シアン酸エステル樹脂(B)が、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂、クレゾールノボラック型シアン酸エステル樹脂、3官能フェノール型シアン酸エステル樹脂からなる群から選択された1種もしくは2種以上であることを特徴とする請求項1乃至2記載のプリプレグ。
- 無機系難燃剤(C)が、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、硼酸亜鉛、錫酸亜鉛からなる群から選択された1種もしくは2種以上であることを特徴とする請求項1〜3記載のプリプレグ。
- 無機系難燃剤(C)の配合量が、非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)とシアン酸エステル樹脂(B)の合計量 100重量部に対し、5〜150重量部であることを特徴とする請求項1〜4記載のプリプレグ。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のプリプレグを硬化して得られるプリント配線板材料用の積層板及び金属箔張り積層板。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006193607A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2007045984A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2007138075A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
JP2010174242A (ja) * | 2009-12-28 | 2010-08-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置 |
WO2011083818A1 (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および金属箔張積層板 |
JP2011162710A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Adeka Corp | 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 |
JP2012012555A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂層、回路基板および半導体装置 |
KR101181948B1 (ko) | 2005-01-13 | 2012-09-11 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 수지 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그와 라미네이트 |
WO2013084819A1 (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
WO2013115069A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板材料用樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
KR101509018B1 (ko) | 2007-07-12 | 2015-04-06 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 프리프레그 및 라미네이트 |
WO2015119121A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張り積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板 |
JP2016128574A (ja) * | 2016-01-19 | 2016-07-14 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
US10155835B2 (en) | 2011-08-09 | 2018-12-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cyanate ester compound and method for producing the same, and curable resin composition comprising the compound, and cured product thereof composition |
US20220049056A1 (en) * | 2020-08-17 | 2022-02-17 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | Manufacture of degradable polycyanurate bulk molding compositions |
-
2002
- 2002-11-27 JP JP2002343789A patent/JP2004175925A/ja active Pending
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101181948B1 (ko) | 2005-01-13 | 2012-09-11 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 수지 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그와 라미네이트 |
TWI391446B (zh) * | 2005-01-13 | 2013-04-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | 樹脂組成物,暨利用該組成物之預浸片及積層板 |
JP2006193607A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2007045984A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2007138075A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
KR101509018B1 (ko) | 2007-07-12 | 2015-04-06 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 프리프레그 및 라미네이트 |
JP2010174242A (ja) * | 2009-12-28 | 2010-08-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置 |
WO2011083818A1 (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および金属箔張積層板 |
JP5765232B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2015-08-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および金属箔張積層板 |
JP2011162710A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Adeka Corp | 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 |
JP2012012555A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂層、回路基板および半導体装置 |
US10155835B2 (en) | 2011-08-09 | 2018-12-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cyanate ester compound and method for producing the same, and curable resin composition comprising the compound, and cured product thereof composition |
JP2017048399A (ja) * | 2011-12-07 | 2017-03-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JPWO2013084819A1 (ja) * | 2011-12-07 | 2015-04-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
WO2013084819A1 (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
US9706651B2 (en) | 2011-12-07 | 2017-07-11 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg, and laminate |
CN103987753A (zh) * | 2011-12-07 | 2014-08-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料和层叠板 |
WO2013115069A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板材料用樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
US9351397B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-05-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil clad laminate, and printed wiring board using same |
JPWO2013115069A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2015-05-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板材料用樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
US10034371B2 (en) | 2014-02-04 | 2018-07-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board |
KR20160118229A (ko) * | 2014-02-04 | 2016-10-11 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 및 프린트 배선판 |
JPWO2015119121A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2017-03-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張り積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板 |
WO2015119121A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張り積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板 |
TWI636084B (zh) * | 2014-02-04 | 2018-09-21 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 印刷電路板用樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板 |
CN105960427A (zh) * | 2014-02-04 | 2016-09-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、和印刷电路板 |
KR102258869B1 (ko) | 2014-02-04 | 2021-05-31 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 및 프린트 배선판 |
JP2016128574A (ja) * | 2016-01-19 | 2016-07-14 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
US20220049056A1 (en) * | 2020-08-17 | 2022-02-17 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | Manufacture of degradable polycyanurate bulk molding compositions |
US11767400B2 (en) * | 2020-08-17 | 2023-09-26 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | Manufacture of degradable polycyanurate bulk molding compositions |
AU2021329277B2 (en) * | 2020-08-17 | 2024-04-04 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | Manufacture of degradable polycyanurate bulk molding compositions |
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