JPS63133595A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63133595A JPS63133595A JP28013486A JP28013486A JPS63133595A JP S63133595 A JPS63133595 A JP S63133595A JP 28013486 A JP28013486 A JP 28013486A JP 28013486 A JP28013486 A JP 28013486A JP S63133595 A JPS63133595 A JP S63133595A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板の製造方法に関する。
従来の技術
従来、スルホール回路を形成した両面配線板は、両面に
３５μｍ程度の厚さの銅箔を貼合わせたガラス布エポキ
シ樹Ｉｆｆｗｉ層板を基材とし、この基材音用いエツチ
ング法に基づき導電回路を形成し、スルホール用の孔に
はシーダー処理を施した後、無電解めっき又は電気銅め
っきを併用したスルホールを形成していた。
３５μｍ程度の厚さの銅箔を貼合わせたガラス布エポキ
シ樹Ｉｆｆｗｉ層板を基材とし、この基材音用いエツチ
ング法に基づき導電回路を形成し、スルホール用の孔に
はシーダー処理を施した後、無電解めっき又は電気銅め
っきを併用したスルホールを形成していた。
発明が解決しようとする問題点
最近、紙を基材とした紙フェノールｌａ層板や紙エポキ
シ樹脂を用い、スルホール配線板が製造されている。こ
の紙基材は吸湿し易く、配線板上に電子部品を搭載後の
はんだ揚げ時に、ブローホールやはんだの飛散が問題で
ある。特にはんだ作業性を向上するために、はんだ温度
が高くなっており上記傾向がＷ４著になっている。
シ樹脂を用い、スルホール配線板が製造されている。こ
の紙基材は吸湿し易く、配線板上に電子部品を搭載後の
はんだ揚げ時に、ブローホールやはんだの飛散が問題で
ある。特にはんだ作業性を向上するために、はんだ温度
が高くなっており上記傾向がＷ４著になっている。
スルホール配線板の製造法には、はんだ剥離法、テンテ
ィング法、アディティブ法があるがいずれの方法でも上
記問題を有している。
ィング法、アディティブ法があるがいずれの方法でも上
記問題を有している。
問題点を解決するための手段
本発明は、配線板のはんだ揚げ時にはんだの欠陥が生じ
ない配線板を提供する。
ない配線板を提供する。
本発明は、銅箔貼り紙ベース積層板を基材とし、この基
材を用いスルホール用の孔明けを行い、工ボキシ樹脂エ
マルジョン中に基材を浸漬してこの孔の内壁面に付着さ
せ、つぎに孔内にシーグー処理を施し、エツチング法に
基づき導電回路を形成し、さらに無電解めっきを行って
スルホール回路を形成する印刷配線板の製造方法である
。
材を用いスルホール用の孔明けを行い、工ボキシ樹脂エ
マルジョン中に基材を浸漬してこの孔の内壁面に付着さ
せ、つぎに孔内にシーグー処理を施し、エツチング法に
基づき導電回路を形成し、さらに無電解めっきを行って
スルホール回路を形成する印刷配線板の製造方法である
。
エマルジョンを形成する樹脂としては、エポキシ樹脂が
基材との密着性がよく最適である。ノボラックタイプ、
ビスフェノールタイプ、脂環族系等のエポキシ樹脂が、
硬化剤としてはアミン、アミンアタクト、ポリアミド、
フェノール樹脂が用いられる。
基材との密着性がよく最適である。ノボラックタイプ、
ビスフェノールタイプ、脂環族系等のエポキシ樹脂が、
硬化剤としてはアミン、アミンアタクト、ポリアミド、
フェノール樹脂が用いられる。
ブローホールやはんだの飛散現象は、配線板のはんだ揚
げ時に、基材中の揮発性の成分（主に水）が熱の影響に
よって蒸発し、スルホールめっきの欠陥部（マイクロボ
イド等による）から吹き出すためのものであり、緻密な
エマルジョン層をスルホールの孔内壁に形成することに
より、ガスの吹き出しを抑えることができる。エマルジ
ョン層の厚さは２０μＴｒＬ以上形成すると効果が大で
ある。
げ時に、基材中の揮発性の成分（主に水）が熱の影響に
よって蒸発し、スルホールめっきの欠陥部（マイクロボ
イド等による）から吹き出すためのものであり、緻密な
エマルジョン層をスルホールの孔内壁に形成することに
より、ガスの吹き出しを抑えることができる。エマルジ
ョン層の厚さは２０μＴｒＬ以上形成すると効果が大で
ある。
紙ベースの基材は、紙への樹脂の含浸度合は均一に行わ
れず、表面部分は樹脂分が多く、中央部では少くなって
いるのが現状で、この樹脂分が少い所が吸湿される。こ
のところからはんだの際のガス発生が大で、孔壁面にバ
リヤを形成する。
れず、表面部分は樹脂分が多く、中央部では少くなって
いるのが現状で、この樹脂分が少い所が吸湿される。こ
のところからはんだの際のガス発生が大で、孔壁面にバ
リヤを形成する。
実験によると、５％濃度以上のエマルジョンを用いれば
配線板の浸漬は１回行えばよく、２．５％濃度では２回
以上行うことにより所期のエマルジョン皮膜が形成でき
る。
配線板の浸漬は１回行えばよく、２．５％濃度では２回
以上行うことにより所期のエマルジョン皮膜が形成でき
る。
実施例
（実施例１）
両面胴貼り紙フェノール１層板（日立化成工業株式会社
製ＭＣＬ−４３７Ｆ）を基材とし、この基材を用い所定
箇所にドリルで孔明けを行う。
製ＭＣＬ−４３７Ｆ）を基材とし、この基材を用い所定
箇所にドリルで孔明けを行う。
この後、エポキシ樹脂エマルジョン（カネボーＮＳＣ社
エボルジョンＥＡ−１の固形分１０Ｃ１最部に対し硬化
剤ＥＢ−１を８０銀団部添加したもの）の濃度６％の液
中に浸漬後表面に付着した樹脂をしぼりロールで取り除
き１００℃で乾燥する。このときの孔壁に形成した厚さ
は２５μ而である。この後シーダー処理（日立化成工業
株式会社製Ｈ８−１０１８）を行い、ついで周知のエツ
チング法に基づき導電回路を形成する。エツチング液と
してはシーダーの溶解性がないアルカリ系エッチャント
を用いた。
エボルジョンＥＡ−１の固形分１０Ｃ１最部に対し硬化
剤ＥＢ−１を８０銀団部添加したもの）の濃度６％の液
中に浸漬後表面に付着した樹脂をしぼりロールで取り除
き１００℃で乾燥する。このときの孔壁に形成した厚さ
は２５μ而である。この後シーダー処理（日立化成工業
株式会社製Ｈ８−１０１８）を行い、ついで周知のエツ
チング法に基づき導電回路を形成する。エツチング液と
してはシーダーの溶解性がないアルカリ系エッチャント
を用いた。
この導電回路の銅箔表面をパフ研磨し、めっきレジスト
インクでランドを除く銅箔表面を覆うようにし、無電解
めっき液中に配線板を浸漬してスルホール回路を形、成
する。このときスルホールの銅厚は３０μ乳にする。
インクでランドを除く銅箔表面を覆うようにし、無電解
めっき液中に配線板を浸漬してスルホール回路を形、成
する。このときスルホールの銅厚は３０μ乳にする。
（実施例２）
実施例１に基づき、エポキシ樹脂エマルジョンの濃度を
３％とし、基材の浸漬を２回行い（皮膜の厚さ２５μｍ
）印刷配線板を製造した。
３％とし、基材の浸漬を２回行い（皮膜の厚さ２５μｍ
）印刷配線板を製造した。
（比較例１）
実施例１の方法において、エポキシ樹脂エマルシコンの
浸漬工程を省略して印刷配線板を製造した。
浸漬工程を省略して印刷配線板を製造した。
（比較例２）
実施例２の方法において、エポキシ樹脂エマルジョンの
浸漬回数を１回にした（皮膜の厚さ１２μ７７Ｌ）。
浸漬回数を１回にした（皮膜の厚さ１２μ７７Ｌ）。
以上の方法で製造した配線板をはんだ揚げし、ブローホ
ールとはんだ飛散の結果を比較し表に示す。
ールとはんだ飛散の結果を比較し表に示す。
表
発明の効果
本発明は以上に述べた如きものであり、紙ベース配線板
であっても、ブローホールやはんだ飛散の少い配線板が
得られ実用価値の高い発明である。
であっても、ブローホールやはんだ飛散の少い配線板が
得られ実用価値の高い発明である。
Claims (1)
- （１）銅箔貼り紙ベース積層板を基材とし、この基材を
用いスルホール用の孔明けを行い、次にエポキシ樹脂エ
マルジョンに基材を浸漬してこの孔内壁面に付着させ、
さらに孔内にシーダー処理を施し、エッチング法に基づ
き導電回路を形成し、次に無電解めっきを行つてスルホ
ール回路を形成することを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28013486A JPS63133595A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28013486A JPS63133595A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63133595A true JPS63133595A (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=17620812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28013486A Pending JPS63133595A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63133595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125495A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP28013486A patent/JPS63133595A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125495A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法 |
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