JPS6251288A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6251288A JPS6251288A JP19120185A JP19120185A JPS6251288A JP S6251288 A JPS6251288 A JP S6251288A JP 19120185 A JP19120185 A JP 19120185A JP 19120185 A JP19120185 A JP 19120185A JP S6251288 A JPS6251288 A JP S6251288A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating sheet
- plating
- wiring board
- printed wiring
- adhesive
- Prior art date
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブルなプリント配線板、の製造方法に
関する。
関する。
（従来の技術）
従来のフレキシブルなプリント配線板は、薄いプラスチ
ックフィルムを絶縁性シートとして用い、この絶縁性シ
ートの両面に接着剤で銅銭を貼り合わせ、銅箔を貼り合
わせた後に孔を明け、孔内壁にめっき触媒、を付着し、
無電解めっき或は無電解めっ青と電気めっきの併用によ
る孔内壁にめっき層を形成し、その後、銅箔をエツチン
グ処理して回路を形成して製造されている。
ックフィルムを絶縁性シートとして用い、この絶縁性シ
ートの両面に接着剤で銅銭を貼り合わせ、銅箔を貼り合
わせた後に孔を明け、孔内壁にめっき触媒、を付着し、
無電解めっき或は無電解めっ青と電気めっきの併用によ
る孔内壁にめっき層を形成し、その後、銅箔をエツチン
グ処理して回路を形成して製造されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来の方法では、孔内壁にめっき層を形成する
ためにめっき触媒を付与しなければならず、また、表面
の回路形成とは別工程となっているために製造工程が複
雑になり信頼性が低くなり易い欠点があ、つた。
ためにめっき触媒を付与しなければならず、また、表面
の回路形成とは別工程となっているために製造工程が複
雑になり信頼性が低くなり易い欠点があ、つた。
本発明は、製造工程が簡単で信頼性の高いプリント配、
線板の製造方法の提供を目的とするものであ委。
線板の製造方法の提供を目的とするものであ委。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、以、上の目的を達成するために、絶縁性シー
トに無電解めっきにより回路を形成しうるプリント配線
板の製造方法において、厚さ７０μｍ以下の絶縁性シー
トにめっき触媒入り接着剤を塗布する工程と、該絶縁性
シートに孔を設ける工程と、該工程後にＩｙｒ記絶縁性
シートにめっきレジストを設ける工程と、該工程後に無
電解めっきににり前記絶縁性シートの表面及び孔内壁に
同時にめっき層を形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
トに無電解めっきにより回路を形成しうるプリント配線
板の製造方法において、厚さ７０μｍ以下の絶縁性シー
トにめっき触媒入り接着剤を塗布する工程と、該絶縁性
シートに孔を設ける工程と、該工程後にＩｙｒ記絶縁性
シートにめっきレジストを設ける工程と、該工程後に無
電解めっきににり前記絶縁性シートの表面及び孔内壁に
同時にめっき層を形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
（作用）
本発明ににれば、絶縁性シー１−に厚さ７０μ而以下の
めつき触媒入り接着剤層を設けているために、シート表
面と孔内壁とに無電解めっきにより同時にめっき層を形
成でき、工程が簡単になる。
めつき触媒入り接着剤層を設けているために、シート表
面と孔内壁とに無電解めっきにより同時にめっき層を形
成でき、工程が簡単になる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
先ず、絶縁性シートとして厚さ７０μｍ以下のポリイミ
ドフィルムやエポキシフィルム、ポリエステルフィルム
等の絶縁フィルムを用い、この絶縁性シート１に、第１
図に示す通り、パラジウム化合物をめっき触媒としこれ
をアクリロニ１−リルブタジエンゴム、フェノール樹脂
系組成物中に含有した接着剤２を塗布する。
ドフィルムやエポキシフィルム、ポリエステルフィルム
等の絶縁フィルムを用い、この絶縁性シート１に、第１
図に示す通り、パラジウム化合物をめっき触媒としこれ
をアクリロニ１−リルブタジエンゴム、フェノール樹脂
系組成物中に含有した接着剤２を塗布する。
次に、この絶縁性シート１に、第２図に示す通り孔３を
パンチやドリル等により設け、洗浄する。
パンチやドリル等により設け、洗浄する。
洗浄後、第３図に示す通り、接着剤２表面の任意の箇所
にめっきレジスト層４をスクリーン印刷する。
にめっきレジスト層４をスクリーン印刷する。
めっきレジスト層４印刷後、硼弗化水素酸、重クロム酸
ソーダ等からなる粗化液により、第４図、に示す通り、
接着剤２表面を化学粗化する。
ソーダ等からなる粗化液により、第４図、に示す通り、
接着剤２表面を化学粗化する。
化学粗化後、硫酸銅、ホルムアルデヒド、錯化剤、苛性
ソーダ、シアン化ソーダ等からなる無電解めっき液中に
、絶縁性シー１〜１を浸漬し、無電解めっきにより、第
５図に示す通り、表面及び孔３内壁に同時にめっき層５
を形成する。
ソーダ、シアン化ソーダ等からなる無電解めっき液中に
、絶縁性シー１〜１を浸漬し、無電解めっきにより、第
５図に示す通り、表面及び孔３内壁に同時にめっき層５
を形成する。
例えば、実施例１）として、
絶縁性シート：厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、
接 着 剤 ：めつき触媒入り接着剤（日立化成工業社
製ＨＡ−２１’）を 厚さ２０μｍに塗布、 めっきレジスト層：めつきレジストインク（日立化成工
業社製ＨＧＭ− ０２８に’）を印刷、 無電解めっき：ホルムアルデヒド、錯化剤、苛性ソーダ
及びシアン化ソー ダ等からなる無電解めっき液 中に３５ ｆ−Ｉ ｒ浸漬し、めっき 処理、絶縁性シート及び孔内 壁に厚さ３５μｍのめつき層 を形成し、 プリント配線板とする。
製ＨＡ−２１’）を 厚さ２０μｍに塗布、 めっきレジスト層：めつきレジストインク（日立化成工
業社製ＨＧＭ− ０２８に’）を印刷、 無電解めっき：ホルムアルデヒド、錯化剤、苛性ソーダ
及びシアン化ソー ダ等からなる無電解めっき液 中に３５ ｆ−Ｉ ｒ浸漬し、めっき 処理、絶縁性シート及び孔内 壁に厚さ３５μｍのめつき層 を形成し、 プリント配線板とする。
また、実施例２）は、絶縁板フィルムとして厚さ７０μ
肌のポリイミドフィルムを用いた以外は実施例１）と同
じ条件で処理し、プリント配線板を製造する。
肌のポリイミドフィルムを用いた以外は実施例１）と同
じ条件で処理し、プリント配線板を製造する。
そして、これらの実施例１）と２）について、Ｍ’ＴＬ
−１０７０の規定に従い衝撃テストを７５回繰返し行っ
たが問題はなかった。
−１０７０の規定に従い衝撃テストを７５回繰返し行っ
たが問題はなかった。
なお、比較例として、厚さ１００μｍのポリイミドフィ
ルムを用いた以外は実施例１）と同じ条件で処理し、プ
リント配線板を製造したが、孔内のめつき層が均一に形
成されず、両面のめつき層が導通しなかった。
ルムを用いた以外は実施例１）と同じ条件で処理し、プ
リント配線板を製造したが、孔内のめつき層が均一に形
成されず、両面のめつき層が導通しなかった。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、めっき触媒入り接着剤を
塗布した厚さ７０μｍ以下の絶縁性シートをフレキシブ
ルな基板として用いるために、製造工程が簡単で信頼性
の高いプリント配線板の製造方法が得られる。
塗布した厚さ７０μｍ以下の絶縁性シートをフレキシブ
ルな基板として用いるために、製造工程が簡単で信頼性
の高いプリント配線板の製造方法が得られる。
第１図〜第５図は本発明の実施例の各製造段階を示し、
第１図は接着剤層を設けた絶縁性シートの正面断面図、
第２図は孔を明けた絶縁性シートの正面断面図、第３図
はめつきレジスト層形成後の絶縁性シートの正面断面図
、第４図は接着剤を粗化じた絶縁性シートの正面断面図
、第５図は本発明の実施例によるプリント配線板の正面
断面図を示す。 １・・・絶縁性シート、 ２・・・接着剤、 ３・・・
孔、４・・・めつき１９２１〜層、 ５・・・めっき層
。
第１図は接着剤層を設けた絶縁性シートの正面断面図、
第２図は孔を明けた絶縁性シートの正面断面図、第３図
はめつきレジスト層形成後の絶縁性シートの正面断面図
、第４図は接着剤を粗化じた絶縁性シートの正面断面図
、第５図は本発明の実施例によるプリント配線板の正面
断面図を示す。 １・・・絶縁性シート、 ２・・・接着剤、 ３・・・
孔、４・・・めつき１９２１〜層、 ５・・・めっき層
。
Claims (1)
- （１）絶縁性シートに無電解めっきにより回路を形成し
うるプリント配線板の製造方法において、厚さ７０μｍ
以下の絶縁性シートにめつき触媒入り接着剤層を設ける
工程と、該絶縁性シートに孔を設ける工程と、該工程後
に前記絶縁性シートにめつきレジストを設ける工程と、
該工程後に無電解めっきにより前記絶縁性シートの表面
及び孔内壁に同時にめっき層を形成することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19120185A JPS6251288A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19120185A JPS6251288A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251288A true JPS6251288A (ja) | 1987-03-05 |
| JPH0449795B2 JPH0449795B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=16270587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19120185A Granted JPS6251288A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6251288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226092A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | アディティブ法配線板用複層フィルム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4245656B1 (ja) | 2007-10-30 | 2009-03-25 | 東海理研株式会社 | 電子キー |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51149564A (en) * | 1975-06-17 | 1976-12-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing circuit substrate |
| JPS5943594A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-10 | 大日本印刷株式会社 | 導電回路シ−ト |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP19120185A patent/JPS6251288A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51149564A (en) * | 1975-06-17 | 1976-12-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing circuit substrate |
| JPS5943594A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-10 | 大日本印刷株式会社 | 導電回路シ−ト |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226092A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | アディティブ法配線板用複層フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0449795B2 (ja) | 1992-08-12 |
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