JPH05283859A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPH05283859A JPH05283859A JP4080790A JP8079092A JPH05283859A JP H05283859 A JPH05283859 A JP H05283859A JP 4080790 A JP4080790 A JP 4080790A JP 8079092 A JP8079092 A JP 8079092A JP H05283859 A JPH05283859 A JP H05283859A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】配線の高密度化が可能な配線板の製造法を提供
すること。 【構成】以下の各工程を順に含む製造工程によって製造
されること。 Ａ．銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間の
電気的接続のための孔をあける工程。 Ｂ．無電解めっきのためのめっき触媒を付与する工程。 Ｃ．配線パターン以外の部分にめっきレジストを形成す
る工程。 Ｄ．孔壁および配線パターン部分に無電解ニッケルめっ
き又は無電解スズめっきを行う工程。 Ｅ．めっきレジストを除去する工程。 Ｆ．アルカリエッチング液を用いて、ニッケルめっき又
はスズめっきをエッチングレジストとして、不要部分の
銅を除去して配線を形成する工程。
すること。 【構成】以下の各工程を順に含む製造工程によって製造
されること。 Ａ．銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間の
電気的接続のための孔をあける工程。 Ｂ．無電解めっきのためのめっき触媒を付与する工程。 Ｃ．配線パターン以外の部分にめっきレジストを形成す
る工程。 Ｄ．孔壁および配線パターン部分に無電解ニッケルめっ
き又は無電解スズめっきを行う工程。 Ｅ．めっきレジストを除去する工程。 Ｆ．アルカリエッチング液を用いて、ニッケルめっき又
はスズめっきをエッチングレジストとして、不要部分の
銅を除去して配線を形成する工程。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板を製造する方法として最も一
般的なものは、出発材料として銅箔張積層板を使用する
ものである。各配線層を電気的に接続するには、穴をあ
けて、導電性インクを充填する方法やめっきを行う方法
がある。この２つの方法の中では、めっきを行う方法が
層間の接続信頼性が優れている。そのため、現在、両面
板以上の多層印刷配線板では、層間の電気的接続法とし
て、めっき法が最も沢山使用されている。この穴へのめ
っきにおいては、特別にめっきレジストを使用しない限
り、穴以外の部分にもめっきが析出する。そのため平面
部分の配線をエッチングによって形成する時、エッチン
グする膜厚が厚くなるので、微細な配線を形成するには
不利となる。又、めっきの材料費もスルーホールのみめ
っきを行う場合に比べて多くなり、価格的にも不利とな
る。
般的なものは、出発材料として銅箔張積層板を使用する
ものである。各配線層を電気的に接続するには、穴をあ
けて、導電性インクを充填する方法やめっきを行う方法
がある。この２つの方法の中では、めっきを行う方法が
層間の接続信頼性が優れている。そのため、現在、両面
板以上の多層印刷配線板では、層間の電気的接続法とし
て、めっき法が最も沢山使用されている。この穴へのめ
っきにおいては、特別にめっきレジストを使用しない限
り、穴以外の部分にもめっきが析出する。そのため平面
部分の配線をエッチングによって形成する時、エッチン
グする膜厚が厚くなるので、微細な配線を形成するには
不利となる。又、めっきの材料費もスルーホールのみめ
っきを行う場合に比べて多くなり、価格的にも不利とな
る。
【０００３】そこで、平面部の配線は銅箔張積層板の銅
箔をエッチングすることにより形成し、穴部分のみに無
電解銅めっきを行うという部分アディティブ法が提案さ
れた。この製法について説明すると、以下のような工程
から成る。 （ａ）銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間
接続用の穴をあける。 （ｂ）次に、穴に無電解銅めっきを行うため、めっき触
媒を付与する。 （ｃ）次に平面部の配線を形成するためにエッチングレ
ジストを形成する。 この時、（ｂ）の工程で付与した穴壁のめっき触媒がエ
ッチング液と触れると、めっき触媒が減少するので、穴
内を保護できる方法のエッチングレジストが使用され
る。すなわち、感光性ドライフィルムを使用してテンテ
イング法によってめっきレジストが形成される。 （ｄ）次にエッチングによって配線を形成する。 （ｅ）次に、穴などの無電解銅めっきを行う部分を除い
てソルダーレジストのパターンを形成する。 （ｆ）次に無電解銅めっきを行い、穴壁を含む所望の部
分にめっきを行う。というものである。
箔をエッチングすることにより形成し、穴部分のみに無
電解銅めっきを行うという部分アディティブ法が提案さ
れた。この製法について説明すると、以下のような工程
から成る。 （ａ）銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間
接続用の穴をあける。 （ｂ）次に、穴に無電解銅めっきを行うため、めっき触
媒を付与する。 （ｃ）次に平面部の配線を形成するためにエッチングレ
ジストを形成する。 この時、（ｂ）の工程で付与した穴壁のめっき触媒がエ
ッチング液と触れると、めっき触媒が減少するので、穴
内を保護できる方法のエッチングレジストが使用され
る。すなわち、感光性ドライフィルムを使用してテンテ
イング法によってめっきレジストが形成される。 （ｄ）次にエッチングによって配線を形成する。 （ｅ）次に、穴などの無電解銅めっきを行う部分を除い
てソルダーレジストのパターンを形成する。 （ｆ）次に無電解銅めっきを行い、穴壁を含む所望の部
分にめっきを行う。というものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の部分
アディティブ法では、穴内のめっき触媒をエッチング液
から保護しなければならないので、感光性ドライフィル
ムで穴にしっかりと蓋をしなければならない。そのため
に、製造時、位置ずれがあっても、しっかりとドライフ
ィルムで蓋ができるようにランド径を大きくする必要が
ある。配線はランドとランド間に通すものであるから、
ランド径が大きいということは配線密度の向上に不利で
ある。従来の部分アディティブ法にはこのような課題が
あった。
アディティブ法では、穴内のめっき触媒をエッチング液
から保護しなければならないので、感光性ドライフィル
ムで穴にしっかりと蓋をしなければならない。そのため
に、製造時、位置ずれがあっても、しっかりとドライフ
ィルムで蓋ができるようにランド径を大きくする必要が
ある。配線はランドとランド間に通すものであるから、
ランド径が大きいということは配線密度の向上に不利で
ある。従来の部分アディティブ法にはこのような課題が
あった。
【０００５】本発明は、配線の高密度化が可能な配線板
の製造法を提供するもである。
の製造法を提供するもである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の部分アディティ
ブ法配線板は、以下の各工程を順に含む製造工程によっ
て製造されることを特徴とするものである。 Ａ．銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間の
電気的接続のための孔をあける工程。 Ｂ．無電解めっきのためのめっき触媒を付与する工程。 Ｃ．配線パターン以外の部分にめっきレジストを形成す
る工程。 Ｄ．孔壁および配線パターン部分に無電解ニッケルめっ
き又は無電解スズめっきを行う工程。 Ｅ．めっきレジストを除去する工程。 Ｆ．アルカリエッチング液を用いて、ニッケルめっき又
はスズめっきをエッチングレジストとして、不要部分の
銅を除去して配線を形成する工程。
ブ法配線板は、以下の各工程を順に含む製造工程によっ
て製造されることを特徴とするものである。 Ａ．銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間の
電気的接続のための孔をあける工程。 Ｂ．無電解めっきのためのめっき触媒を付与する工程。 Ｃ．配線パターン以外の部分にめっきレジストを形成す
る工程。 Ｄ．孔壁および配線パターン部分に無電解ニッケルめっ
き又は無電解スズめっきを行う工程。 Ｅ．めっきレジストを除去する工程。 Ｆ．アルカリエッチング液を用いて、ニッケルめっき又
はスズめっきをエッチングレジストとして、不要部分の
銅を除去して配線を形成する工程。
【０００７】この工程Ｃで使用するめっきレジストは、
アルカリ現像型、溶剤現像型いずれのタイプの感光性レ
ジストであっても良い。又、本発明の方法では、従来の
部分アディティブ法のようなテンティング法で配線を形
成しないので、スルーホールに蓋はしない。そのため、
めっきレジストとしては、ドライフィルム状の液状のも
のとの両方が使用できる。また、めっきレジストのパタ
ーン化は、写真法ばかりでなく、シルクスクリーン等を
使用する印刷法も適用できる。
アルカリ現像型、溶剤現像型いずれのタイプの感光性レ
ジストであっても良い。又、本発明の方法では、従来の
部分アディティブ法のようなテンティング法で配線を形
成しないので、スルーホールに蓋はしない。そのため、
めっきレジストとしては、ドライフィルム状の液状のも
のとの両方が使用できる。また、めっきレジストのパタ
ーン化は、写真法ばかりでなく、シルクスクリーン等を
使用する印刷法も適用できる。
【０００８】工程Ｄで使用する無電解ニッケルめっき又
は無電解スズめっきは、穴壁および平面の配線部分にも
めっきされる。このめっきは穴壁部分では配線層間の電
気的接続のための導体材料としての役割を持つ。平面部
分の無電解ニッケルめっき又は無電解スズめっきは、配
線パターンを形成するためのエッチングレジストとして
の役割を持っている。
は無電解スズめっきは、穴壁および平面の配線部分にも
めっきされる。このめっきは穴壁部分では配線層間の電
気的接続のための導体材料としての役割を持つ。平面部
分の無電解ニッケルめっき又は無電解スズめっきは、配
線パターンを形成するためのエッチングレジストとして
の役割を持っている。
【０００９】工程Ｄで使用する銅エッチング液は銅は溶
解するが、無電解ニッケル又は無電解スズはエッチング
されないものでなければならない。このようなエッチン
グ液として、テトラアンミン銅塩やアンモニアを含むア
ルカリエッチング液が使用できる。以上の工程によって
平面部分の配線と穴へのめっき皮膜が形成される。配線
板に部品を接続する時には、半田等が使用される。この
ような部品接続を完全に行うためには、配線板の導体表
面に半田付けしやすい金属あるいは耐触性の金属が付与
される。そのためには、上記工程Ｆの後、 Ｇ．ソルダーレジストを形成する工程。 Ｈ．ソルダーレジストで覆われていない孔および配線部
分の表面に銅、パラジウム、金から選ばれる一種以上の
めっきを行う。 これらの工程は必ずしも、ＧからＨでなくても良く、そ
の逆であっても良い。すなわち、孔および配線部分の表
面に銅、パラジウム、金から選ばれ、一種以上のめっき
を行った後、ソルダーレジストを形成しても良い。この
銅、パラジウム、金のめっき膜厚は特に限定されるもの
ではない。これらの銅、パラジウム、金のめっきは、無
電解めっき又は置換めっきによって行う。又、無電解金
めっき又は置換金めっきを行う場合は、下地めっきとし
て、更に無電解ニッケルめっきをつけた後に行った方が
良い。
解するが、無電解ニッケル又は無電解スズはエッチング
されないものでなければならない。このようなエッチン
グ液として、テトラアンミン銅塩やアンモニアを含むア
ルカリエッチング液が使用できる。以上の工程によって
平面部分の配線と穴へのめっき皮膜が形成される。配線
板に部品を接続する時には、半田等が使用される。この
ような部品接続を完全に行うためには、配線板の導体表
面に半田付けしやすい金属あるいは耐触性の金属が付与
される。そのためには、上記工程Ｆの後、 Ｇ．ソルダーレジストを形成する工程。 Ｈ．ソルダーレジストで覆われていない孔および配線部
分の表面に銅、パラジウム、金から選ばれる一種以上の
めっきを行う。 これらの工程は必ずしも、ＧからＨでなくても良く、そ
の逆であっても良い。すなわち、孔および配線部分の表
面に銅、パラジウム、金から選ばれ、一種以上のめっき
を行った後、ソルダーレジストを形成しても良い。この
銅、パラジウム、金のめっき膜厚は特に限定されるもの
ではない。これらの銅、パラジウム、金のめっきは、無
電解めっき又は置換めっきによって行う。又、無電解金
めっき又は置換金めっきを行う場合は、下地めっきとし
て、更に無電解ニッケルめっきをつけた後に行った方が
良い。
【００１０】工程Ｄで行った無電解ニッケルめっき又は
無電解スズめっきの信頼性が不十分な場合は、銅、パラ
ジウム、金のめっき膜厚を厚くすることによってその不
十分さを補っても良い。
無電解スズめっきの信頼性が不十分な場合は、銅、パラ
ジウム、金のめっき膜厚を厚くすることによってその不
十分さを補っても良い。
【００１１】
【実施例】実施例１ ガラスエポキシ基材で図１（ａ）に示すような内層回路
入銅箔張積層板を製造する。銅箔の膜厚は３５μm のも
のを使用した。次にドリル加工によって、φ０．９mmの
貫通孔をあけた（図１（ｂ）に示す。）。次に内層配線
のスルーホール壁端面に付着している絶縁樹脂を過マン
ガン酸を含むアルカリ性の液に浸漬して除去した。次に
塩化パラジウムと塩化スズを含む混合めっき触媒を用い
て、孔壁にめっき触媒を付与した（図１（ｃ）に示
す。）。次に、この基板を乾燥し、アルカリ現像型のド
ライフィルムＨＦ−４５０（日立化成工業（株）製、商
品名）を用いて配線パターン以外の部分にめっきレジス
トを形成した。この時のランド径はドリル穴径よりも
０．２mmより大きいφ１．１mmとした（図１（ｄ）に示
す。）。一般にテンティング法ではランド径はドリル穴
径よりも０．３mmから０．３５mm以上にする必要があ
る。次に無電解ニッケルめっき液ブルーシューマー（日
本カニゼン社製、商品名）に浸漬して膜厚が３５μm に
なるまでめっきを行った（図１（ｅ）に示す。）。次に
めっきレジストを除去した（図１（ｆ）に示す。）。次
にアルカリエッチャントと接触させて、無電解Ｎｉで覆
われていない部分の銅箔を除去した（図１（ｇ）に示
す。）。次にソルダーレジストを印刷した。次に無電解
パラジウムめっきを１μm の厚さ行って多層配線板を製
造した。
入銅箔張積層板を製造する。銅箔の膜厚は３５μm のも
のを使用した。次にドリル加工によって、φ０．９mmの
貫通孔をあけた（図１（ｂ）に示す。）。次に内層配線
のスルーホール壁端面に付着している絶縁樹脂を過マン
ガン酸を含むアルカリ性の液に浸漬して除去した。次に
塩化パラジウムと塩化スズを含む混合めっき触媒を用い
て、孔壁にめっき触媒を付与した（図１（ｃ）に示
す。）。次に、この基板を乾燥し、アルカリ現像型のド
ライフィルムＨＦ−４５０（日立化成工業（株）製、商
品名）を用いて配線パターン以外の部分にめっきレジス
トを形成した。この時のランド径はドリル穴径よりも
０．２mmより大きいφ１．１mmとした（図１（ｄ）に示
す。）。一般にテンティング法ではランド径はドリル穴
径よりも０．３mmから０．３５mm以上にする必要があ
る。次に無電解ニッケルめっき液ブルーシューマー（日
本カニゼン社製、商品名）に浸漬して膜厚が３５μm に
なるまでめっきを行った（図１（ｅ）に示す。）。次に
めっきレジストを除去した（図１（ｆ）に示す。）。次
にアルカリエッチャントと接触させて、無電解Ｎｉで覆
われていない部分の銅箔を除去した（図１（ｇ）に示
す。）。次にソルダーレジストを印刷した。次に無電解
パラジウムめっきを１μm の厚さ行って多層配線板を製
造した。
【００１２】実施例２ 図２（ａ）〜図２（ｇ）までは実施例と同様にして行
い、厚さ４μm の無電解ニッケルめっきを行った。次に
厚さ０．１μm の置換金めっきゴーベル（上村工業
（株）製、商品名）を行った（図２（ｈ）に示す。）。
次にソルダーレジストを印刷した（図２（ｉ）に示
す。）。
い、厚さ４μm の無電解ニッケルめっきを行った。次に
厚さ０．１μm の置換金めっきゴーベル（上村工業
（株）製、商品名）を行った（図２（ｈ）に示す。）。
次にソルダーレジストを印刷した（図２（ｉ）に示
す。）。
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の方法に
よれば、ランド径を大きくする必要がないので、ラン
ド、ランド間の距離を大きくできる。そのため本発明の
部分アディティブ法は従来の部分アディティブ法よりも
配線密度を向上することが可能である。
よれば、ランド径を大きくする必要がないので、ラン
ド、ランド間の距離を大きくできる。そのため本発明の
部分アディティブ法は従来の部分アディティブ法よりも
配線密度を向上することが可能である。
【図１】（ａ）〜（ｉ）は本発明の一実施例の各工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｉ）は本発明の他の実施例の各工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１．穴 ２．めっき触媒 ３．めっきレジスト ４．Ｎｉめっき ５．Ｃｕ ６．ソルダーレジ
スト ７．Ｐｄめっき ８．Ａｕめっき
スト ７．Ｐｄめっき ８．Ａｕめっき
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯野 雅司 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 畠山 修一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】以下の各工程を順に含むことを特徴とする
印刷配線板の製造法。 Ａ．銅箔張積層板又は内層回路入銅箔張積層板に層間の
電気的接続のための孔をあける工程。 Ｂ．無電解銅めっきのためのめっき触媒を付与する工
程。 Ｃ．配線パターン以外の部分にめっきレジストを形成す
る工程。 Ｄ．孔壁及び配線パターン部分に無電解ニッケルめっき
又は無電解スズめっきを行う工程。 Ｅ．めっきレジストを除去する工程。 Ｆ．アルカリエッチング液を用いて、ニッケルめっき又
はスズめっきをエッチングレジストとして、不要部分の
銅を除去して配線を形成する工程。 - 【請求項２】前記工程Ｆの後に、以下の各工程を順に含
むことを特徴とする印刷配線板の製造法。 Ｇ．ソルダーレジストを形成する工程。 Ｈ．ソルダーレジストで覆われていない孔および配線部
分の表面に銅、パラジウム、金から選ばれる一種以上の
めっきを行う工程。 - 【請求項３】前記工程Ｆの後に、以下の各工程を順に含
むことを特徴とする印刷配線板の製造法。 Ｉ．孔および配線部分の表面に銅、パラジウム、金から
選ばれる一種以上のめっきを行う工程。 Ｊ．ソルダーレジストを形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080790A JPH05283859A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080790A JPH05283859A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283859A true JPH05283859A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13728250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4080790A Pending JPH05283859A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283859A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002534791A (ja) * | 1998-12-31 | 2002-10-15 | モトローラ・インコーポレイテッド | 半導体装置の形成方法 |
| US7939379B2 (en) * | 2008-02-05 | 2011-05-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Hybrid carrier and a method for making the same |
| CN113543480A (zh) * | 2021-06-02 | 2021-10-22 | 北京木牛领航科技有限公司 | Pcb盘中孔的优化设计方法、装置、介质及设备 |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP4080790A patent/JPH05283859A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002534791A (ja) * | 1998-12-31 | 2002-10-15 | モトローラ・インコーポレイテッド | 半導体装置の形成方法 |
| US7939379B2 (en) * | 2008-02-05 | 2011-05-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Hybrid carrier and a method for making the same |
| CN113543480A (zh) * | 2021-06-02 | 2021-10-22 | 北京木牛领航科技有限公司 | Pcb盘中孔的优化设计方法、装置、介质及设备 |
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Legal Events
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