JPH10326969A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10326969A JPH10326969A JP14846697A JP14846697A JPH10326969A JP H10326969 A JPH10326969 A JP H10326969A JP 14846697 A JP14846697 A JP 14846697A JP 14846697 A JP14846697 A JP 14846697A JP H10326969 A JPH10326969 A JP H10326969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer circuit
- inner layer
- printed wiring
- wiring board
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層回路と外層回路の間の絶縁層が劣化しに
くく、耐久性に富み、電気絶縁板と外層回路との接着力
が大きい多層のプリント配線板を低コストで製造するこ
とができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 電気絶縁板１の表面に導電性内層回路２
を形成し、その表面を活性処理した後、内層回路２の表
面に感光性樹脂以外の合成樹脂等よりなる絶縁層３を形
成し、次に、絶縁層３の表面に接着剤４を塗布し、次い
で、レーザー等により接着剤４の表面から内層回路２に
達する溝穴５を必要部分に形成し、さらにその表面に無
電解鍍金により内層回路２とは別の外層回路７を形成
し、溝穴５を介して内層回路２と外層回路７とを接触さ
せる。
くく、耐久性に富み、電気絶縁板と外層回路との接着力
が大きい多層のプリント配線板を低コストで製造するこ
とができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 電気絶縁板１の表面に導電性内層回路２
を形成し、その表面を活性処理した後、内層回路２の表
面に感光性樹脂以外の合成樹脂等よりなる絶縁層３を形
成し、次に、絶縁層３の表面に接着剤４を塗布し、次い
で、レーザー等により接着剤４の表面から内層回路２に
達する溝穴５を必要部分に形成し、さらにその表面に無
電解鍍金により内層回路２とは別の外層回路７を形成
し、溝穴５を介して内層回路２と外層回路７とを接触さ
せる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高度な電子機器用
として好適な多層のプリント配線板の製造方法に関す
る。
として好適な多層のプリント配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電気絶縁板の表面に内層回路と外層回路
とを絶縁層を挟んで設け、両回路を絶縁層に形成した穴
を介して所々で接触させた多層のプリント配線板が公知
である。従来、このようなプリント配線板を製造するに
は、電気絶縁板の表面に銅等の金属製内層回路をプリン
ト配線した後、その表面に絶縁層を形成し、フォトエッ
チングによって絶縁層の必要部分に穴を開け、次に、そ
の表面に電気鍍金によって銅等の鍍金層を形成し、さら
に、フォトエッチングにより鍍金層の不要部分を除去し
て外層回路を形成し、絶縁層に形成された穴を通して内
層回路と外層回路とを接触させていた。
とを絶縁層を挟んで設け、両回路を絶縁層に形成した穴
を介して所々で接触させた多層のプリント配線板が公知
である。従来、このようなプリント配線板を製造するに
は、電気絶縁板の表面に銅等の金属製内層回路をプリン
ト配線した後、その表面に絶縁層を形成し、フォトエッ
チングによって絶縁層の必要部分に穴を開け、次に、そ
の表面に電気鍍金によって銅等の鍍金層を形成し、さら
に、フォトエッチングにより鍍金層の不要部分を除去し
て外層回路を形成し、絶縁層に形成された穴を通して内
層回路と外層回路とを接触させていた。
【０００３】しかし、フォトエッチングによって絶縁層
に穴をあけるためには、絶縁層の素材としてポリビニル
アルコールのケイ皮酸エステル等の感光性樹脂を用いな
ければならないが、感光性樹脂は高価であるばかりか、
耐薬品性に劣り、このため、時間経過に伴って内層回路
と外層回路との絶縁効果が失われる虞がある。また、絶
縁層と外層回路との付着力が弱いので、外層回路が剥が
れて機能不良等が起こりやすいという欠点もある。
に穴をあけるためには、絶縁層の素材としてポリビニル
アルコールのケイ皮酸エステル等の感光性樹脂を用いな
ければならないが、感光性樹脂は高価であるばかりか、
耐薬品性に劣り、このため、時間経過に伴って内層回路
と外層回路との絶縁効果が失われる虞がある。また、絶
縁層と外層回路との付着力が弱いので、外層回路が剥が
れて機能不良等が起こりやすいという欠点もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、内層回路と
外層回路の間の絶縁層が劣化しにくく、電気絶縁板と無
電解鍍金との接着強度が大きく、耐久性に富んだ多層の
プリント配線板を製造することができるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
外層回路の間の絶縁層が劣化しにくく、電気絶縁板と無
電解鍍金との接着強度が大きく、耐久性に富んだ多層の
プリント配線板を製造することができるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、電気絶縁板の表面に導電性内層回路を形
成し、その表面を活性処理した後、前記内層回路の表面
に感光性樹脂以外の合成樹脂より成る絶縁層を形成し、
次に、該絶縁層の表面に接着剤を塗布し、次いで、レー
ザー等により前記接着剤の表面から内層回路に達する溝
穴を必要部分に形成し、さらにその表面に無電解鍍金に
より内層回路とは別の外層回路を形成し、前記溝穴を介
して内層回路と外層回路層とを接触させることを特徴と
する。レーザー等を用いて絶縁層に溝穴を形成すること
により、絶縁層として感光性樹脂ではない耐薬品性の高
い一般樹脂を用いることができる。絶縁層の表面に接着
剤を塗布したことにより、外層回路がその下の絶縁層に
確実に接着される。
の製造方法は、電気絶縁板の表面に導電性内層回路を形
成し、その表面を活性処理した後、前記内層回路の表面
に感光性樹脂以外の合成樹脂より成る絶縁層を形成し、
次に、該絶縁層の表面に接着剤を塗布し、次いで、レー
ザー等により前記接着剤の表面から内層回路に達する溝
穴を必要部分に形成し、さらにその表面に無電解鍍金に
より内層回路とは別の外層回路を形成し、前記溝穴を介
して内層回路と外層回路層とを接触させることを特徴と
する。レーザー等を用いて絶縁層に溝穴を形成すること
により、絶縁層として感光性樹脂ではない耐薬品性の高
い一般樹脂を用いることができる。絶縁層の表面に接着
剤を塗布したことにより、外層回路がその下の絶縁層に
確実に接着される。
【０００６】外層回路を形成する方法として、接着剤の
表面に無電解鍍金層を厚く形成して該接着剤により接着
し、その後、無電解鍍金層の不要部分を除去して外層回
路を形成することが可能である。また、接着剤の表面
に、外層回路を形成する部分を除いてドライフィルムを
貼着し、該ドライフィルムが貼着されていない部分に無
電解鍍金により外層回路を形成しても良く、無電解鍍金
としてアディティブ鍍金を用いることもできる。
表面に無電解鍍金層を厚く形成して該接着剤により接着
し、その後、無電解鍍金層の不要部分を除去して外層回
路を形成することが可能である。また、接着剤の表面
に、外層回路を形成する部分を除いてドライフィルムを
貼着し、該ドライフィルムが貼着されていない部分に無
電解鍍金により外層回路を形成しても良く、無電解鍍金
としてアディティブ鍍金を用いることもできる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１乃至図６は本発明の第１の実
施形態を示す。多層のプリント配線板を製造するには、
まず、図１に示すように、基体となる電気絶縁板１の表
面に銅等の導電性内層回路２をプリント配線等により形
成する。プリント配線の方法としては、ポリイミド樹
脂、フェノール系又はエポキシ系等の合成樹脂とガラス
・合成繊維等を組み合わせた素材よりなる電気絶縁板１
の表面に銅箔を接着し、さらにその表面にフィルム状あ
るいは液状のレジスト層を形成した後、焼き付けてレジ
ストの不要部分を除去し、次いで、銅箔のレジストで保
護されていない部分を塩化第二鉄等のエッチング液で取
り除いた後、残ったレジストを除去する、いわゆるエッ
チング法を用いる。なお、アディティブ鍍金法等の無電
解鍍金により内層回路２のプリント配線を行うこともで
き、この場合、電気絶縁板１の素材はその方法に適した
ものを用いる。
施形態を示す。多層のプリント配線板を製造するには、
まず、図１に示すように、基体となる電気絶縁板１の表
面に銅等の導電性内層回路２をプリント配線等により形
成する。プリント配線の方法としては、ポリイミド樹
脂、フェノール系又はエポキシ系等の合成樹脂とガラス
・合成繊維等を組み合わせた素材よりなる電気絶縁板１
の表面に銅箔を接着し、さらにその表面にフィルム状あ
るいは液状のレジスト層を形成した後、焼き付けてレジ
ストの不要部分を除去し、次いで、銅箔のレジストで保
護されていない部分を塩化第二鉄等のエッチング液で取
り除いた後、残ったレジストを除去する、いわゆるエッ
チング法を用いる。なお、アディティブ鍍金法等の無電
解鍍金により内層回路２のプリント配線を行うこともで
き、この場合、電気絶縁板１の素材はその方法に適した
ものを用いる。
【０００８】次に、内層回路２の表面をエッチング液等
でエッチングして微細な凹凸を形成し、活性処理を行
う。次いで、図２に示すように、内層回路２の表面に、
感光性樹脂ではないエポキシ樹脂等の一般樹脂より成る
絶縁層３を形成し、さらに、図３に示すように、絶縁層
３の表面に接着剤４を塗布する。その後、図４に示すよ
うに、レーザー等により接着剤４の表面から内層回路２
に達する溝穴５を必要部分に形成する。
でエッチングして微細な凹凸を形成し、活性処理を行
う。次いで、図２に示すように、内層回路２の表面に、
感光性樹脂ではないエポキシ樹脂等の一般樹脂より成る
絶縁層３を形成し、さらに、図３に示すように、絶縁層
３の表面に接着剤４を塗布する。その後、図４に示すよ
うに、レーザー等により接着剤４の表面から内層回路２
に達する溝穴５を必要部分に形成する。
【０００９】次に、上記各層を形成した電気絶縁板１を
無電解鍍金浴中に浸透して、図５に示すように、溝穴５
の内部も含めて接着剤４の表面全面に銅等の無電解鍍金
層６を形成し、この無電解鍍金層６を接着剤４により絶
縁層３に接着する。無電解鍍金層６の厚さは、電気絶縁
板１の厚さによっても異なるが、通常の下地層用の無電
解鍍金層に比較してかなり厚くする。このように絶縁層
３の表面に厚付けの無電解鍍金層６を形成すると、電気
鍍金層を形成するよりも工程数が少なくて済む。
無電解鍍金浴中に浸透して、図５に示すように、溝穴５
の内部も含めて接着剤４の表面全面に銅等の無電解鍍金
層６を形成し、この無電解鍍金層６を接着剤４により絶
縁層３に接着する。無電解鍍金層６の厚さは、電気絶縁
板１の厚さによっても異なるが、通常の下地層用の無電
解鍍金層に比較してかなり厚くする。このように絶縁層
３の表面に厚付けの無電解鍍金層６を形成すると、電気
鍍金層を形成するよりも工程数が少なくて済む。
【００１０】次いで、内層回路２を形成したのと同様
に、エッチング法等により無電解鍍金層６の不要部分を
除去し、図６に示すように、内層回路２とは別パターン
の外層回路７を形成する。この結果、内層回路２と外層
回路７とは溝穴５の部分で接触し、その他の部分では耐
薬品性の高いエポキシ樹脂等より成る絶縁層３で絶縁さ
れることになる。
に、エッチング法等により無電解鍍金層６の不要部分を
除去し、図６に示すように、内層回路２とは別パターン
の外層回路７を形成する。この結果、内層回路２と外層
回路７とは溝穴５の部分で接触し、その他の部分では耐
薬品性の高いエポキシ樹脂等より成る絶縁層３で絶縁さ
れることになる。
【００１１】図７及び図８は本発明の第２の実施形態を
示す。第２の実施形態において、溝穴５を形成する工程
まで、すなわち、図４に示す工程までは第１の実施形態
と同様なので、説明を省略する。溝穴５を形成し終わっ
たら、接着剤４の表面にドライフィルム８を貼着する。
次に、ドライフィルム８の上から原板を用いて露光した
後、現像処理してドライフィルム８の外層回路７に相当
する部分を除去する。この結果、図７に示すように、接
着剤４の表面に外層回路７を形成する部分を除いてドラ
イフィルム８が貼着される。次いで、図８に示すよう
に、接着剤４の表面のドライフィルム８が貼着されてい
ない部分に、アディティブ鍍金等の無電解鍍金により外
層回路７を形成する。そして、内層回路２と外層回路７
とは溝穴５の部分で接触する。この場合も、電気鍍金層
を形成することに比較して工程数を少なくできる。
示す。第２の実施形態において、溝穴５を形成する工程
まで、すなわち、図４に示す工程までは第１の実施形態
と同様なので、説明を省略する。溝穴５を形成し終わっ
たら、接着剤４の表面にドライフィルム８を貼着する。
次に、ドライフィルム８の上から原板を用いて露光した
後、現像処理してドライフィルム８の外層回路７に相当
する部分を除去する。この結果、図７に示すように、接
着剤４の表面に外層回路７を形成する部分を除いてドラ
イフィルム８が貼着される。次いで、図８に示すよう
に、接着剤４の表面のドライフィルム８が貼着されてい
ない部分に、アディティブ鍍金等の無電解鍍金により外
層回路７を形成する。そして、内層回路２と外層回路７
とは溝穴５の部分で接触する。この場合も、電気鍍金層
を形成することに比較して工程数を少なくできる。
【００１２】なお、第１の実施形態及び第２の実施形態
における工程を更に繰り返して、電気絶縁板１の表面に
２層以上の回路を形成することも可能である。また、図
に示す例では電気絶縁板１の両面に多層の回路を形成し
たが、片面のみに形成しても良い。
における工程を更に繰り返して、電気絶縁板１の表面に
２層以上の回路を形成することも可能である。また、図
に示す例では電気絶縁板１の両面に多層の回路を形成し
たが、片面のみに形成しても良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、レーザー等により絶縁層に溝穴を形成するので、
フォトレジストにより溝穴を形成する従来の方法のよう
に、絶縁層の素材として感光性樹脂を用いることなく、
耐薬品性の高い一般樹脂を用いることができると共に、
製造コストを下げることが可能であり、長期に亘って高
い絶縁効果を保つことができる。また、絶縁層の表面に
接着剤を塗布するので、外層回路が確実に絶縁層に接着
されて剥がれにくく、電気絶縁板と無電解鍍金層との接
着強度が大で、外層回路の剥離による機能不良等の発生
を防ぐことができる。さらに、絶縁層の表面に厚付けの
無電解鍍金によって外層回路を形成するため、電気鍍金
によって回路を形成するよりも鍍金部分の厚みが均一と
なり、鍍金の信頼性が増大する。
れば、レーザー等により絶縁層に溝穴を形成するので、
フォトレジストにより溝穴を形成する従来の方法のよう
に、絶縁層の素材として感光性樹脂を用いることなく、
耐薬品性の高い一般樹脂を用いることができると共に、
製造コストを下げることが可能であり、長期に亘って高
い絶縁効果を保つことができる。また、絶縁層の表面に
接着剤を塗布するので、外層回路が確実に絶縁層に接着
されて剥がれにくく、電気絶縁板と無電解鍍金層との接
着強度が大で、外層回路の剥離による機能不良等の発生
を防ぐことができる。さらに、絶縁層の表面に厚付けの
無電解鍍金によって外層回路を形成するため、電気鍍金
によって回路を形成するよりも鍍金部分の厚みが均一と
なり、鍍金の信頼性が増大する。
【図１】本発明の第１の実施形態を示すプリント配線板
の製造方法の第１工程に係るプリント配線板の断面図
の製造方法の第１工程に係るプリント配線板の断面図
【図２】同上の第２工程に係るプリント配線板の断面図
【図３】同上の第３工程に係るプリント配線板の断面図
【図４】同上の第４工程に係るプリント配線板の断面図
【図５】同上の第５工程に係るプリント配線板の断面図
【図６】同上の第６工程に係るプリント配線板の断面図
【図７】本発明の第２の実施形態を示すプリント配線板
の製造方法の第５工程に係るプリント配線板の断面図
の製造方法の第５工程に係るプリント配線板の断面図
【図８】同上の第６工程に係るプリント配線板の断面図
１ 電気絶縁板 ２ 内層回路 ３ 絶縁層 ４ 接着剤 ５ 溝穴 ６ 無電解鍍金層 ７ 外層回路 ８ ドライフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 電気絶縁板の表面に導電性内層回路を形
成し、その表面を活性処理した後、前記内層回路の表面
に感光性樹脂以外の合成樹脂よりなる絶縁層を形成し、
次に、該絶縁層の表面に接着剤を塗布し、次いで、レー
ザー等により前記接着剤の表面から内層回路に達する溝
穴を必要部分に形成し、さらにその表面に無電解鍍金に
より前記内層回路とは別の外層回路を形成し、前記溝穴
を介して前記内層回路と外層回路層とを接触させること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記接着剤の表面に無電解鍍金層を形成
して前記接着剤により接着し、その後、該無電解鍍金層
の不要部分を除去して外層回路を形成する請求項１に記
載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記接着剤の表面に、外層回路を形成す
る部分を除いてドライフィルムを貼着し、該ドライフィ
ルムが貼着されていない部分に無電解鍍金により外層回
路を形成する請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14846697A JPH10326969A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14846697A JPH10326969A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326969A true JPH10326969A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15453386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14846697A Pending JPH10326969A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326969A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114094419A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-02-25 | 佳能株式会社 | 用于将两个电路单元电互连的中间连接构件 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP14846697A patent/JPH10326969A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114094419A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-02-25 | 佳能株式会社 | 用于将两个电路单元电互连的中间连接构件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100733253B1 (ko) | 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH05218618A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR20020083889A (ko) | 프린트 배선기판의 도전성 페이스트와 랜드 사이의 접착력개선 및 그 제조방법 | |
| KR101946989B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10326969A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006128291A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JP2000049440A (ja) | プリント配線用多層板の製造方法 | |
| JPH10321970A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000133943A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| KR19990049190A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JPH11191482A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100566912B1 (ko) | 부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법 | |
| JPH0548246A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| KR100588770B1 (ko) | 양면 연성회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH0521962A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP4359992B2 (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| KR20060008498A (ko) | 양면 연성회로기판 제조방법 | |
| JPH07221458A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0250637B2 (ja) | ||
| JPH02119298A (ja) | 半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH11135940A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06188562A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000912 |