JPH07221458A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07221458A JPH07221458A JP2620794A JP2620794A JPH07221458A JP H07221458 A JPH07221458 A JP H07221458A JP 2620794 A JP2620794 A JP 2620794A JP 2620794 A JP2620794 A JP 2620794A JP H07221458 A JPH07221458 A JP H07221458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plated
- interstitial via
- interstitial
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキスルーホールにより内層板の配線自由
度が制約されることのない多層プリント配線板の提供を
する。 【構成】 内層板表裏面の所要の導体パターンを電気的
に接続するためのスルーホールから成るインタースティ
シャルバイアホールを有する少なくとも４層以上のプリ
ント配線板において、インタースティシャルバイアホー
ル８に絶縁樹脂７から成る充填物を介在させるととも
に、インタースティシャルバイアホール８内にて同芯上
かつその内径に比べて小さい穴径で、しかも前記絶縁樹
脂７にてインタースティシャルバイアホール８に対して
電気的に絶縁されたメッキスルーホール９を形成させて
成る。
度が制約されることのない多層プリント配線板の提供を
する。 【構成】 内層板表裏面の所要の導体パターンを電気的
に接続するためのスルーホールから成るインタースティ
シャルバイアホールを有する少なくとも４層以上のプリ
ント配線板において、インタースティシャルバイアホー
ル８に絶縁樹脂７から成る充填物を介在させるととも
に、インタースティシャルバイアホール８内にて同芯上
かつその内径に比べて小さい穴径で、しかも前記絶縁樹
脂７にてインタースティシャルバイアホール８に対して
電気的に絶縁されたメッキスルーホール９を形成させて
成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインタースティシャルバ
イアホールを有する多層プリント配線板に関する。
イアホールを有する多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインタースティシャルバイアホー
ルを有する多層プリント配線板は、図３に示すように、
絶縁基板５の表裏面に導体パターン２及び３を形成した
内層板の所要の回路を電気的に接続するためのインター
スティシャルバイアホール８と、内層板の面に対して絶
縁層６を介して導体パターン１及び４を形成したた外層
の所要の回路を電気的に接続するためのメッキスルーホ
ール９とを互いに絶縁を保つべく別々の位置に形成させ
ていた。なお、図中８ａ及び９ａはパネル銅メッキ層を
示す。
ルを有する多層プリント配線板は、図３に示すように、
絶縁基板５の表裏面に導体パターン２及び３を形成した
内層板の所要の回路を電気的に接続するためのインター
スティシャルバイアホール８と、内層板の面に対して絶
縁層６を介して導体パターン１及び４を形成したた外層
の所要の回路を電気的に接続するためのメッキスルーホ
ール９とを互いに絶縁を保つべく別々の位置に形成させ
ていた。なお、図中８ａ及び９ａはパネル銅メッキ層を
示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インタ
ースティシャルバイアホール８とメッキスルーホール９
とを別々の位置に形成させた従来の多層プリント配線板
では、図４の多層プリント配線板の平面図に示すよう
に、インタースティシャルバイアホール８とメッキスル
ーホール９との中心間隔は少なくとも１ｍｍにし、また
内層板の導体パターン２及び３は、メッキスルーホール
９またはインタースティシャルバイアホール８の中心に
対して少なくとも０．６ｍｍの間隔にして絶縁を保たな
ければならなかった。即ち、メッキスルーホール９がイ
ンタースティシャルバイアホール８に対して別々の位置
に形成していることにより、内層板の導体パターン２及
び３はメッキスルーホール９を避けて形成しなければな
らなかった。従って、その分の配線自由度が失われ、高
密度化が制約されるという問題があった。
ースティシャルバイアホール８とメッキスルーホール９
とを別々の位置に形成させた従来の多層プリント配線板
では、図４の多層プリント配線板の平面図に示すよう
に、インタースティシャルバイアホール８とメッキスル
ーホール９との中心間隔は少なくとも１ｍｍにし、また
内層板の導体パターン２及び３は、メッキスルーホール
９またはインタースティシャルバイアホール８の中心に
対して少なくとも０．６ｍｍの間隔にして絶縁を保たな
ければならなかった。即ち、メッキスルーホール９がイ
ンタースティシャルバイアホール８に対して別々の位置
に形成していることにより、内層板の導体パターン２及
び３はメッキスルーホール９を避けて形成しなければな
らなかった。従って、その分の配線自由度が失われ、高
密度化が制約されるという問題があった。
【０００４】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、メッキスルーホールの位置により内層板
の配線自由度が制約されることのない多層プリント配線
板の提供を目的とする。
たものであり、メッキスルーホールの位置により内層板
の配線自由度が制約されることのない多層プリント配線
板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は内層板表裏面の所要の導体パターンを電気
的に接続するためのメッキスルーホールから成るインタ
ースティシャルバイアホールを有する少なくとも４層以
上の多層プリント配線板において、インタースティシャ
ルバイアホール内に絶縁樹脂から成る充填物を介在させ
るとともに、インタースティシャルバイアホールの同芯
上にて、その内径に比べて小さい穴径で、しかも前記絶
縁樹脂を介してインタースティシャルバイアホールに対
して電気的に絶縁されたメッキスルーホールを形成させ
て成ることを特徴とする。
め、本発明は内層板表裏面の所要の導体パターンを電気
的に接続するためのメッキスルーホールから成るインタ
ースティシャルバイアホールを有する少なくとも４層以
上の多層プリント配線板において、インタースティシャ
ルバイアホール内に絶縁樹脂から成る充填物を介在させ
るとともに、インタースティシャルバイアホールの同芯
上にて、その内径に比べて小さい穴径で、しかも前記絶
縁樹脂を介してインタースティシャルバイアホールに対
して電気的に絶縁されたメッキスルーホールを形成させ
て成ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の多層プリント配線板によればインター
スティシャルバイアホール内に絶縁物を介してインター
スティシャルバイアホールに対して電気的に絶縁された
メッキスルーホールを形成させることにより、従来技術
においてメッキスルーホールとインタースティシャルバ
イアホールとを別々に２か所の位置に形成させていた場
合に比べて１か所ですむので内層板における配線自由度
を増大させることができる。
スティシャルバイアホール内に絶縁物を介してインター
スティシャルバイアホールに対して電気的に絶縁された
メッキスルーホールを形成させることにより、従来技術
においてメッキスルーホールとインタースティシャルバ
イアホールとを別々に２か所の位置に形成させていた場
合に比べて１か所ですむので内層板における配線自由度
を増大させることができる。
【０００７】
【実施例１】図１及び図２は本発明の実施例を示し、図
１は本発明の多層プリント配線板の断面図、図２は図１
の平面図である。本実施例における多層板は４層板を例
にしたものであり、図１において、絶縁基板５に穴を明
けてパネル銅メッキ８ａを施すことによりメッキスルー
ホールからなるインタースティシャルバイアホール８を
形成し、さらに両面の銅箔に導体パターン２及び３を形
成して両面の所要の回路をインタースティシャルバイア
ホール８にて電気的に接続した両面板を形成する。
１は本発明の多層プリント配線板の断面図、図２は図１
の平面図である。本実施例における多層板は４層板を例
にしたものであり、図１において、絶縁基板５に穴を明
けてパネル銅メッキ８ａを施すことによりメッキスルー
ホールからなるインタースティシャルバイアホール８を
形成し、さらに両面の銅箔に導体パターン２及び３を形
成して両面の所要の回路をインタースティシャルバイア
ホール８にて電気的に接続した両面板を形成する。
【０００８】そして、この内層板のインタースティシャ
ルバイアホール８内に対しては、絶縁樹脂７を充填する
か、またはこの内層板の表裏面に外層を積層する際に用
いられる層間絶縁樹脂板（プリプレグ）６を加熱加圧し
て溶融した絶縁樹脂をインタースティシャルバイアホー
ル８中に流し込んで穴内に充填させておく。
ルバイアホール８内に対しては、絶縁樹脂７を充填する
か、またはこの内層板の表裏面に外層を積層する際に用
いられる層間絶縁樹脂板（プリプレグ）６を加熱加圧し
て溶融した絶縁樹脂をインタースティシャルバイアホー
ル８中に流し込んで穴内に充填させておく。
【０００９】このようにして内層の表裏面に対して層間
絶縁樹脂板６を介して外層銅箔を積層することにより４
層板を形成する。さらに、インタースティシャルバイア
ホール８内の同芯上に、インタースティシャルバイアホ
ール８の内径（例えば直径０．７ｍｍ）よりも小さい径
（例えば直径０．４ｍｍ）のドリルで外層面から貫通穴
をあけ、さらに４層板全体にパネル銅メッキ９ａを施す
ことによりインタースティシャルバイアホール８内壁に
対して絶縁層７を介して絶縁されたメッキスルーホール
９を形成する。
絶縁樹脂板６を介して外層銅箔を積層することにより４
層板を形成する。さらに、インタースティシャルバイア
ホール８内の同芯上に、インタースティシャルバイアホ
ール８の内径（例えば直径０．７ｍｍ）よりも小さい径
（例えば直径０．４ｍｍ）のドリルで外層面から貫通穴
をあけ、さらに４層板全体にパネル銅メッキ９ａを施す
ことによりインタースティシャルバイアホール８内壁に
対して絶縁層７を介して絶縁されたメッキスルーホール
９を形成する。
【００１０】その後に一般的な工法、例えば写真法によ
り外層に導体パターン１及び３を形成させることによ
り、外層に形成した所要の回路がメッキスルーホール９
を介して電気的に接続された状態になる。
り外層に導体パターン１及び３を形成させることによ
り、外層に形成した所要の回路がメッキスルーホール９
を介して電気的に接続された状態になる。
【００１１】この場合、インタースティシャルバイアホ
ール８とメッキスルーホール９の直径相互間には、メッ
キ厚さ及び穴明け位置精度を考慮しても、絶縁樹脂７を
介して約５０μｍの間隔が得られ、電気的絶縁が保たれ
る。
ール８とメッキスルーホール９の直径相互間には、メッ
キ厚さ及び穴明け位置精度を考慮しても、絶縁樹脂７を
介して約５０μｍの間隔が得られ、電気的絶縁が保たれ
る。
【００１２】また、メッキスルーホール９が部品を挿入
する穴である場合においては、その直径が例えば１．０
ｍｍであればインタースティシャルバイアホール８の直
径を１．３ｍｍ以上にすればよい。
する穴である場合においては、その直径が例えば１．０
ｍｍであればインタースティシャルバイアホール８の直
径を１．３ｍｍ以上にすればよい。
【００１３】つぎに、図２に示す４層の多層プリント配
線板の平面図において、メッキスルーホール９とインタ
ースティシャルバイアホール８とが絶縁樹脂７を介して
電気的に絶縁されて同芯状に配置されていることが示さ
れている。これにより内層における導体回路２及び３ま
たは、外層における導体回路１及び４をそれぞれ同芯の
穴に対して集中して形成することができ、またはパター
ンエッジとメッキスルーホール９の中心との距離を従来
技術（図４）での１．６ｍｍ（０．６＋１．０ｍｍ）に
対して０．７５ｍｍの位置まで接近させて形成させるこ
とができるため、その差の分だけ配線自由度が増加すこ
とになりさらに高密度配化することが可能となる。
線板の平面図において、メッキスルーホール９とインタ
ースティシャルバイアホール８とが絶縁樹脂７を介して
電気的に絶縁されて同芯状に配置されていることが示さ
れている。これにより内層における導体回路２及び３ま
たは、外層における導体回路１及び４をそれぞれ同芯の
穴に対して集中して形成することができ、またはパター
ンエッジとメッキスルーホール９の中心との距離を従来
技術（図４）での１．６ｍｍ（０．６＋１．０ｍｍ）に
対して０．７５ｍｍの位置まで接近させて形成させるこ
とができるため、その差の分だけ配線自由度が増加すこ
とになりさらに高密度配化することが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板によれば、
インタースティシャルバイアホール内において同芯上
に、かつ絶縁樹脂を介してインタースティシャルバイア
ホールとは電気的に絶縁されたメッキスルーホールを形
成させることにより、従来技術においてメッキスルーホ
ールとインタースティシャルバイアホールとを別々に２
か所の位置に形成させていた場合に比べて１か所ですむ
ので内層板における配線自由度を高めて高密度配線化を
可能にする。
インタースティシャルバイアホール内において同芯上
に、かつ絶縁樹脂を介してインタースティシャルバイア
ホールとは電気的に絶縁されたメッキスルーホールを形
成させることにより、従来技術においてメッキスルーホ
ールとインタースティシャルバイアホールとを別々に２
か所の位置に形成させていた場合に比べて１か所ですむ
ので内層板における配線自由度を高めて高密度配線化を
可能にする。
【図１】本発明の実施例を示す多層プリント配線板の断
面図。
面図。
【図２】図１の平面図。
【図３】従来の多層プリント配線板を断面にした説明
図。
図。
【図４】図３の平面図。
１，４ 外層の導体パターン ２，３ 内層の導体パターン ５ 絶縁基板 ６ 層間絶縁樹脂基板（プリプレグ） ７ 絶縁樹脂 ８ インタースティシャルバイアホール ９ メッキスルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 内層板表裏面の所要の導体パターンを電
気的に接続するためのメッキスルーホールから成るイン
タースティシャルバイアホールを有する少なくとも４層
以上の多層プリント配線板において、インタースティシ
ャルバイアホール内に絶縁樹脂から成る充填物を介在さ
せるとともに、インタースティシャルバイアホールの同
芯上にて、その内径に比べて小さい穴径で、しかも前記
絶縁樹脂を介してインタースティシャルバイアホールに
対して電気的に絶縁されたメッキスルーホールを形成さ
せて成ることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2620794A JPH07221458A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2620794A JPH07221458A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221458A true JPH07221458A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12187014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2620794A Pending JPH07221458A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221458A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632579B1 (ko) * | 2004-04-07 | 2006-10-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 |
| WO2023218801A1 (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP2620794A patent/JPH07221458A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632579B1 (ko) * | 2004-04-07 | 2006-10-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 |
| WO2023218801A1 (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
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