JPH07221459A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07221459A JPH07221459A JP2620894A JP2620894A JPH07221459A JP H07221459 A JPH07221459 A JP H07221459A JP 2620894 A JP2620894 A JP 2620894A JP 2620894 A JP2620894 A JP 2620894A JP H07221459 A JPH07221459 A JP H07221459A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキスルーホールにより内層板の配線自由
度が制約されることのない多層プリント配線板の製造方
法を提供する。 【構成】 インタースティシャルバイアホールを有する
４層以上の多層プリント配線板において、両面板に穴を
明けてパネル銅メッキ８ａを施すことによりインタース
ティシャルバイアホール８を形成する工程と、両面板の
銅箔に導体パターン２，３を形成させて内層板を完成さ
せる工程と、内層板の表裏面にプリプレグ６を介して外
層銅箔１ａ，４ａを積層する工程と、多層板のインター
スティシャルバイアホール８と同芯にインタースティシ
ャルバイアホール８の径に比べて小さい径の貫通穴を明
ける工程と、多層板にパネル銅メッキ９ａを施してイン
タースティシャルバイアホール８内にメッキスルーホー
ル９を形成する工程と、外層銅箔に導体パターン１，４
を形成させる工程とから成る。
度が制約されることのない多層プリント配線板の製造方
法を提供する。 【構成】 インタースティシャルバイアホールを有する
４層以上の多層プリント配線板において、両面板に穴を
明けてパネル銅メッキ８ａを施すことによりインタース
ティシャルバイアホール８を形成する工程と、両面板の
銅箔に導体パターン２，３を形成させて内層板を完成さ
せる工程と、内層板の表裏面にプリプレグ６を介して外
層銅箔１ａ，４ａを積層する工程と、多層板のインター
スティシャルバイアホール８と同芯にインタースティシ
ャルバイアホール８の径に比べて小さい径の貫通穴を明
ける工程と、多層板にパネル銅メッキ９ａを施してイン
タースティシャルバイアホール８内にメッキスルーホー
ル９を形成する工程と、外層銅箔に導体パターン１，４
を形成させる工程とから成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインタースティシャルバ
イアホールを有する多層プリント配線板の製造方法に関
する。
イアホールを有する多層プリント配線板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインタースティシャルバイアホー
ルを有する多層プリント配線板は、図６に示すように、
絶縁基板５の表裏面に導体パターン２及び３を形成した
内層板の所要の回路を電気的に接続するためのインター
スティシャルバイアホール８と、内層板の面に対して絶
縁層６を介して導体パターン１及び４を形成したた外層
の所要の回路を電気的に接続するためのメッキスルーホ
ール９とを互いに絶縁を保つべく別々の位置に形成させ
ていた。なお、図中８ａ及び９ａはパネル銅メッキ層を
示す。
ルを有する多層プリント配線板は、図６に示すように、
絶縁基板５の表裏面に導体パターン２及び３を形成した
内層板の所要の回路を電気的に接続するためのインター
スティシャルバイアホール８と、内層板の面に対して絶
縁層６を介して導体パターン１及び４を形成したた外層
の所要の回路を電気的に接続するためのメッキスルーホ
ール９とを互いに絶縁を保つべく別々の位置に形成させ
ていた。なお、図中８ａ及び９ａはパネル銅メッキ層を
示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インタ
ースティシャルバイアホール８とメッキスルーホール９
とを別々の位置に形成させた従来の多層プリント配線板
では、図４の多層プリント配線板の平面図に示すよう
に、インタースティシャルバイアホール８とメッキスル
ーホール９との中心間隔は少なくとも１ｍｍにし、また
内層板の導体パターン２及び３は、メッキスルーホール
９またはインタースティシャルバイアホール８の中心に
対して少なくとも０．６ｍｍの間隔にして絶縁を保たな
ければならなかった。即ち、メッキスルーホール９がイ
ンタースティシャルバイアホール８に対して別々の位置
に形成していることにより、内層板の導体パターン２及
び３はメッキスルーホール９を避けて形成しなければな
らなかった。従って、その分の配線自由度が失われ、高
密度化が制約されるという問題があった。
ースティシャルバイアホール８とメッキスルーホール９
とを別々の位置に形成させた従来の多層プリント配線板
では、図４の多層プリント配線板の平面図に示すよう
に、インタースティシャルバイアホール８とメッキスル
ーホール９との中心間隔は少なくとも１ｍｍにし、また
内層板の導体パターン２及び３は、メッキスルーホール
９またはインタースティシャルバイアホール８の中心に
対して少なくとも０．６ｍｍの間隔にして絶縁を保たな
ければならなかった。即ち、メッキスルーホール９がイ
ンタースティシャルバイアホール８に対して別々の位置
に形成していることにより、内層板の導体パターン２及
び３はメッキスルーホール９を避けて形成しなければな
らなかった。従って、その分の配線自由度が失われ、高
密度化が制約されるという問題があった。
【０００４】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、メッキスルーホールの位置により内層板
の配線自由度が制約されることのない多層プリント配線
板の製造方法の提供を目的とする。
たものであり、メッキスルーホールの位置により内層板
の配線自由度が制約されることのない多層プリント配線
板の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は内層板表裏面の所要の導体パターンを電気
的に接続するためのスルーホールから成るインターステ
ィシャルバイアホールを有する少なくとも４層以上の多
層プリント配線板において、内層板を形成するべき両面
銅張積層板にインタースティシャルバイアホールを形成
するべき穴を明ける工程と、穴を明けた両面銅張積層板
にパネル銅メッキを施すことによりインタースティシャ
ルバイアホールを形成する工程と、両面銅張積層板の銅
箔に導体パターンを形成させて内層板を完成させる工程
と、内層板の表裏面にガラスクロスなどの基材に樹脂ワ
ニスを含浸させたプリプレグと銅箔を重ねて加熱加圧す
ることにより外層を積層するとともにインタースティシ
ャルバイアホール内に溶融した絶縁樹脂を充填する工程
と、多層板のインタースティシャルバイアホールと同芯
にインタースティシャルバイアホールの径に比べて小さ
い径の貫通穴を明ける工程と、多層板にパネル銅メッキ
を施すことによりインタースティシャルバイアホール内
にて絶縁樹脂を介してインタースティシャルバイアホー
ルに対して電気的に絶縁されたメッキスルーホールを形
成する工程と、外層銅箔に導体パターンを形成させる工
程とから成ることを特徴とする。
め、本発明は内層板表裏面の所要の導体パターンを電気
的に接続するためのスルーホールから成るインターステ
ィシャルバイアホールを有する少なくとも４層以上の多
層プリント配線板において、内層板を形成するべき両面
銅張積層板にインタースティシャルバイアホールを形成
するべき穴を明ける工程と、穴を明けた両面銅張積層板
にパネル銅メッキを施すことによりインタースティシャ
ルバイアホールを形成する工程と、両面銅張積層板の銅
箔に導体パターンを形成させて内層板を完成させる工程
と、内層板の表裏面にガラスクロスなどの基材に樹脂ワ
ニスを含浸させたプリプレグと銅箔を重ねて加熱加圧す
ることにより外層を積層するとともにインタースティシ
ャルバイアホール内に溶融した絶縁樹脂を充填する工程
と、多層板のインタースティシャルバイアホールと同芯
にインタースティシャルバイアホールの径に比べて小さ
い径の貫通穴を明ける工程と、多層板にパネル銅メッキ
を施すことによりインタースティシャルバイアホール内
にて絶縁樹脂を介してインタースティシャルバイアホー
ルに対して電気的に絶縁されたメッキスルーホールを形
成する工程と、外層銅箔に導体パターンを形成させる工
程とから成ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ばインタースティシャルバイアホールと同芯に絶縁物を
介してインタースティシャルバイアホールに対して電気
的に絶縁されたメッキスルーホールを形成させることに
より、従来技術においてメッキスルーホールとインター
スティシャルバイアホールとを別々に２か所の位置に形
成させていた場合に比べて１か所ですむので内層板にお
ける配線自由度を増大させることができる。
ばインタースティシャルバイアホールと同芯に絶縁物を
介してインタースティシャルバイアホールに対して電気
的に絶縁されたメッキスルーホールを形成させることに
より、従来技術においてメッキスルーホールとインター
スティシャルバイアホールとを別々に２か所の位置に形
成させていた場合に比べて１か所ですむので内層板にお
ける配線自由度を増大させることができる。
【０００７】
【実施例１】図１から図５は、本発明の多層プリント配
線板の製造方法の実施例において、４層のプリント配線
板を例にした製造工程を示す。以下、製造工程の順に従
って多層板の製造方法を図面とともに説明する。
線板の製造方法の実施例において、４層のプリント配線
板を例にした製造工程を示す。以下、製造工程の順に従
って多層板の製造方法を図面とともに説明する。
【０００８】まず最初に図１に示すように内層板を形成
するべき両面板のインタースティシャルバイアホール８
を形成するべき位置に予めドリルにて穴明けするととも
にパネル銅メッキ８ａを施してメッキスルーホールから
なるインタースティシャルバイアホール８を形成する。
するべき両面板のインタースティシャルバイアホール８
を形成するべき位置に予めドリルにて穴明けするととも
にパネル銅メッキ８ａを施してメッキスルーホールから
なるインタースティシャルバイアホール８を形成する。
【０００９】その後、パネル銅メッキ８ａが施された銅
箔２及び３に対し、一般的な工法、例えば写真法により
内層の回路となるべき導体パターンを形成する。これに
より表裏面の所要の回路がインタースティシャルバイア
ホール８を介して電気的に接続された内層板の形成を完
了する。
箔２及び３に対し、一般的な工法、例えば写真法により
内層の回路となるべき導体パターンを形成する。これに
より表裏面の所要の回路がインタースティシャルバイア
ホール８を介して電気的に接続された内層板の形成を完
了する。
【００１０】図２の工程では、内層板の表裏面にガラス
クロス等の基材に樹脂ワニスを含浸させた層間絶縁樹脂
板（プリプレグ）６と銅箔１ａ及び４ａを重ねて加熱加
圧することにより外層を積層して４層板を形成する。そ
して、この積層の際にガラスクロス等の基材に含浸させ
た絶縁樹脂が加熱により溶融状態となってインターステ
ィシャルバイアホール８内に流れ込んで穴内を絶縁樹脂
７で充填する。
クロス等の基材に樹脂ワニスを含浸させた層間絶縁樹脂
板（プリプレグ）６と銅箔１ａ及び４ａを重ねて加熱加
圧することにより外層を積層して４層板を形成する。そ
して、この積層の際にガラスクロス等の基材に含浸させ
た絶縁樹脂が加熱により溶融状態となってインターステ
ィシャルバイアホール８内に流れ込んで穴内を絶縁樹脂
７で充填する。
【００１１】図３の工程では、インタースティシャルバ
イアホール８の中心部にインタースティシャルバイアホ
ールの穴径（例えば直径０．７ｍｍ）に比べて小さい径
（例えば直径０．４ｍｍ）のドリルで外層表面から貫通
穴を明ける。
イアホール８の中心部にインタースティシャルバイアホ
ールの穴径（例えば直径０．７ｍｍ）に比べて小さい径
（例えば直径０．４ｍｍ）のドリルで外層表面から貫通
穴を明ける。
【００１２】図４の工程では、４層板全体にパネル銅メ
ッキ９ａを施した後、一般的な工法、例えば写真法によ
り外層銅箔１ａ及び４ａを銅メッキ９ａの層とともに導
体パターン１及び４を形成させる。これによりインター
スティシャルバイアホール８内にて絶縁樹脂７を介して
インタースティシャルバイアホール８に対して絶縁され
たメッキスルーホール９を形成するとともに表裏面の所
要の回路をメッキスルーホール９を介して電気的に接続
された４層板を完成する。
ッキ９ａを施した後、一般的な工法、例えば写真法によ
り外層銅箔１ａ及び４ａを銅メッキ９ａの層とともに導
体パターン１及び４を形成させる。これによりインター
スティシャルバイアホール８内にて絶縁樹脂７を介して
インタースティシャルバイアホール８に対して絶縁され
たメッキスルーホール９を形成するとともに表裏面の所
要の回路をメッキスルーホール９を介して電気的に接続
された４層板を完成する。
【００１３】この場合、インタースティシャルバイアホ
ール８とメッキスルーホール９との直径相互間には、メ
ッキ厚さ及び穴明け位置精度を考慮しても、絶縁樹脂７
を介して約５０μｍの間隔が得られ、電気的絶縁が確保
される。
ール８とメッキスルーホール９との直径相互間には、メ
ッキ厚さ及び穴明け位置精度を考慮しても、絶縁樹脂７
を介して約５０μｍの間隔が得られ、電気的絶縁が確保
される。
【００１４】また、メッキスルーホール９が部品を挿入
する穴である場合においては、例えばその直径が１．０
ｍｍであればインタースティシャルバイアホール８の直
径を１．３ｍｍ以上にすればよい。
する穴である場合においては、例えばその直径が１．０
ｍｍであればインタースティシャルバイアホール８の直
径を１．３ｍｍ以上にすればよい。
【００１５】つぎに、図５に示す４層の多層プリント配
線板の平面図において、メッキスルーホール９とインタ
ースティシャルバイアホール８とが絶縁樹脂７を介して
電気的に絶縁されて同芯状に配置されていることが示さ
れている。これにより内層における導体回路２及び３ま
たは、外層における導体回路１及び４をそれぞれ同芯の
穴に対して集中して形成することができ、またはパター
ンエッジとメッキスルーホール９の中心との距離を従来
技術（図７）での１．６ｍｍ（０．６＋１．０ｍｍ）に
対して０．７５ｍｍの位置まで接近させて形成させるこ
とができるため、その差の分だけ配線自由度が増加すこ
とになりさらに高密度配化することが可能となる。
線板の平面図において、メッキスルーホール９とインタ
ースティシャルバイアホール８とが絶縁樹脂７を介して
電気的に絶縁されて同芯状に配置されていることが示さ
れている。これにより内層における導体回路２及び３ま
たは、外層における導体回路１及び４をそれぞれ同芯の
穴に対して集中して形成することができ、またはパター
ンエッジとメッキスルーホール９の中心との距離を従来
技術（図７）での１．６ｍｍ（０．６＋１．０ｍｍ）に
対して０．７５ｍｍの位置まで接近させて形成させるこ
とができるため、その差の分だけ配線自由度が増加すこ
とになりさらに高密度配化することが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、インタースティシャルバイアホール内におい
て同芯上に、かつ絶縁樹脂を介してインタースティシャ
ルバイアホールとは電気的に絶縁されたメッキスルーホ
ールを形成させることにより、従来技術においてメッキ
スルーホールとインタースティシャルバイアホールとを
別々に２か所の位置に形成させていた場合に比べて１か
所ですむので内層板における配線自由度を高めて高密度
配線化を可能にする。
によれば、インタースティシャルバイアホール内におい
て同芯上に、かつ絶縁樹脂を介してインタースティシャ
ルバイアホールとは電気的に絶縁されたメッキスルーホ
ールを形成させることにより、従来技術においてメッキ
スルーホールとインタースティシャルバイアホールとを
別々に２か所の位置に形成させていた場合に比べて１か
所ですむので内層板における配線自由度を高めて高密度
配線化を可能にする。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図５】本発明の多層プリント配線板の平面図。
【図６】従来の多層プリント配線板の断面図。
【図７】従来の多層プリント配線板の平面図。
１，４ 外層の導体パターン ２，３ 内層の導体パターン １ａ，２ａ，３ａ，４ａ 銅箔 ５ 絶縁基板 ６ 層間絶縁樹脂基板（プリプレグ） ７ 絶縁樹脂（プリプレグの樹脂） ８ インタースティシャルバイアホール ９ メッキスルーホール ８ａ，９ａ パネル銅メッキ
Claims (1)
- 【請求項１】 内層板表裏面の所要の導体パターンを電
気的に接続するためのスルーホールから成るインタース
ティシャルバイアホールを有する少なくとも４層以上の
多層プリント配線板において、内層板を形成するべき両
面銅張積層板にインタースティシャルバイアホールを形
成するべき穴を明ける工程と、穴を明けた両面銅張積層
板にパネル銅メッキを施すことによりインタースティシ
ャルバイアホールを形成する工程と、両面銅張積層板の
銅箔に導体パターンを形成させて内層板を完成させる工
程と、内層板の表裏面にガラスクロスなどの基材に樹脂
ワニスを含浸させたプリプレグと銅箔を重ねて加熱加圧
することにより外層を積層するとともにインタースティ
シャルバイアホール内に溶融した絶縁樹脂を充填させる
工程と、多層板のインタースティシャルバイアホールと
同芯にインタースティシャルバイアホールの径に比べて
小さい径の貫通穴を明ける工程と、多層板にパネル銅メ
ッキを施すことによりインタースティシャルバイアホー
ル内にて絶縁樹脂を介してインタースティシャルバイア
ホールに対して電気的に絶縁されたメッキスルーホール
を形成する工程と、外層銅箔に導体パターンを形成させ
る工程とから成ることを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2620894A JPH07221459A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2620894A JPH07221459A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221459A true JPH07221459A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12187040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2620894A Pending JPH07221459A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221459A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632579B1 (ko) * | 2004-04-07 | 2006-10-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP2620894A patent/JPH07221459A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632579B1 (ko) * | 2004-04-07 | 2006-10-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 |
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