JP3251712B2 - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ブラインド・バイア・
ホール（Blind via hole、ＢＶＨ）から樹脂の流出を防
止した歩留りのよい、ＢＶＨを有する多層銅張積層板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小形化や高機能化に伴
って多層プリント配線板の、高多層化、高密度化が進展
している。しかし、高多層化は、層間の導電層を接続す
る貫通スルーホールの増加につながり、また、高密度配
線化は配線の収容性を著しく制限する。それらの問題点
を解決する方法として、ＢＶＨやインタースティシャル
・バイア・ホール（ＩＶＨ）等を有する多層プリント配
線板が提案されている。ＢＶＨやＩＶＨは、貫通スルー
ホールと異なり必要な層の接続のみ行い、他層に干渉し
ないので配線の自由度が大きく、また、配線密度を上げ
ることもできる利点がある。このようなＢＶＨを有する
多層銅張積層板は、所要の内層板の上下にプリプレグを
介し、さらに外層銅箔を積層した後、加熱加圧一体に成
形して得られた多層板に、ドリル加工等によって所定の
深さまでＢＶＨとなる穴明けを施した後、スルーホール
メッキを行って製造されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＢＶＨ
は導通スルーホールでないため 1回に多層板 1枚しか穴
明け処理できず、量産対応が難しいという欠点がある。
また、多層板の絶縁層厚さにバラツキがあるので、所定
の深さで止めるということが技術的に難しいという欠点
がある。これを改良したものとして、所要の内層板の上
下にプリプレグを介し、さらにＢＶＨとなる穴明けを施
した後、スルーホールメッキを施した外層板を積層し、
加熱加圧一体に成形してＢＶＨを有する多層板を製造す
る方法がある。この場合には、量産性の問題は解消され
るものの、加熱加圧一体の成形時に最外層にあるスルー
ホールから、プリプレグの樹脂のしみだしが生じ、最外
層に導体回路パターンを形成する工程でエッチング不良
を起こすという欠点があった。

【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、加熱加圧一体の成形時に外層板外層銅箔
上の樹脂のしみだしやエッチング不良がなく、歩留りの
よい量産性に優れた、多層銅張積層板の製造方法を提供
しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、最外層に離型フ
ィルム配置することによって、上記の目的が達成できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。

【０００６】即ち、本発明は、内層板に対し、予め穴明
け、スルーホールメッキおよび片面の回路形成をした外
層板を、プリプレグを介して外層板の回路形成面を内層
板側に向けて積層し、さらに最外層に成形の加熱温度よ
り低い軟化点を有する熱可塑性樹脂フィルムである離型
フィルムを配置して加熱加圧一体に成形した後、該離型
フィルムを除去することを特徴とする多層銅張積層板の
製造方法である。

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明に用いる内層板、プリプレグ、外層
板としては、通常多層板用として使用されるものが使用
でき、特に制限されるものではない。また、外層板につ
いて、予め穴明け、スルーホールメッキおよび回路形成
をする方法も、通常多層板に使用される方法でよく、特
に制限されるものではない。

【０００９】本発明に用いる離型フィルムとしては、熱
可塑性のプラスチックフィルムで、熱によって軟化し、
そして、その軟化点は多層板の成形温度より低いことが
望ましい。軟化点が成形温度より高いと成形温度で軟化
せず、スルーホールへの食い込みができず好ましくな
い。また、この離型フィルムは製造の最後あるいは使用
の直前に除去するため剥離性に優れていることが望まし
い。従って、熱可塑性のプラスチックフィルムが離型性
を有していない場合、その効果を阻害しない範囲で熱可
塑性のプラスチックフィルムの上下に別の離型性を有す
るフィルムを介したり、あるいは、そういった複数層の
構造を有する一体化フィルムを使用しても差しつかえな
い。

【００１０】

【作用】本発明の多層銅張積層板の製造方法によれば、
最外層の離型フィルムが成形温度近くで軟化し、ＢＶＨ
となるスルーホールに食い込むため樹脂の流出を防止す
ることができる。その結果、回路形成工程でのエッチン
グ不良を無くすことができた。また、さらにＢＶＨとな
る穴明けを施した後、スルーホールメッキを施した最外
層を用いることによって歩留りのよい、量産性の優れた
方法とすることができた。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。

【００１２】図１は本発明の多層銅張積層板の製造方法
における多層銅張積層板の層構成を示す断面図である。
板厚 0.2mmのガラスエポキシ両面銅張積層板の所定位置
に、ドリルによって直径 0.3mmの穴明けを行い、通常の
化学銅メッキおよび電気銅メッキによって全面に銅メッ
キを施してスルーホール３を形成した。次いで、該銅張
積層板の片面に所定形状の回路パターン２をエッチング
により形成して、スルーホール３を有する外層板１を得
た。別に用意した両面に回路パターンを有する板厚 0.2
mmの内層板４を中心にして、その両側にそれぞれ、 2枚
の厚さ 100μmのガラスエポキシプリプレグ５を介して
前記外層板１を、回路２を内側（内層板４側）にして積
層する。なお、内層板４は1 枚に限らず、複数枚をプリ
プレグを介して積層してもよい。さらにその外側に離型
フィルムとして熱可塑性樹脂フィルム６を重ねた後、図
２に示したように加熱加圧一体に成形した。こうして成
形することによって、図３に示したように加熱によって
熱可塑性樹脂フィルム６が軟化し、ＢＶＨとなるスルー
ホール３に食い込み覆うため、加熱加圧一体に成形して
もプリプレグの樹脂が流出することがなくなる。この熱
可塑性樹脂フィルム６の軟化点はスルーホール３に食い
込み覆うようにするため、成形の加熱温度より低いこと
が望ましい。

【００１３】加熱加圧一体に成形した後冷却し、図４の
如く熱可塑性樹脂フィルム６を剥離してＢＶＨを有する
多層銅張積層板を製造することができる。図５のよう
に、スルーホール３から樹脂の流出のないＢＶＨを有す
る多層銅張積層板を製造することができた。

【００１４】比較例 実施例において用いた、外層板、内層板、ガラスエポキ
シプリプレグを用いたが熱可塑性樹脂フィルムを使用し
ない以外は実施例と同様な条件で加熱加圧一体に成形し
てＢＶＨを有する多層銅張積層板を製造した。ＢＶＨ部
を拡大して見ると図６に示したように、スルーホール３
からの樹脂流出７があり、外層回路形成時エッチング不
良となった。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の多層銅張積層板の製造方法によれば、熱可塑性樹脂フ
ィルムを最外層に配置して成形することによって、スル
ーホールに樹脂の流出がなく、最外層に回路パターンを
形成する工程でのエッチング不良が発生しない、歩留り
がよく量産性に優れた信頼性の高い、ＢＶＨを有する多
層銅張積層板を製造することができたものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の多層銅張積層板の成形におけ
る層構成を示す断面図である。

【図２】図２は、図１の層構成による本発明の多層銅張
積層板の成形直後における断面図である。

【図３】図３は、図２におけるＢＶＨ部の拡大断面図で
ある。

【図４】図４は、図２工程の後に離型フィルムを剥離す
る状態を説明する断面図である。

【図５】図５は、本発明の製造方法による多層銅張積層
板のＢＶＨ部の拡大断面図である。

【図６】図６は、従来製造方法による多層銅張積層板の
ＢＶＨ部の拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 外層板 ２ 外層板の回路 ３ スルーホール ４ 内層板 ５ プリプレグ ６ 離型フィルム（熱可塑性樹脂フィルム） ７ 流出樹脂

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層板に対し、予め穴明け、スルーホー
   ルメッキおよび片面の回路形成をした外層板を、プリプ
   レグを介して外層板の回路形成面を内層板側に向けて積
   層し、さらに最外層に成形の加熱温度より低い軟化点を
   有する熱可塑性樹脂フィルムである離型フィルムを配置
   して加熱加圧一体に成形した後、該離型フィルムを除去
   することを特徴とする多層銅張積層板の製造方法。