JPH088538A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価で層間剥離強度が強い多層プリント配線
板を提供し、また、化学廃液の量を削減できて、しかも
短期間で安価に多層プリント配線板を製造できる多層プ
リント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】 少なくとも１以上の内層回路(21)と１以上の
外層回路(22)とが絶縁層(11)を介して一体化された多層
プリント配線板であって、その内層回路(21)は打抜きに
よって形成されてその上下面及び側面を同時に粗化処理
されており、絶縁層(11)は少なくとも前記内層回路(21)
の上下に配されて、この内層回路(21)を包み込んで一体
的かつ同時に硬化形成されており、その外層回路(22)は
この絶縁層(11)の外表面に形成されており、この外層回
路(22)と前記内層回路(21)を接続するスルーホール(41,
46) が設けられており、更に、貫通孔(50)あるいは非貫
通孔(55)によって前記内層回路(21)の一部が電気的に切
断されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールによって
電気的に接続された少なくとも１以上の内層回路と１以
上の外層回路とが絶縁層を介して一体化された多層プリ
ント配線板およびその製造方法に関わり、特には、信頼
性に優れた安価な多層プリント配線板、および短期間で
安価に製造するための方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来は、多層プリント配線板を製造する
に当たり、複数回のプレス工程を経ることによって製造
されていた。例えば４層からなる導体回路の層を３層か
ら成る絶縁層によって絶縁する所謂４層板構造を例に取
ると、先ず「銅張積層板」と呼ばれる絶縁層の両側に銅
箔を一体化した材料を出発材料として、この銅張積層板
の表層の銅箔を選択的にエッチングすることによって、
第２層および第３層の導体回路を形成して内層板とした
後、この第２層および第３層の導体回路表面に所定の密
着向上処理を施し、次いで、この内層板の両側に第１層
および第３層の絶縁層となるプリプレグを介して第１層
及び第４層の導体回路となる銅箔を一体化し、貫通孔形
成およびスルーホールめっき経て、最外層の銅箔を選択
的にエッチングすることによって第１層及び第４層の導
体回路とするものである。

【０００３】この様な従来の多層プリント配線板におい
ては、以下のような問題点がある。 (1)少なくとも２回以上のプレス工程を経ていること、
また、第２層および第３層の導体回路となる銅箔は、銅
張積層板とする際にその片面が粗化処理され、その後選
択的にエッチング処理された後に再び他方の面を粗化処
理されて積層・一体化されることから、高価な配線板と
なる。 (2)第１層及び第３層の絶縁層と第２層目の絶縁層と
が、各々別の工程において硬化処理されることより、そ
れぞれの界面において剥離現象が発生しやすい。

【０００４】(3)何度もエッチング工程を経ることによ
り、エッチング廃液やこのエッチング液を次工程に持ち
込まないように洗浄除去するための洗浄水廃液、所謂産
業廃液が多量に発生していた。 (4)複数回に及ぶプレス工程やエッチング工程を経て製
造されることより、短期間で製造することが困難であっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点を鑑みてなされたものであって、解決しようとす
る課題は、従来の多層プリント配線板のコスト高や層間
剥離強度の低さであり、その製造方法における製造時間
の長さや製造コストの高さである。そしてその目的は、
安価で層間剥離強度が強い多層プリント配線板を提供
し、また、化学廃液の量を削減できて、しかも短期間で
安価に多層プリント配線板を製造できる多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明が採った手段は、少なくとも１以上の内層回路
(21)と１以上の外層回路(22)とが絶縁層(11)を介して一
体化された多層プリント配線板であって、その内層回路
(21)は上下面及び側面を同時に粗化処理されており、そ
の絶縁層(11)は少なくとも前記内層回路(21)の上下に配
されて、この内層回路(21)を包み込んで一体的かつ同時
に硬化形成されており、その外層回路(22)はこの絶縁層
(11)の外表面に形成されており、この外層回路(22)と前
記内層回路(21)を接続するスルーホール(41,46) が設け
られており、貫通孔(50)あるいは非貫通孔(55)によって
前記内層回路(21)の一部が電気的に切断されているので
ある。

【０００７】また、その製造方法においては、金属板(2
0)を所望の形状に打ち抜き加工して得た内層回路(21)の
上下面及び側面を同時に粗化処理を施した後に、プリプ
レグ(10)を介して他の金属板(20)あるいは他の金属板(2
0)と他の内層回路(21)とを金属板(20)が最外層となるよ
う積層・一体化して多層板とし、次いで、前記多層板に
貫通孔(40)あるいは非貫通孔(45)を形成した後に、少な
くともこの貫通孔(40)あるいは非貫通孔(45)内に導体を
形成し、その後に、前記金属板(20)を選択的にエッチン
グして外層回路(22)を形成すると共に更に他の貫通孔(5
0)あるいは非貫通孔(55)を形成して前記内層回路(21)の
一部を電気的に切断する工程を経て多層プリント配線板
を製造するのである。

【０００８】

【作用】本発明によれば、従来のプリント配線板のよう
に、一度、積層・加熱・加圧工程を経て形成された「銅
張積層板」に代わって、銅箔などの金属板(20)とガラス
クロスなどの織布に未硬化あるいは半硬化樹脂を含浸し
て形成したプリプレグ(10)を用いて多層板を形成するの
で、材料コストが削減されて安価な多層プリント配線板
となる。そして、内層回路(21)を包む絶縁層(11)は同時
に熱硬化されて形成されたものであるので、従来のプリ
ント配線板における所謂「層間」が明確には存在しな
い。従って、熱衝撃などの外部応力が加わっても応力が
分散されて剥離現象が発生し難い。よって、安価で層間
剥離強度が強い多層プリント配線板となるのである。

【０００９】また本発明の製造方法においては、内層回
路の形成を打ち抜きなどの切削手段によって行われるた
め、エッチング液などの化学廃液の量を削減できると共
に、より高速に多量の内層回路を形成できるため、製造
期間の短縮および製造コストが低減できる。従って、化
学廃液の量を削減できて、しかも短期間で安価に多層プ
リント配線板を製造できるのである。

【００１０】

【実施例】次に、本発明に関わる多層プリント配線板の
一実施例（４層構造）について図１を参照して説明す
る。図１に示すようにこの多層プリント配線板の内層部
分には、両主表面（および必要に応じて側面）に粗化処
理（図示せず）を施された２層の内層回路(21)が配さ
れ、また、両外表面には内側面に粗化処理（図示せず）
が施された外層回路(22)が絶縁層(11)を介して配されて
いる。この絶縁層(11)は、図示されたハッチングの如
く、最上層の外層回路(22)とその直下層の内層回路(21)
間に位置する部分と、両内層回路(21)間に位置する部分
と、最下層の外層回路(22)とその直上層の内層回路(21)
間に位置する部分とが、すべて一体的に形成されたもの
であって、例えば熱硬化樹脂によって成るものであれば
その硬化時期についても同時である。従って、この絶縁
層(11)は上記２層の内層回路(21)によってあたかも３層
に区分されているかのように見えるが、一体でありそれ
ぞれに界面は無い。

【００１１】そして、上記の外層回路(22)および内層回
路(21)は、貫通または非貫通のスルーホール(41,46) に
よって必要に応じて相互に電気接続されている。さら
に、前述の内層回路(21)は、貫通孔(50)あるいは非貫通
孔(55)によって部分的に切断されており、これによって
各層において電気的に独立した複数の回路網を形成する
ことができるのである。

【００１２】次いで、本発明を４層構造の多層プリント
配線板の製造方法を示して、更に詳細に説明する。 (1)厚さ70μｍの両面粗化処理を施した銅箔から成る金
属板(20)（図２の(イ) ）を間紙を介して30枚積層し、ト
ムソン型を用いて所望の形状に打ち抜き加工し、第２層
及び第３層の内層回路(21)とした（図２の(ロ) ）。この
とき各内層回路(21)は、最終的な回路網形状に打ち抜き
加工するものではなく、一体として形成する必要があ
る。従って、必要に応じて隣接する回路間を一時的に連
結部（図示せず）によってつないだ形状となっている。

【００１３】(2)次いで、上記両内層回路(21)間に厚さ
0.2mm のガラスエポキシプリプレグ(10)を介し、更にそ
の両側に別の厚さ18μｍの片面粗化処理を施した銅箔か
ら成る金属板(20)を、その粗化面を内側にして厚さ0.2m
m のガラスエポキシプリプレグ(10)を介して積層して組
み合わせた（図３）。このとき各内層回路(21)およびプ
リプレグ(10)および金属板(20)は、すべての材料を貫通
して設けられたピンによって位置合わせして固定されて
いる（図示せず）。 (3)次いで、通常の熱プレス機によって加熱加圧して一
体化し、多層板とした。このとき、各プリプレグ(10)に
含まれるエポキシ樹脂は、内層回路(21)の打ち抜き加工
された開口（段差）を埋め尽くし一体となって硬化し
た。また、硬化の度合いも各部において均一で、多層板
に反りなどは発生しなかった。

【００１４】(4)次いで、Ｎ／Ｃドリルマシンによっ
て、スルーホールとなる貫通孔(40)あるいは非貫通孔(4
5)を所望の位置に形成した（図５）。 (5)次いで、通常のスルーホールめっきを施すことによ
って、各層回路を電気的に接続した（図６）。 (6)次いで、更に別の貫通孔(50)や非貫通孔(55)を形成
することによって、(1)工程において内層回路(21)に形
成した「連結部」を切削除去し、目的とする各々独立し
た内層回路網とした（図１）。

【００１５】以上説明したように、本発明の多層プリン
ト配線板においては、従来のプリント配線板のように、
一度、積層・加熱・加圧工程を経て形成された「銅張積
層板」に代わって、銅箔などの金属板(20)とガラスクロ
スなどの織布に未硬化あるいは半硬化樹脂を含浸して形
成したプリプレグ(10)を用いて多層板を形成するので、
材料コストが削減されて安価な多層プリント配線板とな
る。そして、内層回路(21)を包む絶縁層(11)は同時に熱
硬化されて形成されたものであるので、従来のプリント
配線板における所謂「層間」が明確には存在しない。従
って、熱衝撃などの外部応力が加わっても応力が分散さ
れて剥離現象が発生し難い。よって、安価で層間剥離強
度が強い多層プリント配線板となるのである。

【００１６】また本発明の製造方法においては、内層回
路の形成を打ち抜きなどの切削手段によって行われるた
め、エッチング液などの化学廃液の量を削減できると共
に、より高速に多量の内層回路を形成できるため、製造
期間の短縮および製造コストが低減できる。従って、化
学廃液の量を削減できて、しかも短期間で安価に多層プ
リント配線板を製造できるのである。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、安価で層間剥離強度が
強い多層プリント配線板が得られる。また、化学廃液の
量を削減できて、しかも短期間で安価に多層プリント配
線板を製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板を示す部分断面図
である。

【図２】本発明の多層プリント配線板の内層回路形成工
程を示す部分断面図である。

【図３】本発明の多層プリント配線板の積層工程を示す
部分断面図である。

【図４】本発明の多層プリント配線板の一体化工程を示
す部分断面図である。

【図５】本発明の多層プリント配線板の穴明け工程を示
す部分断面図である。

【図６】本発明の多層プリント配線板の外層導体回路形
成工程を示す部分断面図である。

【符号の説明】

11‥‥絶縁層 21‥‥内層回路
22‥‥外層回路 41‥‥貫通スルーホール 46‥‥非貫通スルーホール 50‥‥貫通孔 55‥‥非貫通孔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】スルーホールによって電気的に接続された
   少なくとも１以上の内層回路と１以上の外層回路とが絶
   縁層を介して一体化された多層プリント配線板であっ
   て、その内層回路は上下面及び側面を同時に粗化処理さ
   れており、その絶縁層は少なくとも前記内層回路の上下
   に配されて、この内層回路を包み込んで一体的かつ同時
   に硬化形成されており、前記内層回路の一部が貫通孔あ
   るいは非貫通孔によって電気的に切断されていることを
   特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】金属板を所望の形状に打ち抜き加工して得
   た内層回路の上下面及び側面を同時に粗化処理を施した
   後に、プリプレグを介して他の金属板あるいは他の金属
   板と他の内層回路とを該金属板が最外層となるよう積層
   ・一体化して多層板とし、次いで、前記多層板に貫通孔
   あるいは非貫通孔を形成した後に、少なくともこの貫通
   孔あるいは非貫通孔内に導体を形成し、その後に、前記
   金属板を選択的にエッチングして外層回路を形成すると
   共に更に他の貫通孔あるいは非貫通孔を形成して前記内
   層回路の一部を電気的に切断することを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。