JPS5948996A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は各層プリント配線板およびその・脚端方法に関
し、特に盲経由孔（ブラインド・バイア・ホール、　Ｂ
ｌ　ｉｎｄ　ｖｉａ　ｈｏｌｅ　）　ｆ：有する面密度
多層プリント配線板に関する。従来のプリント配線板は
、部品挿入用の孔は勿論、経由孔（パイプ・ホール）も
貫通させて、めっき等により孔内壁に導体層を形成させ
るのが一般的である。

また、多層プリント配線板（以下多層板と称す）は、そ
の高多層化に伴ない一部の内層に埋め込み経由孔（イン
ナーレイヤーバイアｅホール、　Ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ
　ｖｉａ　ｈｏｌｅ）を設ける設計も採用きれている。

近年、電子機器の性能上および経済上のニーズから、実
装の高密度化の試みがなされている。

このためにＩＣ，ＬＳＩ等の電子デバイスの高集積化、
高速化が進められていることは勿論、これらを実装する
プリント配線板についても高密度化が進められている。

プリント配線板の高密度化のために２つの試みが設営１
的になされている。すなわち、その第１の試みは導体層
数を増加させる尚多層化の試みであｐ１第２の試みは格
子間に多くの配線を通すことである。

しかし、この結果第１の試みでは層間の導体層を接続す
るバイア・ホールの増加になる。特にこのバイア・ホー
ルをプリント配線板に第１図のようにバイア・ホール４
を貫通孔として設けた場合には、前述第２の試みの配線
性が著しく阻害される。そのためにバイア番ホール４を
小径化することで対応しでいるが、高多層化に伴なって
板厚も増化し、板厚／孔径の比（アスペクト比）が増加
し、プリント板の製造性を著しく阻害している。

また、超尚密度化が必要な分野では１０層以上の多層化
を図り、山鳩にバイア・ホールを設けたいわゆる埋め込
みバイア番ホールが採用されているが、性能的には満足
しても経済的にみると全てのニーズを満足するものでは
なかった。また、多層板でも特にオフィス・オートメー
ション機器（ＯＡ機器）等で需要の増大が予測される５
〜１０層の多層板に於いて前述の問題を解決する必要性
が生じている。

このだめの一つの試みとして゛ソイキング１００．００
０サーキツトフイツトホエアーアツトモスｌ−６，００
０フィツトビフォア−（Ｍａｋｉｎｇ　１００．０００
　Ｃ１ｒｃｕｉｔｓｆｉｔ　ｗｈｅｒｅａｔ　ｍｏｓｔ
　６．００Ｏｆｉｔ　ｂｅｆｏｒｅ　；Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎｉｃ、Ａｕｇｕｓｔ　２．１９７９年）＃で、第２図
（Ｃ）に示すブラインド番バイア・ホール一つまり非貫
通孔−によって配線の収容性全向上させている。

しかし、製造上から考慮すると６レーザーインエレクト
ロニクス（Ｌａｓｅｒｓ　　ｉｎ　Ｉ（Ｉｅｃｔｒｏｎ
ｉｃｓ。

（Ｉ：ｉ　ｒ（ｔ＋ｉｔｓ　　へ４ａｎｕｆａｃｔｕｒ
　　ｉｎｇ、　　Ｊｕｌｙ　　、　　１　９８　１年　
）、。

あるいは、゛′カッパープレーティンクマドパンストマ
ルチレイヤーボード（Ｃｏｐｐｅｒ　Ｐｌａｔｉｎｇ　
Ａｄｖａｎｃｅｄ〜ｊｕｌｔｉｌａｙｅｒ　　Ｂｏａｒ
ｄｓ　　；　　ＩＰＣ１９７６年　　ＦａｌｌＭｅｅｔ
　ｉｎｇ　）’、、で紹介されているように、レーザま
たはドリルによって第２図（５）の如き多層板１にブラ
インド・バイア・ホール４−１１　、４−１２ヲ第２図
（Ｑのように片面づつ穿設すると云う非能率・註が伴な
う。更にレーザによる穿設では、第２図（Ｂ）のように
多層板１のバイア番ホールが穿設されるべき位置Ｐの最
外層の銅箔をエツチング除去した後、バイア・ホールを
穿設するので工程が増え／ る欠点がちる。

一方、ドリルによる穿設では、プリント板の厚み方向に
対してドリルの深度を制御する必堤があるが、プリント
板の製造時にはロット間の板厚の変動は避けられず第２
図（Ｆ：）の拡大図に示すバイア・ホール４−１１の底
部と３Ｎ目の導体回路の銅箔２−３の距離ｄが変動して
、電気的特性の変動が大きくなると云う欠点を有する。

また、バイア・ホール穿設後、その内壁を含む全面に無
電解めっきで導体層を形成するか、第２図ＣＤ）の最外
層の絶縁層間１ａ−１，１ａ−３が厚い場合、（１）均
一な導体層の形成が難しい、叩バイア・ホール内にめっ
き液等の表面処理液の残渣が残るなど信頼性上好ましく
ない。

本発明の目的は、このような従来多層板の構造上の欠点
を除去した、ブラインド・バイア・ホール葡有する高密
度多層板の製造方法を提供することにある。

本発明によれは、最外層と最外層の次の層に位置する導
体回路を接続するブラインド・バイア・ホールの穴内空
間が樹脂で充填され、更にブラインド・バイア・ホール
の最外層に露出した導体層を絶縁層で完全に被憶したこ
とを％徴とする多層プリント配線板およびその製造方法
が得られる。

以下、本発明の実施例を第３図（５）〜■を参照し詳細
に説明する。

第３図Ｎは本発明方法によって得られた多層板で、ブラ
インド・バイア・ホール４−１１．４−１２内はプリ・
プレグとして使われた樹脂ｓ１ｂ’で充填され、かつ上
面側および下面側は絶縁性、耐薬品性を有する永久マス
ク９で完全に被後された構造となっている。

次に本発明を工程順に説明する。

第３図（３）はバイア拳ホールが形成される銅張シ槓層
板１ａ−１で上下両面には各々１層目、２Ｊ藝目の導体
層パターンを形成する銅箔２−１と２−２を壱している
。

先ず、第３図（Ｂ）のように銅張シ栴層板１ａ−１にパ
イプ・ホール４−１をドリルによシ穿設し、更に公知の
無電解銅めっきと電気めっき手段によって、バイア・ホ
ール４−１を含む全面に導体層６を形成し１層目、２層
目の導体層、すなわち銅箔２−１．２−２を接続する。

次に、第３し１（Ｄ）のように、公知のテンティング法
を用いて銅箔２−１．２−２表面の所望する回路パター
ン部ヲ光感光性ドライフィルムレジスト７で被へした後
、不要な導体層６とその下層の銅箔２−１．２−２をエ
ツチング除去して、多層板の１−２ｍ１（ｌａ−１）の
導体層パターンを形成する（第３図（ｂ））。次に、第
３図αつに示すように、上述昆様の工法によって得られ
た５〜６層（１ａ−３）と導体パターンのみを形成した
３〜４層（ｌａ−２）とプリ・プレグ層１ｂ−１，１ｂ
−２を組み合わせ、更にその上面に前述第３図（均の１
〜２層（ｌａ−１＞ｋ載置した後、加圧・加熱して一体
化成型し、槓１ｆｌｉ板１を得る（第３図（（Ａ　）。

この際第３図（Ｆ’）で水したバイア拳ホール４−１と
４−２はいわゆる非貫通のブラインド・バイア・ホール
４−１１．４−１２として形成されると共に、これらの
穴内はプリプレグ１ｂ−１，１ｂ−２から流れ出た樹脂
１ｂ′で完全に充填される。次に、部品挿入用の孔まだ
は次鳩以下の内層で導体接続する孔を負通孔３としてド
リルにより穿設する（第３図（Ｈ））。次にこの負通孔
３を導体化するためにパラジウムなどの触媒を貫通孔３
の内壁および積層板１の表面に成層させ触媒層８を形成
する（第３図（１））。次に、積層板１の表面に不必要
な導体層が形成されないように、絶縁性、耐薬品性を有
する永久マスク９を所望部分に被着形成すると、上記ブ
ラインド・バイア・ホール４−１１．４−１２も同時に
保麹被峰される（第３図（Ｊ））。

次に、全面に無電解銅めっきを施すと貫通孔３の内壁お
よび露出しだ導体層上に銅めっき導体層１０が形成され
、所望のブラインド・バイア・ホールを有する本発明多
層プリント配線板が得られる（第３図Ｎ）。

以上、本発明によって得られたブラインドやバイア・ホ
ールを廟する多層プリント配線板は、従来のものに比較
して、（１）ブラインド・バイア・ホール内がｍｌｌ根
板同一の樹脂で完全に充填される。

（１１）ブラインド・バイア・ホールは永久マスクで完
全に被松される。曲）多層化成型時にバイア・ホールに
よって、積層板とプリ・プレグとの間の電気を完全に除
去するので、通常よりも低圧で成型することかできる。

このため、従来構造の多層プリント配線板ではブライン
ド・バイア・ホール内に処理液の残渣がみられ腸蝕等の
障舎もみられたが、この解消が図れた。東に層間のボイ
ド発生が皆無となｐ％階層間厚み公差も従来の１／２以
下に向上できた。

また、製造上からも、レーザ等の特殊な手段、あるいは
−面ずつ非貫通孔を穿設する非量産的な手段によらず多
数枚の積層板を１ねて孔を穿設できるので、生産性の著
しい向上と均一な電気特性の多層板を得ることができる
。更に、ブラインド・バイア拳ホールの内層接続の信頼
性の向上が図れ、配線収容性が者しく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層プリント配線板の断面図。 第２図へ〜（Ｅ）ｆｌ−ｉ従来の多層、・プリント配線
板の製造工程を示す断面図。第３図四〜ｆＪ）は本発明
多層プリント配線板の製造工程を示す断面図。第３図Ｎ
は本発明多層プリント配線板の断面図。 １・・・・・・（多層化成型された）積層板、１ａ−１
・・・・・・１〜２層を形成する積層板、１ａ−２・・
・・・・３〜４層を形成する積層板、１ａ−３・・・・
・・５〜６層を形成する積層板、１ｂ〜１〜１ｂ−２・
・・・・・２〜３層間と４〜５層間を形成するブリ・プ
レグ層、ｌｂ’・・・・・・ブライン下拳バイア曇ホー
ル内に充填された樹脂、２−１〜２−６・・・・・・１
〜６ノ鈴の導体層を形成する銅山、３・・・・・・部品
１Φ人又は電源と内層接続する貫通孔、４・・・・・・
信号〜間を接続する貫通のパイプ・ホール、４−１．４
−２・・・・・・１〜２層、５〜６層を形成する積層板
に設けたバイア・ホール、４−１１．４−１２・・・・
・・１〜２層、５〜５層間を接続するブラインド−バイ
ア・ホール、５・・・・・・負波孔とブラインド−バイ
ア・ホールに同時に形成された得体階、６・・・・・・
１ａ−１と１ａ−２の積層板の表裏およびバイア・ホー
ル４−１．４−２に形成された導体層、７・・・・・・
感光性ドライフィルムレジスト、８・・・・・・触媒層
、９・・・・・・（絶縁性。 耐桑品性の）永久マスク、１０・・・・・・無電解鋼め
っき導体層、ｐ・・・・・・バイア・ホールが穿設され
る位置、ｄ・・・・・・バイア・ホールの底部と３層目
の導体回路との距離。 ４−１２　　　　　　　Ｊ 第３閉 ４２３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）最外層の導体回路と、最外層の次の層に位置する
   導体層ｈ％とを接続するブラインド・バイア・ホールの
   穴内空間が樹脂で充填されているととを特徴とする多層
   プリント配線板。 （２）　　前記ブラインド・バイア・ホール表面の導体
   層が絶憾層で完全に被覆されていることを％徴とするｒ
   ｌｄｊ　徴請求の範囲第１項記１敗の多層プリント配線
   板。 に３）次の工程からなること全特徴とする多層プリント
   配線板の製造方法。 （カ　スルーホールを有し、かつ予め導体回路パターン
   が形成された２組の横層板を各々最外層に配置し、その
   内側に予め導体回路パターン全形成した１組以上の積層
   板とグリプレグ層とを介押した後に加圧・加熱し、多層
   化積層板を成型する工程。 （イ）前記多層化横層板の所望部分に貫通孔を設ける工
   程。 （切　前記貫７ｍ孔を有する多層化積層＆な万れ媒活性
   化処理する工程。 （勾　ｍ’ｔ３山独媒活性化処理された多層化横層板の
   予め導体化されたブラインド・バイア・ホールを含む所
   望部分に絶縁性を有うる永久マスクを被覆する工程。 （４）前記所望部分に永久マスクを被覆し７た多層化積
   層板の貫通孔内壁金倉めた所望１□１（（分に無電解銅
   めっきで導体層を形成する工、１．＝、１　。