JPH02199897A - 単層スルーホールを有する多層印刷配線板 - Google Patents
単層スルーホールを有する多層印刷配線板Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、印刷配線板に関するものであり、特にハン
ダの再溶融時にハンダがスルーホールに流れ落ちてハン
ダが乏しくならないようにリードレスチップキャリアの
取付はパッドの下の単一層スルーホールのみが設けられ
ている多層印刷配線板に関するものである。
ダの再溶融時にハンダがスルーホールに流れ落ちてハン
ダが乏しくならないようにリードレスチップキャリアの
取付はパッドの下の単一層スルーホールのみが設けられ
ている多層印刷配線板に関するものである。
［従来の技術］
印刷配線板は、部品が印刷配線板上に取り付けられるこ
とができ、個々の配線にエラーが生じる機会がなく、高
価にもならないで複雑で広範囲の相互接続を行うように
一つのパッドから他のパッドに延在している導電金属材
料の導体を備えている。単層の印刷配線板はよく知られ
ているが、導体の交差の問題がある。この導体の交差の
問題を克服するために多層印刷配線板が開発された。多
層印刷配線板は複数の層上に導体を有している。
とができ、個々の配線にエラーが生じる機会がなく、高
価にもならないで複雑で広範囲の相互接続を行うように
一つのパッドから他のパッドに延在している導電金属材
料の導体を備えている。単層の印刷配線板はよく知られ
ているが、導体の交差の問題がある。この導体の交差の
問題を克服するために多層印刷配線板が開発された。多
層印刷配線板は複数の層上に導体を有している。
層間の相互接続はスルーホールによって行われている。
スルーホールは印刷配線板を貫通する穴の形態である。
穴はメッキされて適当な層のそれぞれの印刷配線と接続
される。
される。
部品に接続を行うためにパッドが導体上に設けられる。
これらのパッドは通常ハンダで被覆され、接続はハンダ
の再溶融によって行われる。部品のパッドまたはリード
線が印刷配線板のパッドと接触するときハンダが再溶融
して部品と接続されるようにパッド上のハンダを溶融す
るような充分な熱が供給される。部品はパッケージのリ
ードフレーム、個々の配線により、またはリードレスチ
・ノブキャリアのパッドを印刷配線板のパッドと直接接
触するように配置することによって接続される。
の再溶融によって行われる。部品のパッドまたはリード
線が印刷配線板のパッドと接触するときハンダが再溶融
して部品と接続されるようにパッド上のハンダを溶融す
るような充分な熱が供給される。部品はパッケージのリ
ードフレーム、個々の配線により、またはリードレスチ
・ノブキャリアのパッドを印刷配線板のパッドと直接接
触するように配置することによって接続される。
この様なパッドがスルーホールに隣接するとき印刷配線
板のパッド上のハンダの再溶融加熱によりハンダが隣接
するスルーホールに流れる可能性がある。これは接続部
の７％レンダ量を減少させ、スルーホールの穴に隣接す
る印刷配線板の背面に溶融ハンダを生成する。これらは
いずれも好ましいものではなく、その様なことが生じな
いようにしなければならない。
板のパッド上のハンダの再溶融加熱によりハンダが隣接
するスルーホールに流れる可能性がある。これは接続部
の７％レンダ量を減少させ、スルーホールの穴に隣接す
る印刷配線板の背面に溶融ハンダを生成する。これらは
いずれも好ましいものではなく、その様なことが生じな
いようにしなければならない。
このような再溶融による流出に適応するように過剰のハ
ンダをパッド上に設けることはノ１ンダバッドの高さの
制御を減少させ、したがって従来実用されている方法の
望ましくない付随的欠点である。さらに現在実用されて
いる方法では印刷配線板のパッドをリードレスチップキ
ャリアのノ＼ンダバッドよりも長くしている。それはス
ルーホールをリードレスチップキャリアの外側に配置す
るために長くすることが必要とされるからである。スル
ーホールがないとき、印刷配線板上のリードレスチップ
キャリア取付はパッドはリードレスチップキャリアの周
辺まで延在する必要があるだけであり、延長部ゼロのパ
ッドパターンと呼ばれている。延長部ゼロの形態のリー
ドレスチップキャリア取付はパッドパターンは良好なハ
ンダ接続部のためにハンダの高さ似ついての感度が低く
てよく、自動ハンダ接続部検査を可能にすることが期待
され、部品の詰込み密度を増加させる。
ンダをパッド上に設けることはノ１ンダバッドの高さの
制御を減少させ、したがって従来実用されている方法の
望ましくない付随的欠点である。さらに現在実用されて
いる方法では印刷配線板のパッドをリードレスチップキ
ャリアのノ＼ンダバッドよりも長くしている。それはス
ルーホールをリードレスチップキャリアの外側に配置す
るために長くすることが必要とされるからである。スル
ーホールがないとき、印刷配線板上のリードレスチップ
キャリア取付はパッドはリードレスチップキャリアの周
辺まで延在する必要があるだけであり、延長部ゼロのパ
ッドパターンと呼ばれている。延長部ゼロの形態のリー
ドレスチップキャリア取付はパッドパターンは良好なハ
ンダ接続部のためにハンダの高さ似ついての感度が低く
てよく、自動ハンダ接続部検査を可能にすることが期待
され、部品の詰込み密度を増加させる。
［発明の解決すべき課題］
この発明の目的および利点は、大きな隣接する多層のス
ルーホールを通ってパッドのハンダが失われないような
形態の多層印刷配線板を提供することである。
ルーホールを通ってパッドのハンダが失われないような
形態の多層印刷配線板を提供することである。
この発明の別の目的および利点は、ハンダがスルーホー
ルを通って流れることがなく、ハンダパッドをスルーホ
ールから離すことによって背面のハンダマスクを除去す
ることのできる多層印刷配線板を提供することである。
ルを通って流れることがなく、ハンダパッドをスルーホ
ールから離すことによって背面のハンダマスクを除去す
ることのできる多層印刷配線板を提供することである。
この発明のさらに別の目的および利点は、ハンダ層が電
気メッキされて良好なパッドおよび導体の高さの制御が
行われ、パッドとスルーホールとの間の外部回路接続を
除去することによってより良好なパッドおよび導体の幾
何学的形状が得られる多層印刷配線板を提供することで
ある。
気メッキされて良好なパッドおよび導体の高さの制御が
行われ、パッドとスルーホールとの間の外部回路接続を
除去することによってより良好なパッドおよび導体の幾
何学的形状が得られる多層印刷配線板を提供することで
ある。
この発明のさらに別の目的および利点は、メッキされた
穴を有するスルーホールに導体に沿って溶融したハンダ
が流れることを阻止することにより印刷配線板上のハン
ダパッドの良好なハンダの高さの制御ができる多層印刷
配線板を提供することである。
穴を有するスルーホールに導体に沿って溶融したハンダ
が流れることを阻止することにより印刷配線板上のハン
ダパッドの良好なハンダの高さの制御ができる多層印刷
配線板を提供することである。
この発明のさらに別の目的および利点は、パッドがリー
ドレスチップキャリアの周辺を越えて延在しないような
形状にされ、パッドを表面導体に横方向で取付けないよ
うにパッドを分離することにより、リードレスチップキ
ャリアと表面導体との間に生じる部分的ハンダフィレッ
トを生成することなくリードレスチップキャリアに対応
するパッドが最適に取付けられる多層印刷配線板を提供
することである。
ドレスチップキャリアの周辺を越えて延在しないような
形状にされ、パッドを表面導体に横方向で取付けないよ
うにパッドを分離することにより、リードレスチップキ
ャリアと表面導体との間に生じる部分的ハンダフィレッ
トを生成することなくリードレスチップキャリアに対応
するパッドが最適に取付けられる多層印刷配線板を提供
することである。
［課題解決のための手段］
この発明を理解するために要約して述べれば、この発明
は、多層印刷配線板の上面の取付はパッドが一番上の層
だけを貫通しているスルーホールによって接続され、ハ
ンダ再溶融加熱において多量のハンダを受ける大きい長
いスルーホールをなくしている単一層のスルーホールを
有する多層印刷配線板を提供するものである。
は、多層印刷配線板の上面の取付はパッドが一番上の層
だけを貫通しているスルーホールによって接続され、ハ
ンダ再溶融加熱において多量のハンダを受ける大きい長
いスルーホールをなくしている単一層のスルーホールを
有する多層印刷配線板を提供するものである。
この発明のその他の目的および利点は添付図面を参照に
した以下の実施例の説明により当業者には明白であろう
。
した以下の実施例の説明により当業者には明白であろう
。
［実施例］
第２図は全体を符号１０で示す多層印刷配線板を示す。
印刷配線板ｌＯは通常の構造である。層１２゜１４、１
６およびＩ８はその上側および下側に回路導体を有する
ファイバ強化有機材料板である。回路導体は複雑な相互
接続を行うように配置されている。
６およびＩ８はその上側および下側に回路導体を有する
ファイバ強化有機材料板である。回路導体は複雑な相互
接続を行うように配置されている。
通常は誘電体層はその各面に積層された銅層を有する。
これらの層は感光性マスクを設けられ、露光され、それ
からエツチングされて回路導体が形成される。層１２．
１４．１６および１８上の回路導体は図ではスルーホー
ル部２０の部分のパッドだけが示されている。パッド２
２および２４は層１８上に示され、同様のパッドは他の
上方の層に設けられている。
からエツチングされて回路導体が形成される。層１２．
１４．１６および１８上の回路導体は図ではスルーホー
ル部２０の部分のパッドだけが示されている。パッド２
２および２４は層１８上に示され、同様のパッドは他の
上方の層に設けられている。
導体およびパッドが処理された後層１２．１４．１８お
よび１８はＥｌｌ−の板に積層される。マット２８．２
８および３０は熱硬化樹脂により予め含浸され、図示の
ように層間に位置している。これらのマットは使用前に
熱硬化樹脂を予め含浸されているために業界ではプリプ
レグと呼ばれている。この様にして組み立てられ治具中
で圧縮された後、炉中でプリプレグの熱硬化処理が行わ
れる。これによって基本的な多層印刷配線板ｌＯが形成
される。スルーホール部２０はスルーホールの穴３２を
形成するように多層印刷配線板に穿孔することにより製
作される。
よび１８はＥｌｌ−の板に積層される。マット２８．２
８および３０は熱硬化樹脂により予め含浸され、図示の
ように層間に位置している。これらのマットは使用前に
熱硬化樹脂を予め含浸されているために業界ではプリプ
レグと呼ばれている。この様にして組み立てられ治具中
で圧縮された後、炉中でプリプレグの熱硬化処理が行わ
れる。これによって基本的な多層印刷配線板ｌＯが形成
される。スルーホール部２０はスルーホールの穴３２を
形成するように多層印刷配線板に穿孔することにより製
作される。
スルーホールの穴３２は底部のパッド２４および上部の
パッド３４を貫通する。次に銅層３６がクラッド層３４
の上面にメッキされる。次に銅層３８がスルーホール部
２０を通してメッキされ、また背面のパッド２４上に銅
のメッキ層４０が形成される。スルーホール処理の最後
の段階としてハンダ層４２が銅層３８の上面とスルーホ
ール部分の銅層３８上にメッキされ、これによってスル
ーホール部が完成する。
パッド３４を貫通する。次に銅層３６がクラッド層３４
の上面にメッキされる。次に銅層３８がスルーホール部
２０を通してメッキされ、また背面のパッド２４上に銅
のメッキ層４０が形成される。スルーホール処理の最後
の段階としてハンダ層４２が銅層３８の上面とスルーホ
ール部分の銅層３８上にメッキされ、これによってスル
ーホール部が完成する。
多層印刷配線板１０の上面の層３４．３Ｂ、 ３８．４
０が直接ハンダパッドに取付けられるならば、溶融した
ハンダはスルーホール内面を流れ落ちて接続部で乏しく
なり、スルーホールの底部からつららとなってぶらさが
る。このつららを阻止するために背面のハンダマスクが
使用されるが、ハンダがスルーホール内に流れ落ちて接
続部で乏しくなることを防止する方法で満足すべきもの
は得られていない。
０が直接ハンダパッドに取付けられるならば、溶融した
ハンダはスルーホール内面を流れ落ちて接続部で乏しく
なり、スルーホールの底部からつららとなってぶらさが
る。このつららを阻止するために背面のハンダマスクが
使用されるが、ハンダがスルーホール内に流れ落ちて接
続部で乏しくなることを防止する方法で満足すべきもの
は得られていない。
ここで示したようにスルーホールからパッドを離すこと
によってハンダが接続部で乏しくなることを防止するよ
うにした分離した取付はパッド構造が使用される。第１
図で複数のパッドはリードレスチップキャリアを直接そ
の上に位置させるために方形形態で示されている。パッ
ド４４はスルーホール部２０と関連して示されている。
によってハンダが接続部で乏しくなることを防止するよ
うにした分離した取付はパッド構造が使用される。第１
図で複数のパッドはリードレスチップキャリアを直接そ
の上に位置させるために方形形態で示されている。パッ
ド４４はスルーホール部２０と関連して示されている。
上述のように方形のパッドがリードレスチップキャリア
を直接その上に取付けるために示されているが、パッド
はフラットパックのリードフレームの取付けのために向
かい合った平行な列で配置されることもできる。パッド
に取付ける部品に応じて他の配置も可能である。第３図
はプリプレグ層２６の上面を見下ろした図であるが、層
１２の底面上の導体およびパッドを層１２の上面におけ
るパッドに対応した位置で示すためにそのクラッド層上
の底部における断面として示されている。
を直接その上に取付けるために示されているが、パッド
はフラットパックのリードフレームの取付けのために向
かい合った平行な列で配置されることもできる。パッド
に取付ける部品に応じて他の配置も可能である。第３図
はプリプレグ層２６の上面を見下ろした図であるが、層
１２の底面上の導体およびパッドを層１２の上面におけ
るパッドに対応した位置で示すためにそのクラッド層上
の底部における断面として示されている。
層１２の下側のクラッド層４Ｂは導体４８および大きい
スルーホールパッド５０ならびに小さいスルーホールパ
ッド５２を残すようにエツチングされる。小さいスルー
ホール５４は多層印刷配線板の組み立てに先立って層１
２を貫通するように穿孔される。小さいスルーホール５
４は小さいスルーホールパッド５２および取付はパッド
５Ｂを形成する層１２の上面のクラッド層を貫通して穿
孔される。層１２の底面のクラッド層のエツチングおよ
び小さいスルーホール５４の穿孔の後、銅層３６を形成
する銅のメッキ層が導体４８、パッド５０．５２． ５
８上にメッキされる。
スルーホールパッド５０ならびに小さいスルーホールパ
ッド５２を残すようにエツチングされる。小さいスルー
ホール５４は多層印刷配線板の組み立てに先立って層１
２を貫通するように穿孔される。小さいスルーホール５
４は小さいスルーホールパッド５２および取付はパッド
５Ｂを形成する層１２の上面のクラッド層を貫通して穿
孔される。層１２の底面のクラッド層のエツチングおよ
び小さいスルーホール５４の穿孔の後、銅層３６を形成
する銅のメッキ層が導体４８、パッド５０．５２． ５
８上にメッキされる。
第２図において、取付はパッド５Ｂ上の銅のメッキ層は
５８で示され、それはスルーホールコネクタ６０となる
ため（、第４図参照）小さいスルーホール５４をメッキ
している層である。銅メッキ層はパッド５０および５２
ならびに導体４８の下面に延在している。
５８で示され、それはスルーホールコネクタ６０となる
ため（、第４図参照）小さいスルーホール５４をメッキ
している層である。銅メッキ層はパッド５０および５２
ならびに導体４８の下面に延在している。
この段階において個々の層は多層印刷配線板１０を形成
するようにプリプレグにより積層されている。
するようにプリプレグにより積層されている。
第゛２図および第４図に示されるようにプリプレグ層２
ＢはスルーホールコネクタＧＯの穴中に突出してそれを
充填することが好ましい。これは上からの開口を閉じる
。この組立て後、スルーホール部２゜が上記のように形
成され、このプロセス中に銅メッキ層６２が形成される
。銅メッキ層６２は第４図に示すように直接スルーホー
ルコネクタ６０を横切って延在する。次にハンダメッキ
層４２が形成され、パッドハンダ層６４が形成され、パ
ッド４４が完成する。したがって再溶融でハンダ層６４
が溶融するとき、それは導体に沿って流れたり、スルー
ホールを流れ落ちることはない。何故ならば、第１図に
示されるように直接それに接続されているものはないか
らである。第１図において各スルーホールは関連するパ
ッドから分離されている。スルーホールとパッドの関係
は第３図に示されている。しかし第１図および第３図は
単なる例示のための概略図であることを理解すべきであ
る。
ＢはスルーホールコネクタＧＯの穴中に突出してそれを
充填することが好ましい。これは上からの開口を閉じる
。この組立て後、スルーホール部２゜が上記のように形
成され、このプロセス中に銅メッキ層６２が形成される
。銅メッキ層６２は第４図に示すように直接スルーホー
ルコネクタ６０を横切って延在する。次にハンダメッキ
層４２が形成され、パッドハンダ層６４が形成され、パ
ッド４４が完成する。したがって再溶融でハンダ層６４
が溶融するとき、それは導体に沿って流れたり、スルー
ホールを流れ落ちることはない。何故ならば、第１図に
示されるように直接それに接続されているものはないか
らである。第１図において各スルーホールは関連するパ
ッドから分離されている。スルーホールとパッドの関係
は第３図に示されている。しかし第１図および第３図は
単なる例示のための概略図であることを理解すべきであ
る。
第４図はり一ドレスチップキャリア６６がその上に配置
けられ、ハンダの再溶融によりその位置でハンダ付けさ
れた後の多層印刷配線板ＩＯを示している。リードレス
チップキャリア６Ｂはその底面にハンダに濡れるパッド
を備え、それらのパッドの延長部分はリードレスチップ
キャリアの端部で上方に延在する。リードレスチップキ
ャリアはそのパッドが印刷配線板上のパッドと重なるよ
うに位置され、組立て体は気相ハンダ付は等によってハ
ンダ付は温度にされる。ハンダが溶励すると流動してリ
ードレスチップキャリアの接続パッドを濡らす。リード
レスチップキャリアが端部から上方に延在する接続パッ
ドを有し、リードレスチップキャリアが印刷配線板上の
パッド群の外側輪郭線よりも小さい寸法であるとき、第
４図に示すようなフィレット６８が形成される。フィレ
ット６８は電気接続区域に延在し、肉眼で検査可能であ
る。別の場合としてはリードレスチップキャリアは底面
のみにパッドを有し、側面に立上がってまで延在してい
ない。そのような場合にはリードレスチップキャリアの
端部がパッド群の外縁の線と一致することが好ましい。
けられ、ハンダの再溶融によりその位置でハンダ付けさ
れた後の多層印刷配線板ＩＯを示している。リードレス
チップキャリア６Ｂはその底面にハンダに濡れるパッド
を備え、それらのパッドの延長部分はリードレスチップ
キャリアの端部で上方に延在する。リードレスチップキ
ャリアはそのパッドが印刷配線板上のパッドと重なるよ
うに位置され、組立て体は気相ハンダ付は等によってハ
ンダ付は温度にされる。ハンダが溶励すると流動してリ
ードレスチップキャリアの接続パッドを濡らす。リード
レスチップキャリアが端部から上方に延在する接続パッ
ドを有し、リードレスチップキャリアが印刷配線板上の
パッド群の外側輪郭線よりも小さい寸法であるとき、第
４図に示すようなフィレット６８が形成される。フィレ
ット６８は電気接続区域に延在し、肉眼で検査可能であ
る。別の場合としてはリードレスチップキャリアは底面
のみにパッドを有し、側面に立上がってまで延在してい
ない。そのような場合にはリードレスチップキャリアの
端部がパッド群の外縁の線と一致することが好ましい。
そのような場合にはリードレスチップキャリアの右端部
がパッド４４の右端部と一致する。その場合にはフィレ
ットは形成されないが、ハンダによる取付けは印刷配線
板上のパッドとそのすぐ上のリードレスチップキャリア
のパッドとの間で行われる。印刷配線板上のパッドがリ
ードレスチップキャリアのパッドの周辺を越えて延在し
ないこのようなシステムはハンダの少ない場合の高さが
感知されてハンダ接続部の自動検査が可能なシステムを
提供する。
がパッド４４の右端部と一致する。その場合にはフィレ
ットは形成されないが、ハンダによる取付けは印刷配線
板上のパッドとそのすぐ上のリードレスチップキャリア
のパッドとの間で行われる。印刷配線板上のパッドがリ
ードレスチップキャリアのパッドの周辺を越えて延在し
ないこのようなシステムはハンダの少ない場合の高さが
感知されてハンダ接続部の自動検査が可能なシステムを
提供する。
以上、この発明は現在考えられる最上のものに関連して
説明されたが、この説明は単なる例示のためのものであ
り、当業者には多くの変形、モード、実施例が可能であ
ることは明瞭である。したがってこの発明の技術的範囲
は添付された特許請求の範囲に記載によってのみ限定さ
れるべきものである。
説明されたが、この説明は単なる例示のためのものであ
り、当業者には多くの変形、モード、実施例が可能であ
ることは明瞭である。したがってこの発明の技術的範囲
は添付された特許請求の範囲に記載によってのみ限定さ
れるべきものである。
第１図は、この発明による多層印刷配線板の一部の平面
図である。 第２図は、第１図の線２−２に沿った拡大した断面図で
ある。 第３図は、第２図の線３−３に沿った多層印刷配線板の
上面層の下側の導体を示す第１図と同じスケールの平面
図である。 第４図は、リードレスチップキャリアを取付けた上面層
のパッド部分における部分的断面図である。 １０−・・多層印刷配線板、１２．１４．１６．１８・
・・層、２゜・・スルーホール部、６Ｇ・・・リードレ
スチップキャリア。 ＦＩＧ、 ｉ ＦＩＧ−３ 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 １、事件の表示 特願平１−３１２２０４号 ２、発明の名称 単層スルーホールを有する多層印刷配線板３、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 名称 ヒユーズ・エアクラフト・カンパニ４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 ６、補正の対象 明細書 ２、特許請求の範囲 （１） その間に境界部を有する第１および第２の層で
あって、第１の層はその上に上部スルーホールパッドお
よび上部取付はパッドを定めるエツチングされた銅クラ
ッド層を有する印刷配線板であり、前記上部スルーホー
ルパッドおよび上部取付はパッドは前記第１の層の上面
で物理的に分離されている第１および第２の層と、 前記第１および第２の層の境界部において前記上部スル
ーホールパッドの下に位置する第１のスルーホールパッ
ドと、前記第１および第２の層の境界において前記上部
取付はパッドの下に位置する第２のスルーホールパッド
と、 上部表面の前記上部スルーホールパッドおよび前記境界
部にある前記第１のスルーホールパッドを貫通し、前記
第１および第２の層を含む多層印刷配線板を貫通して延
在する第１のスルーホール長平÷と、前記上部スルーホ
ールパッドと前記第１のスルーホールパッドとを接続す
るこの第１のスルーホール中の導体と、 前記上部表面の前記上部取付はパッド層と前記境界にあ
る前記第２のスルーホールパッドを貫通する第２のスル
ーホールと、前記上部取付はパッドと前記第２のスルー
ホールパッドとを接続するこの第２のスルーホール中の
導体と、 前記境界部で第１のスルーホールパッドと前記第２のス
ルーホールパッドとを接続し、前記第１の層の前記上面
に沿った電気相互接続なしに上部スルーホール上部パッ
ドを前記上部取付はパッドに接続する導体とを具備して
いる多層印刷配線板。 （２） 前記第１の層はファイバ充填熱硬化樹脂ポリマ
ー組成物材料板であり、前記第２の層の下にそれと接触
して第３の層を備え、この第３の層はファイバ充填熱硬
化樹脂ポリマー組成物材料板であり、前記第２の層はフ
ァイバ強化熱硬化樹脂ポリマー組成物材料板であってそ
れは組立てられるときは未硬化状態であり、組立て状態
において前記各層と共に熱硬化され、それによって前記
第２の層中の熱硬化樹脂ポリマー組成物材料の熱硬化前
に熱硬化樹脂ポリマー組成物材料が前記第２のスルーホ
ール中に入込んでいる特許請求の範囲第１項記載の多層
印刷配線板。 （３） 前記第１の層はその上下両面に銅クラッド層を
有し、前記第１および第２のスルーホールパッドおよび
前記第１および第２のスルーホールパッドを前記境界部
で接続する導体は前記第１の層の下側の銅クラッド層に
形成されている特許請求の範囲第２項記載の多層印刷配
線板。 （４） 第１、第２の層および第３の層を含む複数の層
を具備し、 前記第１および第３の層のそれぞれはその上下面にクラ
ッド層を備え、第１の層の上面のクラッド層はその上に
スルーホールパッドおよび取付はパッドを有し、前記第
１の層の下面および前記第３の層の上面はその上にスル
ーホールパッドおよび導体を有しており、 前記第２の層は補強ファイバと混合した未硬化の熱硬化
樹脂ポリマー組成物材料で構成され、多層印刷配線板の
全ての層を貫通する第１のスルーホールおよびこの多層
印刷配線板の第１の層のみを貫通する第２のスルーホー
ルを具備し、第１のスルーホールは前記第１の層の上面
のスルーホールパッドを含む複数のスルーホールパッド
を通り、さらに前記第１の層の下面のスルーホールパッ
ドを通って延在し、 第２のスルーホールは前記第１の層の上面の取付はパッ
ドおよび前記第１の層の下面の第２のスルーホールパッ
ドを通って延在し、 ・前記第１の層の下面の前記クラッド層の回路導体は前
記第１のスルーホールおよび第２のスルーホールパッド
間に延在し、導電被覆が前記スルーホールの穴に被覆さ
れ、それにより前記導電被覆が前記多層印刷配線板を貫
通する前記穴における全てのパッドを接続し、前記導電
被覆は前記取付はパッドと前記スルーホールパッドとを
接続し、前記第２の層は前記第２のスルーホールを少な
くとも部分的に充填するように前記第２のスルーホール
中に延在しており、 ハンダが前記取付はパッドに付着され、この取付はパッ
ドは前記スルーホールから離されており、それにより前
記取付はパッド上のハンダが溶融されたとき前記スルー
ホール中に流れ込まないように構成されていることを熱
硬化する多層印刷配線板。 （５） 前記取付はパッド上の前記ハンダに取付けるこ
とによって前記取付はパッドにリード線の一つが接続さ
れている電気部品の組み合わせを含む特許請求の範囲第
４項記載の多層印刷配線板。 （５） 上下両面に銅クラッド層を備えた第１の層と、
少なくとも１面に銅クラッド層を備えた第３の層とから
少なくとも形成された多層印刷配線板の製造方法におい
て、 上部スルーホールパッドおよびどの導体とも接続されな
い前記上面上の取付はパッドを形成するように前記第１
の層の上面をエツチングし、前記上面上のスルーホール
パッドの下の第１の導体パッドと、前記上面上の取付は
パッドの下の第２の導体パッドと、前記第１の層の下面
上の前記スルーホールパッド間の電気導体とを前記第１
の層の下面に形成し、 前記第１の層の上面上の取付はパッドと下面上の前記第
２のスルーホールパッドを通るスルーホールの穴を穿孔
し、 第１の層と第３の層の間に第２の絶縁層を挾んで多層印
刷配線板を組立て、 多層印刷配線板の全ての層を貫通し、前記第１の層の上
面の前記スルーホールパッドと、その下の前記第１の層
の下面の前記スルーホールパッドとを貫通して穿孔し、
多層印刷配線板を貫通するスルーホールの穴にメッキし
、それによって前記第１の層の上面の導体なしに前記ス
ルーホールパッドを前記取付はパッドに接続することを
熱硬化する多層印刷配線板の製造方法。 （７） 前記層を多層印刷配線板に組み立てるに先立っ
て前記第２のスルーホールの穴を通って前記上下面の前
記パッドおよび回路導体をメッキする中間工程を含む特
許請求の範囲第６項記載の多層印刷配線板の製造方法。 （８） 前記メッキする工程は前記スルーホールの穴を
通って前記取付はパッドをメッキする工程を含む特許請
求の範囲第７項記載の多層印刷配線板の製造方法。 （９） 前記第２の層は最初はファイバを含む未硬化の
熱硬化樹脂ポリマー組成物材料で構成さ物材料の一部を
前記第１の層を通ってスルーホールの穴に突出させ、そ
れから前記第２の層を熱硬化する特許請求の範囲第６項
記載の多層印刷配線板の製造方法。
図である。 第２図は、第１図の線２−２に沿った拡大した断面図で
ある。 第３図は、第２図の線３−３に沿った多層印刷配線板の
上面層の下側の導体を示す第１図と同じスケールの平面
図である。 第４図は、リードレスチップキャリアを取付けた上面層
のパッド部分における部分的断面図である。 １０−・・多層印刷配線板、１２．１４．１６．１８・
・・層、２゜・・スルーホール部、６Ｇ・・・リードレ
スチップキャリア。 ＦＩＧ、 ｉ ＦＩＧ−３ 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 １、事件の表示 特願平１−３１２２０４号 ２、発明の名称 単層スルーホールを有する多層印刷配線板３、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 名称 ヒユーズ・エアクラフト・カンパニ４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 ６、補正の対象 明細書 ２、特許請求の範囲 （１） その間に境界部を有する第１および第２の層で
あって、第１の層はその上に上部スルーホールパッドお
よび上部取付はパッドを定めるエツチングされた銅クラ
ッド層を有する印刷配線板であり、前記上部スルーホー
ルパッドおよび上部取付はパッドは前記第１の層の上面
で物理的に分離されている第１および第２の層と、 前記第１および第２の層の境界部において前記上部スル
ーホールパッドの下に位置する第１のスルーホールパッ
ドと、前記第１および第２の層の境界において前記上部
取付はパッドの下に位置する第２のスルーホールパッド
と、 上部表面の前記上部スルーホールパッドおよび前記境界
部にある前記第１のスルーホールパッドを貫通し、前記
第１および第２の層を含む多層印刷配線板を貫通して延
在する第１のスルーホール長平÷と、前記上部スルーホ
ールパッドと前記第１のスルーホールパッドとを接続す
るこの第１のスルーホール中の導体と、 前記上部表面の前記上部取付はパッド層と前記境界にあ
る前記第２のスルーホールパッドを貫通する第２のスル
ーホールと、前記上部取付はパッドと前記第２のスルー
ホールパッドとを接続するこの第２のスルーホール中の
導体と、 前記境界部で第１のスルーホールパッドと前記第２のス
ルーホールパッドとを接続し、前記第１の層の前記上面
に沿った電気相互接続なしに上部スルーホール上部パッ
ドを前記上部取付はパッドに接続する導体とを具備して
いる多層印刷配線板。 （２） 前記第１の層はファイバ充填熱硬化樹脂ポリマ
ー組成物材料板であり、前記第２の層の下にそれと接触
して第３の層を備え、この第３の層はファイバ充填熱硬
化樹脂ポリマー組成物材料板であり、前記第２の層はフ
ァイバ強化熱硬化樹脂ポリマー組成物材料板であってそ
れは組立てられるときは未硬化状態であり、組立て状態
において前記各層と共に熱硬化され、それによって前記
第２の層中の熱硬化樹脂ポリマー組成物材料の熱硬化前
に熱硬化樹脂ポリマー組成物材料が前記第２のスルーホ
ール中に入込んでいる特許請求の範囲第１項記載の多層
印刷配線板。 （３） 前記第１の層はその上下両面に銅クラッド層を
有し、前記第１および第２のスルーホールパッドおよび
前記第１および第２のスルーホールパッドを前記境界部
で接続する導体は前記第１の層の下側の銅クラッド層に
形成されている特許請求の範囲第２項記載の多層印刷配
線板。 （４） 第１、第２の層および第３の層を含む複数の層
を具備し、 前記第１および第３の層のそれぞれはその上下面にクラ
ッド層を備え、第１の層の上面のクラッド層はその上に
スルーホールパッドおよび取付はパッドを有し、前記第
１の層の下面および前記第３の層の上面はその上にスル
ーホールパッドおよび導体を有しており、 前記第２の層は補強ファイバと混合した未硬化の熱硬化
樹脂ポリマー組成物材料で構成され、多層印刷配線板の
全ての層を貫通する第１のスルーホールおよびこの多層
印刷配線板の第１の層のみを貫通する第２のスルーホー
ルを具備し、第１のスルーホールは前記第１の層の上面
のスルーホールパッドを含む複数のスルーホールパッド
を通り、さらに前記第１の層の下面のスルーホールパッ
ドを通って延在し、 第２のスルーホールは前記第１の層の上面の取付はパッ
ドおよび前記第１の層の下面の第２のスルーホールパッ
ドを通って延在し、 ・前記第１の層の下面の前記クラッド層の回路導体は前
記第１のスルーホールおよび第２のスルーホールパッド
間に延在し、導電被覆が前記スルーホールの穴に被覆さ
れ、それにより前記導電被覆が前記多層印刷配線板を貫
通する前記穴における全てのパッドを接続し、前記導電
被覆は前記取付はパッドと前記スルーホールパッドとを
接続し、前記第２の層は前記第２のスルーホールを少な
くとも部分的に充填するように前記第２のスルーホール
中に延在しており、 ハンダが前記取付はパッドに付着され、この取付はパッ
ドは前記スルーホールから離されており、それにより前
記取付はパッド上のハンダが溶融されたとき前記スルー
ホール中に流れ込まないように構成されていることを熱
硬化する多層印刷配線板。 （５） 前記取付はパッド上の前記ハンダに取付けるこ
とによって前記取付はパッドにリード線の一つが接続さ
れている電気部品の組み合わせを含む特許請求の範囲第
４項記載の多層印刷配線板。 （５） 上下両面に銅クラッド層を備えた第１の層と、
少なくとも１面に銅クラッド層を備えた第３の層とから
少なくとも形成された多層印刷配線板の製造方法におい
て、 上部スルーホールパッドおよびどの導体とも接続されな
い前記上面上の取付はパッドを形成するように前記第１
の層の上面をエツチングし、前記上面上のスルーホール
パッドの下の第１の導体パッドと、前記上面上の取付は
パッドの下の第２の導体パッドと、前記第１の層の下面
上の前記スルーホールパッド間の電気導体とを前記第１
の層の下面に形成し、 前記第１の層の上面上の取付はパッドと下面上の前記第
２のスルーホールパッドを通るスルーホールの穴を穿孔
し、 第１の層と第３の層の間に第２の絶縁層を挾んで多層印
刷配線板を組立て、 多層印刷配線板の全ての層を貫通し、前記第１の層の上
面の前記スルーホールパッドと、その下の前記第１の層
の下面の前記スルーホールパッドとを貫通して穿孔し、
多層印刷配線板を貫通するスルーホールの穴にメッキし
、それによって前記第１の層の上面の導体なしに前記ス
ルーホールパッドを前記取付はパッドに接続することを
熱硬化する多層印刷配線板の製造方法。 （７） 前記層を多層印刷配線板に組み立てるに先立っ
て前記第２のスルーホールの穴を通って前記上下面の前
記パッドおよび回路導体をメッキする中間工程を含む特
許請求の範囲第６項記載の多層印刷配線板の製造方法。 （８） 前記メッキする工程は前記スルーホールの穴を
通って前記取付はパッドをメッキする工程を含む特許請
求の範囲第７項記載の多層印刷配線板の製造方法。 （９） 前記第２の層は最初はファイバを含む未硬化の
熱硬化樹脂ポリマー組成物材料で構成さ物材料の一部を
前記第１の層を通ってスルーホールの穴に突出させ、そ
れから前記第２の層を熱硬化する特許請求の範囲第６項
記載の多層印刷配線板の製造方法。
Claims (17)
- （１）その間に境界部を有する第１および第２の層であ
って、第１の層はその上に上部スルーホールパッドおよ
び上部取付けパッドを定めるエッチングされた銅クラッ
ド層を有する印刷配線板であり、前記上部スルーホール
パッドおよび上部取付けパッドは前記第１の層の上面で
物理的に分離されている第１および第２の層と、 前記第１および第２の層の境界部において前記上部スル
ーホールパッドの下に位置する第１のスルーホールパッ
ドと、前記第１および第２の層の境界において前記上部
取付けパッドの下に位置する第２のスルーホールパッド
と、 上部表面の前記上部スルーホールパッドおよび前記境界
部にある前記第１のスルーホールパッドを貫通し、前記
第１および第２の層を含む多層印刷配線板を貫通して延
在する第１のスルーホールと、前記上部スルーホールパ
ッドと前記第１のスルーホールパッドとを接続するこの
第１のスルーホール巾の導体と、 前記上部表面の前記上部取付けパッド層と前記境界にあ
る前記第２のスルーホールパッドを貫通する第２のスル
ーホールと、前記上部取付けパッドと前記第２のスルー
ホールパッドとを接続するこの第２のスルーホール中の
導体と、 前記境界部で第１のスルーホールパッドと前記第２のス
ルーホールパッドとを接続し、前記第１の層の前記上面
に沿った電気相互接続なしに上部スルーホール上部パッ
ドを前記上部取付けパッドに接続する導体とを具備して
いる多層印刷配線板。 - （２）前記第１の層はファイバ充填熱硬化樹脂ポリマー
組成物材料板であり、前記第２の層の下にそれと接触し
て第３の層を備え、この第３の層はファイバ充填熱硬化
樹脂ポリマー組成物材料板であり、前記第２の層はファ
イバ強化熱硬化樹脂ポリマー組成物材料板であってそれ
は組立てられるときは未硬化状態であり、組立て状態に
おいて前記各層と共に熱硬化され、それによって前記第
２の層中の熱硬化樹脂ポリマー組成物材料の熱硬化前に
熱硬化樹脂ポリマー組成物材料が前記第２のスルーホー
ル中に入込んでいる特許請求の範囲第１項記載の多層印
刷配線板。 - （３）前記第１の層はその上下両面に銅クラッド層を有
し、前記第１および第２のスルーホールパッドおよび前
記第１および第２のスルーホールパッドを前記境界部で
接続する導体は前記第１の層の下側の銅クラッド層に形
成されている特許請求の範囲第２項記載の多層印刷配線
板。 - （４）前記クラッド層中のパッドおよび導体の形成に続
いて、前記第１の層の上面のクラッド層はその上に銅を
メッキされて前記第２のスルーホールが被覆され、その
上にハンダが付着されて前記取付けパッドにハンダ接続
が可能にされている特許請求の範囲第３項記載の多層印
刷配線板。 - （５）前記第１の層の上面に複数の取付けパッドを具備
し、多層印刷配線板を貫通して延在する複数のスルーホ
ールを備え、それら複数の取付けパッドの少なくともい
くつかのものは前記第１と第２の層の間の前記境界部に
おいて対応するスルーホールに接続されている特許請求
の範囲第４項記載の多層印刷配線板。 - （６）前記取付けパッド上のハンダ層によって電気的に
接続されて固定されるように取り付けられたリードレス
チップキャリアの組み合わせを含む特許請求の範囲第５
項記載の多層印刷配線板。 - （７）第１、第２の層および第３の層を含む複数の層を
具備し、 前記第１および第３の層のそれぞれはその上下面にクラ
ッド層を備え、第１の層の上面のクラッド層はその上に
スルーホールパッドおよび取付けパッドを有し、前記第
１の層の下面および前記第３の層の上面はその上にスル
ーホールパッドおよび導体を有しており、 前記第２の層は補強ファイバと混合した未硬化の熱硬化
樹脂ポリマー組成物材料で構成され、多層印刷配線板の
全ての層を貫通する第１のスルーホールおよびこの多層
印刷配線板の第１の層のみを貫通する第２のスルーホー
ルを具備し、第１のスルーホールは前記第１の層の上面
のスルーホールパッドを含む複数のスルーホールパッド
を通り、さらに前記第１の層の下面のスルーホールパッ
ドを通って延在し、 第２のスルーホールは前記第１の層の上面の取付けパッ
ドおよび前記第１の層の下面の第２のスルーホールパッ
ドを通って延在し、 前記第１の層の下面の前記クラッド層の回路導体は前記
第１のスルーホールおよび第２のスルーホールパッド間
に延在し、導電被覆が前記スルーホールの穴に被覆され
、それにより前記導電被覆が前記多層印刷配線板を貫通
する前記穴における全てのパッドを接続し、前記導電被
覆は前記取付けパッドと前記スルーホールパッドとを接
続し、前記第２の層は前記第２のスルーホールを少なく
とも部分的に充填するように前記第２のスルーホール中
に延在しており、 ハンダが前記取付けパッドに付着され、この取付けパッ
ドは前記スルーホールから離されており、それにより前
記取付けパッド上のハンダが溶融されたとき前記スルー
ホール中に流れ込まないように構成されていることを特
徴とする多層印刷配線板。 - （８）前記取付けパッド上の前記ハンダに取付けること
によって前記取付けパッドにリード線の一つが接続され
ている電気部品の組み合わせを含む特許請求の範囲第７
項記載の多層印刷配線板。 - （９）前記多層印刷配線板の前記第３の層がその上下面
にパッドおよび導体を有しており、前記スルーホールは
そこまで延在していない特許請求の範囲第７項記載の多
層印刷配線板。 - （１０）上下両面に銅クラッド層を備えた第１の層と、
少なくとも１面に銅クラッド層を備えた第３の層とから
少なくとも形成された多層印刷配線板の製造方法におい
て、 上部スルーホールパッドおよびどの導体とも接続されな
い前記上面上の取付けパッドを形成するように前記第１
の層の上面をエッチングし、前記上面上のスルーホール
パッドの下の第１の導体パッドと、前記上面上の取付け
パッドの下の第２の導体パッドと、前記第１の層の下面
上の前記スルーホールパッド間の電気導体とを前記第１
の層の下面に形成し、 前記第１の層の上面上の取付けパッドと下面上の前記第
２のスルーホールパッドを通るスルーホールの穴を穿孔
し、 第１の層と第３の層の間に第２の絶縁層を挟んで多層印
刷配線板を組立て、 多層印刷配線板の全ての層を貫通し、前記第１の層の上
面の前記スルーホールパッドと、その下の前記第１の層
の下面の前記スルーホールパッドとを貫通して穿孔し、
多層印刷配線板を貫通するスルーホールの穴にメッキし
、それによって前記第１の層の上面の導体なしに前記ス
ルーホールパッドを前記取付けパッドに接続することを
特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - （１１）前記層を多層印刷配線板に組み立てるに先立っ
て前記第２のスルーホールの穴を通って前記上下面の前
記パッドおよび回路導体をメッキする中間工程を含む特
許請求の範囲第１０項記載の多層印刷配線板の製造方法
。 - （１２）前記メッキする工程は前記スルーホールの穴を
通って前記取付けパッドをメッキする工程を含む特許請
求の範囲第１１項記載の多層印刷配線板の製造方法。 - （１３）前記第２の層は最初はファイバを含む未硬化の
熱硬化樹脂ポリマー組成物材料で構成され、多層印刷配
線板に組立てるために各層を重ねて圧縮し、それによっ
て未硬化の熱硬化樹脂ポリマー組成物材料の一部を前記
第１の層を通ってスルーホールの穴に突出させ、それか
ら前記第２の層を熱硬化する特許請求の範囲第１０項記
載の多層印刷配線板の製造方法。 - （１４）前記層を多層印刷配線板に組み立てるに先立っ
て前記第２のスルーホールの穴を通って前記上下面の前
記パッドおよび回路導体をメッキする工程を含む特許請
求の範囲第１３項記載の多層印刷配線板の製造方法。 - （１５）前記メッキする工程は前記スルーホールの穴を
通って前記取付けパッドをメッキする工程を含む特許請
求の範囲第１４項記載の多層印刷配線板の製造方法。 - （１６）前記取付けパッドにハンダを付着させる工程を
含む特許請求の範囲第１０項記載の多層印刷配線板の製
造方法。 - （１７）電気部品をその上に取付け、取付けパッド上の
ハンダにそのリード線を取付けることによって部品を印
刷配線板に接続する工程を含む特許請求の範囲第１６項
記載の方法による多層印刷配線板の使用方法。
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