JPS61189695A - 多層プリント板の配線パタ−ン構造 - Google Patents
多層プリント板の配線パタ−ン構造Info
- Publication number
- JPS61189695A JPS61189695A JP60029273A JP2927385A JPS61189695A JP S61189695 A JPS61189695 A JP S61189695A JP 60029273 A JP60029273 A JP 60029273A JP 2927385 A JP2927385 A JP 2927385A JP S61189695 A JPS61189695 A JP S61189695A
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- Japan
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- wiring pattern
- modification
- hole
- pad
- outside
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目 次〕
・概要
・産業上の利用分野
・従来の技術
・発明が解決しようとする問題点
・問題点を解決するための手段
・作用
・実施例
・発明の効果
〔概 要〕
第１の改造用配線パターンによりリード端子接合用パッ
ドを微小スルーホールを介して部品実装部内側のスルー
ホールに連結し、第２の改造用配線パターンにより実装
部内側および外側の２つの微小スルーホールを介してリ
ード端子接合用パッドとスルーホールとを連結し、リー
ド端子接合用パッドとスルーホール間の配線パターン上
に設けた改造用パッドはすべてプリント板の部品実装面
側表面に形成し、これにより部品実装部内側のスルーホ
ールを有効に利用し実装密度を高めるとともに多層プリ
ント板の両面を各々別の機能を有する部品実装面として
利用することができる。
ドを微小スルーホールを介して部品実装部内側のスルー
ホールに連結し、第２の改造用配線パターンにより実装
部内側および外側の２つの微小スルーホールを介してリ
ード端子接合用パッドとスルーホールとを連結し、リー
ド端子接合用パッドとスルーホール間の配線パターン上
に設けた改造用パッドはすべてプリント板の部品実装面
側表面に形成し、これにより部品実装部内側のスルーホ
ールを有効に利用し実装密度を高めるとともに多層プリ
ント板の両面を各々別の機能を有する部品実装面として
利用することができる。
本発明は、多層プリント板に関し、特に実装部品の配線
変更を行う場合の改造用配線パターンに関するものであ
る。
変更を行う場合の改造用配線パターンに関するものであ
る。
矩形パッケージの４辺に多数のフラットリード端子を有
するＬＳＩパッケージ等の電子部品を多層プリント板上
に搭載する場合、プリント板表面層のリード接合用パッ
ド上に各リード端子を半田接合し、各リード接合用パッ
ドは部品実装表面層上で配線パターンにより内層配線パ
ターンに連結するスルーホールと接続される。この表面
配線パターン上に配線変更時等にディスクリートワイヤ
等をボンディングするための改造用パッドが設けられる
。
するＬＳＩパッケージ等の電子部品を多層プリント板上
に搭載する場合、プリント板表面層のリード接合用パッ
ド上に各リード端子を半田接合し、各リード接合用パッ
ドは部品実装表面層上で配線パターンにより内層配線パ
ターンに連結するスルーホールと接続される。この表面
配線パターン上に配線変更時等にディスクリートワイヤ
等をボンディングするための改造用パッドが設けられる
。
従来の配線パターン構造においては、多数の各リード端
子に応じて、ＬＳＩパッケージ周囲に改造用パッドを設
けさらにその外側のスルーホールに接続を行っていたた
め、ＬＳＩパッケージ周囲にスルーホールと接続するた
めの非常に多数の配線パターンを形成しなければならず
、このためにプリント板表面上の面積を多く要し、また
ＬＳＩパッケージ下部面積が有効に利用されず、部品実
装密度の低下を来していた。また、改造作業を容易にす
るために、各リードに接続するスルーホールに隣接して
別のスルーホールを設け、両スルーホール同士を部品実
装面の反対面で接続し、この接続パターン上に改造用パ
ッド又は切断用パターン部を設けた構造が提案されてい
るが、このような構造においてもスルーホール数の増加
、プリント板裏面への部品実装不可等により部品実装密
度は低いものであった。
子に応じて、ＬＳＩパッケージ周囲に改造用パッドを設
けさらにその外側のスルーホールに接続を行っていたた
め、ＬＳＩパッケージ周囲にスルーホールと接続するた
めの非常に多数の配線パターンを形成しなければならず
、このためにプリント板表面上の面積を多く要し、また
ＬＳＩパッケージ下部面積が有効に利用されず、部品実
装密度の低下を来していた。また、改造作業を容易にす
るために、各リードに接続するスルーホールに隣接して
別のスルーホールを設け、両スルーホール同士を部品実
装面の反対面で接続し、この接続パターン上に改造用パ
ッド又は切断用パターン部を設けた構造が提案されてい
るが、このような構造においてもスルーホール数の増加
、プリント板裏面への部品実装不可等により部品実装密
度は低いものであった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、ＬＳ
Ｉ等の搭載部内側面積を有効に利用し、さらに多層プリ
ント板の表裏両面に対し同様に部品実装を可能としてプ
リント板上への部品搭載密度を高めた多層プリント板の
配線パターン構造の提供である。
Ｉ等の搭載部内側面積を有効に利用し、さらに多層プリ
ント板の表裏両面に対し同様に部品実装を可能としてプ
リント板上への部品搭載密度を高めた多層プリント板の
配線パターン構造の提供である。
この目的を達成するため、本発明では、多層プリント板
上に搭載する実装部品の複数の各リード端子に対応して
リード接合用パッドを表面層に形成し、該部品実装部の
内側および外側に各々内層配線パターンと連結する複数
のスルーホールを有し、各リード接合用パッドと対応す
るスルーホールとを改造用パッドを介して連結した多層
プリント板の配線パターン構造において：上記リード接
合用パッドと部品実装面の実装部外側に設けた改造用パ
ッドとを部品実装面の表面配線パターンで連結し、該改
造用パッドとその近傍に設けた微小スルーホールとを部
品実装面の改造切断用表面配線パターンで連結し、該微
小スルーホールと上記実装部内側のスルーホールとを内
層配線パターンで連結した第１の改造用配線パターンと
；上記リード接合用パッドと実装部内側に設けた微小ス
ルーホールとを表面配線パターンで連結し、部品実装面
の実装部外側に設けた改造用パッドに導通する微小スル
ーホールを実装部外側に設け、上記実装部内側および外
側の微小スルーホール同士を内層配線パターンで連結し
、上記改造用パッドと実装部外側のスルーホールとを部
品実装面の改造切断用表面配線パターンで連結した第２
の改造用配線パターンとを含む多層プリント板の配線パ
ターン構造を提供する。
上に搭載する実装部品の複数の各リード端子に対応して
リード接合用パッドを表面層に形成し、該部品実装部の
内側および外側に各々内層配線パターンと連結する複数
のスルーホールを有し、各リード接合用パッドと対応す
るスルーホールとを改造用パッドを介して連結した多層
プリント板の配線パターン構造において：上記リード接
合用パッドと部品実装面の実装部外側に設けた改造用パ
ッドとを部品実装面の表面配線パターンで連結し、該改
造用パッドとその近傍に設けた微小スルーホールとを部
品実装面の改造切断用表面配線パターンで連結し、該微
小スルーホールと上記実装部内側のスルーホールとを内
層配線パターンで連結した第１の改造用配線パターンと
；上記リード接合用パッドと実装部内側に設けた微小ス
ルーホールとを表面配線パターンで連結し、部品実装面
の実装部外側に設けた改造用パッドに導通する微小スル
ーホールを実装部外側に設け、上記実装部内側および外
側の微小スルーホール同士を内層配線パターンで連結し
、上記改造用パッドと実装部外側のスルーホールとを部
品実装面の改造切断用表面配線パターンで連結した第２
の改造用配線パターンとを含む多層プリント板の配線パ
ターン構造を提供する。
第１改造用配線パターンは、実装部外側の微小スルーホ
ールおよび内層パターンを介して、リード接合用パッド
と実装部内側のスルーホールとを接続する。第２改造用
配線パターンは、リード接合用パッドと実装部内側の微
小スルーホールとを表面層で接続し、実装部外側の微小
スルーホールと実装部外側のスルーホールとを表面層で
接続し、両微小スルーホール同士を内層パターンで接続
することによりリード接合用パッドと実装部外側のスル
ーホールとを接続する。第１．第２のいずれの改造用配
線パターンにおいても、改造用パッドは部品実装面と同
一面に設けられる。
ールおよび内層パターンを介して、リード接合用パッド
と実装部内側のスルーホールとを接続する。第２改造用
配線パターンは、リード接合用パッドと実装部内側の微
小スルーホールとを表面層で接続し、実装部外側の微小
スルーホールと実装部外側のスルーホールとを表面層で
接続し、両微小スルーホール同士を内層パターンで接続
することによりリード接合用パッドと実装部外側のスル
ーホールとを接続する。第１．第２のいずれの改造用配
線パターンにおいても、改造用パッドは部品実装面と同
一面に設けられる。
第１図は本発明に係る多層プリント板１８の表面層の配
線レイアウト（ａ図）およびこの表面層より１層下側の
内層配線レイアラ） （ｂ図）を示す。図は矩形ＬＳＩ
（図示しない）実装部の１／４を描いたものである。（
ａ）図に示すように、表面層にはＬＳＩのリード端子を
半田接合するためのリード接合用パッド１，７．３０が
ＬＳＩの各辺のリード端子に対応して一列に配列される
。このリード接合用パッド列の外側（図の上側）がＬＳ
Ｉ実装部外側（Ａ）であり、内側（図の下側）がＬＳＩ
実装部内側（Ｂ）である。このＬＳＩ実装部内側および
外側の一定の格子点上にスルーホール６．１４，３１．
３２が設けられる。各スルーホール６．１４，３１．３
２は図示しない内層配線パターンと接続している。リー
ド接合用パッド列は第１改造用配線パターンに接続する
リード接合用パッド１および第２改造用配線パターンに
接続するリード接合用パッド７を交互に又は適当な間隔
で含んでいる。
線レイアウト（ａ図）およびこの表面層より１層下側の
内層配線レイアラ） （ｂ図）を示す。図は矩形ＬＳＩ
（図示しない）実装部の１／４を描いたものである。（
ａ）図に示すように、表面層にはＬＳＩのリード端子を
半田接合するためのリード接合用パッド１，７．３０が
ＬＳＩの各辺のリード端子に対応して一列に配列される
。このリード接合用パッド列の外側（図の上側）がＬＳ
Ｉ実装部外側（Ａ）であり、内側（図の下側）がＬＳＩ
実装部内側（Ｂ）である。このＬＳＩ実装部内側および
外側の一定の格子点上にスルーホール６．１４，３１．
３２が設けられる。各スルーホール６．１４，３１．３
２は図示しない内層配線パターンと接続している。リー
ド接合用パッド列は第１改造用配線パターンに接続する
リード接合用パッド１および第２改造用配線パターンに
接続するリード接合用パッド７を交互に又は適当な間隔
で含んでいる。
第１改造用配線パターンについて第１図および第２図を
用いて説明する。リード接合用パッド１上にＬＳＩパッ
ケージ１６°のリード端子１７が半田接合される（第２
図）。リード接合用パッド１は表面配線パターン２によ
り改造用パッド３に接続される。改造用パッド３は実装
部外側（Ａ）の表面層上に設けられる。この改造用パッ
ド３の近傍に微小スルーホール４が設けられる。この微
小スルーホール４は多層プリント板１８の表面第１層１
日−１のみを貫通するものであり（第２図）、通常の格
子点上のスルーホール６．１４，３１゜３２に比べ小径
としプリント板表面上の余裕スペース部に設けられる。
用いて説明する。リード接合用パッド１上にＬＳＩパッ
ケージ１６°のリード端子１７が半田接合される（第２
図）。リード接合用パッド１は表面配線パターン２によ
り改造用パッド３に接続される。改造用パッド３は実装
部外側（Ａ）の表面層上に設けられる。この改造用パッ
ド３の近傍に微小スルーホール４が設けられる。この微
小スルーホール４は多層プリント板１８の表面第１層１
日−１のみを貫通するものであり（第２図）、通常の格
子点上のスルーホール６．１４，３１゜３２に比べ小径
としプリント板表面上の余裕スペース部に設けられる。
改造用パッド３と微小スルーホール４は表面配線パータ
ン１５で連結される。
ン１５で連結される。
この表面配線パターン１５は改造時に切断される。
微小スルーホール４は表面第１層１８−１の内面の内層
配線パターン５によりＬＳＩ実装部内側（Ｂ）のスルー
ホール６と接続される。スルーホール６は内層パターン
１９に連結し、所定の電子回路を構成する。パターン改
造時には、改造用パッド３および微小スルーホール４を
連結する表面配線パターン１５が切断され、ＬＳＩパッ
ケージ１６のリード端子１７とスルーホール６との接続
が分断される。この状態で改造用パッド３にディスクリ
ートワイヤを半田接合し、接続すべき他のスルーホール
パッド又は改造用パッドに結線する。
配線パターン５によりＬＳＩ実装部内側（Ｂ）のスルー
ホール６と接続される。スルーホール６は内層パターン
１９に連結し、所定の電子回路を構成する。パターン改
造時には、改造用パッド３および微小スルーホール４を
連結する表面配線パターン１５が切断され、ＬＳＩパッ
ケージ１６のリード端子１７とスルーホール６との接続
が分断される。この状態で改造用パッド３にディスクリ
ートワイヤを半田接合し、接続すべき他のスルーホール
パッド又は改造用パッドに結線する。
第２改造用配線パターンについて、第１図および第３図
を用いて説明する。リード接合用パッド７上にＬＳＩパ
ッケージ１６のリード端子１７が半田接合される。リー
ド接合用パッド７は表面配線パターン２０によりＬＳＩ
パッケージ１６の下側（実装部内側Ｂ）の微小スルーホ
ール８に接続される。この微小スルーホール８は表面第
１層１８−１の内面の内層配線パターン９により実装部
外側Ａの改造用パッド１１の位置に設けた別の微小スル
ーホール１０に接続する。この改造用パッド１１は表面
配線パターン１３により実装部外側Ａのスルーホール１
４に接続される。この表面配線パターン１３は改造時に
切断される。スルーホール１４は内層パターン１９と接
続し所定の電子回路を構成する。パターン改造時には、
改造用パッド１１およびスルーホール１４を連結する表
面配線パターン１３が切断され、ＬＳＩパッケージ１６
のリード端子１７とスルーホール１４との接続が分断さ
れる。この状態で改造用パッド１１にディスクリートワ
イヤを半田接合し、接続すべき他のスルーホールバッド
又は改造用パッドに結線する。
を用いて説明する。リード接合用パッド７上にＬＳＩパ
ッケージ１６のリード端子１７が半田接合される。リー
ド接合用パッド７は表面配線パターン２０によりＬＳＩ
パッケージ１６の下側（実装部内側Ｂ）の微小スルーホ
ール８に接続される。この微小スルーホール８は表面第
１層１８−１の内面の内層配線パターン９により実装部
外側Ａの改造用パッド１１の位置に設けた別の微小スル
ーホール１０に接続する。この改造用パッド１１は表面
配線パターン１３により実装部外側Ａのスルーホール１
４に接続される。この表面配線パターン１３は改造時に
切断される。スルーホール１４は内層パターン１９と接
続し所定の電子回路を構成する。パターン改造時には、
改造用パッド１１およびスルーホール１４を連結する表
面配線パターン１３が切断され、ＬＳＩパッケージ１６
のリード端子１７とスルーホール１４との接続が分断さ
れる。この状態で改造用パッド１１にディスクリートワ
イヤを半田接合し、接続すべき他のスルーホールバッド
又は改造用パッドに結線する。
以上説明したように、本発明に係る多層プリント板の配
線パターン構造においては、表面第１層のみを貫通する
小径の微小スルーホールを設け、この微小スルーホール
に接続する配線パターンを表面第１層の内面に形成して
、第１．第２の２種類の配線パターンによりリード接合
用パッドと実装部内側又は外側の格子点上のスルーホー
ルとを接続している。従って、部品実装部下面のプリン
ト板面積を有効に利用できプリント板表面の実装部周囲
の改造用配線パターン占有面積を縮小することができ部
品を高密度で実装することができるとともに、搭載部品
同土間を結ぶ配線パターン長さが短くなり回路特性が向
上する。また、微小スルーホール、改造用パッド等から
なるリード接合用パッドと格子点上のスルーホールとを
結ぶ第１゜第２の改造用配線パターンはいずれも部品実
装面側の表面第１層の上面又は下面に形成されているた
め、多層プリント板の上下両面に部品の実装が可能とな
り、プリント板上への部品実装密度がさらに向上する。
線パターン構造においては、表面第１層のみを貫通する
小径の微小スルーホールを設け、この微小スルーホール
に接続する配線パターンを表面第１層の内面に形成して
、第１．第２の２種類の配線パターンによりリード接合
用パッドと実装部内側又は外側の格子点上のスルーホー
ルとを接続している。従って、部品実装部下面のプリン
ト板面積を有効に利用できプリント板表面の実装部周囲
の改造用配線パターン占有面積を縮小することができ部
品を高密度で実装することができるとともに、搭載部品
同土間を結ぶ配線パターン長さが短くなり回路特性が向
上する。また、微小スルーホール、改造用パッド等から
なるリード接合用パッドと格子点上のスルーホールとを
結ぶ第１゜第２の改造用配線パターンはいずれも部品実
装面側の表面第１層の上面又は下面に形成されているた
め、多層プリント板の上下両面に部品の実装が可能とな
り、プリント板上への部品実装密度がさらに向上する。
第１図は本発明に係る多層プリント板の配線パターン図
であり、（ａ）は表面第１層の上面パターン、（ｂ）は
表面第１層の下面パターを示す。第２図は本発明に係る
第１改造用配線パターン構造の断面図、第３図は本発明
に係る第２改造用配線パターン構造の断面図である。 １．７．３０・・・リード接合用パッド、２，５゜９．
１３，１５．１９．２０・・・配線パターン、３．１１
．３３・・・改造用パッド、４．８．１０・・・微小ス
ルーホール、６，１４，３１．３２・・・スルーホール
、１８・・・多層プリント板、ｌ８−１・・・表面第１
Ｊｉ、Ａ・・・実装部外側、Ｂ・・・実装部内側。
であり、（ａ）は表面第１層の上面パターン、（ｂ）は
表面第１層の下面パターを示す。第２図は本発明に係る
第１改造用配線パターン構造の断面図、第３図は本発明
に係る第２改造用配線パターン構造の断面図である。 １．７．３０・・・リード接合用パッド、２，５゜９．
１３，１５．１９．２０・・・配線パターン、３．１１
．３３・・・改造用パッド、４．８．１０・・・微小ス
ルーホール、６，１４，３１．３２・・・スルーホール
、１８・・・多層プリント板、ｌ８−１・・・表面第１
Ｊｉ、Ａ・・・実装部外側、Ｂ・・・実装部内側。
Claims (1)
- １、多層プリント板上に搭載する実装部品の複数の各リ
ード端子に対応してリード接合用パッドを表面層に形成
し、該部品実装部の内側および外側に各々内層配線パタ
ーンと連結する複数のスルーホールを有し、各リード接
合用パッドと対応するスルーホールとを改造用パッドを
介して連結した多層プリント板の配線パターン構造にお
いて：上記リード接合用パッドと部品実装面の実装部外
側に設けた改造用パッドとを部品実装面の表面配線パタ
ーンで連結し、該改造用パッドとその近傍に設けた微小
スルーホールとを部品実装面の改造切断用表面配線パタ
ーンで連結し、該微小スルーホールと上記実装部内側の
スルーホールとを内層配線パターンで連結した第１の改
造用配線パターンと；上記リード接合用パッドと実装部
内側に設けた微小スルーホールとを表面配線パターンで
連結し、部品実装面の実装部外側に設けた改造用パッド
に導通する微小スルーホールを実装部外側に設け、上記
実装部内側および外側の微小スルーホール同士を内層配
線パターンで連結し、上記改造用パッドと実装部外側の
スルーホールとを部品実装面の改造切断用表面配線パタ
ーンで連結した第２の改造用配線パターンとを含む多層
プリント板の配線パターン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60029273A JPH0227837B2 (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | Tasopurintobannohaisenpataankozo |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60029273A JPH0227837B2 (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | Tasopurintobannohaisenpataankozo |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189695A true JPS61189695A (ja) | 1986-08-23 |
| JPH0227837B2 JPH0227837B2 (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=12271670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60029273A Expired - Lifetime JPH0227837B2 (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | Tasopurintobannohaisenpataankozo |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227837B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102399A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPH02199897A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-08-08 | Hughes Aircraft Co | 単層スルーホールを有する多層印刷配線板 |
-
1985
- 1985-02-19 JP JP60029273A patent/JPH0227837B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102399A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPH02199897A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-08-08 | Hughes Aircraft Co | 単層スルーホールを有する多層印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0227837B2 (ja) | 1990-06-20 |
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