JPS59769Y2

JPS59769Y2 - 多層プリント基板

Info

Publication number: JPS59769Y2
Application number: JP17734079U
Authority: JP
Inventors: 優松本; 幹雄西原
Original assignee: 富士通株式会社
Priority date: 1979-12-21
Filing date: 1979-12-21
Publication date: 1984-01-10
Also published as: JPS5696669U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は、電子機器に用いられる多層プリント基板に関
し、改造を有効に行うことができる多層プリント基板を
実現するものである。

第１図は、従来の改造用パターンを備えた多層プリント
基板の要部平面図である。

１は内層に配線層を有する多層のプリント基板であり、
その部品面に、ＩＣ（集積回路）素子が封止されたＩＣ
パッケージ等の回路部品２が搭載されている。

回路部品２の端子３・・・・・・は、フラットリード形
式に戊っていて、プリント基板１の部品搭載面１ａに形
成されたりフローパッド４・・・・・・に半田づけされ
ている。

５・・・・・・は、必要に応じて内層信号線６と接続さ
れているスルーホールであり、その部品面側のランド５
ａ・・・・・・と前記リフローパッド４・・・・・・と
は、改造パッド７・・・・・・を介して接続されている
。

この構成において、改造即ち配線変更を行うには、図の
右下の端子３′側のように、スルーホールランド５ａ’
と改造パッド７′間を刃物で切断して、改造パッド７′
を内層信号線６′から分離し、この改造パッド７′に改
造ワイヤ８を半田づけし、その他端を目的の個所へ接続
する。

ところがこの場合は、多数の部品間を縫って改造ワイヤ
８を張りめぐらさなければならないので、改造が多くな
ると、改造ワイヤが密集する。

そのため、改造が量的に制限され、また作業性も悪い。

しかも、部品の角で改造ワイヤが切断されることがあり
、信頼性が不充分である。

これに対し第２図は、改造は、専ら部品搭載面と反対側
の面で行われるようになっている。

第２図は、プリント基板の絶縁基材を無視し、配線部だ
けを立体的に示したものであり、上側が部品（搭載）面
、下側が改造面となっている。

この場合も、部品面側のパターンは、第１図と同じであ
るが、その裏面にも改造パッド９を設け、スルーホール
ランド５ｂと接続しである。

そして改造に当たっては、鎖線で示すように部品面の改
造パッド７とスルーホールランド５ａ間、および裏面の
改造パッド９とスルーホールランド５ｂ間を、刃物で切
断して、内層信号線６から分離する。

次にワイヤ１０をスルーホール５に挿通して、その一端
を部品面の改造パッド７に接続し、他端を裏面の改造パ
ッド９に接続すると共に、別のワイヤ１２を裏面の改造
パッド９に接続し、新たな配線を行う。

この場合は、改造ワイヤ１２は、部品の無い方の面で張
りめぐらされるので、非常に好都合であるが、細いスル
ーホールにワイヤ１０を通す作業が面倒であり、またパ
ターンカットを上下両面で行わなければならず、作業性
に問題がある。

第３図はこの作業性を改善するために特願昭５０−１７
１８３５号として提案されたものであり、２つのスルー
ホールを用いている。

即ち、部品端子３に接続された第１のスルーホール１３
は、内層信号線６から独立しており、第２のスルーホー
ル１４が内層信号線６に接続されている。

そして、両スルーホール１３．１４が非部品側面におい
て、改造パッド１５を介して接続されている。

改造に当たっては、改造パッド１５と第２のスルーホー
ル１４間を鎖線位置で切断して内層信号線６から分離す
ると共に、改造パッド１５に改造ワイヤ１６を半田づけ
するだけでよい。

従って、作業性が向上し、しかも第１図の場合と違って
、専ら部品の無い裏面において改造できるが、部品の総
ての端子３・・・・・・に対してスルーホールが２つず
つ必要であり、それだけ所要面積が増えるので、ＤＡ
（ＤｅｓｉｇｎＡｕｔｏｍａｔｉｏｎ）上必要なフリ
ービア（自由に使用できる空きスルーホール）の個数が
制限される。

そのため、パターン化できない配線が多数発生する恐れ
がある。

また総ての信号が、リフローパッド４→第１のスルーホ
ール１３→改造ハツト１５→第２のスルーホール１４、
というように迂回して流れるので、高速の集積回路部品
を搭載した場合には、配線長および静電容量による信号
伝送の時間遅れが問題となって来る。

本考案は、このような問題も有効に解消された理想的な
多層プリント基板を提供することを目的とするものであ
り、次に本考案の詳細を図示実施例に基づいて説明する
。

第４図はプリント基板における部品実装エリアを示す平
面図、第５図は第４図のＳ部拡大図、第６図は改造例を
示す要部斜視図である。

第４図には、４個の回路部品Ｐ１・・・・・・Ｐ４が示
されているが、端子が４辺から出ている部品の場合は、
各辺ごとにＡ１．Ａ２、Ａ３、Ａ４
というように４辺形の端子接続エノアが必要であり、結
局部品１個につきａｌ、第２゜第３．第４の４点で囲ま
れたスペースを必要とする。

ところが、ａｌ・・・・・・第４の４点で囲まれたスペ
ースのうち、角部のスペースＦ１．Ｆ２．Ｆ３．Ｆ４は
、従来は積極的に利用されていなかったが、本考案はこ
のフリースペースＦ１・・・・・・Ｆ４を有効に利用し
て改造手段を設けである。

第５図に示すように、各部品端子３・・・・・・ごとに
、ノフローパツド４とスルーホールランド５ａ間が、改
造パッド７を介して接続されたパターンを備えている点
は、第１図と同じである。

そして、内層信号線６も、スルーホール５に接続されて
いる。

従って、改造前の構成は、第１図と全く同じである。

そして本考案は、前記のフリースペースＦ１・・・・・
・Ｆ４に、内層と独立したスルーホール１７、並びに該
スルーホール１７の部品側面および非部品側面のランド
１７ａ、１７ｂに接続された改造パッド１８ａ
、１８ｂを複数組備えている。

改造を行う場合は、第６図のように、まず部品端子側改
造パッド７とスルーホール５間をパターンカットして内
層信号線６から分離する。

そして、該改造パッド７を、最寄りの独立した改造パッ
ド１８ａに、改造ワイヤ１９で接続すると共に、該改造
パッド１８ａと接続している非部品側面の改造パッド１
８ｂに、改造ワイヤ２０を接続し、非部品側面におい
て改造ワイヤ２０を張りめぐらして配線を行う。

従って本考案の場合は、部品側面においても、改造ワイ
ヤ１９による接続が行われるが、それは、極めて短かい
距離であって、第１図の場合のように部品間を縫って配
線する必要は無く、長いワイヤ２０を張りめぐらす配線
は専ら非部品側面で行われる。

特に本考案の場合は、改造用のスルーホール１７・・・
・・・は、総ての部品端子に対応して設けるのでなく、
シかも従来使用されていなかったフリーのスペースを利
用して設けるので、ＤＡ上必要なフリービアの個数を犠
牲にする必要が無い。

また、改造前の信号回路が第３図のように迂回する構成
と違って、配線長や静電容量による信号伝送時間の遅れ
が小さく、高速動作する電子機器に有効である。

改造の作業性や信頼性も第１図や第２図に比べて大幅に
改善される。

第５図のように、改造用スルーホール１７・・・・・・
は、他のスルーホールと同様に基本格子上に設け、該ス
ルーホール１７と接続される改造パッド１８ａ・・・
・・・１８ｂ・・・・・・は、基本格子で囲まれた正
方形の中央に設けるのがよい。

フリースペースＦ１・・・・・・Ｆ４中に改造用スルー
ホール１７・・・・・・を設けてもなお余った基本格子
上には、フリービア２１・・・・・・を設けてもよい。

また、改造用スルーホール１７・・・・・・は、リフロ
ーパッドに接続されたスルーホール５・・・・・・の列
のすぐ外側の列（第５図の矢印２２で示す列）を潰して
設けることも可能であるが、ＤＡ上は、部品の信号端子
３・・・・・・の近傍にはできるだけフリービア２１′
・・・・・・を設けるのが望ましいため、実施例におい
ては、部品実装エリアの角部のフリースペースＦ１・・
・・・・Ｆ４を利用して、改造用スルーホールおよび改
造パッドを設けである。

総ての部品端子について改造が行われるとは限らず、各
端子ごとに改造用スルーホールを設けても、使用されな
いものも出て来るので、矢印２２で示す列に、改造用ス
ルーホール１７とＤＡ用のフリービア２１′とを混在さ
せることもできる。

なお、部品実装エリアの角部のフリースペースＦ１・・
・・・・Ｆ４以外にも、部品端子の近くにフリースペー
スの有るプリント基板においては、それらのスペースも
改造用スルーホールおよびパッドの配設に利用できるこ
とは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図は従来のプリント基板における配線変
更部を例示する図、第４図以下は本考案の実施例を示す
もので、第４図はプリント基板に部品が搭載された状態
を示す平面図、第５図は第４図のＳ部拡大図、第６図は
改造状態を示す要部斜視図である。図において、Ｐｌ・・・・・・Ｐ４は回路部品、Ａ１・
・・・・・Ａ４は部品の端子接続エリア、Ｆｌ・・・・
・・Ｆ４はフリースペース、５はスルーホール、６は内
層信号線、７は改造パッド、１７は改造用スルーホール
、１８ａ、１８ｂは改造パッド、１９．２０は改
造ワイヤである。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

部品端子がボンディングされるパッドと、内層パターン
に接続されたスルーホールとが、表面層のパターンを介
して接続されているプリント基板において、内層パター
ンと接続されていないスルーホールに、プリント基板の
表裏両面において、改造パッドが接続されて成る改造専
用スルーホールを備えていることを特徴とする多層プリ
ント基板。