KR950034727A - 전자부품, 전자부품조립체 및 전자부품유닛 - Google Patents

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KR950034727A
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데쯔오 구마자와
마꼬또 기따노
아끼히로 야구찌
류지 고노
나오따까 다나까
나에 요네다
이찌로 안조
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가나이 쯔또무
가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸소
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Abstract

표면상에 적어도 두개의 전극패드를 갖는 전자부품, 그 전자부품과 금속납땜소자를 포함하는 조립체 및 그 전자부품과 다른 전자부품을 포함하는 전자부품유닛에 관한 조립체 및 그 전자부품과 다른 전자부품을 포함하는 전자부품유닛에 관한 것으로서, 높은 신뢰성을 갖는 범프접속구조를 제공하기 위해서, 전기회로를 갖는 제1의 전자부품, 전기회로를 갖고 제1의 전자부품과 거의 평행한 관계로 배열된 제2의 전자부품, 제2의 전자부품과 대향하는 제1의 전자부품의 표면상에 마련되고 제1의 부품의 내부 전기회로에 전기적으로 접속되며 제1의 전자부품의 중심부에 인접해서 하나가 마련되고, 제1의 전자부품의 바깥 가장자리에 인접해서 다른 하나가 마련된 적어도 2개의 전극패드, 제1의 전자부품에 대향하는 제2의 전자부품의 표면상에 마련되고, 각각 제1의 전자 부품의 패드와 거의 일치하게 배열된 적어도 2개의 전극 패드 및 제1과 제2의 전자부품 사이에 배열되고 전기적으로 기계적으로 제1의 전자부품과 제2의 전자부품의 패드를 접속하는 금속본딩소자를 마련한다.
이것에 의해, 금속본딩소자의 체적에 대한 패드의 영역의 비율이 전자부품의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 증가하거나 감소할 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

전자부품, 전자부품조립체 및 전자부품유닛
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품유닛의 부분적인 단면도.

Claims (37)

  1. 그 안에 내부 전기회로를 갖는 제1의 전자부품, 그 안에 내부 전기회로를 갖고, 상기 제1의 전자부품과 거의 평행한 관계로 배열된 제2의 전자부품, 상기 제2의 전자부품과 대향하는 상기 제1의 전자부품의 표면상에 마련되고, 상기 제1의 부품의 내부 전기회로에 전기적으로 접속되고, 상기 제1의 전자부품의 중심부에 인접해서 하나가 마련되고 제1의 전자부품의 바깥 가장자리에 인접해서 다른 하나가 마련된 적어도 2개의 전극패드. 상기 제1의 전자부품에 대향하는 상기 제2의 전자부품의 표면상에 마련되고, 각각 사익 제1의 전자 부품의 패드와 거의 일치하게 배열된 적어도 2개의 전극패드 및 상기 제1과 제1의 전자부품 사이에 배역되어 전기적이고 기계적으로 각각 상기 제1의 전자부품의 패드와 상기 제2의 전자부품의 패드를 함께 접속하는 금속본딩소자를 포함하고, 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 제1과 제2의 전자부품 중 적어도 하나의 패드 중 하나의 표면영역의 비율이 상기 다른 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 하나의전자부품의 다른 하나의 패드의 표면영역이 비율과 다르고, 상기 제1과 제2의 전자부품의 각각의 패드는 패드의 거의 전체 영역에 걸쳐서 관련된 금속본딩소자에 본딩되고, 상기 제1과 제2의 전자부품 중 적어도 하나의 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 형태는 상기 다른 패드에 접속된 금속본딩소자의 형태와 다른 전자부품유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 상기 전자부품 중 상기 하나의 패드의 영역은 상기 다른 하나의 패드의 영역과 다르고, 상기 적어도 하나의 전자부품의 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적은 상기 다른 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적과 거의 동일한 전자부품유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 하나의 패드의 영역이 상기 다른 하나의 패드의 영역보다 더 큰 전자부품유닛.
  4. 제2항에 있어서, 상기 하나의 패드의 영역이 상기 다른 하나의 패드의 영역보다 더 작은 전자부품유닛.
  5. 제5항에 있어서, 상기 적어도 하나의 상기 전자부품 중 상기 하나의 패드의 영역은 상기 다른 하나의 패드의 영역과 거의동일하고, 상기 적어도 하나의 전자부품 중 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적은 다른 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적과 다른 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적과 다른 전자부품유닛.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1의 전자부품은 기판과 반도체칩을 포함하는 반도체패키지이고, 상기 기판은 제1과 제2의 표면을 구비하고, 상기 적어도 2개의 패드는 상기 제1의 표면에 마련되어 있고, 상기 반도체칩은 상기 제2의 표면에 탑재되며, 상기 제2의 전자부품은 회로기판인 전자부품유닛.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1의 전자부품은 반도체칩이며, 상기 제2의 전자부품은 기판인 전자부품유닛.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1과 제2의 전자부품의 각각은 적어도 3개의 패드를 구비하고, 상기 패드의 간격이 다른 전자부품유닛.
  9. 제1항에 있어서, 사익 금속본딩소자의 각각이 PB, Sn, Ag, Au, In 및 Sb로 구성되는 군에서 선택된 적어도 하나의 금속을 함유하는 땜납금속을 포함하는 전자부품유닛.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1과 제2의 전자부품 중 적어도 하나의 상기 하나의 패드에 접속된 금속분딩소자가 패드에 접속된 금속본딩소자의 땜잡재와 다른 용융점을 갖는 땜납재를 포함하는 전자부품유닛.
  11. 제1항에 있어서, 상기 각각의 패드가 Ni층과 Au층 적어도 하나의 포함하는 전자부품유닛.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1의 전자부품은 상기 적어도 2개의 패드를 포함하는 여러개의 패드를 갖고, 상기 여러개의 패드는 각각 격자패턴을 형성하는 의사 가로선과 세로선의 교차점에 배열되며, 상기 제2의 전자부품이 각각 상기 제1의 전자부품의 패드와 거의 일치하게 배열되고, 상기 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 패드의 영역의 비율이 상기 전자부품의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 변하는 전자부품유닛.
  13. 제12항에 있어서, 사익 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 패드의 영역의 비율이 상기 전자부품의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 증가하는 전자부품유닛.
  14. 제13항에 있어서, 사익 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 패드의 영역의 비율이 상기 전자부품의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 감소하는 전자부품유닛.
  15. 제12항에 있어서, 상기 전자부품의 적어도 하나의 패드간격이 상기 전자부품의 중심부에서 바깥 가장자리로 변화하는 전자부품유닛.
  16. 그 안에 내부 전기회로를 갖고, 금속본딩소자를 통해 다른 전자부품에 전기적이고 기계적으로 접속되는 전자부품으로서, 상기 전자부품은 상기 다른 전자부품에 접속될 표면과 상기 표면상에 배치되고 상기 내부 전기회로에 전기적으로 접속된 적어도 2개의 전극패드를 구비하고, 상기 적어도 2개의 전극패드의 각각은 상기 금속본딩소자의 용융된 금속으로 적셔지는 특성을 갖는 표면을 구비하고, 상기 적어도 2개의 전극패트는 상기 금속본딩소자를 통해서 상기 다른 전자부품에 전기적이고 기계적으로 접속되고, 상기 적어도 2개의 패드 중 하나는 상기 표면의 중심에 인접해서 배열되고, 다른 하나의 패드는 상기 표면의 바깥 가장자리에 인접해서 배열되며, 적어도 상기 2개의 패드의 표면은 다른 영역을 갖는 전자부품.
  17. 제16항에 있어서, 상기 하나의 패드의 표면영역이 상기 다른 패드의 표면영역보다 더 큰 전자부품.
  18. 제16항에 있어서, 상기 하나의 패드의 표면영역이 상기 다른 패드의 표면영역보다 더 작은 전자부품.
  19. 제16항에 있어서, 상기 각각의 패드가 Ni층과 Au층 중 적어도 하나를 갖는 전자부품.
  20. 제16항에 있어서, 상기 표면은 적어도 2개의 패드를 갖는 여러개의 전극패드가 마련되어 있고, 상기 여러개의 패드가 각각 의사 가로선과 세로선의 교차점에 배치되어 격자패턴을 형성하고, 상기 패드의 간격이 상기 표면의 중심부에서 바깥 가장자리로 변하는 전자부품.
  21. 그 안에 내부전기회로를 갖는 전자부품, 상기 내부 전기회로에 전기적으로 접속되고, 다른 전자부품에 접속되도록 상기 전자부품의 표면 상에 마련되고, 상기 표면의 중심에 인접해서 하나가 마련되고 상기 기판의 바깥가장자리에 인접해서 다른 하나가 마련되는 적어도 2개의 전극 패드와 범프를 형성하도록 상기 적어도 2개의 패드 상에 각각 배치된 금속 본딩소자를 포함하고, 상기 적어도 2개의 패드는 금속본딩소자의 용융된 금속으로 적셔지는 특성을 갖는 표면을 구비하고, 상기 다른 하나의 패드에 접속되는 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 하나의 패드의 영역의 비율은 상기 다른 하나의 패드에 접속되는 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 하나의 패드의 영역의 비율과 다른 전자부품조립체.
  22. 제21항에 있어서, 상기 전자부품은 기판과 반도체칩을 포함하는 반도체패키지이고, 상기 기판은 제1과 제2의 표면을 갖고, 상기 적어도 2개의 패드는 상기 제1의 표면에 마련되어 있고, 상기 반도체칩은 상기 제2의 표면상에 마련되어 있는 전자부품조립체.
  23. 제21항에 있어서, 상기 전자부품은 반도체칩이고, 상기 적어도 2개의 패드가 상기 칩의 표면상에 마련되어 있는 전자부품조립체.
  24. 제21항에 있어서, 상기 전자부품은 기판이고, 상기 적어도 2개의 패드가 상기 기판의 표면상에 마련되어 있는 전자부품조립체.
  25. 제21항에 있어서, 상기 하나의 패드는 표면영역이 상기 다른 패드의 표면영역과 다른 전자부품조립체.
  26. 제25항에 있어서, 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적이 상기 다른 패드에 접속된 금속본딩 소자의 체적과 거의 동일한 전자부품조립체.
  27. 제26항에 있어서, 상기 하나의 패드의 표면영역이 상기 다른 패드의 표면영역보다 더 큰 전자부품조립체.
  28. 제26항에 있어서, 상기 하나의 패드의 표면영역이 상기 다른 패드의 표면영역보다 더 작은 전자부품조립체.
  29. 제21항에 있어서, 상기 표면에는 적어도 3개의 전극패드가 마련되어 있고, 상기 패드의 간격이 다른 전자부품조립체.
  30. 제21항에 있어서, 상기 각각의 금속본딩소자가 Pb, Sn, Ag, Au, In 및 Sb로 구성되는 군에서 선택된 적어도 하나의 금속을 함유하는 땜납재를 포함하는 전자부품조립체.
  31. 제30항에 있어서, 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자가 상기 다른 패드에 접속된 금속본딩소자의 땜납재와 다른 용융점을 갖는 땜납재를 포함하는 전자부품조립체.
  32. 제21항에 있어서, 상기 각각의 전극패드가 Ni층과 Au층 중 적어도 하나를 갖는 전자 부품조립체.
  33. 제21항에 있어서, 상기 표면에는 상기 적어도 2개의 패드를 갖는 여러개의 패드가 마련되어 있고, 상기 여러개의 패드는 각각 의사 가로선과 세로선의 교차점에 각각 배치되어 격자형상을 형성하고, 상기 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 패드의 영역의 비율이 상기 표면의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 변화하는 전자부품조립체.
  34. 제33항에 있어서, 상기 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 패드의 영역의 비율이 상기 전자부품의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 증가하는 전자부품조립체.
  35. 제33항에 있어서, 상기 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 패드의 영역의 비율이 상기 전자부품의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 감소하는 전자부품조립체.
  36. 제33항에 있어서, 상기 표면상의 패드의 간격이 상기 표면의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 변화하는 전자부품조립체.
  37. 제1항에 있어서, 상기 제1의 전자부품 상의 상기 적어도 2개의 전극패드 각각의 표면영역이 상기 제1의 전자부품상의 전극패드와 거의 일치하는 상기 제2의 전자부품상에 배치된 전극패드의 표면영역과 거의 동일한 전자부품유닛.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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