JP3548082B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。さらに、詳しく言えば、チップサイズパッケージの信頼性を向上させる技術に関する。チップサイズパッケージ(Chip Size Package)は、CSPとも呼ばれ、チップサイズと同等か、わずかに大きいパッケージの総称であり、高密度実装を目的としたパッケージである。本発明は、チップサイズパッケージの信頼性を向上させる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この分野では、一般にBGA(Ball Grid Array)と呼ばれ、面状に配列された複数のハンダボールを持つ構造、ファインピッチBGAと呼ばれ、BGAのボールピッチをさらに狭ピッチにしてPKG外形がチップサイズに近くなった構造等が知られている。
【0003】
また、最近では、「日経マイクロデバイス」1998年8月号 44頁〜71頁に記載されたウエハーCSPがある。このウエハーCSPは、基本的には、チップのダイシング前に配線やアレイ状のパッドをウエハープロセス(前工程)で作り込むCSPである。この技術によって、ウエハープロセスとパッケージ・プロセス(後工程)が一体化され、パッケージ・コストが大幅に低減できるようになることが期待されている。
【0004】
ウエハーCSPの種類には、封止樹脂型と再配線型がある。封止樹脂型は、従来のパッケージと同様に表面を封止樹脂で覆った構造であり、チップ表面の配線層上に柱状端子(メタルポスト)を形成し、その周囲を封止樹脂で固める構造である。パッケージをプリント基板に搭載すると、プリント基板との熱膨張差によって発生した応力が柱状端子に集中する。一般に、この柱状端子を長くするほど応力が分散されることが知られている。
【0005】
一方、再配線型は、図13に示すように、封止樹脂を使わず、再配線を形成した構造である。チップ51の表面にAl電極52、配線層53、絶縁層54が積層され、配線層53上には柱状端子55が形成され、その上に半田ボール56(半田バンプとも呼ばれる)が形成されている。配線層53は、半田ボール56をチップ上に所定のアレイ状に配置するための再配線として用いられる。
【0006】
封止樹脂型は、柱状端子μm程度と長くし、これを封止樹脂で補強することにより、高い信頼性が得られる。しかしながら、封止樹脂を形成するプロセスは、後工程において金型を用いて実施する必要があり、プロセスが複雑になる。一方、再配線型では、プロセスは比較的単純であり、しかも殆どの工程をウエハープロセスで実施できる利点がある。しかし、なんらかの方法で応力を緩和し信頼性を高めることが必要とされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
図14は、上記のようなチップサイズパッケージ57をプリント基板61上に実装した場合の断面図を示している。半田ボール56は、プリント基板61上に配線された銅電極60上に圧着されることにより、電気的接続がなされる。しかしながら、プリント基板61とチップサイズパッケージ57の熱膨張係数に差があるために、実装状態で温度サイクル試験を行うと、半田ボール56が破断することがある。特に、半田ボール56と柱状端子55の界面には大きなせん断応力が生じることがわかっている。
【0008】
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、チップサイズパッケージの応力耐性を向上し、プリント基板上に実装した際の信頼性を高めることを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
第1の発明の半導体装置は、半導体基板上に形成された金属電極パッドと、この金属電極パッドに接続され前記半導体基板の表面に延在する配線層と、この配線層を含む半導体基板表面を被覆する絶縁層と、この絶縁層に形成された開口部と、この開口部に形成され前記配線層上に形成された柱状端子と、この柱状端子上面に搭載された半田ボールとを有し、前記柱状端子の上面の面積を底面の面積より大きくすると共に、この柱状端子の側面をくびれ形状に湾曲させたことを特徴としている。
【0010】
係る手段によれば、柱状端子と半田ボールとの界面のせん断応力に対する接合強度は、これらの接触面積に比例するため、この柱状端子の上面面積を大きくしその上に半田ボールを搭載することにより、接触面積が増加でき、せん断応力に対する強度を向上することができる。
【0011】
しかも、この柱状端子の側面をくびれ形状に湾曲させたことにより、剛性が低減し(つまりしなやかになり)、弾力性が増すことで応力緩和性能も改善される。
【0012】
第2の発明の半導体装置の製造方法は、半導体装置基板上に配線層を形成する工程と、この配線層上にホトレジスト層を形成する工程と、このホトレジスト層に露光及び現像処理を施して開口部を形成する工程と、この開口部のホトレジスト形状を加熱処理により変形させる工程と、前記開口部に柱状端子を形成する工程と、前記柱状端子の上面に半田ボールを搭載する工程と、を有することを特徴としている。
【0013】
第3の発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上にLSIの金属電極パッドを形成する工程と、この金属電極パッドを被覆する絶縁層を形成する工程と、前記金属電極パッドを露出する工程と、前記半導体基板上の全面に第1のメッキ用電極層を形成する工程と、前記第1のメッキ用電極上に第1のホトレジストパターン層を形成し電解メッキ法により前記金属電極パッドと接続された配線層を形成する工程と、前記第1のホトレジストパターン層を除去する工程と、前記配線層上に開口部を有する第2のホトレジストパターン層を形成する工程と、この開口部に柱状端子を形成する工程と、この柱状端子の上面に半田ボールを搭載する工程と、を有する半導体装置の製造方法において、前記第2のホトレジストパターンを形成した後に、加熱処理を施すことにより、この第2のホトレジストパターンの開口部の形状を変形させる工程を設けたことを特徴としている。
【0014】
第4の発明の半導体装置の製造方法は、第2または第3の発明に加えて、前記半田ボールを搭載した後に、LSIのスクライブラインに沿ってチップに分割する工程を有することを特徴としている。
【0015】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態について、図1乃至図12を参照しながら説明する。
【0016】
まず、図1に示すように、Al電極パッド2を有するLSIが形成された半導体基板1(ウエハー)を準備し、半導体基板1の表面をSiN膜などのパッシベーション膜3で被覆する。Al電極パッド2はLSIの外部接続用のパッドである。
【0017】
次に、図2に示すように、平坦化のためにポリイミド膜4を全面に形成する。そして、Al電極パッド2上のパッシベーション膜3及びポリイミド膜4をエッチングによって取り除く。
【0018】
次に、図3に示すように、Cu層から成る第1のメッキ用電極層5(シード層とも呼ばれる)をスパッタにより形成する。
【0019】
次に、Al電極パッド2に接続する配線層を形成する。この配線層は機械的強度を確保するために5μm程度に厚く形成する必要があり、メッキ法を用いて形成するのが適当である。図4に示すように、第1のメッキ用電極層5上に第1のホトレジストパターン層6を形成する。そして、図5に示すように、電解メッキ法により、第1のホトレジストパターン層6の形成されていない領域にCu層から成る配線層7を形成する。この後、第1のホトレジストパターン層6は除去する。
【0020】
次に、図6に示すように、配線層7上の柱状端子形成領域に開口部を有する第2のホトレジストパターン層8を形成する。第2のホトレジストパターン層8の厚さは柱状端子の高さに応じて、例えば100μm程度とする。この開口部は露光及び現像処理によって形成され、その後、前記開口部のホトレジスト形状を加熱処理により変形させる。そして、電界メッキ法により、Cu層から成る柱状端子9をこの開口部に形成する。
【0021】
ここで、ホトレジストパターン層8の開口部のホトレジスト形状と加熱処理との関係について、図7を参照して説明する。
【0022】
図7(a)に示すように、露光及び現像処理直後の開口部の形状は、ほぼ円筒状をしている。そこで加熱処理を施すと、図7(b)に示すように、開口部の上面部分のホトレジストが後退する結果、加熱温度を上昇させると共に当該ホトレジスト形状はくびれ形状を呈することが判明した。すなわち、ホトレジスト形状は温度上昇と共にくびれ形状に湾曲し、その関係は図7(c)に示すように底面の半径をa、くびれ部分の半径をb、上面の半径をcとすると、b≦a<cという式で表わされる。例えば、(b)の200℃においては、a=50μmのときc=60μmであり、面積比率はSc≒1.44Sa となる。この式の意味するところは、開口部のホトレジスト形状は底面積に比して面積が大きく、かつ、上面と底面の途中においては底面積よりも小さい部分があることである。
【0023】
次に、図8に示すように、第2のホトレジストパターン層8をレジスト剥離液を用いて除去する。さらに、第1のメッキ用電極層5について、例えば硝酸と酢酸の混合液を用いて配線層7の下にある部分を除き除去する。
【0024】
この後は、図9に示すように、ポリイミド層またはモールド樹脂層から成る絶縁層11によって上記のように形成した構造体を封止する。ここで、絶縁層11は柱状端子9の上面を覆うような厚みに形成される。
【0025】
そして、図10に示すように、この絶縁層11の表面を研磨することにより
柱状端子9の上面を露出する。ここで研磨方法としてはバックグラインド装置を用いる方法、または、CMP(Chemical Mechanical Etching)法を採用することができる。バックグラインド装置を用いた場合には、その後ウエハーの裏面研磨を行うようにしてもよい。
【0026】
次に、図11に示すように無電解メッキにより、露出された柱状端子9の上面にAu/Ni層から成るバリア層10を形成する。このバリア層10上に半田ボール12を真空吸着法などの公知の方法を用いて圧着することにより搭載する。
【0027】
図12は、図9における柱状端子9と半田ボール12の部分を拡大して示した斜視図である。この図からも明らかなように、本発明では、半田ボール12と柱状端子9との接触面積Sが従来例の接触面積Sに比して大きくできる。このようにして形成された半導体装置の構造は、接触面積が確保できるので、実装状態で柱状端子9にかかる応力を緩和し、その信頼性を向上できる。しかも、柱状端子9の側面はくびれ形状に湾曲しているので、剛性が低減し(つまりしなやかになり)、弾力性が増すことで応力緩和性能も改善される。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、柱状端子と半田ボールとの接触面積が増加でき、せん断応力に対する強度を向上し、チップサイズパッケージの実装時における信頼性を高めることができる。
【0029】
また、本発明によれば、柱状端子にくびれをもたせることにより剛性が低減し(つまりしなやかになり)、弾力性が増すことで応力緩和性能も改善される。
【0030】
また、本発明によれば、上面の面積に比べて底面の面積が小さいため、再配線ポストの高密度化に向いており、微細化対応性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図3】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図4】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図5】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図6】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図7】本発明の実施形態に係る半導体装置の構造を示す斜視図および断面図である。
【図8】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図9】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図10】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図11】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図12】本発明の実施形態に係る半導体装置の構造を示す斜視図である。
【図13】従来例に係るチップサイズパッケージを示す断面図である。
【図14】実装された状態のチップサイズパッケージを説明する断面図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。さらに、詳しく言えば、チップサイズパッケージの信頼性を向上させる技術に関する。チップサイズパッケージ(Chip Size Package)は、CSPとも呼ばれ、チップサイズと同等か、わずかに大きいパッケージの総称であり、高密度実装を目的としたパッケージである。本発明は、チップサイズパッケージの信頼性を向上させる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この分野では、一般にBGA(Ball Grid Array)と呼ばれ、面状に配列された複数のハンダボールを持つ構造、ファインピッチBGAと呼ばれ、BGAのボールピッチをさらに狭ピッチにしてPKG外形がチップサイズに近くなった構造等が知られている。
【0003】
また、最近では、「日経マイクロデバイス」1998年8月号 44頁〜71頁に記載されたウエハーCSPがある。このウエハーCSPは、基本的には、チップのダイシング前に配線やアレイ状のパッドをウエハープロセス(前工程)で作り込むCSPである。この技術によって、ウエハープロセスとパッケージ・プロセス(後工程)が一体化され、パッケージ・コストが大幅に低減できるようになることが期待されている。
【0004】
ウエハーCSPの種類には、封止樹脂型と再配線型がある。封止樹脂型は、従来のパッケージと同様に表面を封止樹脂で覆った構造であり、チップ表面の配線層上に柱状端子(メタルポスト)を形成し、その周囲を封止樹脂で固める構造である。パッケージをプリント基板に搭載すると、プリント基板との熱膨張差によって発生した応力が柱状端子に集中する。一般に、この柱状端子を長くするほど応力が分散されることが知られている。
【0005】
一方、再配線型は、図13に示すように、封止樹脂を使わず、再配線を形成した構造である。チップ51の表面にAl電極52、配線層53、絶縁層54が積層され、配線層53上には柱状端子55が形成され、その上に半田ボール56(半田バンプとも呼ばれる)が形成されている。配線層53は、半田ボール56をチップ上に所定のアレイ状に配置するための再配線として用いられる。
【0006】
封止樹脂型は、柱状端子μm程度と長くし、これを封止樹脂で補強することにより、高い信頼性が得られる。しかしながら、封止樹脂を形成するプロセスは、後工程において金型を用いて実施する必要があり、プロセスが複雑になる。一方、再配線型では、プロセスは比較的単純であり、しかも殆どの工程をウエハープロセスで実施できる利点がある。しかし、なんらかの方法で応力を緩和し信頼性を高めることが必要とされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
図14は、上記のようなチップサイズパッケージ57をプリント基板61上に実装した場合の断面図を示している。半田ボール56は、プリント基板61上に配線された銅電極60上に圧着されることにより、電気的接続がなされる。しかしながら、プリント基板61とチップサイズパッケージ57の熱膨張係数に差があるために、実装状態で温度サイクル試験を行うと、半田ボール56が破断することがある。特に、半田ボール56と柱状端子55の界面には大きなせん断応力が生じることがわかっている。
【0008】
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、チップサイズパッケージの応力耐性を向上し、プリント基板上に実装した際の信頼性を高めることを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
第1の発明の半導体装置は、半導体基板上に形成された金属電極パッドと、この金属電極パッドに接続され前記半導体基板の表面に延在する配線層と、この配線層を含む半導体基板表面を被覆する絶縁層と、この絶縁層に形成された開口部と、この開口部に形成され前記配線層上に形成された柱状端子と、この柱状端子上面に搭載された半田ボールとを有し、前記柱状端子の上面の面積を底面の面積より大きくすると共に、この柱状端子の側面をくびれ形状に湾曲させたことを特徴としている。
【0010】
係る手段によれば、柱状端子と半田ボールとの界面のせん断応力に対する接合強度は、これらの接触面積に比例するため、この柱状端子の上面面積を大きくしその上に半田ボールを搭載することにより、接触面積が増加でき、せん断応力に対する強度を向上することができる。
【0011】
しかも、この柱状端子の側面をくびれ形状に湾曲させたことにより、剛性が低減し(つまりしなやかになり)、弾力性が増すことで応力緩和性能も改善される。
【0012】
第2の発明の半導体装置の製造方法は、半導体装置基板上に配線層を形成する工程と、この配線層上にホトレジスト層を形成する工程と、このホトレジスト層に露光及び現像処理を施して開口部を形成する工程と、この開口部のホトレジスト形状を加熱処理により変形させる工程と、前記開口部に柱状端子を形成する工程と、前記柱状端子の上面に半田ボールを搭載する工程と、を有することを特徴としている。
【0013】
第3の発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上にLSIの金属電極パッドを形成する工程と、この金属電極パッドを被覆する絶縁層を形成する工程と、前記金属電極パッドを露出する工程と、前記半導体基板上の全面に第1のメッキ用電極層を形成する工程と、前記第1のメッキ用電極上に第1のホトレジストパターン層を形成し電解メッキ法により前記金属電極パッドと接続された配線層を形成する工程と、前記第1のホトレジストパターン層を除去する工程と、前記配線層上に開口部を有する第2のホトレジストパターン層を形成する工程と、この開口部に柱状端子を形成する工程と、この柱状端子の上面に半田ボールを搭載する工程と、を有する半導体装置の製造方法において、前記第2のホトレジストパターンを形成した後に、加熱処理を施すことにより、この第2のホトレジストパターンの開口部の形状を変形させる工程を設けたことを特徴としている。
【0014】
第4の発明の半導体装置の製造方法は、第2または第3の発明に加えて、前記半田ボールを搭載した後に、LSIのスクライブラインに沿ってチップに分割する工程を有することを特徴としている。
【0015】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態について、図1乃至図12を参照しながら説明する。
【0016】
まず、図1に示すように、Al電極パッド2を有するLSIが形成された半導体基板1(ウエハー)を準備し、半導体基板1の表面をSiN膜などのパッシベーション膜3で被覆する。Al電極パッド2はLSIの外部接続用のパッドである。
【0017】
次に、図2に示すように、平坦化のためにポリイミド膜4を全面に形成する。そして、Al電極パッド2上のパッシベーション膜3及びポリイミド膜4をエッチングによって取り除く。
【0018】
次に、図3に示すように、Cu層から成る第1のメッキ用電極層5(シード層とも呼ばれる)をスパッタにより形成する。
【0019】
次に、Al電極パッド2に接続する配線層を形成する。この配線層は機械的強度を確保するために5μm程度に厚く形成する必要があり、メッキ法を用いて形成するのが適当である。図4に示すように、第1のメッキ用電極層5上に第1のホトレジストパターン層6を形成する。そして、図5に示すように、電解メッキ法により、第1のホトレジストパターン層6の形成されていない領域にCu層から成る配線層7を形成する。この後、第1のホトレジストパターン層6は除去する。
【0020】
次に、図6に示すように、配線層7上の柱状端子形成領域に開口部を有する第2のホトレジストパターン層8を形成する。第2のホトレジストパターン層8の厚さは柱状端子の高さに応じて、例えば100μm程度とする。この開口部は露光及び現像処理によって形成され、その後、前記開口部のホトレジスト形状を加熱処理により変形させる。そして、電界メッキ法により、Cu層から成る柱状端子9をこの開口部に形成する。
【0021】
ここで、ホトレジストパターン層8の開口部のホトレジスト形状と加熱処理との関係について、図7を参照して説明する。
【0022】
図7(a)に示すように、露光及び現像処理直後の開口部の形状は、ほぼ円筒状をしている。そこで加熱処理を施すと、図7(b)に示すように、開口部の上面部分のホトレジストが後退する結果、加熱温度を上昇させると共に当該ホトレジスト形状はくびれ形状を呈することが判明した。すなわち、ホトレジスト形状は温度上昇と共にくびれ形状に湾曲し、その関係は図7(c)に示すように底面の半径をa、くびれ部分の半径をb、上面の半径をcとすると、b≦a<cという式で表わされる。例えば、(b)の200℃においては、a=50μmのときc=60μmであり、面積比率はSc≒1.44Sa となる。この式の意味するところは、開口部のホトレジスト形状は底面積に比して面積が大きく、かつ、上面と底面の途中においては底面積よりも小さい部分があることである。
【0023】
次に、図8に示すように、第2のホトレジストパターン層8をレジスト剥離液を用いて除去する。さらに、第1のメッキ用電極層5について、例えば硝酸と酢酸の混合液を用いて配線層7の下にある部分を除き除去する。
【0024】
この後は、図9に示すように、ポリイミド層またはモールド樹脂層から成る絶縁層11によって上記のように形成した構造体を封止する。ここで、絶縁層11は柱状端子9の上面を覆うような厚みに形成される。
【0025】
そして、図10に示すように、この絶縁層11の表面を研磨することにより
柱状端子9の上面を露出する。ここで研磨方法としてはバックグラインド装置を用いる方法、または、CMP(Chemical Mechanical Etching)法を採用することができる。バックグラインド装置を用いた場合には、その後ウエハーの裏面研磨を行うようにしてもよい。
【0026】
次に、図11に示すように無電解メッキにより、露出された柱状端子9の上面にAu/Ni層から成るバリア層10を形成する。このバリア層10上に半田ボール12を真空吸着法などの公知の方法を用いて圧着することにより搭載する。
【0027】
図12は、図9における柱状端子9と半田ボール12の部分を拡大して示した斜視図である。この図からも明らかなように、本発明では、半田ボール12と柱状端子9との接触面積Sが従来例の接触面積Sに比して大きくできる。このようにして形成された半導体装置の構造は、接触面積が確保できるので、実装状態で柱状端子9にかかる応力を緩和し、その信頼性を向上できる。しかも、柱状端子9の側面はくびれ形状に湾曲しているので、剛性が低減し(つまりしなやかになり)、弾力性が増すことで応力緩和性能も改善される。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、柱状端子と半田ボールとの接触面積が増加でき、せん断応力に対する強度を向上し、チップサイズパッケージの実装時における信頼性を高めることができる。
【0029】
また、本発明によれば、柱状端子にくびれをもたせることにより剛性が低減し(つまりしなやかになり)、弾力性が増すことで応力緩和性能も改善される。
【0030】
また、本発明によれば、上面の面積に比べて底面の面積が小さいため、再配線ポストの高密度化に向いており、微細化対応性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図3】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図4】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図5】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図6】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図7】本発明の実施形態に係る半導体装置の構造を示す斜視図および断面図である。
【図8】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図9】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図10】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図11】本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す断面図である。
【図12】本発明の実施形態に係る半導体装置の構造を示す斜視図である。
【図13】従来例に係るチップサイズパッケージを示す断面図である。
【図14】実装された状態のチップサイズパッケージを説明する断面図である。
Claims (4)
- 半導体基板上に形成された金属電極パッドと、この金属電極パッドに接続され前記半導体基板の表面に延在する配線層と、この配線層を含む半導体基板表面を被覆する絶縁層と、この絶縁層に形成された開口部と、この開口部に形成され前記配線層上に形成され、その上面が前記絶縁層から露出された柱状端子と、この柱状端子の上面に搭載された半田ボールとを有し、前記柱状端子の上面の面積を底面の面積より大きくすると共に、この柱状端子の側面をくびれ形状に湾曲させたことを特徴とする半導体装置。
- 半導体基板上に配線層を形成する工程と、この配線層上にホトレジスト層を形成する工程と、このホトレジスト層に露光及び現像処理を施して開口部を形成する工程と、この開口部のホトレジスト形状を加熱処理により変形させる工程と、前記開口部に柱状端子を形成する工程と、前記柱状端子の上面に半田ボ−ルを搭載する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上にLSIの金属電極パッドを形成する工程と、この金属電極パッドを被覆する絶縁層を形成する工程と、前記金属電極パッドを露出する工程と、前記半導体基板上の全面に第1のメッキ用電極層を形成する工程と、前記第1のメッキ用電極上に第1のホトレジストパタ−ン層を形成し電解メッキ法により前記金属電極パッドと接続された配線層を形成する工程と、前記第1のホトレジストパタ−ン層を除去する工程と、前記配線層上に開口部を有する第2のホトレジストパタ−ン層を形成する工程と、この開口部に柱状端子を形成する工程と、この柱状端子の上面に半田ボ−ルを搭載する工程と、を有する半導体装置の製造方法において、前記第2のホトレジストパタ−ンを形成した後に、加熱処理を施すことにより、この第2のホトレジストパタ−ンの開口部の形状を変形させる工程を設けたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記半田ボ−ルを搭載した後に、LSIのスクライブラインに沿つてチツプに分割する工程を有することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
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