JP2000228423A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- H01L2224/13075—Plural core members
- H01L2224/1308—Plural core members being stacked
- H01L2224/13083—Three-layer arrangements
Abstract
(57)【要約】
【課題】チップサイズパッケージの実装時における信頼
性を向上させる。 【解決手段】図１０は、メタルポスト９と半田ボール１
２の部分を拡大して示した斜視図である。半導体装置
（チップサイズパッケージ）の構造において、配線層７
上に形成されたメタルポスト９は円筒形状をしているの
で、実装状態でメタルポストにかかる応力を緩和し、そ
の信頼性を向上できる。
性を向上させる。 【解決手段】図１０は、メタルポスト９と半田ボール１
２の部分を拡大して示した斜視図である。半導体装置
（チップサイズパッケージ）の構造において、配線層７
上に形成されたメタルポスト９は円筒形状をしているの
で、実装状態でメタルポストにかかる応力を緩和し、そ
の信頼性を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、半導体装置及び
その製造方法に関する。さらに、詳しく言えば、チップ
サイズパッケージの信頼性を向上させる技術に関する。
チップサイズパッケージ（Chip Size Package）は、Ｃ
ＳＰとも呼ばれ、チップサイズと同等か、わずかに大き
いパッケージの総称であり、高密度実装を目的としたパ
ッケージである。
その製造方法に関する。さらに、詳しく言えば、チップ
サイズパッケージの信頼性を向上させる技術に関する。
チップサイズパッケージ（Chip Size Package）は、Ｃ
ＳＰとも呼ばれ、チップサイズと同等か、わずかに大き
いパッケージの総称であり、高密度実装を目的としたパ
ッケージである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この分野では、一般にＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）と呼ばれ、面状に配列された複数のハ
ンダボールを持つ構造、ファインピッチＢＧＡと呼ば
れ、ＢＧＡのボールピッチをさらに狭ピッチにしてＰＫ
Ｇ外形がチップサイズに近くなった構造等が知られてい
る。
ll Grid Array）と呼ばれ、面状に配列された複数のハ
ンダボールを持つ構造、ファインピッチＢＧＡと呼ば
れ、ＢＧＡのボールピッチをさらに狭ピッチにしてＰＫ
Ｇ外形がチップサイズに近くなった構造等が知られてい
る。
【０００３】また、最近では、「日経マイクロデバイ
ス」１９９８年８月号 ４４頁〜７１頁に記載されたウ
エハーＣＳＰがある。このウエハーＣＳＰは、基本的に
は、チップのダイシング前に配線やアレイ状のパッドを
ウエハープロセス（前工程）で作り込むＣＳＰである。
この技術によって、ウエハープロセスとパッケージ・プ
ロセス（後工程）が一体化され、パッケージ・コストが
大幅に低減できるようになることが期待されている。
ス」１９９８年８月号 ４４頁〜７１頁に記載されたウ
エハーＣＳＰがある。このウエハーＣＳＰは、基本的に
は、チップのダイシング前に配線やアレイ状のパッドを
ウエハープロセス（前工程）で作り込むＣＳＰである。
この技術によって、ウエハープロセスとパッケージ・プ
ロセス（後工程）が一体化され、パッケージ・コストが
大幅に低減できるようになることが期待されている。
【０００４】ウエーハＣＳＰの種類には、封止樹脂型と
再配線型がある。封止樹脂型は、従来のパッケージと同
様に表面を封止樹脂で覆った構造であり、チップ表面の
配線層上に柱状の端子（メタル・ポスト）を形成し、そ
の周囲を封止樹脂で固める構造である。パッケージをプ
リント基板に搭載すると、プリント基板との熱膨張差に
よって発生した応力がメタル・ポストに集中する。一般
に、このメタルポストを長くするほど応力が分散される
ことが知られている。
再配線型がある。封止樹脂型は、従来のパッケージと同
様に表面を封止樹脂で覆った構造であり、チップ表面の
配線層上に柱状の端子（メタル・ポスト）を形成し、そ
の周囲を封止樹脂で固める構造である。パッケージをプ
リント基板に搭載すると、プリント基板との熱膨張差に
よって発生した応力がメタル・ポストに集中する。一般
に、このメタルポストを長くするほど応力が分散される
ことが知られている。
【０００５】一方、再配線型は、図１５に示すように、
封止樹脂を使わず、再配線を形成した構造である。チッ
プ５１の表面にＡｌ電極５２、配線層５３、絶縁層５４
が積層され、配線層５３上にはメタル・ポスト５５が形
成され、その上に半田バンプ５６（半田ボールとも呼ば
れる）が形成されている。配線層５３は、半田バンプ５
６をチップ上に所定のアレイ状に配置するための再配線
として用いられる。
封止樹脂を使わず、再配線を形成した構造である。チッ
プ５１の表面にＡｌ電極５２、配線層５３、絶縁層５４
が積層され、配線層５３上にはメタル・ポスト５５が形
成され、その上に半田バンプ５６（半田ボールとも呼ば
れる）が形成されている。配線層５３は、半田バンプ５
６をチップ上に所定のアレイ状に配置するための再配線
として用いられる。
【０００６】封止樹脂型は、メタル・ポストを１００μ
ｍ程度と長くし、これを封止樹脂で補強することによ
り、高い信頼性が得られる。しかしながら、封止樹脂を
形成するプロセスは、後工程において金型を用いて実施
する必要があり、プロセスが複雑になる。一方、再配線
型では、プロセスは比較的単純であり、しかも殆どの工
程をウエーハプロセスで実施できる利点がある。しか
し、なんらかの方法で応力を緩和し信頼性を高めること
が必要とされている。
ｍ程度と長くし、これを封止樹脂で補強することによ
り、高い信頼性が得られる。しかしながら、封止樹脂を
形成するプロセスは、後工程において金型を用いて実施
する必要があり、プロセスが複雑になる。一方、再配線
型では、プロセスは比較的単純であり、しかも殆どの工
程をウエーハプロセスで実施できる利点がある。しか
し、なんらかの方法で応力を緩和し信頼性を高めること
が必要とされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図１６は、上記のよう
なチップサイズパッケージをプリント基板上に実装した
場合の断面図を示している。半田バンプ５６（半田ボー
ル）は、プリント基板６１上に配線された銅電極６０上
に圧着される。しかしながら、プリント基板とチップサ
イズパッケージ５７の熱膨張係数に差があるために、銅
電極６０に接触する半田バンプ５６部分を介してメタル
ポスト５５に強い応力が生じる。この応力を緩和し、信
頼性を確保する手段として上記のようにメタルポスト５
５を１００μｍ程度と高くする方法が知られている。こ
れは、図１６に示すように、メタルポスト５５が長くな
ると、メタルポスト５５の上部の変位に対してメタルポ
スト５５の曲がる角度θがそれだけ小さくなり、応力も
より小さくなるためと考えられる。
なチップサイズパッケージをプリント基板上に実装した
場合の断面図を示している。半田バンプ５６（半田ボー
ル）は、プリント基板６１上に配線された銅電極６０上
に圧着される。しかしながら、プリント基板とチップサ
イズパッケージ５７の熱膨張係数に差があるために、銅
電極６０に接触する半田バンプ５６部分を介してメタル
ポスト５５に強い応力が生じる。この応力を緩和し、信
頼性を確保する手段として上記のようにメタルポスト５
５を１００μｍ程度と高くする方法が知られている。こ
れは、図１６に示すように、メタルポスト５５が長くな
ると、メタルポスト５５の上部の変位に対してメタルポ
スト５５の曲がる角度θがそれだけ小さくなり、応力も
より小さくなるためと考えられる。
【０００８】しかしながら、メタルポスト５５を高く形
成するには、安定した加工や樹脂封止を行うことが難し
いという問題がある。
成するには、安定した加工や樹脂封止を行うことが難し
いという問題がある。
【０００９】本発明は、上記の課題に鑑みて為されたも
のであり、メタルポストの高さが比較的低い場合であっ
ても、チップサイズパッケージの実装状態での応力を緩
和し、実装時の信頼性を高めることを目的としている。
のであり、メタルポストの高さが比較的低い場合であっ
ても、チップサイズパッケージの実装状態での応力を緩
和し、実装時の信頼性を高めることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の半導体
装置は、半導体基板上に形成された金属電極パッドと、
この金属電極パッドに接続され前記半導体基板の表面に
延在する配線層と、この配線層を含む半導体基板表面を
被覆する絶縁層と、この絶縁層に形成された開口部と、
この開口部に形成され前記配線層と接続された円筒形状
の柱状端子とを備えたことを特徴としている。
装置は、半導体基板上に形成された金属電極パッドと、
この金属電極パッドに接続され前記半導体基板の表面に
延在する配線層と、この配線層を含む半導体基板表面を
被覆する絶縁層と、この絶縁層に形成された開口部と、
この開口部に形成され前記配線層と接続された円筒形状
の柱状端子とを備えたことを特徴としている。
【００１１】従来の柱状端子は円柱形状であったのに対
して、この本発明では、円筒形状の柱状端子としたの
で、実装状態で柱状端子にかかる応力を緩和できる構造
となっている。したがって、柱状端子が１００μｍ以下
という低い場合であっても、柱状端子の破壊、断線を防
止し、チップサイズパッケージの信頼性を確保できる。
して、この本発明では、円筒形状の柱状端子としたの
で、実装状態で柱状端子にかかる応力を緩和できる構造
となっている。したがって、柱状端子が１００μｍ以下
という低い場合であっても、柱状端子の破壊、断線を防
止し、チップサイズパッケージの信頼性を確保できる。
【００１２】また、請求項２に記載の半導体装置は、柱
状端子がその柱状端子の底面から上面に至る高さの途中
まで円筒形状を有しており、この柱状端子の上面にバリ
ア層を介して半田ボールを搭載したことを特徴としてい
る。
状端子がその柱状端子の底面から上面に至る高さの途中
まで円筒形状を有しており、この柱状端子の上面にバリ
ア層を介して半田ボールを搭載したことを特徴としてい
る。
【００１３】請求項１の発明では、柱状端子の全体が１
つの円筒形状であるのに対して、この発明では、底面か
ら一定の高さの間にのみが円筒状でありその高さから上
面に至るまでの間は円柱状となっているため、柱状端子
の上面と半田ボールとの接触面積が確保でき、半田ボー
ルと柱状端子との間に働くせん断応力に対する強度を向
上できる。また、底面から一定の高さの間は円筒形状と
なっていることから、柱状端子自体を曲げる応力に対し
てはこれをある程度緩和できる構造となっている。
つの円筒形状であるのに対して、この発明では、底面か
ら一定の高さの間にのみが円筒状でありその高さから上
面に至るまでの間は円柱状となっているため、柱状端子
の上面と半田ボールとの接触面積が確保でき、半田ボー
ルと柱状端子との間に働くせん断応力に対する強度を向
上できる。また、底面から一定の高さの間は円筒形状と
なっていることから、柱状端子自体を曲げる応力に対し
てはこれをある程度緩和できる構造となっている。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について説
明する。図１乃至図１０は、第１の実施例に係る半導体
装置及びその製造方法を示す断面図である。
明する。図１乃至図１０は、第１の実施例に係る半導体
装置及びその製造方法を示す断面図である。
【００１５】図１に示すように、Ａｌ電極パッド２を有
するＬＳＩが形成された半導体基板１（ウエーハ）を準
備し、半導体基板１の表面をＳｉＮ膜などのパッシベー
ション膜３で被覆する。Ａｌ電極パッド２はＬＳＩの外
部接続用のパッドである。
するＬＳＩが形成された半導体基板１（ウエーハ）を準
備し、半導体基板１の表面をＳｉＮ膜などのパッシベー
ション膜３で被覆する。Ａｌ電極パッド２はＬＳＩの外
部接続用のパッドである。
【００１６】次に、図２に示すように、平坦化のために
ポリイミド膜４を全面に形成する。そして、Ａｌ電極パ
ッド２上のパッシベーション膜３及びポリイミド膜４を
エッチングによって取り除く。
ポリイミド膜４を全面に形成する。そして、Ａｌ電極パ
ッド２上のパッシベーション膜３及びポリイミド膜４を
エッチングによって取り除く。
【００１７】次に、図３に示すように、Ｃｕ層から成る
第１のメッキ用電極層５（シード層とも呼ばれる）をス
パッタにより形成する。
第１のメッキ用電極層５（シード層とも呼ばれる）をス
パッタにより形成する。
【００１８】次に、Ａｌ電極パッド２に接続する配線層
を形成する。この配線層は機械的強度を確保するために
５μｍ程度に厚く形成する必要があり、メッキ法を用い
て形成するのが適当である。図４に示すように、第１の
メッキ用電極層５上に第１のホトレジストパターン層６
を形成し、図５に示すように、電解メッキ法により、第
１のホトレジストパターン層６の形成されていない領域
にＣｕ層から成る配線層７を形成する。この後、第１の
ホトレジストパターン層６は除去する。
を形成する。この配線層は機械的強度を確保するために
５μｍ程度に厚く形成する必要があり、メッキ法を用い
て形成するのが適当である。図４に示すように、第１の
メッキ用電極層５上に第１のホトレジストパターン層６
を形成し、図５に示すように、電解メッキ法により、第
１のホトレジストパターン層６の形成されていない領域
にＣｕ層から成る配線層７を形成する。この後、第１の
ホトレジストパターン層６は除去する。
【００１９】次に、図６に示すように、配線層７上の柱
状端子を形成する予定領域に開口部を有するホトレジス
ト層８と、その開口部の中に形成された柱状のホトレジ
スト層８ａを有する第２のホトレジストパターン層を形
成する。
状端子を形成する予定領域に開口部を有するホトレジス
ト層８と、その開口部の中に形成された柱状のホトレジ
スト層８ａを有する第２のホトレジストパターン層を形
成する。
【００２０】次に、図７に示すように、電解メッキを行
うと、この開口部に、Ｃｕ層から成る柱状端子としてメ
タルポスト９とその上面にＮｉ層／Ａｕ層から成るバリ
ア層１０が形成される。なお、このＮｉ層／Ａｕ層から
成るバリア層１０は、樹脂封止後、メタルポスト９の上
面を露出し、無電解メッキによって形成してもよい。
うと、この開口部に、Ｃｕ層から成る柱状端子としてメ
タルポスト９とその上面にＮｉ層／Ａｕ層から成るバリ
ア層１０が形成される。なお、このＮｉ層／Ａｕ層から
成るバリア層１０は、樹脂封止後、メタルポスト９の上
面を露出し、無電解メッキによって形成してもよい。
【００２１】こうして、円筒形上のメタルポスト９が形
成される。そして、図８に示すように、ホトレジスト層
８及び柱状のホトレジスト層８ａを除去する。さらに、
第１のメッキ用電極層５については、例えば硝酸と酢酸
の混合液を用いて配線層７の下にある部分を除き除去す
る。
成される。そして、図８に示すように、ホトレジスト層
８及び柱状のホトレジスト層８ａを除去する。さらに、
第１のメッキ用電極層５については、例えば硝酸と酢酸
の混合液を用いて配線層７の下にある部分を除き除去す
る。
【００２２】この後は、図９に示すように、ポリイミド
層またはモールド樹脂層から成る絶縁層１１によって上
記のように形成した構造体を封止する。メタルポスト９
の上面に設けたバリア層１０の表面については、絶縁層
１１の表面を研磨するなどして露出されており、この露
出した面に半田ボール１２を真空吸着法などの公知の方
法を用いて搭載、圧着する。
層またはモールド樹脂層から成る絶縁層１１によって上
記のように形成した構造体を封止する。メタルポスト９
の上面に設けたバリア層１０の表面については、絶縁層
１１の表面を研磨するなどして露出されており、この露
出した面に半田ボール１２を真空吸着法などの公知の方
法を用いて搭載、圧着する。
【００２３】図１０は、図９におけるメタルポスト９と
半田ボール１２の部分を拡大して示した斜視図である。
図において、斜線を付した領域が半田ボール１２とメタ
ルポスト９との接触面積Ｓである。
半田ボール１２の部分を拡大して示した斜視図である。
図において、斜線を付した領域が半田ボール１２とメタ
ルポスト９との接触面積Ｓである。
【００２４】このようにして形成された半導体装置（チ
ップサイズパッケージ）の構造は、メタルポスト９が円
筒形状をしているので、実装状態でメタルポストにかか
る応力を緩和し、その信頼性を向上できる。
ップサイズパッケージ）の構造は、メタルポスト９が円
筒形状をしているので、実装状態でメタルポストにかか
る応力を緩和し、その信頼性を向上できる。
【００２５】次に、本発明の第２の実施例を図１１乃至
図１４を参照して説明する。配線層７を形成するまでの
工程（図１乃至図５に示す工程）は、第１の実施例と同
様のため説明を省略する。
図１４を参照して説明する。配線層７を形成するまでの
工程（図１乃至図５に示す工程）は、第１の実施例と同
様のため説明を省略する。
【００２６】電解メッキ法により、配線層７を形成した
後、図１１に示すように、ポリイミド、望ましくは感光
性ポリイミドを全面に塗布し、これを露光現像すること
により、配線層７上の柱状端子を形成する予定領域に開
口部を有するポリイミド膜１３と、その開口部に形成さ
れその周囲のポリイミド層１３の膜厚ｈ１よりも薄い膜
厚ｈ２（ｈ２＜ｈ１）を有する柱状のポリイミド層１３
ａを形成する。ここで、このような膜厚差は、柱状のポ
リイミド層１３ａのマスク寸法Ｌと露光量を適切に選ぶ
ことにより実現することができる。
後、図１１に示すように、ポリイミド、望ましくは感光
性ポリイミドを全面に塗布し、これを露光現像すること
により、配線層７上の柱状端子を形成する予定領域に開
口部を有するポリイミド膜１３と、その開口部に形成さ
れその周囲のポリイミド層１３の膜厚ｈ１よりも薄い膜
厚ｈ２（ｈ２＜ｈ１）を有する柱状のポリイミド層１３
ａを形成する。ここで、このような膜厚差は、柱状のポ
リイミド層１３ａのマスク寸法Ｌと露光量を適切に選ぶ
ことにより実現することができる。
【００２７】そして、上記の開口部にメタルポストを形
成する。このとき、第１のメッキ用電極層５はすでに配
線層７の下にしか存在しないので、このままでは電解メ
ッキをすることができない。そこで、図１２に示すよう
に全面に再度Ｃｕ層から成る第２のメッキ用電極層１４
をスパッタにより形成し、さらに、ホトレジスト層１５
を形成する。ホトレジスト層１５は、メタルポストが形
成される開口部が露出するように開口されている。
成する。このとき、第１のメッキ用電極層５はすでに配
線層７の下にしか存在しないので、このままでは電解メ
ッキをすることができない。そこで、図１２に示すよう
に全面に再度Ｃｕ層から成る第２のメッキ用電極層１４
をスパッタにより形成し、さらに、ホトレジスト層１５
を形成する。ホトレジスト層１５は、メタルポストが形
成される開口部が露出するように開口されている。
【００２８】次に、図１３に示すように、電解メッキに
よりＣｕから成るメタルポスト１６とその上面にＮｉ層
／Ａｕ層から成るバリア層１７が形成される。そして、
このバリア層１７上に半田ボール１８を真空吸着法など
の公知の方法を用いて搭載、圧着する。図１４は、図３
におけるメタルポスト１６と半田ボール１８の部分を拡
大して示した斜視図である。
よりＣｕから成るメタルポスト１６とその上面にＮｉ層
／Ａｕ層から成るバリア層１７が形成される。そして、
このバリア層１７上に半田ボール１８を真空吸着法など
の公知の方法を用いて搭載、圧着する。図１４は、図３
におけるメタルポスト１６と半田ボール１８の部分を拡
大して示した斜視図である。
【００２９】こにようにして形成された半導体装置の構
造は、底面から一定の高さｈ２の間のみが円筒状であ
り、その高さｈ２から上面の高さｈ１に至るまでの間は
円柱状となっている。このため、柱状端子の上面と半田
ボールとの接触面積は、図１４において斜線が付された
領域の面積Ｓ‘となり、図１０におけるＳよりも大きく
なる。一般に、半田ボールと柱状端子との間に働くせん
断応力に対する強度は、接触面積に比例するので、本実
施例によれば、第１の実施例よりもせん断応力に対する
強度を増すことがでる。また、底面から一定の高さｈ２
の間は円筒形状となっていることから、メタルポスト１
６自体を曲げる応力に対しては、これをある程度緩和で
きる構造となっている。
造は、底面から一定の高さｈ２の間のみが円筒状であ
り、その高さｈ２から上面の高さｈ１に至るまでの間は
円柱状となっている。このため、柱状端子の上面と半田
ボールとの接触面積は、図１４において斜線が付された
領域の面積Ｓ‘となり、図１０におけるＳよりも大きく
なる。一般に、半田ボールと柱状端子との間に働くせん
断応力に対する強度は、接触面積に比例するので、本実
施例によれば、第１の実施例よりもせん断応力に対する
強度を増すことがでる。また、底面から一定の高さｈ２
の間は円筒形状となっていることから、メタルポスト１
６自体を曲げる応力に対しては、これをある程度緩和で
きる構造となっている。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、柱状端子を円筒形状と
したので、実装状態で柱状端子にかかる応力を緩和でき
る構造となっている。したがって、柱状端子が１００μ
ｍ以下という低い場合であっても、柱状端子の破壊、断
線を防止し、チップサイズパッケージの信頼性を確保で
きる。
したので、実装状態で柱状端子にかかる応力を緩和でき
る構造となっている。したがって、柱状端子が１００μ
ｍ以下という低い場合であっても、柱状端子の破壊、断
線を防止し、チップサイズパッケージの信頼性を確保で
きる。
【００３１】また、本発明によれば、底面から一定の高
さの間にのみが円筒状でありその高さから上面に至るま
での間は円柱状となっているため、柱状端子の上面と半
田ボールとの接触面積が確保でき、上記の効果に加え
て、半田ボールと柱状端子との間に働くせん断応力に対
する強度も向上できる。
さの間にのみが円筒状でありその高さから上面に至るま
での間は円柱状となっているため、柱状端子の上面と半
田ボールとの接触面積が確保でき、上記の効果に加え
て、半田ボールと柱状端子との間に働くせん断応力に対
する強度も向上できる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図９】本発明の第１の実施例に係る半導体装置及びそ
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施例に係る半導体装置の構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施例に係る半導体装置及び
その製造方法を示す断面図である。
その製造方法を示す断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施例に係る半導体装置及び
その製造方法を示す断面図である。
その製造方法を示す断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施例に係る半導体装置及び
その製造方法を示す断面図である。
その製造方法を示す断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施例に係る半導体装置の構
造を示す斜視図である
造を示す斜視図である
【図１５】従来例に係るチップサイズパッケージを示す
断面図である。
断面図である。
【図１６】実装された状態のチップサイズパッケージを
説明する断面図である。
説明する断面図である。
Claims (5)
- 【請求項１】半導体基板上に形成された金属電極パッド
と、この金属電極パッドに接続され前記半導体基板の表
面に延在する配線層と、この配線層を含む半導体基板表
面を被覆する絶縁層と、この絶縁層に形成された開口部
と、この開口部に形成され前記配線層と接続された円筒
形状の柱状端子とを備えたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】半導体基板上に形成された金属電極パッド
と、この金属電極パッドに接続され前記半導体基板の表
面に延在する配線層と、この配線層を含む半導体基板表
面を被覆する絶縁層と、この絶縁層に形成された開口部
と、この開口部に形成され前記配線層と接続された柱状
端子と、この柱状端子の上面にバリア層を介して搭載さ
れた半田ボールとを備え、前記柱状端子は、その柱状端
子の底面から上面に至る高さの途中ま で円筒形状を有
することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】半導体基板上にＬＳＩの金属電極パッドを
形成する工程と、この金属電極パッドを被覆する絶縁層
を形成する工程と、前記金属電極パッドを露出する工程
と、前記半導体基板上の全面に第１のメッキ用電極層を
形成する工程と、前記第１のメッキ用電極上に第１のホ
トレジストパターン層を形成し電解メッキ法により前記
金属電極パッドと接続された配線層を形成する工程と、
前記第１のホトレジストパターン層を除去する工程と、
前記配線層上の柱状端子を形成する予定領域に開口部を
有するホトレジスト層と、その開口部の中に形成された
柱状のホトレジスト層を有する第２のホトレジストパタ
ーン層を形成する工程と、電解メッキにより円筒形状の
柱状端子を形成する工程と、第２のホトレジストパター
ン層を除去する工程と、前記第１のメッキ用電極の不要
部分を除去する工程と、を有することを特徴とする半導
体装置の製造方法。 - 【請求項４】半導体基板上にＬＳＩの金属電極パッドを
形成する工程と、この金属電極パッドを被覆する絶縁層
を形成する工程と、前記金属電極パッドを露出する工程
と、前記半導体基板上の全面に第１のメッキ用電極層を
形成する工程と、前記第１のメッキ用電極上に第１のホ
トレジストパターン層を形成し電解メッキ法により前記
金属電極パッドと接続された配線層を形成する工程と、
前記第１のホトレジストパターン層を除去する工程と、
前記第１のメッキ用電極層の不要部分を除去する工程
と、前記配線層上の柱状端子を形成する予定領域に開口
部を有するポリイミド膜と、その開口部に形成されその
周囲のポリイミド層よりも薄い膜厚を有する柱状のポリ
イミド層を形成する工程と、電解メッキにより前記開口
部に柱状端子を形成する工程と、前記柱状端子の上面に
半田ボールを搭載する工程とを有し、前記柱状端子は、
その底面から上面に至る高さの途中まで円筒形状を有す
るようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】前記半田ボールを搭載した後に、ＬＳＩの
スクライブラインに沿ってチップに分割する工程を有す
ることを特徴とする請求項３または４に記載の半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2903399A JP2000228423A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2903399A JP2000228423A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228423A true JP2000228423A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12265108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2903399A Pending JP2000228423A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228423A (ja) |
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-
1999
- 1999-02-05 JP JP2903399A patent/JP2000228423A/ja active Pending
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