JPH06310827A - 表面実装部品配置構造 - Google Patents
表面実装部品配置構造Info
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- JPH06310827A JPH06310827A JP5099727A JP9972793A JPH06310827A JP H06310827 A JPH06310827 A JP H06310827A JP 5099727 A JP5099727 A JP 5099727A JP 9972793 A JP9972793 A JP 9972793A JP H06310827 A JPH06310827 A JP H06310827A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一の表面実装部品を基板の表面と裏面の双
方に使用するとき等に、これらの部品間の接続のための
配線を簡単にする。 【構成】 プリント基板１２の表面には表面側部品１３
が、裏面にはこれと全く同一構造の裏面側部品１５が配
置されている。裏面側部品１５は表面側部品１３を面内
で１８０度回転させて部品の間隔だけずらした位置に配
置されている。したがって、外部リード２１1 〜２１8
はそれぞれプリント基板１２を挟んで対応する位置に存
在することになり、スルーホール１８によって同一配列
番号のものを容易に接続できる。また、表裏とも同一配
列番号の外部リードを接続するような場合であっても、
片面のみに配線２５を行えばよい。
方に使用するとき等に、これらの部品間の接続のための
配線を簡単にする。 【構成】 プリント基板１２の表面には表面側部品１３
が、裏面にはこれと全く同一構造の裏面側部品１５が配
置されている。裏面側部品１５は表面側部品１３を面内
で１８０度回転させて部品の間隔だけずらした位置に配
置されている。したがって、外部リード２１1 〜２１8
はそれぞれプリント基板１２を挟んで対応する位置に存
在することになり、スルーホール１８によって同一配列
番号のものを容易に接続できる。また、表裏とも同一配
列番号の外部リードを接続するような場合であっても、
片面のみに配線２５を行えばよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子装置等に使用さ
れるプリント基板等の基板の両面に表面実装部品を配置
した表面実装部品配置構造に係わり、特に配線設計に特
徴を有する表面実装部品配置構造に関する。
れるプリント基板等の基板の両面に表面実装部品を配置
した表面実装部品配置構造に係わり、特に配線設計に特
徴を有する表面実装部品配置構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の小型化および高度化に伴っ
て、プリント基板の両面に集積回路等の表面実装部品を
配置することが盛んに行われている。
て、プリント基板の両面に集積回路等の表面実装部品を
配置することが盛んに行われている。
【０００３】図５は、従来の表面実装部品配置構造の一
例を表わしたものである。図の実線１１は、プリント基
板１２の一方の面（表面）から見える状態のＩＣ（集積
回路）等の表面実装部品１３を表わしたものである。ま
た、破線１４は、このプリント基板１２の他方の面（裏
面）に配置された隠れて見えない状態の表面実装部品１
５を表わしたものである。第１の配線１６は、表面側に
配置された表面実装部品（以下表面側部品という。）１
３の外部リード同士を接続するものであり、第２の配線
１７は裏面側に配置された表面実装部品（以下裏面側部
品という。）１５の外部リード同士を接続するものであ
る。この図で○印で示したものは、表面と裏面の配線を
連結するためのスルーホール１８である。
例を表わしたものである。図の実線１１は、プリント基
板１２の一方の面（表面）から見える状態のＩＣ（集積
回路）等の表面実装部品１３を表わしたものである。ま
た、破線１４は、このプリント基板１２の他方の面（裏
面）に配置された隠れて見えない状態の表面実装部品１
５を表わしたものである。第１の配線１６は、表面側に
配置された表面実装部品（以下表面側部品という。）１
３の外部リード同士を接続するものであり、第２の配線
１７は裏面側に配置された表面実装部品（以下裏面側部
品という。）１５の外部リード同士を接続するものであ
る。この図で○印で示したものは、表面と裏面の配線を
連結するためのスルーホール１８である。
【０００４】図６は、この従来の表面実装部品配置構造
を図５で示したヴィラの箇所で切断した状態で示したも
のである。プリント基板１２の図で上側の面（表面）に
は表面側部品１３が、また下側の面（裏面）には裏面側
部品１５が配置されている。プリント基板１２の適所に
はスルーホール１８が貫通している。
を図５で示したヴィラの箇所で切断した状態で示したも
のである。プリント基板１２の図で上側の面（表面）に
は表面側部品１３が、また下側の面（裏面）には裏面側
部品１５が配置されている。プリント基板１２の適所に
はスルーホール１８が貫通している。
【０００５】従来の表面実装部品配置構造では、これら
の図に示すように表面における表面側部品１３の配置位
置と、裏面における裏面側部品１５の配置位置は、同一
の座標が適用されていた。そして、それぞれの面から見
た時にこれら部品１３、１５の配置方向が同一になるよ
うになっていた。このため、例えばメモリ基板のように
同一の部品を両面に多数並列に並べるような場合には、
表面側で表面側部品１３を接続するための第１の配線１
６を行い、裏面側で裏面側部品１５を接続するための第
２の配線１７を行って、これらの配線を接続するための
スルーホール１８を新たに設けるようになっていた。こ
の結果として、スルーホール１８を結ぶ配線が多く発生
し、これによる配線密度が高くなって配線が複雑とな
り、配線設計に多くの時間を要するといった問題があっ
た。
の図に示すように表面における表面側部品１３の配置位
置と、裏面における裏面側部品１５の配置位置は、同一
の座標が適用されていた。そして、それぞれの面から見
た時にこれら部品１３、１５の配置方向が同一になるよ
うになっていた。このため、例えばメモリ基板のように
同一の部品を両面に多数並列に並べるような場合には、
表面側で表面側部品１３を接続するための第１の配線１
６を行い、裏面側で裏面側部品１５を接続するための第
２の配線１７を行って、これらの配線を接続するための
スルーホール１８を新たに設けるようになっていた。こ
の結果として、スルーホール１８を結ぶ配線が多く発生
し、これによる配線密度が高くなって配線が複雑とな
り、配線設計に多くの時間を要するといった問題があっ
た。
【０００６】このような問題を解決するために、特開昭
６３−２９６２９２号公報では、ＩＣパッケージの外部
リードを下方に折り曲げた第１のＩＣパッケージと、上
方に折り曲げた第２のＩＣパッケージを用意することに
している。そして、実装基板の表面に第１のＩＣパッケ
ージを配置し、その裏面に第２のＩＣパッケージをそれ
ぞれ対面するように配置することにしている。このよう
な表面実装部品配置構造によると、スルーホールによっ
て簡単に同一配列番号の外部リード同士を接続すること
ができる。
６３−２９６２９２号公報では、ＩＣパッケージの外部
リードを下方に折り曲げた第１のＩＣパッケージと、上
方に折り曲げた第２のＩＣパッケージを用意することに
している。そして、実装基板の表面に第１のＩＣパッケ
ージを配置し、その裏面に第２のＩＣパッケージをそれ
ぞれ対面するように配置することにしている。このよう
な表面実装部品配置構造によると、スルーホールによっ
て簡単に同一配列番号の外部リード同士を接続すること
ができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この特
開昭６３−２９６２９２号公報に示された構造を実現す
るためには、外部リードを下方に折り曲げた第１のＩＣ
パッケージと、上方に折り曲げた第２のＩＣパッケージ
の２種類のＩＣパッケージを必要とし、倍の種類の部品
を製造する必要があってコストが上昇するばかりでな
く、これら部品の管理も大変になるといった問題があっ
た。
開昭６３−２９６２９２号公報に示された構造を実現す
るためには、外部リードを下方に折り曲げた第１のＩＣ
パッケージと、上方に折り曲げた第２のＩＣパッケージ
の２種類のＩＣパッケージを必要とし、倍の種類の部品
を製造する必要があってコストが上昇するばかりでな
く、これら部品の管理も大変になるといった問題があっ
た。
【０００８】そこで本発明の目的は、同一の表面実装部
品を基板の表面と裏面の双方に使用するとき等に、これ
らの部品間の接続のための配線を簡単にすることのでき
る表面実装部品配置構造を提供することをその目的とす
る。
品を基板の表面と裏面の双方に使用するとき等に、これ
らの部品間の接続のための配線を簡単にすることのでき
る表面実装部品配置構造を提供することをその目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、（イ）プリント基板等の基板と、（ロ）この基板の
一方の面に配置された特定の表面実装部品と、（ハ）こ
の基板の他方の面に配置され前記特定の表面実装部品と
外部リードの向きが同一の形状をした部品で所定の配列
番号の外部リード同士を相互に接続する必要のあるもの
について、これらの外部リードが前記基板を介して対面
するような位置に配置された表面実装部品と、（ニ）こ
れら相互に接続する必要のある配列番号の外部リードの
対面する位置に配置されたスルーホールとによって表面
実装部品配置構造を構成する。
は、（イ）プリント基板等の基板と、（ロ）この基板の
一方の面に配置された特定の表面実装部品と、（ハ）こ
の基板の他方の面に配置され前記特定の表面実装部品と
外部リードの向きが同一の形状をした部品で所定の配列
番号の外部リード同士を相互に接続する必要のあるもの
について、これらの外部リードが前記基板を介して対面
するような位置に配置された表面実装部品と、（ニ）こ
れら相互に接続する必要のある配列番号の外部リードの
対面する位置に配置されたスルーホールとによって表面
実装部品配置構造を構成する。
【００１０】すなわち請求項１記載の発明では、同一の
配列番号の外部リードが基板の対面する位置に来るよう
に表面側の表面実装部品と裏面側の表面実装部品の位置
決めを行うことにし、これらの外部リードをこれらの間
のスルーホールによって接続可能にして、前記した目的
を達成する。
配列番号の外部リードが基板の対面する位置に来るよう
に表面側の表面実装部品と裏面側の表面実装部品の位置
決めを行うことにし、これらの外部リードをこれらの間
のスルーホールによって接続可能にして、前記した目的
を達成する。
【００１１】請求項２記載の発明では、（イ）プリント
基板等の基板と、（ロ）この基板の一方の面に配置され
た特定の表面実装部品と、（ハ）この基板の他方の面に
配置され前記特定の表面実装部品と全く同一形状をした
部品であって、前記一方の面における配置に対して面内
で１８０度回転させ、かつ互いにそれらの外部リードが
対面するようにずらして前記他方の面に配置された表面
実装部品と、（ニ）これら対面した外部リードの位置に
必要に応じて配置されたスルーホールとによって表面実
装部品配置構造を構成する。
基板等の基板と、（ロ）この基板の一方の面に配置され
た特定の表面実装部品と、（ハ）この基板の他方の面に
配置され前記特定の表面実装部品と全く同一形状をした
部品であって、前記一方の面における配置に対して面内
で１８０度回転させ、かつ互いにそれらの外部リードが
対面するようにずらして前記他方の面に配置された表面
実装部品と、（ニ）これら対面した外部リードの位置に
必要に応じて配置されたスルーホールとによって表面実
装部品配置構造を構成する。
【００１２】すなわち請求項２記載の発明では、同一形
状をした表面実装部品を基板に配置するとき、一方の面
での配置に対して他方の面の配置では座標を１８０度回
転させ、かつ互いに同一の配列番号の外部リード対面す
るようにずらして、これらのうち必要な外部リードがス
ルーホールによって簡単に接続できるようにしている。
状をした表面実装部品を基板に配置するとき、一方の面
での配置に対して他方の面の配置では座標を１８０度回
転させ、かつ互いに同一の配列番号の外部リード対面す
るようにずらして、これらのうち必要な外部リードがス
ルーホールによって簡単に接続できるようにしている。
【００１３】請求項３記載の発明では、メモリ素子のよ
うに同一の表面実装部品が基板の表面と裏面に配置され
るような場合には、一方の面についてのみ対応する外部
リード同士を配線し、他方の面の表面実装部品について
は対応する外部リードをスルーホールによって一方の面
の外部リードと接続させることで済ませるようにしたも
のである。
うに同一の表面実装部品が基板の表面と裏面に配置され
るような場合には、一方の面についてのみ対応する外部
リード同士を配線し、他方の面の表面実装部品について
は対応する外部リードをスルーホールによって一方の面
の外部リードと接続させることで済ませるようにしたも
のである。
【００１４】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００１５】図２は本発明の一実施例における表面実装
部品配置構造の原理を説明するためのものである。外部
リード２１1 〜２１8 が側部から突出した表面側部品１
３を図示のように基板の表面に実装するものとする。従
来では基板の裏面にも裏側から見た時には同様の配置と
なるように裏面側部品１５を配置していたが、本実施例
では座標を１８０度回転させて破線で示したように裏面
側部品１５として実装する。この裏面側部品１５は表面
側から見たものである。この結果、裏面側部品１５の外
部リード２１1 〜２１8 の配置は図示のようになる。し
たがって、表面側部品１３と裏面側部品１５の配置をこ
の図２で縦方向２３に適宜ずらすようにすれば、電源や
アース等に使用される同一配列番号の外部リードがプリ
ント基板１２を挟んで同一の位置に来ることができる。
部品配置構造の原理を説明するためのものである。外部
リード２１1 〜２１8 が側部から突出した表面側部品１
３を図示のように基板の表面に実装するものとする。従
来では基板の裏面にも裏側から見た時には同様の配置と
なるように裏面側部品１５を配置していたが、本実施例
では座標を１８０度回転させて破線で示したように裏面
側部品１５として実装する。この裏面側部品１５は表面
側から見たものである。この結果、裏面側部品１５の外
部リード２１1 〜２１8 の配置は図示のようになる。し
たがって、表面側部品１３と裏面側部品１５の配置をこ
の図２で縦方向２３に適宜ずらすようにすれば、電源や
アース等に使用される同一配列番号の外部リードがプリ
ント基板１２を挟んで同一の位置に来ることができる。
【００１６】図１は、本実施例でプリント基板に表面実
装部品を配置した状態を、プリント基板の側部から見た
ものである。プリント基板１２の表面には表面側部品１
３が配置され、裏面には裏面側部品１５が図２で説明し
たように１８０度回転され、かつ一側部の外部リード２
１1 〜２１4 と他側部の外部リード２１5 〜２１8 の間
隔ｄだけずらした状態で配置されている。したがって、
同一外部リードに対するスルーホール１８は、対応する
外部リード２１によって挟まれた位置に設けられること
になる。
装部品を配置した状態を、プリント基板の側部から見た
ものである。プリント基板１２の表面には表面側部品１
３が配置され、裏面には裏面側部品１５が図２で説明し
たように１８０度回転され、かつ一側部の外部リード２
１1 〜２１4 と他側部の外部リード２１5 〜２１8 の間
隔ｄだけずらした状態で配置されている。したがって、
同一外部リードに対するスルーホール１８は、対応する
外部リード２１によって挟まれた位置に設けられること
になる。
【００１７】図３は図１に示したプリント基板を表面か
ら見たものであり、図４はこのプリント基板を裏面から
見たものである。なお、これらの図では部品の配置を明
確に示す都合から表面側部品１３と裏面側部品１５のそ
れぞれの位置をわずかにずらして表示している。
ら見たものであり、図４はこのプリント基板を裏面から
見たものである。なお、これらの図では部品の配置を明
確に示す都合から表面側部品１３と裏面側部品１５のそ
れぞれの位置をわずかにずらして表示している。
【００１８】図３および図４において、表面側部品１３
と裏面側部品１５のそれぞれの外部リード２１5 を接続
するものとすれば、プリント基板１２の表面側のそれぞ
れの表面側部品１３の外部リード２１5 を配線２５によ
って接続すると共に、これらの表面側部品１３の外部リ
ード２１5 とこれらに対面した裏面側部品１５とをスル
ーホール１８によって連結するようにすればよい。すな
わち、プリント基板１２の裏面には、この種の配線を行
う必要がなくなる。
と裏面側部品１５のそれぞれの外部リード２１5 を接続
するものとすれば、プリント基板１２の表面側のそれぞ
れの表面側部品１３の外部リード２１5 を配線２５によ
って接続すると共に、これらの表面側部品１３の外部リ
ード２１5 とこれらに対面した裏面側部品１５とをスル
ーホール１８によって連結するようにすればよい。すな
わち、プリント基板１２の裏面には、この種の配線を行
う必要がなくなる。
【００１９】なお、本実施例では表面側部品１３と裏面
側部品１５としてメモリ素子の集積回路を使用している
ので、互いに２つの外部リード２１のみを接続すればよ
いものについては、この図３および図４に示したように
スルーホール１８のみによって互いに同一配列番号の外
部リード２１の接続を行うようにしている。
側部品１５としてメモリ素子の集積回路を使用している
ので、互いに２つの外部リード２１のみを接続すればよ
いものについては、この図３および図４に示したように
スルーホール１８のみによって互いに同一配列番号の外
部リード２１の接続を行うようにしている。
【００２０】以上説明した実施例では集積回路が表面実
装部品である場合について説明したが、これ以外の表面
実装部品に対しても本発明が適用できることはもちろん
である。
装部品である場合について説明したが、これ以外の表面
実装部品に対しても本発明が適用できることはもちろん
である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように請求項１〜請求項３
記載の発明によれば、同一形状の外部リードを有する表
面実装部品をその配置位置を工夫することで、基板の両
面で効率的な配線を行うことにしたので、配線設計が容
易になるはかりでなく、外部リードの形状が異なる表面
実装部品を用意する必要がなく、プリント基板等の製造
のコストダウンを図ることができる。また、必要な部品
点数の数を減少させることができるので、部品管理が簡
単になる。
記載の発明によれば、同一形状の外部リードを有する表
面実装部品をその配置位置を工夫することで、基板の両
面で効率的な配線を行うことにしたので、配線設計が容
易になるはかりでなく、外部リードの形状が異なる表面
実装部品を用意する必要がなく、プリント基板等の製造
のコストダウンを図ることができる。また、必要な部品
点数の数を減少させることができるので、部品管理が簡
単になる。
【００２２】また、請求項３記載の発明によれば、配線
の数を大幅に減少させることができ、配線が楽になるば
かりでなく、配線長が短くなることによるノイズの軽減
等の効果を得ることができる。
の数を大幅に減少させることができ、配線が楽になるば
かりでなく、配線長が短くなることによるノイズの軽減
等の効果を得ることができる。
【図１】本実施例で表面実装部品を両面に配置したプリ
ント基板を切断して側部から見た端面図である。
ント基板を切断して側部から見た端面図である。
【図２】本実施例で使用されている表面実装部品の配置
方法を示した説明図である。
方法を示した説明図である。
【図３】本実施例のプリント基板の一部を表面側から見
た平面図である。
た平面図である。
【図４】本実施例のプリント基板の一部を裏面側から見
た平面図である。
た平面図である。
【図５】従来の表面実装部品配置構造の要部を表面側か
ら見た平面図である。
ら見た平面図である。
【図６】図５に示した従来の表面実装部品配置構造の要
部を側面から見た端面図である。
部を側面から見た端面図である。
１２ プリント基板 １３ 表面側部品（表面実装部品） １５ 裏面側部品（表面実装部品） １８ スルーホール ２１1 〜２１8 外部リード ２５ 配線
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、 この基板の一方の面に配置された特定の表面実装部品
と、 この基板の他方の面に配置され前記特定の表面実装部品
と外部リードの向きが同一の形状をした部品で所定の配
列番号の外部リード同士を相互に接続する必要のあるも
のについて、これらの外部リードが前記基板を介して対
面するような位置に配置された表面実装部品と、 これら相互に接続する必要のある配列番号の外部リード
の対面する位置に配置されたスルーホールとを具備する
ことを特徴とする表面実装部品配置構造。 - 【請求項２】 基板と、 この基板の一方の面に配置された特定の表面実装部品
と、 この基板の他方の面に配置され前記特定の表面実装部品
と全く同一形状をした部品であって、前記一方の面にお
ける配置に対して面内で１８０度回転させ、かつ互いに
それらの外部リードが対面するようにずらして前記他方
の面に配置された表面実装部品と、 これら対面した外部リードの位置に必要に応じて配置さ
れたスルーホールとを具備することを特徴とする表面実
装部品配置構造。 - 【請求項３】 前記基板の一方の面に特定の配列番号の
外部リード同士を接続する配線が行われており、これら
の外部リードがそれぞれスルーホールによって対面する
同一配列番号の外部リードと接続されていることを特徴
とする請求項１または請求項２記載の表面実装部品配置
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099727A JPH06310827A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 表面実装部品配置構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099727A JPH06310827A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 表面実装部品配置構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310827A true JPH06310827A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14255107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5099727A Pending JPH06310827A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 表面実装部品配置構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310827A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079850A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Intel Corporation | A method and apparatus for interconnecting multiple devices on a circuit board |
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| JP2008547124A (ja) * | 2005-06-22 | 2008-12-25 | インテル・コーポレーション | メモリデバイス識別 |
| JP2017165067A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、駆動回路および集積回路 |
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| JPH04291787A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Toshiba Corp | 両面実装回路装置 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP5099727A patent/JPH06310827A/ja active Pending
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