JP2000195586A - カ―ドコネクタ用回路基板 - Google Patents

カ―ドコネクタ用回路基板

Info

Publication number
JP2000195586A
JP2000195586A JP10368641A JP36864198A JP2000195586A JP 2000195586 A JP2000195586 A JP 2000195586A JP 10368641 A JP10368641 A JP 10368641A JP 36864198 A JP36864198 A JP 36864198A JP 2000195586 A JP2000195586 A JP 2000195586A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
side connection
wiring
ground
connection part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10368641A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3391721B2 (ja
Inventor
Hiroyuki Obata
広行 小幡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tyco Electronics Japan GK
Original Assignee
Tyco Electronics AMP KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics AMP KK filed Critical Tyco Electronics AMP KK
Priority to JP36864198A priority Critical patent/JP3391721B2/ja
Priority to US09/469,828 priority patent/US6312269B1/en
Publication of JP2000195586A publication Critical patent/JP2000195586A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3391721B2 publication Critical patent/JP3391721B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7082Coupling device supported only by cooperation with PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142Spacers not being card guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に製造可能であり、且つ信号及び接地の
信号配線に対して良好な電気的特性を提供できるカード
コネクタ用回路基板を提供すること。 【解決手段】 カード受容部81、82が高さ方向に重
ねられて2段とされるマザーボード実装型のカードコネ
クタ80の背面に装着される回路基板10は、対向する
面11、12を含む両面回路基板とされ、カード受容部
81に接続される第1カード側接続部91、及びカード
受容部82に接続される第2カード側接続部92を有す
る。信号配線は、一面11側で第1カード側接続部91
とマザーボード側接続部30とを接続する第1信号配線
61、及び他面12側で第2カード側接続部92とマザ
ーボード側接続部30とを接続する第2信号配線64を
有し、接地配線は、一面11側で第1カード側接続部9
1とマザーボード側接続部とを接続する第1接地配線6
2、及び第1接地配線61よりも広幅とされ一面側11
で第2カード側接続部92と第1接地配線62とを接続
する第2接地配線又は接地面71を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マザーボードに実
装されてカードを受容可能とするカードコネクタに装着
されて、カードとマザーボード間を相互接続するための
回路の少なくとも一部を構成するカードコネクタ用回路
基板に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明の解決すべき課題】カードとマザ
ーボードとの信号及び接地の相互接続のために単一の回
路基板を使用するカードコネクタの例が特開平9−22
762号公報に開示される。カードコネクタは上下2段
のカード受容部を有し、その背面に沿って回路基板が配
置され、比較的高い周波数での相互接続のために使用さ
れる。回路基板は、4層の回路配線を含み、内側の2層
が信号配線に使用され外側の2層が接地配線に使用され
る。しかしながら、4層の回路基板を使用する工程は比
較的複雑であり、製造コストも高価となる。従って本発
明は、容易に製造可能であり、且つ信号及び接地の信号
配線に対して良好な電気的特性を提供できるカードコネ
クタ用回路基板を提供することをその目的とする。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明は、カードコネク
タの背面に装着され、該カードコネクタに2段に配置さ
れる下段の第1カード受容部及び上段の第2カード受容
部に対してそれぞれ接続される第1及び第2カード側接
続部、前記カードコネクタを実装するマザーボード側で
接続部品に接続されるマザーボード側接続部、及び前記
第1及び第2カード側接続部と前記マザーボード側接続
部との間を相互接続する信号配線及び接地配線を有する
カードコネクタ用回路基板において、対向する2面にの
み回路を有する2層回路構造を成し、前記信号配線は、
一面側で前記第1カード側接続部と前記マザーボード側
接続部とを接続する第1信号配線、及び他面側で前記第
2カード側接続部と前記マザーボード側接続部とを接続
する第2信号配線を有し、前記接地配線は、前記一面側
で前記第1カード側接続部と前記マザーボード側接続部
とを接続する第1接地配線、及び前記第1接地配線より
も広幅とされ前記一面側で前記第2カード側接続部と前
記第1接地配線とを接続する第2接地配線を有すること
を特徴とする。
【0004】好ましくは、前記接地配線は、更に前記他
面側で前記第2カード側接続部と前記第1接地配線とを
接続する第3接地配線とを有する。
【0005】好ましくは、前記第2接地配線は、前記第
2カード側接続部に対応する面内に広がる接地面とされ
る。
【0006】好ましくは、前記接地面は前記カードコネ
クタ用回路基板の両端近傍で延長されて前記マザーボー
ド側接続部まで延びるよう構成される。
【0007】好ましくは、前記接地面は前記第1カード
側接続部の接地接続部分にも重なるように設けられる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して本発明
の好適実施形態となるカードコネクタ用回路基板(以下
では単に回路基板とも言う。)について詳細に説明す
る。
【0009】図1は、本発明によるカードコネクタ用回
路基板が使用されるカードコネクタの構成の概略を示す
図であり、(a)は側面図、及び(b)は部分拡大側面
図である。
【0010】図1によれば、カードコネクタ80はマザ
ーボード100上に実装される型のものである。カード
コネクタ80は水平方向から図示しないカードを受容で
きるよう構成されており、高さ方向に2枚のカードを受
容できるよう2段の第1及び第2カード受容部81、8
2を有する。第1カード受容部81は下段(即ちマザー
ボードに近い側)に、及び第2カード受容部82は上段
(即ちマザーボードから離れた側)に位置するものとし
て示される。カードコネクタ80は第1及び第2カード
受容部81、82のそれぞれに対応して、第1信号タイ
ン列83及び第1接地タイン列84の組と、第2信号タ
イン列85及び第2接地タイン列86の組とをそれぞれ
有する。これらは第1及び第2カード受容部81、82
に受容されるカードに接続されるコンタクトの一部とし
て構成され得る。
【0011】カードコネクタ80はその背面に沿って垂
直方向に延びる回路基板(カードコネクタ予迂回路基
板)10を有する。回路基板10は第1信号及び接地タ
イン列83、84、及び第2信号及び接地タイン列8
5、86に半田付等の手段によって接続される。また回
路基板10の底端はマザーボード100に予め実装され
た基板実装コネクタ110に受容されてそれと電気的に
接続される。これによって第1及び第2カード受容部8
1、82に受容される図示しないカードは、回路基板1
0及び基板実装コネクタ110を介してマザーボード1
00に対して相互接続される。
【0012】図2は、図1に示されるカードコネクタ用
回路基板上に設けられる回路の構成を示す図であり、
(a)は一面側の回路配線を示す図、及び(b)は
(a)と同側から見た形にして他面側の回路配線を示す
図である。
【0013】図1及び図2に示すように、回路基板10
は対向する一対の回路配線表面11、12を有する2層
回路基板であり、それぞれの層に相違する配線が構成さ
れる。基板実装コネクタ110に受容される底端21側
には両面11、12共に複数の接触パッド31、32、
33、35、36、37から成るマザーボード側接続部
30が設けられる。複数の接触パッド31、32、3
3、35、36、37は基板実装コネクタ110との電
気的接続のために使用される。
【0014】また、これらの複数の接触パッド31、3
2、33、35、36、37から離れた頂側には複数の
スルーホール(又はバイアホール)列51、52、5
3、54、55、56が設けられる。図1(b)を共に
参照して理解されるように、第1スルーホール列54は
第1接地タイン列84を受容し、第1スルーホール列5
4の下側に位置する2列の第2、第3スルーホール列5
5、56は第1信号タイン列83を受容するものであ
る。即ちこれらの第1乃至第3スルーホール列54、5
5、56は、第1カード受容部81に接続される第1カ
ード側接続部91を構成する。また、最頂側に位置する
第4スルーホール列51は、第2接地タイン列86を受
容するものであり、第4スルーホール列51の下側に位
置する2列の第5、第6スルーホール列52、53は第
2信号タイン列85を受容するものである。即ちこれら
の第4乃至第6スルーホール列51、52、53は第2
カード受容部82に接続される第2カード側接続部92
を構成する。
【0015】図2(a)によれば、一側の面11には、
信号回路の一部を構成する第2、第3スルーホール列5
5、56と基板実装コネクタ110(図1参照)に対し
ての信号接続に使用される信号パッド33との間を導通
させる第1信号配線61が設けられる。更に面11は、
第1のスルーホール列54と第4のスルーホール列51
とを相互に接続する接地面(第2接地配線)71を有す
る。図示されるように接地面71は第5、第6スルーホ
ール列52、53には接続されないようにしてそれらを
避けて広がる面を構成する。即ち、単一の接地面71
は、面11側で第2カード側接続部92全面に広がり、
更に第1のスルーホール列54を相互接続するように延
びる。接地面71は第1接地配線62を介して対応する
複数の接地パッド31に接続される。また接地面71は
両側端に沿って位置する接地延長配線63を介して最外
側に位置する追加の接地パッド32に接続される。
【0016】図示されるように、第2、第3スルーホー
ル列55、56の略中央に位置する2対のスルーホール
41は電源用に使用され、広幅の配線68によって対応
する電源パッド38に接続される。更に第2、第3スル
ーホール列55、56の両端、及び第5、第6スルーホ
ール列52、53の両端のスルーホール42は接地面7
1又は追加の接地配線63に導通される。
【0017】なお図1に示されるように面11はカード
コネクタ80の本体に面しないよう外側に向けて置かれ
るので、タイン列83、84、85、86との半田接続
に使用される、従って、全てのスルーホール近傍に半田
付接続のための半田パッド99が設けられる点に注意す
べきである。
【0018】一方、図2(b)によれば、他側の面12
には、信号回路の一部を構成する第5、第6スルーホー
ル列52、53と基板コネクタ110(図1参照)に対
しての信号接続に使用される信号パッド36との間を導
通させる第2信号配線64が設けられる。更に面12
は、第4のスルーホール列51と第1のスルーホール列
54とを相互に接続する第3接地配線66を有する。面
12側では第1スルーホール列54は相互に接続される
ことはなく、第3接地配線66の間には第2信号配線6
4が延びる。しかしながら第4スルーホール列54は副
接地面72によって相互に接続される。図示されるよう
に副接地面72も両側端に沿って延びる接地延長配線6
7によって最外側に位置する追加の接地パッド35に接
続される。
【0019】また、図示されるように、第5、第6スル
ーホール列52、53の略中央に位置する2対のスルー
ホール43は電源用に使用され、広幅の配線69によっ
て対応する電源パッド39に接続される。更に所定の間
隔で信号パッド36に割り込むように配置される接地パ
ッド37はその近傍に位置するスルーホール46を介し
て面11側の接地パッド31及び第1接地配線62に導
通される。また図示されるように、スルーホール42は
副接地面72にも接続されている。
【0020】本実施形態に示す回路基板10によれば、
回路配線のために面11、12のみを有する両面基板を
使用することにより、2段のカード受容部81、82を
有するカードコネクタ80に対応して良好な電気的特性
を提供できる。これは、上述したようにして、限られた
寸法領域の中で信号配線に対応して適当な接地配線を行
ったことによる。特に頂側に位置する第2カード側接続
部92に対応して接地面71を形成することが良好な電
気的特性に大きく寄与している。
【0021】以上の如く本発明の好適実施形態となるカ
ードコネクタ用回路基板について詳細に説明したが、こ
れはあくまでも例示的なものであり、本発明を制限する
ものではなく、当業者によって様々な変形変更が可能で
ある。
【0022】
【発明の効果】本発明のカードコネクタ用回路基板に
は、対向する2面にのみ回路を有する2層回路構造を成
し、信号配線は、一面側で第1カード側接続部とマザー
ボード側接続部とを接続する第1信号配線、及び他面側
で第2カード側接続部とマザーボード側接続部とを接続
する第2信号配線を有し、接地配線は、一面側で第1カ
ード側接続部とマザーボード側接続部とを接続する第1
接地配線、及び第1接地配線よりも広幅とされ一面側で
第2カード側接続部と第1接地配線とを接続する第2接
地配線とを有することを特徴とするので、容易に製造可
能で即ち安価に提供でき、更に信号及び接地の信号配線
に対して良好な電気的特性を提供でき、その外形寸法も
比較的小型とされる。従って、カード受容部が2段に重
ねられて配置されるカードコネクタに使用されるのに好
適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるカードコネクタ用回路基板が使用
されるカードコネクタの構成の概略を示す図であり、
(a)は側面図、及び(b)は部分拡大側面図。
【図2】図1に示されるカードコネクタ用回路基板上に
設けられる回路の構成を示す図であり、(a)は一面側
の回路配線を示す図、及び(b)は(a)と同側から見
た形にして他面側の回路配線を示す図。
【符号の説明】
10 カードコネクタ用回路基板 61 第1信号配線 62 第1接地配線 64 第2信号配線 71 第2接地配線 80 カードコネクタ 81 第1カード受容部 82 第2カード受容部 91 第1カード側接続部 92 第2カード側接続部 100 マザーボード 110 接続部品(基板実装コネクタ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】カードコネクタの背面に装着され、該カー
    ドコネクタに2段に配置される下段の第1カード受容部
    及び上段の第2カード受容部に対してそれぞれ接続され
    る第1及び第2カード側接続部、前記カードコネクタを
    実装するマザーボード側で接続部品に接続されるマザー
    ボード側接続部、及び前記第1及び第2カード側接続部
    と前記マザーボード側接続部との間を相互接続する信号
    配線及び接地配線を有するカードコネクタ用回路基板に
    おいて、 対向する2面にのみ回路を有する2層回路構造を成し、 前記信号配線は、一面側で前記第1カード側接続部と前
    記マザーボード側接続部とを接続する第1信号配線、及
    び他面側で前記第2カード側接続部と前記マザーボード
    側接続部とを接続する第2信号配線を有し、 前記接地配線は、前記一面側で前記第1カード側接続部
    と前記マザーボード側接続部とを接続する第1接地配
    線、及び前記第1接地配線よりも広幅とされ前記一面側
    で前記第2カード側接続部と前記第1接地配線とを接続
    する第2接地配線を有することを特徴とするカードコネ
    クタ用回路基板。
JP36864198A 1998-12-25 1998-12-25 カードコネクタ用回路基板 Expired - Fee Related JP3391721B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36864198A JP3391721B2 (ja) 1998-12-25 1998-12-25 カードコネクタ用回路基板
US09/469,828 US6312269B1 (en) 1998-12-25 1999-12-22 Card connector circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36864198A JP3391721B2 (ja) 1998-12-25 1998-12-25 カードコネクタ用回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000195586A true JP2000195586A (ja) 2000-07-14
JP3391721B2 JP3391721B2 (ja) 2003-03-31

Family

ID=18492355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36864198A Expired - Fee Related JP3391721B2 (ja) 1998-12-25 1998-12-25 カードコネクタ用回路基板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6312269B1 (ja)
JP (1) JP3391721B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3842050B2 (ja) * 2001-02-08 2006-11-08 富士通株式会社 プレスフィットピン接続検査方法及びシステム
KR101697576B1 (ko) * 2012-04-09 2017-02-01 엘에스산전 주식회사 디지털 보호 계전기 및 그것의 백플레인 접지 방법
KR20150060203A (ko) * 2013-11-26 2015-06-03 삼성전자주식회사 멀티 커넥터, 그 배선 방법 및 그것을 구비한 디스플레이장치
TWI650910B (zh) * 2017-11-24 2019-02-11 維將科技股份有限公司 電連接器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3399372A (en) * 1966-04-15 1968-08-27 Ibm High density connector package
US5026292A (en) * 1990-01-10 1991-06-25 Amp Incorporated Card edge connector
JP2516117Y2 (ja) * 1990-09-28 1996-11-06 日本電気株式会社 プリント基板エッジ搭載用コネクタ
WO1996021257A1 (en) * 1995-01-06 1996-07-11 Berg Technology, Inc. Shielded memory card connector
US5580257A (en) * 1995-04-28 1996-12-03 Molex Incorporated High performance card edge connector
JP2872618B2 (ja) * 1995-07-05 1999-03-17 ヒロセ電機株式会社 Pcカード用コネクタ
US5813883A (en) * 1996-09-11 1998-09-29 Lin; Yu Chuan Connector for micro channel printed circuit board
JP3301924B2 (ja) * 1996-10-17 2002-07-15 アルプス電気株式会社 Pcカード用コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
US6312269B1 (en) 2001-11-06
JP3391721B2 (ja) 2003-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6817870B1 (en) Technique for interconnecting multilayer circuit boards
US6456502B1 (en) Integrated circuit device/circuit board connection apparatus
US20100127402A1 (en) Interconnect System without Through-Holes
JP3925615B2 (ja) 半導体モジュール
US6011695A (en) External bus interface printed circuit board routing for a ball grid array integrated circuit package
JP2000031617A (ja) メモリモジュールおよびその製造方法
JP3391721B2 (ja) カードコネクタ用回路基板
JP2002198108A (ja) 複数回線グリッドコネクタ
JPH0677644A (ja) 三次元構造電子部品の端子部形成方法
US6570271B2 (en) Apparatus for routing signals
JP2714509B2 (ja) 携帯形半導体記憶装置
JP2715767B2 (ja) フレックスリジット基板
US6950315B2 (en) High frequency module mounting structure in which solder is prevented from peeling
JPH11163489A (ja) 電子部品の実装構造
JPH11112121A (ja) 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器
JPH09186424A (ja) プリント回路基板
JPH05102621A (ja) 導電パターン
JP2646710B2 (ja) Sop型smdの両面実装プリント板
JPH0745977Y2 (ja) 基板接続構造
JPH08162767A (ja) ボールグリッドアレイパッケージの実装構造
JPH10223803A (ja) ボールグリッドアレイ
JP2581397B2 (ja) 多ピン回路素子の取付/接続基板
JPH10326650A (ja) コネクタ取付方法および取付構造
JP2000243892A (ja) 半導体装置及び半導体装置システム
JPS58147194A (ja) 積層回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124

Year of fee payment: 8

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124

Year of fee payment: 8

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124

Year of fee payment: 8

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124

Year of fee payment: 8

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120124

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees