JPH10326650A - コネクタ取付方法および取付構造 - Google Patents
コネクタ取付方法および取付構造Info
- Publication number
- JPH10326650A JPH10326650A JP9136269A JP13626997A JPH10326650A JP H10326650 A JPH10326650 A JP H10326650A JP 9136269 A JP9136269 A JP 9136269A JP 13626997 A JP13626997 A JP 13626997A JP H10326650 A JPH10326650 A JP H10326650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connectors
- connector
- circuit boards
- circuit board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 互いに平行に配置された複数の回路基板同士
をコネクタで電気的に接続するにあたり、各回路基板の
コネクタを同一面内で一直線に配置し、中間に配置され
た回路基板の表裏両面のコネクタのリード端子同士を直
に接続して、コネクタ間に不要な配線パターンを形成し
ないようにする。 【解決手段】 最上段、中段および最下段に３枚の回路
基板１，２，３が互いに間隔をおいて平行に配置されて
いる場合、中段の回路基板２の表裏両面に一対のコネク
タ２１，２２を背中合わせで同一垂直面上に設けてい
る。したがって、この垂直面上に一直線に、最上段の回
路基板１および最下段の回路基板３の各コネクタ１１，
３１が設けられている。中段の回路基板２では、上位の
コネクタ２１のリード端子を回路基板２に挿通させ、下
位のコネクタ２２のリード端子に直に接触させている。
をコネクタで電気的に接続するにあたり、各回路基板の
コネクタを同一面内で一直線に配置し、中間に配置され
た回路基板の表裏両面のコネクタのリード端子同士を直
に接続して、コネクタ間に不要な配線パターンを形成し
ないようにする。 【解決手段】 最上段、中段および最下段に３枚の回路
基板１，２，３が互いに間隔をおいて平行に配置されて
いる場合、中段の回路基板２の表裏両面に一対のコネク
タ２１，２２を背中合わせで同一垂直面上に設けてい
る。したがって、この垂直面上に一直線に、最上段の回
路基板１および最下段の回路基板３の各コネクタ１１，
３１が設けられている。中段の回路基板２では、上位の
コネクタ２１のリード端子を回路基板２に挿通させ、下
位のコネクタ２２のリード端子に直に接触させている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の回路基板を
互いに電気的に接続するためのコネクタ取付方法と取付
構造に関する。
互いに電気的に接続するためのコネクタ取付方法と取付
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４および図５は、例えば上下３段に間
隔をあけて３枚の回路基板４，５，６が互いに平行で水
平に配置され、各基板同士をコネクタによって互いに電
気的に接続する場合の従来例を示している。
隔をあけて３枚の回路基板４，５，６が互いに平行で水
平に配置され、各基板同士をコネクタによって互いに電
気的に接続する場合の従来例を示している。
【０００３】この場合、最上段の基板４と中段の基板５
の各対向面にコネクタ４１，５１同一の垂直面内で対面
して設けられ、別の垂直面では、中段の基板５と最下位
の基板６の各対向面にコネクタ５２，６１が対面して設
けられている。
の各対向面にコネクタ４１，５１同一の垂直面内で対面
して設けられ、別の垂直面では、中段の基板５と最下位
の基板６の各対向面にコネクタ５２，６１が対面して設
けられている。
【０００４】このようなコネクタ取付構造にあっては、
最上段の基板４と最下段の基板６を除き、中段に配置さ
れた基板５には、その表裏両面にコネクタ５１，５２を
装着する必要がある。図５のように、この中段の基板５
における表裏両面の２つのコネクタ５１，５２は、基板
５の表裏面にて別々の位置に配置され、その間のスペー
スに配線パターンが形成されている。
最上段の基板４と最下段の基板６を除き、中段に配置さ
れた基板５には、その表裏両面にコネクタ５１，５２を
装着する必要がある。図５のように、この中段の基板５
における表裏両面の２つのコネクタ５１，５２は、基板
５の表裏面にて別々の位置に配置され、その間のスペー
スに配線パターンが形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、係る従
来のコネクタ接続構造の場合、中段の基板５の表裏両面
において別位置の２つのコネクタ５１，５２間のスペー
スを利用して、配線パターンを形成している。そのた
め、小型電子機器などのように限られた小スペースでの
高密度実装が望まれるような場合、他の信号のパターン
配線の自由度が損なわれるといった不具合がある。
来のコネクタ接続構造の場合、中段の基板５の表裏両面
において別位置の２つのコネクタ５１，５２間のスペー
スを利用して、配線パターンを形成している。そのた
め、小型電子機器などのように限られた小スペースでの
高密度実装が望まれるような場合、他の信号のパターン
配線の自由度が損なわれるといった不具合がある。
【０００６】したがって、本発明の目的は、互いに平行
に配置された複数の回路基板同士をコネクタで電気的に
接続するような取付構造にあって、コネクタ間にスペー
スを設けないでパターン配線を不要にできるコネクタ取
付方法および取付構造を提供することにある。
に配置された複数の回路基板同士をコネクタで電気的に
接続するような取付構造にあって、コネクタ間にスペー
スを設けないでパターン配線を不要にできるコネクタ取
付方法および取付構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタ取付方
法は、複数の回路基板が互いに平行であり、それらの回
路基板同士を互いにコネクタを介して電気的に接続する
にあたり、前記回路基板の各対向面に、基板主面に垂直
または水平な同一の面上に一直線に前記コネクタのすべ
てを配置することにより、各コネクタ間の配線パターン
を不要となる。
法は、複数の回路基板が互いに平行であり、それらの回
路基板同士を互いにコネクタを介して電気的に接続する
にあたり、前記回路基板の各対向面に、基板主面に垂直
または水平な同一の面上に一直線に前記コネクタのすべ
てを配置することにより、各コネクタ間の配線パターン
を不要となる。
【０００８】また、本発明のコネクタ取付構造は、複数
の回路基板を互いに平行に配置し、それらの回路基板の
各対向面に設けたコネクタを接触させて回路基板を互い
に電気的に接続するとき、前記回路基板の各対向面に、
基板主面に垂直または水平な同一の面上に一直線に前記
コネクタのすべてを配置し、この場合、中間に配置され
た前記回路基板の表裏両面に前記コネクタの一対を背中
合わせに設け、一方のコネクタのリード端子を前記中間
の回路基板に挿通させて、他方のコネクタのリード端子
に直に接触させてなっている。
の回路基板を互いに平行に配置し、それらの回路基板の
各対向面に設けたコネクタを接触させて回路基板を互い
に電気的に接続するとき、前記回路基板の各対向面に、
基板主面に垂直または水平な同一の面上に一直線に前記
コネクタのすべてを配置し、この場合、中間に配置され
た前記回路基板の表裏両面に前記コネクタの一対を背中
合わせに設け、一方のコネクタのリード端子を前記中間
の回路基板に挿通させて、他方のコネクタのリード端子
に直に接触させてなっている。
【０００９】また、係る取付構造にあって、例えば最上
段、中段および最下段に３枚の前記回路基板が上下方向
へ互いに間隔をおいて平行に配置されている場合、中段
の回路基板の表裏両面に前記コネクタの一対を背中合わ
せで同一垂直面上に設けたとき、この垂直面上に一直線
に最上段の回路基板および最下段の回路基板の各コネク
タが設けられている。
段、中段および最下段に３枚の前記回路基板が上下方向
へ互いに間隔をおいて平行に配置されている場合、中段
の回路基板の表裏両面に前記コネクタの一対を背中合わ
せで同一垂直面上に設けたとき、この垂直面上に一直線
に最上段の回路基板および最下段の回路基板の各コネク
タが設けられている。
【００１０】したがって、以上の方法および構造によ
り、中段の回路基板の表裏両面におけるコネクタのリー
ド端子が直に接触しているので、コネクタ間に無駄な配
線パターンを形成する必要がない。
り、中段の回路基板の表裏両面におけるコネクタのリー
ド端子が直に接触しているので、コネクタ間に無駄な配
線パターンを形成する必要がない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のコネクタ取付方法
および取付構造の実施の形態について、図１〜図３の各
図面を参照して詳細に説明する。
および取付構造の実施の形態について、図１〜図３の各
図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】図１は、本実施の形態によるコネクタ取付
構造を示す正面断面図である。この場合、例えば天地方
向でいう最上段、中段および最下段に３枚の回路基板
１，２，３が平行に配置され、互いに電気的に接続する
形態が示されている。
構造を示す正面断面図である。この場合、例えば天地方
向でいう最上段、中段および最下段に３枚の回路基板
１，２，３が平行に配置され、互いに電気的に接続する
形態が示されている。
【００１３】最上段の回路基板１、中段の回路基板２お
よび最下段の回路基板３が互いに対向する面には、同一
垂直面上に一直線に揃うようにして、コネクタ１１，２
１，２２，３１が装着されている。したがって、中段の
回路基板２では、この表裏両面に２つのコネクタ２１，
２２が背中合わせで同一位置に配置され、最上段の回路
基板１側のコネクタ１１と、最下段の回路基板３のコネ
クタ３１にそれぞれ対応することになる。
よび最下段の回路基板３が互いに対向する面には、同一
垂直面上に一直線に揃うようにして、コネクタ１１，２
１，２２，３１が装着されている。したがって、中段の
回路基板２では、この表裏両面に２つのコネクタ２１，
２２が背中合わせで同一位置に配置され、最上段の回路
基板１側のコネクタ１１と、最下段の回路基板３のコネ
クタ３１にそれぞれ対応することになる。
【００１４】このように、最上段から最下段までの複数
のコネクタ１１，２１，２２，３１を同一垂直面上（実
装形態によっては同一水平面上の場合もある）に揃えて
配置することにより、各コネクタ間のスペースにパター
ン配線を行う必要がなくなる。
のコネクタ１１，２１，２２，３１を同一垂直面上（実
装形態によっては同一水平面上の場合もある）に揃えて
配置することにより、各コネクタ間のスペースにパター
ン配線を行う必要がなくなる。
【００１５】図３は、図２のＡ−Ａ線断面による中段の
回路基板２とその表裏のコネクタ２１，２２との取り合
いを示す縦断面図である。
回路基板２とその表裏のコネクタ２１，２２との取り合
いを示す縦断面図である。
【００１６】この図３から明らかなように、中段の回路
基板２では、まず一方のコネクタ２１が回路基板２に上
側表面に装着され、半田付けしてコンタクト部であるリ
ードピン２３が固定される。リードピン２３の端子２３
ａを回路基板２にスルーホールなどに挿通させて基板裏
面に覗かせている。
基板２では、まず一方のコネクタ２１が回路基板２に上
側表面に装着され、半田付けしてコンタクト部であるリ
ードピン２３が固定される。リードピン２３の端子２３
ａを回路基板２にスルーホールなどに挿通させて基板裏
面に覗かせている。
【００１７】また、他方のコネクタ２２が回路基板２の
下側裏面に、上記一方のコネクタ２１と同一垂直面上に
位置合わせして装着され、半田付けにより固定される。
このとき、回路基板２を挿通して覗いている上位コネク
タ２１のコンタクト先端部２３ａに対して、コネクタ２
２のコンタクト部であるリードピン２４の端子２４ａを
位置決めして合接させる。すなわち、これら上下コネク
タ２１，２２のリード端子２３ａ，２４ａ同士が接触部
２５で電気的に接続される。
下側裏面に、上記一方のコネクタ２１と同一垂直面上に
位置合わせして装着され、半田付けにより固定される。
このとき、回路基板２を挿通して覗いている上位コネク
タ２１のコンタクト先端部２３ａに対して、コネクタ２
２のコンタクト部であるリードピン２４の端子２４ａを
位置決めして合接させる。すなわち、これら上下コネク
タ２１，２２のリード端子２３ａ，２４ａ同士が接触部
２５で電気的に接続される。
【００１８】これによって、従来のように、コネクタ間
のスペースに配線パターンを形成して基板表裏のコネク
タ同士を接続する必要がない。
のスペースに配線パターンを形成して基板表裏のコネク
タ同士を接続する必要がない。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるコネ
クタ取付方法および構造は、複数の回路基板が平行に配
置されて互いに電気的接続を行う構造にあって、各回路
基板間のコネクタを同一の垂直面または水平面に一直線
に揃えて配置し、中間に位置する回路基板の表裏両面に
設けられるコネクタのリード端子同士を直に接触させる
ことで、従来のようにコネクタ間に配線パターンを形成
する不都合を解消でき、他の信号のパターン配線の自由
度を高め、かつ小スペースで高密度実装を可能にするこ
とができる。
クタ取付方法および構造は、複数の回路基板が平行に配
置されて互いに電気的接続を行う構造にあって、各回路
基板間のコネクタを同一の垂直面または水平面に一直線
に揃えて配置し、中間に位置する回路基板の表裏両面に
設けられるコネクタのリード端子同士を直に接触させる
ことで、従来のようにコネクタ間に配線パターンを形成
する不都合を解消でき、他の信号のパターン配線の自由
度を高め、かつ小スペースで高密度実装を可能にするこ
とができる。
【図１】本発明のコネクタ取付構造の実施の形態を示す
正面断面図である。
正面断面図である。
【図２】本実施の形態において中段配置の回路基板の上
下表裏両面に同一垂直面上に２つのコネクタを装着した
態様を示す斜視図である。
下表裏両面に同一垂直面上に２つのコネクタを装着した
態様を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面による中段配置の回路基板
におけるコネクタ取付構造を示す組立縦断面図である。
におけるコネクタ取付構造を示す組立縦断面図である。
【図４】従来例のコネクタ取付構造を示す正面断面図で
ある。
ある。
【図５】同従来例のコネクタ取付構造の一部を示す斜視
図である。
図である。
１ 最上段の回路基板 ２ 中段の回路基板 ３ 最下段の回路基板 １１，２１，２２，３１ コネクタ ２３，２４ コンタクト部のリードピン ２３ａ，２４ａ リード端子 ２５ リード端子接触部
Claims (5)
- 【請求項１】複数の回路基板が互いに平行であり、それ
らの回路基板同士を互いにコネクタを介して電気的に接
続するためのコネクタ取付方法において、 前記回路基板の各対向面に、基板主面に垂直または水平
な同一の面上に一直線に前記コネクタのすべてを配置す
ることにより、各コネクタ間の配線パターンを不要とす
ることを特徴とするコネクタ取付方法。 - 【請求項２】中間に位置する前記回路基板の表裏両面に
前記コネクタの一対を背中合わせに配置し、それらのコ
ネクタのリード端子同士を直に接触させることを特徴と
する請求項１に記載のコネクタ取付方法。 - 【請求項３】複数の回路基板を互いに平行に配置し、そ
れらの回路基板の各対向面に設けたコネクタを接触させ
て回路基板を互いに電気的に接続したコネクタ取付構造
において、 前記回路基板の各対向面に、基板主面に垂直または水平
な同一の面上に一直線に前記コネクタのすべてを配置し
たことを特徴とするコネクタ取付構造。 - 【請求項４】中間に配置された前記回路基板の表裏両面
に前記コネクタの一対を背中合わせに設け、一方のコネ
クタのリード端子を前記中間の回路基板に挿通させて、
他方のコネクタのリード端子に直に接触させてなってい
ることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ取付構
造。 - 【請求項５】前記複数の回路基板が、最上段、中段およ
び最下段の３枚よりなり、前記コネクタのすべてが同一
の垂直面上に一直線に設けられていることを特徴とする
請求項３または４に記載のコネクタ取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9136269A JPH10326650A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | コネクタ取付方法および取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9136269A JPH10326650A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | コネクタ取付方法および取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326650A true JPH10326650A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15171250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9136269A Pending JPH10326650A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | コネクタ取付方法および取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326650A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040038479A (ko) * | 2002-11-01 | 2004-05-08 | (주)티에스이 | 커넥터 및 이를 이용한 보드 어셈블리 |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP9136269A patent/JPH10326650A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040038479A (ko) * | 2002-11-01 | 2004-05-08 | (주)티에스이 | 커넥터 및 이를 이용한 보드 어셈블리 |
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