JP2001135380A - 低インダクタンスコネクタ - Google Patents
低インダクタンスコネクタInfo
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- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
Abstract
(57)【要約】
【課題】インダクタンスを減少するが電流保持容量を増
加する電気コネクタである。 【解決手段】電気コネクタにおいて、インダクタンスを
減少するための低インダクタンスパワーコネクタが提供
される。インターフェースコネクタは、回路基板を一体
にするけれどもインダクタンスを減少し電流保持容量を
増加する。回路基板を接続するためのコネクタは、本体
部と第１の係合部と第２の係合部とを有する第１の接触
子と、本体部と第３の係合部と第４の係合部とを有する
第２の接触子とを備えている。第１と第２の係合部は実
質的に平行で、第１の接触子の本体部の対向する側に設
けられていて、第３と第４の係合部は実質的に平行で、
第２の接触子の本体部の対向する側に設けられている。
加する電気コネクタである。 【解決手段】電気コネクタにおいて、インダクタンスを
減少するための低インダクタンスパワーコネクタが提供
される。インターフェースコネクタは、回路基板を一体
にするけれどもインダクタンスを減少し電流保持容量を
増加する。回路基板を接続するためのコネクタは、本体
部と第１の係合部と第２の係合部とを有する第１の接触
子と、本体部と第３の係合部と第４の係合部とを有する
第２の接触子とを備えている。第１と第２の係合部は実
質的に平行で、第１の接触子の本体部の対向する側に設
けられていて、第３と第４の係合部は実質的に平行で、
第２の接触子の本体部の対向する側に設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ここで参照して取
り込む１９９９年９月１５日に出願された米国仮特許出
願番号第６０／１５４、１５９号に関する。本発明は、
一般に電気コネクタに関し、特に電気コネクタにおいて
インダクタンスを減少するけれども電流保持容量を増加
するための方法と装置に関する。
り込む１９９９年９月１５日に出願された米国仮特許出
願番号第６０／１５４、１５９号に関する。本発明は、
一般に電気コネクタに関し、特に電気コネクタにおいて
インダクタンスを減少するけれども電流保持容量を増加
するための方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日における高速電子装置において、相
互接続通路の構成部品は、信号伝達特性のために最適化
されなければならないことが望まれている。そうでなけ
れば、システムの完全さが損なわれるかまたは劣ること
になる。そのような特性は、低インダクタンス、増加さ
れた電流保持容量（ｃｕｒｒｅｎｔ ｃａｒｒｙｉｎｇ
ｃａｐａｃｉｔｙ）、適切なロールオフ（ｒｏｌｌ−ｏ
ｆｆ）、および減少された接地跳ね返り（ｇｒｏｕｎｄ
ｂｏｕｎｃｅ）を含んでいる。たゆみない努力が、シ
ステムに可能な限りわずかでも効果を有する電気コネク
タの開発のためになされた。
互接続通路の構成部品は、信号伝達特性のために最適化
されなければならないことが望まれている。そうでなけ
れば、システムの完全さが損なわれるかまたは劣ること
になる。そのような特性は、低インダクタンス、増加さ
れた電流保持容量（ｃｕｒｒｅｎｔ ｃａｒｒｙｉｎｇ
ｃａｐａｃｉｔｙ）、適切なロールオフ（ｒｏｌｌ−ｏ
ｆｆ）、および減少された接地跳ね返り（ｇｒｏｕｎｄ
ｂｏｕｎｃｅ）を含んでいる。たゆみない努力が、シ
ステムに可能な限りわずかでも効果を有する電気コネク
タの開発のためになされた。
【０００３】インダクタンスはコネクタの設計において
の関心事である。これは特に、高速電子装置用の電気コ
ネクタにおいて事実である。そのようなコネクタの１つ
の例は、エッジカード（ｅｄｇｅ ｃａｒｄ）コネクタ
である。エッジコネクタは、係合エッジと、エッジに隣
接する接触子パッドとを有する印刷回路基板を収容する
ために設けられている。このようなエッジコネクタは、
印刷回路基板の係合エッジを収容するための容器または
スロットを規定する細長く延びたハウジングを有してい
る。端子は、基板の係合エッジに隣接する接触子パッド
を係合するために、スロットの一側または両側に沿って
離間されている。多くの応用において、そのようなエッ
ジコネクタは、第２の印刷回路基板に設けられている。
係合エッジ基板は、一般に娘（ｄａｕｇｈｔｅｒ）基板
と呼ばれ、コネクタが設けられた基板は母（ｍｏｔｈｅ
ｒ）基板と呼ばれる。誘導的影響は、印刷回路基板の相
互接続から起きる。
の関心事である。これは特に、高速電子装置用の電気コ
ネクタにおいて事実である。そのようなコネクタの１つ
の例は、エッジカード（ｅｄｇｅ ｃａｒｄ）コネクタ
である。エッジコネクタは、係合エッジと、エッジに隣
接する接触子パッドとを有する印刷回路基板を収容する
ために設けられている。このようなエッジコネクタは、
印刷回路基板の係合エッジを収容するための容器または
スロットを規定する細長く延びたハウジングを有してい
る。端子は、基板の係合エッジに隣接する接触子パッド
を係合するために、スロットの一側または両側に沿って
離間されている。多くの応用において、そのようなエッ
ジコネクタは、第２の印刷回路基板に設けられている。
係合エッジ基板は、一般に娘（ｄａｕｇｈｔｅｒ）基板
と呼ばれ、コネクタが設けられた基板は母（ｍｏｔｈｅ
ｒ）基板と呼ばれる。誘導的影響は、印刷回路基板の相
互接続から起きる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、印刷回路
基板の相互接続のために誘導的影響を減少することが望
まれていて、また、このように、接続される基板間の誘
導的影響を減少する相互接続システムの必要性がある。
さらに、基板間の電流保持容量を増加することが望まれ
ている。
基板の相互接続のために誘導的影響を減少することが望
まれていて、また、このように、接続される基板間の誘
導的影響を減少する相互接続システムの必要性がある。
さらに、基板間の電流保持容量を増加することが望まれ
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気導電体に
おいて、インダクタンスを減少するための低インダクタ
ンスパワーコネクタに向けられている。インターフェー
スコネクタは、回路基板を一体に接続するけれども、イ
ンダクタンスを減少し、また、電流保持容量を増加す
る。本発明の１つの実施例によるコネクタは、本体部
と、第１の係合部と、第１の係合部と実質的に平行な第
２の係合部とを有し、第１と第２の係合部が本体部の対
向する側に設けられている第１の接触子と；および、本
体部と、第３の係合部と、第３の係合部と実質的に平行
な第４の係合部とを有し、第３と第４の係合部が本体部
の対向する側に設けられている第２の接触子とを備えて
いる。
おいて、インダクタンスを減少するための低インダクタ
ンスパワーコネクタに向けられている。インターフェー
スコネクタは、回路基板を一体に接続するけれども、イ
ンダクタンスを減少し、また、電流保持容量を増加す
る。本発明の１つの実施例によるコネクタは、本体部
と、第１の係合部と、第１の係合部と実質的に平行な第
２の係合部とを有し、第１と第２の係合部が本体部の対
向する側に設けられている第１の接触子と；および、本
体部と、第３の係合部と、第３の係合部と実質的に平行
な第４の係合部とを有し、第３と第４の係合部が本体部
の対向する側に設けられている第２の接触子とを備えて
いる。
【０００６】本発明の態様によれば、第１の接触子の第
１の係合部と第２の接触子の第３の係合部は、第１の係
合部と第３の係合部とが回路基板の対向する側を係合す
るように平面の対向する側に設けられているか、また
は、第１の接触子の第１の係合部と第２の接触子の第３
の係合部とは、第１の係合部と第３の係合部とが回路基
板の同一側を係合するように同一平面をなしている。本
発明のさらに他の態様によれば、第１の接触子の第２の
係合部と第２の接触子の第４の係合部とは、第２の係合
部と第４の係合部とが回路基板の対向する側を係合する
ように、平面の対向する側に設けられているか、また
は、第１の接触子の第２の係合部と第２の接触子の第４
の係合部とは、第２の係合部と第４の係合部とが回路基
板の同一側を係合するように同一平面をなしている。
１の係合部と第２の接触子の第３の係合部は、第１の係
合部と第３の係合部とが回路基板の対向する側を係合す
るように平面の対向する側に設けられているか、また
は、第１の接触子の第１の係合部と第２の接触子の第３
の係合部とは、第１の係合部と第３の係合部とが回路基
板の同一側を係合するように同一平面をなしている。本
発明のさらに他の態様によれば、第１の接触子の第２の
係合部と第２の接触子の第４の係合部とは、第２の係合
部と第４の係合部とが回路基板の対向する側を係合する
ように、平面の対向する側に設けられているか、また
は、第１の接触子の第２の係合部と第２の接触子の第４
の係合部とは、第２の係合部と第４の係合部とが回路基
板の同一側を係合するように同一平面をなしている。
【０００７】本発明の他の実施例による配列コネクタ
は、複数のコネクタを有し、各コネクタは、本体部と、
第１の係合部と、第１の係合部と実質的に平行な第２の
係合部とを有し、第１と第２の係合部が本体部の対向す
る側に設けられている第１の接触子と；および、本体部
と、第３の係合部と、第３の係合部と実質的に平行な第
４の係合部とを有し、第３と第４の係合部が本体部の対
向する側に設けられている第２の接触子と；を備えてい
る。本発明の上述した態様および他の態様は、添付した
図面と関連して考慮した場合に、本発明の以下の詳細な
記述から明らかとなるであろう。
は、複数のコネクタを有し、各コネクタは、本体部と、
第１の係合部と、第１の係合部と実質的に平行な第２の
係合部とを有し、第１と第２の係合部が本体部の対向す
る側に設けられている第１の接触子と；および、本体部
と、第３の係合部と、第３の係合部と実質的に平行な第
４の係合部とを有し、第３と第４の係合部が本体部の対
向する側に設けられている第２の接触子と；を備えてい
る。本発明の上述した態様および他の態様は、添付した
図面と関連して考慮した場合に、本発明の以下の詳細な
記述から明らかとなるであろう。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、複数の回路基板を一体
に接続するインターフェースコネクタ１５に関する。図
１に示されたマイクロプロセッサ基板１０のような代表
的な回路基板は、例えば貯蔵所（ｃａｃｈｅ）、パワー
（ｐｏｗｅｒ）および戻りトレース（ｒｅｔｕｒｎ ｔ
ｒａｃｅ）のためのトレース（ｔｒａｃｅ）すなわちパ
ッド（ｐａｄ）を有する。回路基板１０をパワー基板の
ような他の回路基板に接続することが望ましい。代表的
には、貯蔵所、パワーおよび戻りトレースは、基板２０
の適切な導電性部材に接続される。基板の相互接続部間
のインダクタンスを減少するけれども、同時に、電流保
持容量を増加することが望ましい。貯蔵所、パワーおよ
び戻りトレースの配置が回路基板の設計者によって所望
なように変更できることが理解される。
に接続するインターフェースコネクタ１５に関する。図
１に示されたマイクロプロセッサ基板１０のような代表
的な回路基板は、例えば貯蔵所（ｃａｃｈｅ）、パワー
（ｐｏｗｅｒ）および戻りトレース（ｒｅｔｕｒｎ ｔ
ｒａｃｅ）のためのトレース（ｔｒａｃｅ）すなわちパ
ッド（ｐａｄ）を有する。回路基板１０をパワー基板の
ような他の回路基板に接続することが望ましい。代表的
には、貯蔵所、パワーおよび戻りトレースは、基板２０
の適切な導電性部材に接続される。基板の相互接続部間
のインダクタンスを減少するけれども、同時に、電流保
持容量を増加することが望ましい。貯蔵所、パワーおよ
び戻りトレースの配置が回路基板の設計者によって所望
なように変更できることが理解される。
【０００９】図２と図３とは、本発明による例示的接触
子１００、１５０の各斜視図である。接触子１００は、
本体部１０５および、係合部１１０と１２０を有してい
る。図示されたように、係合部１１０と１２０とは、タ
ブ１０８と１１８とによって接触子１００の本体部１０
５の対向する側（反対側）に各接続されている。接触子
１００は、適切な導電性材料の板からプレス加工し成形
されたものとして作られる。係合部１１０と１２０と
は、好ましくは実質的に互いに平行であるので、これら
は実質的に互いに平行な複数の基板に接触できる。図３
に示された接触子１５０は、異なった位置付け、特に、
図２に示された接触子に関して上下逆になっていること
を除いて、図２に示された接触子と実質的に類似してい
る。係合部１２０と１７０の形状と構成は、構成の好み
に応じて互いに実質的に等しくでき、または、図示した
ように変更もできる。同様に、係合部１１０と１６０の
形状と構成は、構成の選択にしたがって互いに実質的に
等しくでき、または、図示したように変更もできる。接
触子１５０は、本体部１５５および、係合部１６０と１
７０を有している。図示したように、係合部１６０と１
７０とはタブ１５８と１６８とによって接触子１５０の
本体部の対向する側（反対側）に各接続されている。さ
らに、接触子１５０はプレス加工し成形できる。係合部
１６０と１７０とは好ましくは互いに実質的に平行であ
るので、これらは、互いに実質的に並行な基板に接続で
きる。
子１００、１５０の各斜視図である。接触子１００は、
本体部１０５および、係合部１１０と１２０を有してい
る。図示されたように、係合部１１０と１２０とは、タ
ブ１０８と１１８とによって接触子１００の本体部１０
５の対向する側（反対側）に各接続されている。接触子
１００は、適切な導電性材料の板からプレス加工し成形
されたものとして作られる。係合部１１０と１２０と
は、好ましくは実質的に互いに平行であるので、これら
は実質的に互いに平行な複数の基板に接触できる。図３
に示された接触子１５０は、異なった位置付け、特に、
図２に示された接触子に関して上下逆になっていること
を除いて、図２に示された接触子と実質的に類似してい
る。係合部１２０と１７０の形状と構成は、構成の好み
に応じて互いに実質的に等しくでき、または、図示した
ように変更もできる。同様に、係合部１１０と１６０の
形状と構成は、構成の選択にしたがって互いに実質的に
等しくでき、または、図示したように変更もできる。接
触子１５０は、本体部１５５および、係合部１６０と１
７０を有している。図示したように、係合部１６０と１
７０とはタブ１５８と１６８とによって接触子１５０の
本体部の対向する側（反対側）に各接続されている。さ
らに、接触子１５０はプレス加工し成形できる。係合部
１６０と１７０とは好ましくは互いに実質的に平行であ
るので、これらは、互いに実質的に並行な基板に接続で
きる。
【００１０】好ましい実施例によれば、接触子１００と
１５０とは一体に対にすることができ、コネクタ３００
に使用される。図４と図５とは、分解された、および組
み込まれた接触子対１８０の前面図を各示している。好
ましくは、接触子１００と１５０とは、短絡および他の
インターフェースを阻止するために、カプトン（Ｋａｐ
ｔｏｎ）のような絶縁材料１９５によって分離されてい
る。
１５０とは一体に対にすることができ、コネクタ３００
に使用される。図４と図５とは、分解された、および組
み込まれた接触子対１８０の前面図を各示している。好
ましくは、接触子１００と１５０とは、短絡および他の
インターフェースを阻止するために、カプトン（Ｋａｐ
ｔｏｎ）のような絶縁材料１９５によって分離されてい
る。
【００１１】図６は、接触子対１８０に接触子１００と
１５０とを有し、基板５０、６０を係合するコネクタ３
００の側面図である。図６において、係合部１１０と１
６０とは、容量板（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｂｏａｒ
ｄ）のような第１の基板５０の対向する側（反対側）で
領域５４、５２を各係合し、係合部１２０と１７０と
は、印刷回路基板のような第２の基板６０の対向する側
（反対側）でトレースすなわち接触子パッド６２、６４
を各係合する。接触子１００、１５０の中間部は、基板
５０、６０へほぼ横方向に、好ましくは垂直に延びてい
る。好ましくは、接触子１００、１５０の一端部は例え
ば半田を使用して基板５０に固定されている。接触子１
００、１５０の他端部は、他の基板６０を好ましくは移
動可能に収容する。係合部１１０と１６０とは、基板の
同一側、または基板の対向する側の両方で係合できる。
同様に、係合部１２０、１７０は、基板の同一側、また
は基板の対向する側の両方で係合できる。接触子１０
０、１５０は光学プラスチックハウジング１９９内に挿
入できるけれども、被せ鋳造（ｏｖｅｒ ｍｏｌｄｉｎ
ｇ）のようなコネクタの組み立ての方法も可能である。
さらに、適切な固定具（図示せず）が、接触子の列を一
体に保持するために（好ましくは適切な絶縁材料によっ
て分離されて）、接触子１００、１５０の中間部の開口
部を通って延びている。
１５０とを有し、基板５０、６０を係合するコネクタ３
００の側面図である。図６において、係合部１１０と１
６０とは、容量板（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｂｏａｒ
ｄ）のような第１の基板５０の対向する側（反対側）で
領域５４、５２を各係合し、係合部１２０と１７０と
は、印刷回路基板のような第２の基板６０の対向する側
（反対側）でトレースすなわち接触子パッド６２、６４
を各係合する。接触子１００、１５０の中間部は、基板
５０、６０へほぼ横方向に、好ましくは垂直に延びてい
る。好ましくは、接触子１００、１５０の一端部は例え
ば半田を使用して基板５０に固定されている。接触子１
００、１５０の他端部は、他の基板６０を好ましくは移
動可能に収容する。係合部１１０と１６０とは、基板の
同一側、または基板の対向する側の両方で係合できる。
同様に、係合部１２０、１７０は、基板の同一側、また
は基板の対向する側の両方で係合できる。接触子１０
０、１５０は光学プラスチックハウジング１９９内に挿
入できるけれども、被せ鋳造（ｏｖｅｒ ｍｏｌｄｉｎ
ｇ）のようなコネクタの組み立ての方法も可能である。
さらに、適切な固定具（図示せず）が、接触子の列を一
体に保持するために（好ましくは適切な絶縁材料によっ
て分離されて）、接触子１００、１５０の中間部の開口
部を通って延びている。
【００１２】図１４に示されたような静電容量基板５０
は、導電性材料、接着剤および絶縁材料のサンドイッチ
状にできる。外表面は銅のような導電層である。導電層
は中間の絶縁層に接着される。導電層は、例えばパワ
ー、貯蔵部および戻り領域を形成するための絶縁部を有
している。第２の回路基板６０は、コネクタ３００の他
端部で係合部１２０、１７０間に挿入されたトレースす
なわちパッド６２と６４のような導電性部材を有してい
る。このようにして、基板５０の配置５２と基板６０の
トレース６２とは電気的に接続され、基板５０の配置５
４と基板６０のトレース６４とは電気的に接続される。
は、導電性材料、接着剤および絶縁材料のサンドイッチ
状にできる。外表面は銅のような導電層である。導電層
は中間の絶縁層に接着される。導電層は、例えばパワ
ー、貯蔵部および戻り領域を形成するための絶縁部を有
している。第２の回路基板６０は、コネクタ３００の他
端部で係合部１２０、１７０間に挿入されたトレースす
なわちパッド６２と６４のような導電性部材を有してい
る。このようにして、基板５０の配置５２と基板６０の
トレース６２とは電気的に接続され、基板５０の配置５
４と基板６０のトレース６４とは電気的に接続される。
【００１３】図６の実施例において、係合部１２０、１
７０は基板６０の対向する側でトレースすなわちパッド
６２、６４を係合し、係合部１１０、１６０は基板５０
の対向する側で配置５２、５４を係合する。更なるトレ
ースの対を相互接続するために、更なる接触子（図示せ
ず）が使用される。係合部１１０、１２０、１６０、１
７０は、配置５２、５４、トレース６２、６４および接
触子１００、１５０間の有効な接続をするために、いか
なる適切な集結をも有することができる。係合部１１
０、１２０、１６０、１７０は、真っ直ぐ、角度付き、
または他のいかなる適切な配置にもできることが考えら
れ、回路基板に依存してコネクタ３００は相互接続され
る。
７０は基板６０の対向する側でトレースすなわちパッド
６２、６４を係合し、係合部１１０、１６０は基板５０
の対向する側で配置５２、５４を係合する。更なるトレ
ースの対を相互接続するために、更なる接触子（図示せ
ず）が使用される。係合部１１０、１２０、１６０、１
７０は、配置５２、５４、トレース６２、６４および接
触子１００、１５０間の有効な接続をするために、いか
なる適切な集結をも有することができる。係合部１１
０、１２０、１６０、１７０は、真っ直ぐ、角度付き、
または他のいかなる適切な配置にもできることが考えら
れ、回路基板に依存してコネクタ３００は相互接続され
る。
【００１４】図６は、コネクタ３００の本体部から実質
的に同一の距離偏倚させられた係合部１２０と１７０と
を示していて、係合部１２０、１７０は基板の同じ位置
であるが基板６０の対向する側の面においてトレースと
接触する。しかしながら、係合部１２０、１７０は、互
いに横方向へ偏倚しているので、これらは、回路基板６
０の対抗する側のみでなく基板６０の異なった横方向の
偏倚でも同様にトレース６２、６４を接触できることが
考えられる。図７は、コネクタ３００の接触子１００、
１５０の例示的セットの一部分の詳細な側面図であり、
係合部１２０と１７０とは、トレース６２、６４のよう
に、互いに横方向に偏倚している。図８は、コネクタ３
００のコネクタ対１８０の斜視図である。後でさらに詳
細に述べるが、図１５は、横方向へ偏倚した１２０と１
７０とを示していて、係合部１７０が係合部１２０より
もさらにコネクタ３００の本体部から偏倚している。複
数の接触子対１００、１５０は、回路基板の関連された
複数のトレースすなわち接触子パッドを接触するため
に、コネクタ３００内で配列的に配置することができ
る。図９と１０は、図２と図３に示された接触子１０
０、１５０の配列の斜視図である。このように、その両
面に各接触子の列を有する２つの回路基板は接続でき
る。
的に同一の距離偏倚させられた係合部１２０と１７０と
を示していて、係合部１２０、１７０は基板の同じ位置
であるが基板６０の対向する側の面においてトレースと
接触する。しかしながら、係合部１２０、１７０は、互
いに横方向へ偏倚しているので、これらは、回路基板６
０の対抗する側のみでなく基板６０の異なった横方向の
偏倚でも同様にトレース６２、６４を接触できることが
考えられる。図７は、コネクタ３００の接触子１００、
１５０の例示的セットの一部分の詳細な側面図であり、
係合部１２０と１７０とは、トレース６２、６４のよう
に、互いに横方向に偏倚している。図８は、コネクタ３
００のコネクタ対１８０の斜視図である。後でさらに詳
細に述べるが、図１５は、横方向へ偏倚した１２０と１
７０とを示していて、係合部１７０が係合部１２０より
もさらにコネクタ３００の本体部から偏倚している。複
数の接触子対１００、１５０は、回路基板の関連された
複数のトレースすなわち接触子パッドを接触するため
に、コネクタ３００内で配列的に配置することができ
る。図９と１０は、図２と図３に示された接触子１０
０、１５０の配列の斜視図である。このように、その両
面に各接触子の列を有する２つの回路基板は接続でき
る。
【００１５】図１１は、本発明による他の例示的接触子
２００の斜視図である。図示したように、係合部２１０
と２２０とが、タブ２０８と２１８とによって接触子２
００の本体部２０５の対向する側（反対側）に各接続さ
れている。係合部２１０と２２０とは、好ましくは互い
に実質的に平行であるので、これらは互いに実質的に平
行な基板に接続できる。接触子２００は、２つの基板を
接続するコネクタを形成するために接触子１００（図
２）と対にすることができる。１つの実施例において、
係合部２１０は、係合部１１０と平行で同一平面をなし
ているが、ある距離偏倚している。このようにして、係
合部１１０と２１０とは、回路基板（例えば回路基板５
０）の同一側でトレースすなわち接触子パッドと接触で
きる。例示したコネクタにおいて、係合部２１０と２２
０とはコネクタ３００の係合部１２０と１７０に類似し
て設けられている。このようにして、係合部１２０と２
２０とは回路基板の対向する側でトレースすなわち接触
子パッドと接触できる。複数の接触子対１００、２００
は、回路基板の関連する複数のトレースすなわち接触子
パッドを接触するために配列に配置することができる。
図１２と図１３とは、図２と図１１とに示された接触子
１００、２００の例示的配列を各示す斜視図である。
２００の斜視図である。図示したように、係合部２１０
と２２０とが、タブ２０８と２１８とによって接触子２
００の本体部２０５の対向する側（反対側）に各接続さ
れている。係合部２１０と２２０とは、好ましくは互い
に実質的に平行であるので、これらは互いに実質的に平
行な基板に接続できる。接触子２００は、２つの基板を
接続するコネクタを形成するために接触子１００（図
２）と対にすることができる。１つの実施例において、
係合部２１０は、係合部１１０と平行で同一平面をなし
ているが、ある距離偏倚している。このようにして、係
合部１１０と２１０とは、回路基板（例えば回路基板５
０）の同一側でトレースすなわち接触子パッドと接触で
きる。例示したコネクタにおいて、係合部２１０と２２
０とはコネクタ３００の係合部１２０と１７０に類似し
て設けられている。このようにして、係合部１２０と２
２０とは回路基板の対向する側でトレースすなわち接触
子パッドと接触できる。複数の接触子対１００、２００
は、回路基板の関連する複数のトレースすなわち接触子
パッドを接触するために配列に配置することができる。
図１２と図１３とは、図２と図１１とに示された接触子
１００、２００の例示的配列を各示す斜視図である。
【００１６】図１４は、本発明による例示的配列コネク
タの分解線図である。組み立てられた図１４の配列コネ
クタの側部断面図は、図１５に示されている。例えば接
触子１００、１５０、および／または、２００の接触子
の配列は、例えば、接触子の係合部に対応する開口部を
有する保持部１９４に配置されている。光学信号アッセ
ンブリ１９２、１９３は、基板５０、６０の更なるパッ
ドすなわちトレースを接触するために、保持部１９４の
周りに設けられている。配列コネクタは、好ましくは、
基部１９７とカバー１９８とを有するプラスチックハウ
ジング内に設けられている。ハウジングは、コネクタ構
成部品１００、１５０、１９２、１９３、および１９４
を取り巻いていて、基板５０と６０の端部を収容する。
タの分解線図である。組み立てられた図１４の配列コネ
クタの側部断面図は、図１５に示されている。例えば接
触子１００、１５０、および／または、２００の接触子
の配列は、例えば、接触子の係合部に対応する開口部を
有する保持部１９４に配置されている。光学信号アッセ
ンブリ１９２、１９３は、基板５０、６０の更なるパッ
ドすなわちトレースを接触するために、保持部１９４の
周りに設けられている。配列コネクタは、好ましくは、
基部１９７とカバー１９８とを有するプラスチックハウ
ジング内に設けられている。ハウジングは、コネクタ構
成部品１００、１５０、１９２、１９３、および１９４
を取り巻いていて、基板５０と６０の端部を収容する。
【００１７】接触子（例えば１００、１５０）は、ソー
ス（ｓｏｕｒｃｅ）と負荷との間の高い静電容量を発生
するための容量結合を提供する。高い静電容量は、つい
で、望ましい低リップル効果をもたらし、このようにし
てコネクタの信頼性と動作を増加する。ここでは、ある
特定の実施例を参照して示され、また述べられたけれど
も、本発明はそれにもかかわらず、示された詳細に限定
されなければならないものではない。むしろ、請求の範
囲の均等の範疇と範囲において、本発明から逸脱しない
で、種々の変更が詳細においてなされる。
ス（ｓｏｕｒｃｅ）と負荷との間の高い静電容量を発生
するための容量結合を提供する。高い静電容量は、つい
で、望ましい低リップル効果をもたらし、このようにし
てコネクタの信頼性と動作を増加する。ここでは、ある
特定の実施例を参照して示され、また述べられたけれど
も、本発明はそれにもかかわらず、示された詳細に限定
されなければならないものではない。むしろ、請求の範
囲の均等の範疇と範囲において、本発明から逸脱しない
で、種々の変更が詳細においてなされる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明による接触子は、
ソースと負荷との間の高い静電容量を発生するための容
量結合を提供する。高い静電容量は、望ましい低リップ
ル効果をもたらし、このようにしてコネクタの信頼性と
動作を増加する効果がある。また、本発明によるコネク
タは、基板間のインダクタンスを減少するけれども、同
時に電流保持容量を増加する。実質的に平行で対向する
方向に面して設けられた接触子の係合部を有することに
よって、相互に接続された２つの基板間の電流ループは
短くされ、それによって基板間のインダクタンスを減少
する。コネクタの電流保持容量は、コネクタの減少され
た断面領域によって増加する。コネクタの減少された断
面領域は、接触子の配置によるものである。すなわち、
各コネクタの係合部は、実質的に平行で対向する方向に
面するように設けられる。
ソースと負荷との間の高い静電容量を発生するための容
量結合を提供する。高い静電容量は、望ましい低リップ
ル効果をもたらし、このようにしてコネクタの信頼性と
動作を増加する効果がある。また、本発明によるコネク
タは、基板間のインダクタンスを減少するけれども、同
時に電流保持容量を増加する。実質的に平行で対向する
方向に面して設けられた接触子の係合部を有することに
よって、相互に接続された２つの基板間の電流ループは
短くされ、それによって基板間のインダクタンスを減少
する。コネクタの電流保持容量は、コネクタの減少され
た断面領域によって増加する。コネクタの減少された断
面領域は、接触子の配置によるものである。すなわち、
各コネクタの係合部は、実質的に平行で対向する方向に
面するように設けられる。
【図１】従来の２つの回路基板間におけるインターフェ
ース接続のブロック線図。
ース接続のブロック線図。
【図２】本発明による例示的接触子の斜視図。
【図３】本発明による他の例示的接触子の斜視図。
【図４】本発明による例示的接触子の分解した正面図。
【図５】本発明による例示的接触子の組み立てた正面
図。
図。
【図６】図２と図３との接触子を有し、２つの回路基板
を係合する例示的コネクタの側面図。
を係合する例示的コネクタの側面図。
【図７】本発明によるコネクタの接触子における例示的
セットの詳細な側面図。
セットの詳細な側面図。
【図８】本発明による例示的コネクタの斜視図。
【図９】図２と図３に示された接触子の配列の斜視図。
【図１０】図２と図３に示された接触子の配列の斜視
図。
図。
【図１１】本発明による他の例示的接触子の斜視図。
【図１２】図２と図１１に示された接触子の配列の斜視
図。
図。
【図１３】図２と図１１に示された接触子の配列の斜視
図。
図。
【図１４】本発明による例示的配列コネクタの分解した
線図。
線図。
【図１５】組み立てられた図１４の配列コネクタの側面
断面図。
断面図。
１０……回路基板 １５、３００……コネクタ １００、１５０……接触子 １０５、１５５、２０５……本体部 １０８、１１８、１５８、１６８、２０８、２１８……
タブ １１０、１２０、１６０、１７０、２１０、２２０……
係合部 １９２、１９３……光学信号アッセンブリ １９５……絶縁材料 １９４……保持部 １９９……光学プラスチックハウジング
タブ １１０、１２０、１６０、１７０、２１０、２２０……
係合部 １９２、１９３……光学信号アッセンブリ １９５……絶縁材料 １９４……保持部 １９９……光学プラスチックハウジング
フロントページの続き (72)発明者 ジェン・ツァオ 台湾、タオユアン、ユンメイ・タウン、フ ト・ストリート、29 レーン ６ アレー 89
Claims (25)
- 【請求項１】 第１の回路基板を第２の回路基板に接続
するためのコネクタであって：本体部と、第１の係合部
と、第１の係合部と実質的に平行な第２の係合部とを有
し、第１と第２の係合部が本体部の対向する側に設けら
れている第１の接触子と；および本体部と、第３の係合
部と、第３の係合部と実質的に平行な第４の係合部とを
有し、第３と第４の係合部が本体部の対向する側に設け
られている第２の接触子と；を備えたことを特徴とする
コネクタ。 - 【請求項２】 第１と第２の係合部は対向する方向に面
していて、第３と第４の係合部は対向する方向に面して
いることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 第１の接触子の第１の係合部と第２の接
触子の第３の係合部とは、第１の係合部と第３の係合部
とが回路基板の対向する側を係合するように平面の対向
する側に設けられていることを特徴とする請求項１記載
のコネクタ。 - 【請求項４】 第１と第３の係合部は、互いに面してい
ることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。 - 【請求項５】 第１と第３の係合部は、互いに偏倚して
いることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。 - 【請求項６】 第１の接触子の第２の係合部と第２の接
触子の第４の係合部とは、第２の係合部と第４の係合部
とが回路基板の対向する側を係合するように平面の対向
する側に設けられていることを特徴とする請求項３記載
のコネクタ。 - 【請求項７】 第１の接触子の第２の係合部と第２の接
触子の第４の係合部とは、第２の係合部と第４の係合部
とが回路基板の同一側を係合するように同一平面をなし
ていることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。 - 【請求項８】 第１の接触子の第１の係合部と第２の接
触子の第３の係合部とは、第１の係合部と第３の係合部
とが回路基板の同一側を係合するように同一平面をなし
ていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項９】 第１の接触子の第２の係合部と第２の接
触子の第４の係合部とは、第２の係合部と第４の係合部
とが回路基板の対向する側を係合するように、平面の対
向する側に設けられていることを特徴とする請求項８記
載のコネクタ。 - 【請求項１０】 第１の接触子の第２の係合部と第２の
接触子の第４の係合部とは、第２の係合部と第４の係合
部とが回路基板の同一側を係合するように同一平面をな
していることを特徴とする請求項８記載のコネクタ。 - 【請求項１１】 第１と第２の接触子は、絶縁材料によ
って離隔されていることを特徴とする請求項１記載のコ
ネクタ。 - 【請求項１２】 導電性部材を有する回路基板との組み
合わせにおいて、接触子が導電性部材に取着されている
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項１３】 第１の回路基板を第２の回路基板に接
続するための配列コネクタであって：複数のコネクタを
有し、各コネクタは：本体部と、第１の係合部と、第１
の係合部と実質的に平行な第２の係合部とを有し、第１
と第２の係合部が本体部の対向する側に設けられている
第１の接触子と；および本体部と、第３の係合部と、第
３の係合部と実質的に平行な第４の係合部とを有し、第
３と第４の係合部が本体部の対向する側に設けられてい
る第２の接触子と；を備えたことを特徴とする配列コネ
クタ。 - 【請求項１４】 各第１の接触子の第１と第２の係合部
は対向する方向に面していて、各第２の接触子の第３と
第４の係合部は対向する方向に面していることを特徴と
する請求項１３記載のコネクタ。 - 【請求項１５】 各第１の接触子の第１の係合部と、各
第２の接触子の第３の係合部とは、第１と第３の係合部
が回路基板の対向する側を係合するように、平面の対向
する側に設けられていることを特徴とする請求項１３記
載のコネクタ。 - 【請求項１６】 第１と第３の係合部は、互いに面して
いることを特徴とする請求項１５記載のコネクタ。 - 【請求項１７】 第１と第３の係合部は、互いに偏倚し
ていることを特徴とする請求項１５記載のコネクタ。 - 【請求項１８】 各第１の接触子の第２の係合部と、各
第２の接触子の第４の係合部とは、第２と第４の係合部
が回路基板の対向する側を係合するように、平面の対向
する側に設けられていることを特徴とする請求項１５記
載のコネクタ。 - 【請求項１９】 各第１の接触子の第２の係合部と、各
第２の接触子の第４の係合部とは、第２と第４の係合部
が回路基板の同一側を係合するように、同一平面に設け
られていることを特徴とする請求項１５記載のコネク
タ。 - 【請求項２０】 各第１の接触子の第１の係合部と、各
第２の接触子の第３の係合部とは、第１と第３の係合部
が回路基板の同一側を係合するように、同一平面に設け
られていることを特徴とする請求項１３記載のコネク
タ。 - 【請求項２１】 各第１の接触子の第２の係合部と、各
第２の接触子の第４の係合部とは、第２と第４の係合部
が回路基板の対向する側を係合するように、平面の対向
する側に設けられていることを特徴とする請求項２０記
載のコネクタ。 - 【請求項２２】 各第１の接触子の第２の係合部と、各
第２の接触子の第４の係合部とは、第２と第４の係合部
が回路基板の同一側を係合するように、同一平面に設け
られていることを特徴とする請求項２０記載のコネク
タ。 - 【請求項２３】 複数の各コネクタの第１と第２の接触
子は、絶縁材料によって離隔されていることを特徴とす
る請求項１３記載のコネクタ。 - 【請求項２４】 導電性部材を有する回路基板との組み
合わせにおいて、接触子が導電性部材に取着されている
ことを特徴とする請求項１３記載のコネクタ。 - 【請求項２５】 複数のコネクタを取り囲むハウジング
と、第１と第２の回路基板を収容する開口部とをさらに
有することを特徴とする請求項１３記載のコネクタ。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15415999P | 1999-09-15 | 1999-09-15 | |
| US60/154159 | 2000-03-30 | ||
| US09/538,698 US6358094B1 (en) | 1999-09-15 | 2000-03-30 | Low inductance connector with enhanced capacitively coupled contacts for power applications |
| US09/538698 | 2000-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135380A true JP2001135380A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=26851205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000280437A Pending JP2001135380A (ja) | 1999-09-15 | 2000-09-14 | 低インダクタンスコネクタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6358094B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001135380A (ja) |
| TW (1) | TW461157B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6319075B1 (en) * | 1998-04-17 | 2001-11-20 | Fci Americas Technology, Inc. | Power connector |
| US20020098743A1 (en) * | 1998-04-17 | 2002-07-25 | Schell Mark S. | Power connector |
| US7314377B2 (en) * | 1998-04-17 | 2008-01-01 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical power connector |
| US6780027B2 (en) | 2003-01-28 | 2004-08-24 | Fci Americas Technology, Inc. | Power connector with vertical male AC power contacts |
| US20040147169A1 (en) | 2003-01-28 | 2004-07-29 | Allison Jeffrey W. | Power connector with safety feature |
| US6848950B2 (en) * | 2003-05-23 | 2005-02-01 | Fci Americas Technology, Inc. | Multi-interface power contact and electrical connector including same |
| SG121012A1 (en) * | 2004-10-01 | 2006-04-26 | Molex Inc | Heat dissipating terminal and elctrical connector using same |
| US7376215B2 (en) * | 2005-12-27 | 2008-05-20 | Honeywell International Inc. | Measurement of ash composition using scanning high voltage X-ray sensor |
| US8323049B2 (en) * | 2009-01-30 | 2012-12-04 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having power contacts |
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|---|---|---|---|---|
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| US4085998A (en) * | 1976-12-29 | 1978-04-25 | Western Electric Company, Inc. | Dual clip connector |
| US4577922A (en) * | 1985-04-04 | 1986-03-25 | Molex Incorporated | Laminated electrical connector arrangement |
| US5013263A (en) * | 1985-11-22 | 1991-05-07 | William Gordon | Modular electrical connector structure |
| US4806110A (en) * | 1986-06-19 | 1989-02-21 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors |
| US4878862A (en) * | 1988-12-05 | 1989-11-07 | Amp Incorporated | Connector for mating two bus bars |
| US4986765A (en) * | 1989-02-21 | 1991-01-22 | Amp Incorporated | Insertable latch means for use in an electrical connector |
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