JP4098958B2 - 電気コネクタ - Google Patents
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Description
【発明の背景】
本発明は概略的に電気コネクタに関し、より詳細には、プリント回路ボードとともに用いるための非常に高密度の電気コネクタに関する。
【0002】
従来知られているように、プリント回路基板とともに用いられる型の電気コネクタはより小さくなり、きわめて短いエッジ立ち上がり時間を有するデータ信号で動作させることが必要とされている。さらに、このようなコネクタは機械的に頑丈で、比較的少ない製造経費を可能にする形状でなければならない。
【0003】
本発明の1つの特徴によれば、構成部分がハウジング内に配置され端部が導電体のハウジングに配置された部分に垂直に向いたパッドになっている複数の導電体を有する電気コネクタが提供される。
【0004】
好ましい実施例において、プリント回路基板への実装を容易にするめために、はんだ球がパッドに配置される。
【0005】
本発明の他の特徴によれば、パッドは屈曲した接続部を介して導電体に連結されている。接続部はパッドによって与えられるキャパシタンスに対する一連の共振回路とプリント回路ボードへのアタッチメントを与えるインダクタの形状になっている。
【0006】
本発明の他の特徴によれば、複数のウェハ状モジュールを有するようにしたハウジングを有する電気コネクタが提供される。モジュールの各々は誘電性的支持体と支持体の部分によって相互に絶縁された信号導電体のアレイとを有する。接地面の導電体が設けられる。接地面導電体は誘電性部材によって信号導電体の部分の下側に配置され、それから分離されている。信号導電体、接地面導電体、その間の絶縁性支持体の部材は所定のインピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状をしている。
【0007】
このような形態において、マイクロストリップ形の導線は重なって対をなすプリント回路基板の間の領域におけるコネクタの長さ方向に延びている。かくしてコネクタにおけるマイクロストリップ形の導線はプリント回路基板における導線と同じで、これに適合している。それゆえコネクタが形成されると、マイクロストリップ形の導線は重なるプリント回路基板の間の異なる高さ間隔に適合するように異なる長さを有する同様なコネクタに容易に拡張される。
本発明のこれらの、また他の特徴は添付の図面とともに以下の詳細な説明からより明らかとなろう。
【0008】
ここで図1及び2を参照すると、電気コネクタ組立体10が示されている。組立体10は1対のモールド型電気コネクタ12,14を含む。電気コネクタの一方、ここではコネクタ12は第1のプリント回路基板16を装着するようにしてあり、他方の電気コネクタ14は第1のプリント回路基板12に平行に、ここでは下側に配置された第2のプリント回路基板18を装着するようにしてある。
【0009】
ここでまた図3を参照すると、コネクタ12は上側の面24に形成された複数の平行なスロットを有する、誘電性の、ここではプラスチックのハウジング20、ここでは包囲体を含む。スロット22はハウジング20の対向する側部26、28の間に延びている。ハウジング20はスロット22に垂直な平面内の対向する側部26,28から延びる1対の対向する側部30,32を有している。ハウジング20はその下面に複数の溝39を配置している。溝39の各々は各々のスロット22に対向する、揃った対の溝39を有するスロット22の対応する1つと揃えられている。ハウジング20は各々、ハウジングをプリント回路基板16に(図1)に取り付け、位置合せするために用いられる、図示しない1対のねじまたはピンの孔を有する1対の対角線方向に対向する装着フランジ36,38を有している。側壁30はハウジング20をコネクタ12のハウジング14に支柱でキー止めすることができるようにスロット40を有している。
【0010】
再び図1を参照すると、コネクタ12は複数のウェハ状のモジュール42(ここでは単にウェハということもある)、を含む。各々のモジュール42は対応する1本のスロット22(図3)に受け入れられるような形状になっている。好ましい実施例において、各々のモジュールは構造的に同一であり、その一例が図4に示されている。各々のこのようなモュール42は図5または6により明瞭に示される誘電性の支持体44を含む。誘電性の支持体44は前側部分46と1対の後側の肩端部48とを有している。前側部分46は対応する1本のスロット22内に挿入されるようになっている。肩端部48は対応する対向して対をなする溝39(図3)内で摺動するような形状になっている。絶縁性の支持体44の前側部分46はそれぞれ図5及び6に示されるような実質的に平坦な対向する面の部分50,52を有している。平面部分52(図6)は支持体44に間隔をおいたV形の前側縁部56を与えるように誘電性の支持体44の前側縁部56の方向に凹部60を挿入した斜面状部分58に達している。
【0011】
モジュール42は直線状アレイをなして配置された複数の信号導電体62を含む。より詳細には、信号導電体62は銅のリードフレーム64(図7)内に設けられる。リードフレーム64は図5に示されるように誘電性支持体44内にインサートモールドされている。組み立てられた時に、近接する導体62の間に連結されたリードフレーム64の部分66は図5に示されるように電気的に分離された導体62を与えるように縁部67に沿って切り離されている(図5及び6)。各々のこのような信号導電体62は表面部分50の前側部分の方向に配置された斜面状の中心側端部68(図5及び7)と、導体62の中心側端部68と後側の末端側端部72との間のに連結された細長い中間部分70とを有している。中間部分70と末端側端部68とは表面部分50内に部分的に埋め込まれている。前述したように、信号導電体62は表面部分50の中間部分によって相互に電気的に絶縁されている。中間部分70の中心の細長い上側部分74は図8により明瞭に示されるように絶縁性支持体44の表面50の上方にリブ形の構造として隆起していることがわかる。この隆起した部分は信号導電体62の縁部を絶縁性支持体内へのモールドの前に鋳造することによって形成される。
【0012】
後側の末端側端部72は信号装着パッド80と、信号装着パッド80の縁部83と中間部7との間に配置された、ここではアーチ形に屈曲した接続部82とを含む。接続部82は弾性体であり、後側の肩端部装着の対の間の領域に表面部分50に対して実質的に垂直な方向に表面部分50の後側縁部85を超えて(図5及び6)縁部83における装着パッド80を懸下させている。信号装着パッド80の反対側の縁部87は表面部分50から外方に自由に懸下されている。装着パッド80はプリント回路基板16(図1)のパッド(図示されていない)にはんだ付けされるようにしてある。装着パッドはコンタクトテールと考えられよう。パッド80はボールグリッドアレイ(BGA)パッケージのような「はんだ球」81を受け入れる形状になっている。所望であれば、球81はパッド80上に配置され、それから表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。できあがった構造が図4に示されている。
【0013】
装着パッド80ははんだ球の取り付けを用意にするような形状にできる。図7はディンプル86が刻印されたパッド80を示している。ディンプル86はパッドの上面にバンプを残しているが、凹形下面をなしている。凹形の面はリフローの際にはんだ球をパッド80の中心に押し込める。はんだ球の位置の精度はコネクタがプリント回路基板に取り付けられる前に高められる。パッド80に孔を形成することによって同様な結果が得られる。
【0014】
誘電性支持体44の表面部分52(図6)に図11に示されるように電気シールド部材84が配置される。シールド部材84は中心領域88を含む。中心領域88は孔が刻印されており、この孔88は図6に示されるように表面部分から外方に突出するようにモールドされた支柱91にプレス嵌めされている。
【0015】
シールド部材84は誘電性支持体44の部分58(図6)が突出する複数の前側の開口89を有している。斜面部分58は信号導電体68を支える誘電性材料であり、それによってシールド部材84が信号導電体68に短絡されないようにする。シールド部材84は表面部分52の前側縁部56に沿って凹部60に配置された斜面状末端側端部96(図6)を有している。
【0016】
シールド部材84はまた中心領域88の後側縁部102に沿って終端となっている中心側の端部100と、基準電位装着パッド104と、基準電位装着パッド104と中心領域88の後側縁部との間に配置されたアーチ形基準電位接続部105とを有する後側の複数の基準電位導体98を含む。アーチ形基準電位接続部105は接続部82と同様に弾性体であり、その縁部106において、対をなす肩端部48の間の領域に表面部分52に実質的に垂直な規定の方向に表面部分52の後側縁部を超えて基準電位装着パッドを懸下させていて、基準電位装着パッド104の反対側縁部110が表面部分52から外方に自由に懸下されるようにしてある。かくして、基準電位装着パッド104は図10及び16に示されるように第2の表面部分52から、懸下された信号装着パッド80の方向とは反対の方向に自由に懸下されている。装着パッド104はパッド80と同様にプリント回路基板16(図1)上の表面装着パッド300,302(図17,18)にはんだ付けされるようになっている。パッド104はパッド80と同様にボールグリッドアレイ(BGA)等の上に「はんだ球」(図4,9及び10)を受け入れる形状になっている。所望であれば、球がパッド104上に配置され、それから表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。できあがった構造が図4及び10に示されている。
【0017】
パッド104は肩部48の下側縁部より下側に延びていないことがわかるはずである。かくしてウェハが基板装着されたに時に、パッド204(図12A)は基板の面の上方に保持されよう。パッド104の下側の領域ははんだ接合部をなはんだが充填されているであろう。かくして、突き合わせの力はハウジングとはんだ接合部とに分けられる。
【0018】
また図5Bを参照すると、誘電性支持体44の後側縁部85に平行な線112に
沿って複数の信号装着パッド80が配置されている。複数の基準電位装着パッド104は後側縁部85に平行な線114に沿って配置されており、線112,114は誘電性支持体4の対向する側に配置されている。さらに、基準電位装着パッド104は誘電性支持体44の後側縁部85に沿って信号装着パッド80と交錯している。
【0019】
再び図8を参照すると、導電領域88、信号導電体62の細長い中間部分70及びそれらの間に配置された誘電体部材44はプリント回路基板16のインピーダンスとマッチングした所定の入力インピーダンスを有するマイクロストリップ形導線の形状になっており、ここでに入力インピーダンスは50オームである。また図1のプリント回路基板16,18の間により大きい高さ間隔を必要とする用途のようにより長いモジュール望まし画い時に、導線の長さL(図5)は容易に延長できることもわかる。すなわち基板16,18の間隔はある用途では基板の間の必要な熱流の関数である。かくして、マイクロストリップ形導線の形状が設定されれば、同じ所望のインピーダンスを維持しながら、より長い、あるいはより短い長さLの他のモジュールが容易に設計されよう。
【0020】
またアーチ形の接続部82,105はインダクタを与えるような形状であることもわかるはずである。パッド80,104はここでは円形あるいは半円形である。これらのパッドはプリント回路基板の信号取り入れ部に取り付けられる。できあがった接続部は容量リアクタンスを有するであろう。このキャパシタンスに釣り合わせるために、接続部82,105の形状が接続部82,105をインダクタとするように選択される。かくして、接続部82,105のインダクタンスとパッド80,104の容量は容易に連結され直列共振回路を与えるような形状とされ、その結果1つのプリント回路基板の信号が直列共振回路を介して前述したストリップ形導線に伝搬することになる。、他のコネクタ14は同様な形状にしてインピーダンスマッチングしたマイクロストリップ形導線と、それから同様な直列共振回路を信号が通過することがわかるであろう。
【0021】
再び図1を参照すると、コネクタ14は誘電体の、ここではプラスチックのハウジング200とを含む。また図12A及び12Bを参照すると、ハウジング200はその上面に形成された複数の平行なスロット202を含む。スロット202はハウジング200の対向する側206,208の間に縦方向に延びる。ハウジング200はスロット202に垂直な平面内で対向する側206,208から延びる対向する1対のサイドアーム210,212を有する。各々のサイドアーム210,212はその表面部分に複数の凹溝214を配置している。各々のサイドアーム210,212における各々の凹溝214は対応する1本のスロット202に位置合わせされていて、各々のスロット202に対向する位置合わせされた対をなす凹溝214を与える。ハウジング202は1対の対角線方向に対向する装着フランジ216,218を有し、その各々はハウジング200を図1のプリント回路基板18に取り付け、あるいは位置合わせするために用いられる、図示していないねじまたはピンのための1対の孔を有している。側壁210はハウジング200をハウジング20のサイドアーム30におけるスロット40(図3)にキー止めできるようにするための支柱211を有している。
【0022】
ここでまた図1を参照すると、コネクタ14は複数のウェハ状のモジュール230(ここでは単にウェハという)を含む。各々のモジュール230は構造的に同等であり、対応する1本のスロット202を受け入れるような形状になっている。モジュール230の一例が図13に示されている。各々のモジュール230は前側部分234と1対の後側肩端部236とを有する絶縁性支持体232を含む。端側部分236は対応して対向する対をなす凹溝214(図12A及び12B)内で摺動するような形状になっている。前側部分234は図13に示される実質的に平坦な第1及び第2の対向する面240を有する。モジュール230は線状のアレイをなして配置された複数の信号導電体242を含む。より詳細には、信号導電体242は銅のリードフレーム246(図15A,15B)内に設けられている。リードフレーム246は図13の右側部分に示される構造を形成するように誘電性支持体232内にインサートモールドされている。組立てられている時に、リードフレーム246の部分249は電気的に絶縁された導体242を与えるように縁部247に沿って切離される。各々の信号導電体242は第1の凹形の電気コンタクト250と、誘電性支持体232の前側縁部を超えてコンタクト250を懸下する弾性体のカンチレバー状の接続部252(図14C)とからなる前側の中心側縁部248を有する。コンタクト250はその前側部分251を、複数の信号導電体62の対応する1つの前側の斜面状で中心側端部68(図5及び7)と、この対応する1つの信号導電体62の中間部分の中心の細長い上側リブ部分74上で摺動し電気的に接触するようにした底側部分とに係合させるようにしてある。すなわち、上昇した(すなわち上側の)リブ部分74はコンタクト250の底側部分253に沿って十分な掃引を行うだけの長さを有している。
【0023】
各々の信号導電体242は誘電性支持体232内に埋め込まれた中間部分260を含む。
各々のこの信号導電体242は誘電性支持体232の挿入された部分により相互に電気的に絶縁されている。中間部分260の前側部分260は対応する1つの信号導電体242の前側の中心側端部248に連結されている。各々の信号導電体242の後側の末端側端部は信号装着パッド262と、中間部分260の後側部分と信号装着パッド262の縁部266との間に配置されたアーチ形接続部264とを含む。接続部264は弾性体で、対をなす後側肩端部236の間の領域で誘電性支持体232に実質的に垂直な規定の方向に誘電性支持体232の表面部分を超えて縁部266において信号装着パッド262を懸下させて、信号パッド262の対向する縁部268が誘電性支持体232から外方に自由に懸下されるようになっている。装着パッド262はパッド80及び104と同様の形状であり、それゆえプリント回路基板18(図1)上で表面装着パッド300,302(図17,18)にはんだ付けできるようにしてある。さらに、パッドはボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ等の図示されない「はんだ球」を受け入れるような形状になっている。所望であれば、球がパッド上に配置され、それから表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。さらに、パッド262及び292は図16に示されるように反対方向に懸下される。
【0024】
モジュール230は電気シールド部材270(図13)を含む。電気シールド部材270は誘電性支持体232の表面240に配置された導電性の平面状接地プレート272を含む。プレート272は孔273が刻印されており、この孔273は図13に示されるように表面240から突出するようにモールドされた支柱275上に締まり嵌めされている。シールド部材270はプレート272の縁部に沿って終端となる後側の中心側端部を有する複数の前側の基準電位導体282を含む。各々の複数の前側の基準電位導体282は凹形の電気コンタクト284と、誘電性支持体232の前側縁部を超えてコンタクト284
を懸下させた弾性体のカンチレバービーム状接続部286を含む。コネクタ12及び14の接合の際に、コンタクト284は対応する1つのシールド部材84の斜面状の末端側端部96と接触するようにしてあり、コンタクト284の底側部分286は導体領域88(図9,11及び16)の表面に沿ってその上で摺動する。
【0025】
また、凹形の導電体250は信号導電体62より幅が広いことがわかるはずである。かくして、モジュール42と230との間に若干の不整合があっても良好な電気的接触がなされる。
【0026】
凹形の電気コンタクト250,282は図14Bに示されるように誘電性支持体232の前側縁部に沿っ交錯していて、その間に図16に示されるようにモジュール42の誘電性支持体44の前側縁部を受け入れるように間隙291を有している。かくして、コンタクト250は線320上にあり、コンタクト282は線322上にあって、線320,322は誘電性支持体232の反対側にある。
【0027】
シールド手段270はまた複数の後側の基準電位導電体290を含む。基準電位導電体290はプレートの後側縁部に沿って終端となる末端側端部と、基準電位装着パッド292と、基準電位装着パッドの縁部とプレート272の後側縁部との間に配置されたアーチ形の基準電位接続部294とを有する。アーチ形の基準電位接続部294は弾性体であり、その縁部において、対をなす肩端部236の間の領域で誘電性支持体232に実質的に垂直な規定の方向に前期誘電性支持体232の後側縁部を超えて基準電位装着パッド292を懸下させていて、基準電位装着パッドの対向する縁部はパッド80,104及び262と同様に誘電性支持体232の第2の面から外方に自由に懸下されている。複数の基準電位装着パッド292は構造的にパッド80,104及び262と同等である。信号装着パッド262は誘電性支持体236の後側縁部に平行な線295に沿って配置されている。線295、296は図14Aに示されるように誘電性支持体236の対向する側に配置されている。基準電位装着パッド292は信号装着パッド262と交錯している。
【0028】
さらに、アーチ形の接続部82の中心部分とアーチ形の接続部105の中心部分とは、接続部105(接地部等の基準電位に連結されている)の中心部分において隣接する接続部(信号に連結されている)のある程度のシールドを与えるように領域297(図16)において相互に重なっていることがわかるはずである。同様にして、アーチ形の接続部264の中心部分とアーチ形の接続部294の中心部分とは、接続部294(接地部等の基準電位に連結されている)の中心部分において隣接する接続部264のある程度のシールドを与えるように領域298(図16)において相互に重なっていることがわかる。前述のように、接続部82,105,264及び294の各々はインダクタを与える。接続部82,105,264及び294はまた接触の領域において有効慣性モーメントを低下させることによって表面装着パッド300,302に対するはんだ接合部の機械的応力を最小にするようにコンプライアンスを与えることもわかる。
【0029】
図14Cを参照すると、導体プレート272(図13)と、間に配置された誘電性支持体232に埋め込まれた信号導体242の部分とは、ここでは50オームの入力インピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状であることがわかる。またモジュール42が図2に示されるようにハウジング12に配置されている時に、信号導電体62及びシールド部材84は図16に示されるようにそれぞれハウジング14においてモジュール230(図1)のコンタクト284と信号導電体242とに当接するようにしてあることもわかる。
【0030】
図17を参照すると、プリント回路基板16,18の一方、ここでは基板16の信号コンタクト表面装着パッド300と接地表面装着パッド302とのレイアウトが示されている。ここではコンタクト表面装着パッド300,302の3つの列304,306,308が示されている。各対の隣接する列304,306及び306,308の間にプリント回路基板のルーティングチャネル311(図18)がある。ここで信号コンタクト表面装着パッド300にルートされる1層のプリント回路基板における4本の信号線310があることがわかる。かくして信号コンタクトパッドと接地コンタクトパッドとの両方が列に沿って配置され、図示のように信号コンタクトパッドが接地コンタクトパッドと混在していることがわかる。
【0031】
パッド80,104,262及び292ははんだ球の取り付けを容易にするように半円形状であり、そのことからプリント回路基板へのはんだのリフロープリント回路基板上のパッドと表面装着パッドとの間の空間をブリッジする時にはんだ球が円筒体あるいは膨出した球体となるような大きさであるのが好ましいことがわかるはずである。円筒体はパッドと表面装着パッドとの不整合を許容するように傾いた球体となってもよい。しかしながら、はんだのぬれの毛管作用によりはんだが導体に浸透する傾向を減少させるはんだ球に付着して完全な円形になるように導体が下側に適宜付設されよう。
【0032】
モジュールの肩端部は位置合せ用の標識となり、ハウジングにモジュールを保持するための突出部を有する。ハウジングないし包囲体はそれぞれコネクタ12及び14を介して基板16及び18に当接力を伝える。かくして当接力はハウジングないし包囲体とはんだ接合部とに分けられる。側壁部とハウジングとの間の範囲にわたって程度のコンプライアンスを与える端部においてだけハウジングにモジュールが保持される。各々のモジュールは別個に保持されるが、ある程度のコンプライアンスないしインピーダンスがまたモジュール毎に得られる。さらに、ウェハがハウジングにおいて縦方向に、あるいはハウジングの長い方の方向に保持される場合のように、ハウジングを歪ませたりする傾向を最小にするようにハウジングの縦方向の軸に平行に、ハウジングの短い軸に交差する方向にモジュールが保持される。
【0033】
本発明の思想、範囲内で他の実施例が考えられる。例えばウェハ42及び230はタブがスロットに挿入されそれによって干渉嵌めをなすようにして支持部材に保持されるものと説明した。他の取り付け方法も用いられよう。例えば、スナップ嵌めが用いられ、また必要であればより確実な結合を行うために金属製の顎部が用いられよう。
【0034】
また、コンタクト要素は表面装着結合なされるようにしたコンタクトテールを有するものとして説明した。コネクタはプレス嵌めあるいはスルーホール結合に適したコンタクトテールが形成されよう。
【0035】
さらに、前述した実施例は信号コンタクトがウェハ42及び230を通って直線状に延びる中二階型のコネクタを示している。しかしながら信号コンタクトを領域260において直角に曲げて直角型のコネクタを形成することもできよう。シールド部材270は同様に後側の導電体290を取り付けた縁部に垂直な縁部のコンタクト282を有するように変更されよう。
【0036】
さらに、好ましい実施例において、各々のコネクタ部分における全てのウェハが同じであるように示されている。しかしながら、これは必要なのではない。例えば、あるウェハは電力移送用にされよう。電力移送のために、導体はより高い電流伝送能力を有するようにより幅が広くされ、あるいはある導体は接合を優先し遮断を後回しにする結合を与えるように異なる長さとされよう。さらにまた、信号コンタクトの対を近くに寄せることによって種々のウェハが形成されよう。
【0037】
さらに、ウェハがハウジングないし包囲体内に一体的に保持される好ましい実施例を説明した。コネクタは部品をなくして組立てられよう。例えば、ウェハ42は包囲体を用いずにプリント回路基板16に直接はんだ付けされよう。
【0038】
さらに、ウェハにおける全ての信号コンタクトが均一に間隔をおいているように図示の実施例において示されている。所望の程度の性能を与えるように信号コンタクトの間隔を調整するのが有利であろう。特に列の端部における信号コンタクトに付随するクロストークは列の中心におけるコンタクトに付随するクロストークより大きいことがある。かくして、端部のコンタクトと次に最も近いコンタクトとの間隔を増大させることによって、コネクタの性能は全てのコンタクトが同様な性能を有するという釣り合いのとれたものになろう。
【0039】
全ての端部のコンタクトが隣接する信号コンタクトからより離れて配置されることは必要ではない。ある場合には、コンタクトテールと、当接するコンタクトの部分とを一様なピッチにするのが望ましいであろう。かくして、偏倚しているのはコンタクトの中間部分だけである。図19Aはこの構造を示している。図19Aを図15Aと比較すると、列の端部における信号コンタクトの中間部分260Aは次の最も近い信号コンタクトの端部における中間部分260から距離D2だけ間隔をおいている。これと対照的に、コネクタの地中心における中間部分260はD1の間隔を有している。ここで、D2はD1より大きい。
【0040】
それにもかかわらず、図19Aはパッド262とコンタクト250との間隔が一様であることを示している。この形態は中間部分260Aにおける寄せによって与えられる。
【0041】
図19Bはウェハ42における信号コンタクトの同様に寄せられた形態を示している。図7を図19Bと比較すると、図19Bは端側の信号コンタクトの中間部分が最も近い信号コンタクトの中間部分から離れるように寄せられている例を示していることがわかる。
【0042】
コネクタは最も低い性能を有する信号コンタクトの性能に基づいて評価されるので、1つまたは2つの性能の低い信号コンタクトの性能を調整すると評価されたコネクタ全体の性能を高められる。
【0043】
また、接地コネクタと信号コネクタとの間隔はプリント回路基板における信号トレースのインピーダンスに正確に適合するように選択されてるものとして説明した。隣接する信号導体の間のクロストークを減少させるようにこの間隔が減少させられよう。あるいは、この間隔は他の用途において望ましい他のインピーダンスを与えるように調整されよう。この間隔は、コネクタの寸法とともに、コンピュータシミュレーションと試験との結果に基づいて所定の用途に適合する性能の程度を与えるように設定されよう。
【0044】
さらに他の形として、ウェハは一方の側に信号コンタクトを、他方の側に接地コンタクトを有するように形成されるものと説明した。ウェハの両方の側に信号コンタクトを有するのが望ましいこともあろう。このような構造は種々の信号を移送するために非常に有用であろう。
【0045】
さらに、図11を参照すると、端側のパッド104とシールド部材84のこの端側パッド104に連結された接続部105とは取り除かれてもよい。同様に、図13を参照すると、端側のパッド292とシールド部材270のこの端側パッド292に連結された接続部294とは取り除かれてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるコネクタ組立体により電気的に相互に接続された1対の重なるプリント回路基板の破断して示した図である。
【図2】 図1のコネクタ組立体の対をなすコネクタの一方の破断した斜視図である。
【図3】 図2のコネクタのハウジングの斜視図である。
【図4】 図2のコネクタに用いられるモジュールの上面図である。
【図5】 A:図4のモジュールの斜視図である。
B:図4のモジュールの装着パッドの形態を示す概略図である。
【図6】 シールド部材を取り除いた図4のモジュールの異なる斜視図である。
【図7】図4のモジュールに用いられる複数の信号導電体を有するリードフレームの斜視図である。
【図8】 図4のモジュールの部分の断面図である。
【図9】 図4のモジュールの異なる斜視図である。
【図10】 図4のモジュールの部分の破断した斜視図である。
【図11】 図4のモジュールのシールド部材の斜視図である。
【図12】 A:図1のコネクタ組立体の他のコネクタのハウジングの異なる斜視図である。
B:図1のコネクタ組立体の他のコネクタのハウジングの異なる斜視図である。
【図13】 図1のコネクタに用いられるモジュールの破断した斜視図である。
【図14】 A:図13のモジュールの装着パッドの形態を示す概略図である。
B:図4のモジュールの中心側端部の導体のを形態を示す概略図である。
C:図4のモジュールの部分の断面図である。
【図15】 A:図13のモジュールに用いられる信号導電体のリードフレームの異なる斜視図である。
B:図13のモジュールに用いられる信号導電体のリードフレームの異なる斜視図である。
【図16】 図1のコネクタ組立体の断面図である。
【図17】 図1のコネクタ組立体の一方のコネクタと結合するようにしたパッドのレイアウトを有するプリント回路基板の部分の上面図である。
【図18】 図17のプリント回路基板に用いられる信号導電体の形態を示す概略図である。
【図19】 A:図7及び15Aに示される信号リードフレームの他の実施例を示す図である。
B:図7及び15Aに示される信号リードフレームの他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
12,14 電気コネクタ
16,18 プリント回路基板
20 ハウジング
22 スロット
42 モジュール
Claims (12)
- ハウジングと、
該ハウジング内に取り付けられた部分とプリント回路基板に取り付けるようにした複数のコンタクトパッドに連結された複数の端部とを有する複数の導電体と、
からなり、
上記複数の端部が屈曲した接続部を介して上記コンタクトパッドに連結されていること、
上記複数の導電体が第1の線に沿って配置された複数の基準電位導体及び第2の線に沿って配置された複数の信号導電体からなること、
上記基準電位導体に連結された上記屈曲した接続部が上記信号導電体に連結された上記屈曲した接続部に向かって曲げられてなると共に、上記基準電位導体の上記屈曲した接続部は隣接している信号導電体の上記屈曲した接続部同士の間に配置されていること、
を特徴とする電気コネクタ。 - 上記基準電位導体が上記信号導電体に平行に配置された板状部分からなることを特徴とする請求項1に記載の電気コネクタ。
- ハウジングと、
該ハウジング内に取り付けられた複数の部分とプリント回路基板に取り付けるようにした複数のコンタクトパッドに連結された複数の端部とを有する複数の導電体と、からなり、
上記複数の端部が屈曲した接続部を介してコンタクトパッドに連結されていること、
上記複数の導電体が複数の基準電位導体及び複数の信号導電体からなること、
上記基準電位導体に連結された屈曲した上記接続部が該屈曲した接続部の中心部分において上記信号導体に連結された屈曲した導体に重なっていること、
上記基準電位導体に連結された上記パッドは第1の線に沿って配置され、上記信号導電体に連結された上記パッドは第2の線に沿って配置され、上記第1の線及び上記第2の線の両者が平行しかつ互いに横方向に隔離しており、さらに、上記屈曲した接続部の上記中心部分が上記第1の線と上記第2の線との間に配置された第3の線に沿って配置されていること、
を特徴とする電気コネクタ。 - a)線上に平行に配置され、それによって第1の平面をなし、各々該第1の平面からはずれるように曲げられたテール部分を有する複数の信号コンタクトと、
b)上記第1の平面に平行な第2の平面内で装着された複数の基準電位コンタクトと、からなり、上記基準コンタクトが複数のテールを取り付けてあり、該基準電位コンタクトのテールが上記信号コンタクトのテール部分から偏位しており、上記基準電位コンタクトに取り付けられたテールが上記第2の平面からはずれるように曲げられた部分を有していて、上記信号コンタクトのテール部分が上記第2の平面に向かって曲げられ、上記基準電位コンタクトのテールが上記第1の平面に向かって曲げられていることを特徴とする電気コネクタ。 - 上記信号コンタクトの曲げられた部分と上記基準電位コンタクトの曲げられた部分とが屈曲していることを特徴とする請求項4に記載の電気コネクタ。
- 上記信号コンタクトのテール部分の曲げられた部分が上記第1の平面と第2の平面との距離より大きい距離だけ上記第1の平面からはずれるように延びていることを特徴とする請求項4に記載の電気コネクタ。
- 上記平面のテールの曲げられた部分が上記第1の平面と第2の平面との距離の半分より大きい距離だけ上記第2の平面からはずれるように延びていることを特徴とする請求項4に記載の電気コネクタ。
- 上記信号コンタクトのテール部分の曲げられた部分が上記第1の平面と第2の平面との距離の半分より大きい距離だけ上記第1の平面からはずれるように延びていることを特徴とする請求項7に記載の電気コネクタ。
- 上記信号コンタクトのテール部分の曲げられた部分と上記プレートのテールとが上記プレートのテールの部分を隣接する信号コンタクトのテール部分の部分間に配置するのに十分な大きさであることを特徴とする請求項4に記載の電気コネクタ。
- a)電気コネクタを取り付けるための、各々コンタクト領域とバイア領域とを有する複数のパッドを1つの面に有し、各々上記パッドの1つのバイア領域に連結された複数のバイアを有するプリント回路基板と、
b)i)各々上記コネクタの下側の面から突出した足部を備えたテール部分を有する複数列の信号コンタクトと、
ii)各々一列の信号コンタクトと平行であり上記コネクタの下側の面から突出する基準電位装着用パッドを備えた複数のテールを有する複数の接地プレートと、
を有する電気コネクタと、
からなり、
c)上記複数の印刷回路ボードのパッドが列をなして配置され、1列の信号コンタクト中の各々の信号コンタクトの信号装着用パッドと1つの設置プレートの基準電位装着用パッドとがその列の1つのパッドコンタクト領域に取り付けられ、1本の線上にある列中の各々のパッドのバイア領域とその列中の交互のパッドとが接地されていて、接地パッドが第1の方向の上記1本の線から離れるように延びるコンタクト領域を有し、上記信号コンタクトの信号装着用パッドに連結されたパッドが上記第1の方向とは反対に第2の方向に上記1本の線から離れるように延びるコンタクト領域を有するようにしたことを特徴とする電気組立体。 - 各々の上記電気コネクタが各々1列の信号コンタクトと1つの接地面とを取り付けた複数のウェハを含むことを特徴とする請求項10に記載の電気組立体。
- 隣接する列に対応するバイアの線の間の信号パッドの列と平行になったプリント回路基板内の複数の回路トレースを含むことを特徴とする請求項10に記載の電気コネクタ組立体。
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