CN115315855A - 具有高速安装接口的电连接器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 211
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 160
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M sodium dimethylarsinate Chemical class [Na+].C[As](C)([O-])=O IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract description 39
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 239000000463 material Substances 0.000 description 77
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 52
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018507 Al—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ni] Chemical compound [Ti].[Ni] HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCERXPKXJMFQNQ-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ni].[Cu] Chemical compound [Ti].[Ni].[Cu] WCERXPKXJMFQNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- HLXZNVUGXRDIFK-UHFFFAOYSA-N nickel titanium Chemical compound [Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni].[Ni] HLXZNVUGXRDIFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000012781 shape memory material Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
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Abstract
一种用于通过具有高信号密度和高信号完整性的电子系统传递高速信号的电互连。该互连包括电连接器以及电连接器被安装至的印刷电路板的过渡部。使用边缘到垫安装来将信号导体连接至PCB的表面上的垫。垫与信号导体的中间部对准，使得可能使信号完整性降级的电连接器内的过渡得以避免。信号导体可以定位为在电连接器内以行延伸的单独屏蔽的宽边耦接对。PCB上的表面迹线将垫连接至被对准以便竖直布线出连接器占据区的信号通孔。表面迹线下面的接地平面便利于从电连接器中的信号路径向PCB中的信号路径的过渡，其中低模式转换避免了连接器屏蔽件中的谐振。
Description
背景技术
本专利申请总体上涉及用于使电子组件互连的互连系统，比如包括电连接器的互联系统。
电连接器用在许多电子系统中。将系统制造为可以与电连接器接合的单独的电子组件比如印刷电路板(“PCB”)通常更容易且更具成本效益。用于接合一些印刷电路板的已知布置是具有用作底板的一个印刷电路板。可以通过底板来连接被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板。
已知的底板是如下印刷电路板，在该印刷电路板上可以安装有许多连接器。底板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入安装在底板上的连接器。以此方式，信号可以通过底板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入底板。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部并且通常被称为“直角连接器”。
也可以在用于互连印刷电路板的其他配置中使用连接器。一些系统使用中板配置。类似于底板，中板具有通过中板内的布线通道互连的安装在一个表面上的连接器。中板另外具有安装在第二侧上的连接器，使得子卡插入中板的两侧。
从中板的相对侧插入的子卡通常具有正交取向。此取向将每个印刷电路板的一个边缘定位成相邻于插入中板的相对侧中的每个板的边缘。中板内的将中板的一侧上的板连接至中板的另一侧上的板的迹线可以很短，从而获得理想的信号完整性特性。
中板配置的变体被称作“直接附接”。在此配置中，子卡从系统的相对侧插入。这些板同样正交定向，使得从系统的一侧插入的板的边缘相邻于从系统的相对侧插入的板的边缘。这些子卡也具有连接器。然而，每个子卡上的连接器并非插入中板上的连接器，而是直接插入从系统的相对侧插入的印刷电路板上的连接器。
该配置的连接器有时被称作正交连接器。正交连接器的示例在美国专利7354274、7331830、8678860、8057267及8251745中示出。
附图说明
图1是根据一些实施方式的配合的直接附接正交连接器的透视图；
图2A是图1的电连接器102a的透视图；
图2B是图1的电连接器102b的透视图；
图3A是图1的电连接器102a的可替选实施方式的前视图；
图3B是图1的电连接器102b的可替选实施方式的前视图，其被配置成与图3A的连接器配合；
图3C是图3A的电连接器302a的底视图；
图3D是如图3C所示的电连接器302a的安装接口的放大视图；
图3E是图1的电连接器102a的另一可替选实施方式的前视图；
图3F是图1的电连接器102b的另一可替选实施方式的前视图；
图4A是图1的电连接器102a的局部分解图；
图4B是图1的电连接器102b的局部分解图；
图5是根据一些实施方式的前壳体被移除且具有顺应性屏蔽构件的电连接器的局部分解图；
图6A是图5所示的电连接器102的薄片130的透视图；
图6B是其中薄片壳体构件133b被切除的图5的薄片130的平面图；
图7A是图6B的连接器模块200的透视图；
图7B是其中外绝缘构件180a和180b以及内绝缘构件230被移除的图6B的连接器模块200的透视图；
图8A是其中电磁屏蔽构件210被切除的图6B的连接器模块200的透视图；
图8B是图8A的连接器模块200的侧视图；
图9A是其中电磁屏蔽构件210和外绝缘构件180a和180b被切除的图6B的连接器模块200的透视图；
图9B是图9A的连接器模块200的侧视图；
图10A是图9A至图9B的连接器模块200的信号导体260a和260b的透视图；
图10B是如图10A所示的信号导体260a和260b的顺应性部266的放大图；
图10C是图10A的信号导体260a和260b的前视图；
图11A是根据一些实施方式的被配置用于接纳电连接器的一部分的基板的一部分的侧面透视图；
图11B是图11A的基板1100的顶部导电层和下部接地层的顶部透视图；
图11C是图11B所示的基板1100的层的顶视图；
图12A是根据一些实施方式的基板1200的具有连接器占据区(footprint)的导电层1202的顶视图；
图12B是图12A的基板1200的内层1204的顶视图；
图12C是图12的基板1200的信号布线导电层1220的顶视图；
图12D是图12A的基板1200的一部分的横截面图；
图13A是包括图11A的基板1100和电连接器的一对接触尾的电子组件1300的分解图；
图13B是图13A的电子组件1300的透视图；
图14A是图13A的电子组件1300的局部分解图，还示出了电连接器的屏蔽构件；
图14B是图14A的电子组件1300的分解图；
图14C是其中一个接触尾1312和屏蔽构件1320的一半被切除的图14A的电子组件1300的透视图；
图14D是其中每个接触尾1312的一半和屏蔽构件1320的一部分被切除的图14A的电子组件1300的透视图。
图15是头部连接器的透视图；
图16是连接器的可替选配置的透视图，其中一些连接器模块被配置用于附接至印刷电路板并且其他连接器模块端接至线缆；
图17A是根据一些实施方式的可以被包括在电连接器中的可替选连接器模块1700的一部分的侧视图；
图17B是图17A的连接器模块1700的一部分的前视图；
图18是其中电磁屏蔽构件1710a被切除的图17A的连接器模块1700的一部分的侧视图；
图19A是其中电磁屏蔽构件1710a和外绝缘构件1780a被切除的图17A的连接器模块1700的一部分的侧视图；
图19B是如图19A所示的连接器模块1700的一部分的透视图；
图20是其中电磁屏蔽构件1710a、外绝缘构件1780a和信号导体1760a被切除的图17的连接器模块1700的一部分的透视图；
图21A是连接器模块1700的信号导体1760a的一部分的透视图；
图21B是信号导体1760a的顺应性部1766a的侧视图；
图22是根据一些实施方式的被配置用于接纳电连接器的部分的可替选基板2200的第一导电层2202的顶视图；
图23是包括图22的第一导电层2202的基板2200的一部分的顶视图。
具体实施方式
发明人已经开发了用于制造能够支持高速信号并具有高密度(包括在112Gb/s和更高下)的电连接器和电子组件的技术。这些技术包括用于连接器的安装接口的设计，其使得能够在高频下操作而没有谐振或信号完整性的其他劣化。安装接口可以用于具有带有一对信号导体的单独屏蔽模块的连接器中，从而提供低串扰和良好的阻抗控制。在一些实施方式中，印刷电路板的连接器占据区可以与连接器安装接口集成，以提供紧凑的占据区和有效的布线通道并具有低模式转换，本发明人已经认识到并理解，这可以限制互连系统的操作范围。
在一些实施方式中，连接器的信号导体可以在其远端边缘处连接至基板的表面上的垫，基板的示例是印刷电路板(PCB)。在一些实施方式中，信号导体可以被压力安装至PCB。信号导体可以具有垂直于印刷电路板的表面延伸的顺应性部，使得在将连接器压靠PCB时，信号导体压缩，其中顺应性部产生将信号导体的边缘压靠垫的弹簧力。
信号导体可以被成形成可靠地形成边缘到垫的压力安装连接。在一些实施方式中，例如，信号导体的远端可以是尖锐的，或者以其他方式形成可以穿透垫上的氧化物层或其他污染物的尖端。可替选地或另外地，信号导体可以被配置成在它们被压缩时扭转。扭转可以进一步有助于穿透垫上的氧化物或其他污染物。
在一些实施方式中，可以使用表面安装焊接技术进行边缘到垫连接。
在一些实施方式中，连接器的信号导体可以被配置成承载差分信号。成对信号导体可以穿过连接器，其中信号导体的中间部被布置用于宽边耦接。当一对信号导体在与PCB的安装有连接器的边缘平行的行方向上对准时，直角连接器中的宽边耦接可以提供低偏移互连。
由于沿着信号路径的几何形状的变化可能会导致阻抗的变化、模式转换或降低信号完整性的其他伪影，因此可以通过使信号导体的安装端与信号导体的相邻于安装接口的中间部对准来实现高信号完整性。边缘到垫安装至PCB的垫上——垫类似地与信号导体的那些中间部对准——避免了沿着信号路径的几何形状的变化，并且类似地促进了信号完整性。
尽管将PCB上的连接器占据区的垫定位成与连接器内的信号导体对准，但是可以定位将这些垫连接至PCB内的迹线的信号通孔，以使得能够将这些迹线有效地布线出连接器占据区。本发明人已经认识到并理解提供良好的信号完整性(即使在高频下)和有效布线的技术，这有助于使用连接器的电子系统的成本有效的设计。PCB内的适当过渡区域可以使定位成与连接器的信号导体对准的垫能够与定位成用于PCB中信号迹线的有效布线的通孔连接，同时提供良好的信号完整性。
过渡区域可以包括对准在第一线中的成对垫和对准在第二线中的成对通孔。第一线可以横向于第二线。在一些实施方式中，第一线和第二线可以是正交的，支持连接器内的宽边耦接和PCB内的竖直布线通道。垫和通孔可以与表面迹线连接。PCB的下面的导电层可以连接至接地，其可以在表面迹线下方提供接地平面。在该位置中的接地平面可以在过渡时提供低模式转换和其他期望的信号完整性特性。
结果，即使连接器内的相应对中的信号导体在行方向上对准，成对信号通孔也可以在列方向上对准，从而支持将信号迹线竖直布线出连接器占据区。此外，由于信号通孔不接纳压配合件，它们可以是小的，例如直径小于12密耳。小直径的通孔实现宽的布线通道，这使得每层更多的迹线能够被布线出连接器占据区，并减少了将所有信号布线出连接器占据区所需的层的数目。这样的设计提供了有效的迹线布线和高信号完整性两者。
这些技术可以单独地或以任何合适的组合一起使用。由于由这些技术实现的改善的电特性，本文中描述的电连接器和电子组件可以被配置成以高带宽操作以获得高数据传输速率。例如，本文中描述的电连接器和电子组件可以在40GHz或以上操作，并且可以具有至少50GHz的带宽，例如高达并包括56GHz的频率和/或在50GHz至60GHz的范围内的带宽。例如，这样的电连接器和电子组件可以以高达112Gb/s的速率传递数据。
转到附图，图1和图2A至图2B示出了根据一些实施方式的电互连系统的电连接器。图1是包括第一配合连接器和第二配合连接器的电互连系统100的透视图，第一配合连接器和第二配合连接器在此被配置为直接附接正交连接器102a和直角连接器102b。图2A是电连接器102a的透视图，图2B是电连接器102b的透视图，其示出了那些连接器的配合接口和安装接口。在示出的实施方式中，配合接口是互补的，使得连接器102a与连接器102b配合。在示出的实施方式中，安装接口是相似的，因为每个安装接口包括被配置用于安装至印刷电路板的压配合接触尾的阵列。在可替选实施方式中，连接器102a和102b的接触尾中的一些或全部可以被配置用于边缘到垫安装，例如通过压力安装至基板表面上的导电垫。可替选地或另外地，接触尾中的一些或全部可以被配置用于使用对接接头焊接至基板的导电垫。这些可选的尾配置可以用于连接器中的一个或两个的信号导体，而连接器屏蔽的接触尾可以是压配合件。
在示出的示例中，连接器中的每一个是直角连接器，并且每个连接器可以具有宽边耦接的信号导体对，其中该信号导体对的导体在行方向上对准，用于低的对内偏移。每一对可以部分地或全部地被屏蔽件包围。可以使用相似的技术和材料来制造电连接器102a和102b。例如，电连接器102a和102b可以包括基本上相同的薄片130(图4A、图5、图6A至图6B)。具有可以在同一过程中制造和/或组装的薄片130的电连接器102a和102b可以具有低制造成本。
在图1中示出的实施方式中，第一连接器102a包括第一薄片130a，第一薄片130a包括并排定位的一个或更多个单独的薄片130。薄片130包括一个或更多个连接器模块200，每个连接器模块200可以包括一对信号导体和用于该对的屏蔽件。本文中进一步描述了连接器模块，包括参照图10B描述的连接器模块。
薄片130还包括保持连接器模块200的薄片壳体132a。薄片并排地被保持在一起，使得从第一连接器102a的薄片130延伸的接触尾形成第一接触尾阵列136a。第一接触尾阵列136a的接触尾可以被配置用于安装至基板，例如本文中描述的(包括参照图11A至图11C和图12A至图12D描述的)基板1100或1200。在一些实施方式中，接触尾阵列136可以被配置成在电连接器102a被施压以安装至基板的方向上压缩。第一接触尾阵列136a可以包括被配置用于压配合插入的接触尾。可替选地或另外地，接触尾中的一些或全部可以被配置用于压力安装或表面安装焊接。在其他实施方式中，接触尾中的一些或全部可以具有其他安装配置，用于安装至印刷电路板或电缆内的导体。
在示出的实施方式中，本文中进一步描述了——包括参照图2A描述了——第一连接器102a包括延伸器壳体120，延伸器模块300在所述延伸器壳体120内。在示出的实施方式中，第一连接器102a包括具有形成第一接触尾阵列136a的一部分的接触尾的信号导体。信号导体具有将接触尾接合到配合端的中间部。在示出的实施方式中，配合端被配置成与延伸器模块300中的另外的信号导体配合。在一些实施方式中，可以存在到延伸器模块300的可分离接口。在其他实施方式中，该接口可以被配置用于单个配合，而无需解除配合和重新配合。延伸器模块300中的信号导体同样具有配合端，所述配合端形成图2A中可见的连接器102a的配合接口。接地导体类似地从薄片130a延伸，通过延伸器模块300，到达图2A中可见的连接器102a的配合接口。
第二连接器102b包括第二薄片130b，第二薄片130b包括并排定位的一个或更多个薄片130。第二薄片130b的薄片130可以如针对第一薄片130a所描述的那样被配置。例如，第二薄片130b的薄片130具有薄片壳体132b。另外，第二连接器102b的第二接触尾阵列136b由第二薄片130b内的导电元件的接触尾形成。与第一接触尾阵列136a一样，第二接触尾阵列136b的接触尾中的一些或全部可以被配置成在电连接器102b被施压以安装至基板的方向上压缩。可替选地或另外地，接触尾阵列136b的接触尾中的一些或全部可以被配置用于压配合插入、压缩安装、焊接安装或任何其他安装配置，用于安装至印刷电路板或电缆内的导体。
如图1中所示，第一接触尾阵列136a面对第一方向，并且第二接触尾阵列136b面对与第一方向垂直的第二方向。因此，当第一接触尾阵列136a被安装至第一基板(例如，印刷电路板)并且第二接触尾阵列136b被安装至第二基板时，第一基板的表面和第二基板的表面可以彼此垂直。另外，第一连接器102a和第二连接器102b沿着与第一方向和第二方向中的每一个垂直的第三方向配合。在使第一连接器102a与第二连接器102b配合的过程期间，第一连接器102a和第二连接器102b中的一个或两个沿着第三方向朝向其他连接器移动。
应当理解的是，虽然在图1中以直接附接正交配置示出了第一电连接器102a和第二电连接器102b，但是本文中描述的连接器可以适合于其他配置。例如，图3E至图3F中示出的连接器具有在相对方向上成角度的配合接口并且可以被用于共平面配置。图15示出了如本文中描述的构造技术可以被用在背板、中板或夹层配置中。然而，不要求在板对板配置中使用配合接口。图16示出了：连接器内的信号导体中的一些或全部可以端接至线缆，从而创建线缆连接器或混合线缆连接器。其他配置也是可以的。
如图2A中所示，第一电连接器102a包括延伸器模块300，延伸器模块300为第一连接器102a提供配合接口。例如，延伸器模块300的配合部形成第一配合端阵列134a。另外，延伸器模块300可以被安装至第一薄片130a的连接器模块200。延伸器壳体120保持延伸器模块300，围绕延伸器模块300的至少一部分。在此，延伸器壳体120围绕配合接口并且包括用于接纳第二连接器102b的凹槽122。延伸器壳体120还可以包括延伸器模块300延伸通过的孔。
如图2B中所示，第二电连接器102b具有被成形成装配在延伸器壳体120中的开口内的前壳体110b。如本文中进一步描述的，包括参照图4B描述的，第二薄片130b附接至前壳体110b。
前壳体110b为第二连接器102b提供配合接口。例如，前壳体110b包括突出部112，突出部112被配置成被接纳在延伸器壳体120的凹槽中。薄片130b的信号导体的配合端暴露在前壳体110b的孔114b内，形成第二配合端阵列134b，使得配合端可以与第一连接器102a的薄片130a的信号导体接合。例如，延伸器模块300从第一连接器102a延伸并且可以被第二连接器102b的成对信号导体接纳。薄片130b的接地导体类似地暴露在孔114b内并且可以类似地与延伸器模块300中的接地导体配合，延伸器模块300中的接地导体又连接至薄片130a中的接地导体。
在图2A至图2B中，第一连接器102a被配置成接纳第二连接器102b。如示出的，延伸器壳体120的凹槽122被配置成接纳前壳体110b的突出部112。另外，孔114b被配置成接纳延伸器模块300的配合部。
应当理解的是，在一些实施方式中，第一连接器102a的第一薄片130a和第二连接器102b的第二薄片130b可以基本上相同。例如，第一连接器102a可以包括前壳体110a，前壳体110a可以从一侧接纳薄片并且可以与前壳体110b的相应侧类似地被配置。前壳体110a的相对侧可以被配置用于附接至延伸器壳体120，使得前壳体110a被设置在第一薄片130a与延伸器壳体120之间。本文中进一步描述了前壳体110a，包括参照图4进一步描述了前壳体110a。
前壳体110b可以被配置成与延伸器壳体120配合。在一些实施方式中，延伸器壳体120可以被配置成：使得可能闩锁至特征的特征在被插入到延伸器壳体120的一侧中的情况下可以滑入滑出，以在可能闩锁至特征的特征在被插入到延伸器壳体120的相对侧中的情况下支持可分离的配合。在这样的配置中，同一部件可以用于前壳体110a或前壳体110b。使用延伸器模块在相同连接器之间进行接口连接允许制造要在电互连系统的每一侧上使用的单一类型的连接器，从而降低生产电互连系统的成本。即使前壳体110a和前壳体110b的形状不同以支持与延伸器壳体120的固定附接或与延伸器壳体120的滑动接合，通过使用可以利用与连接器102a和连接器102b二者相同的工具制造的薄片来实现效率。例如，如果前壳体110a和延伸器壳体120被制成单个部件，则可以以其他配置来实现类似的效率。
如本文中描述的电连接器可以形成有与图2A和图2B中所示不同数目的信号导体。图3A是根据可替选实施方式的具有延伸器壳体320的第三电连接器302a的前视图。尽管第三电连接器302a被示出为具有比第一电连接器102a更少的信号对，但是可以使用如参考第一电连接器102a所描述的部件以其他方式来组装第三电连接器302a。例如，电连接器302a可以由延伸器壳体320a以及具有第三配合端阵列334a和第三接触尾阵列336a的第三薄片330a组装而成，延伸器壳体320a、第三薄片330a、第三配合端阵列334a和第三接触尾阵列336a可以以本文中参考延伸器壳体120、第一薄片130a、第一配合端阵列134a和第一接触尾阵列136a描述的方式被配置。
在一些实施方式中，第三连接器302a可以是被配置用于相邻于基板——例如本文中描述的(包括参照图11A至图11C和图12A至图12D描述的)基板1100或1200——的边缘安装的直角连接器。在图3A示出的实施方式中，第三接触尾阵列336a的成对接触尾可以被配置用于安装至基板。在一些实施方式中，第三接触尾阵列336a的接触尾被配置用于插入基板中的洞(例如，经镀覆的通孔)中。在一些实施方式中，第三接触尾阵列336a的接触尾中的一些或全部被配置用于例如使用表面安装焊接技术和/或使用对接接头以边缘到垫配置连接至基板的导电垫。可替选地或另外地，接触尾中的一些或全部可以支承压力安装触头。被配置用于压力安装的接触尾可以从连接器302a的壳体或从壳体的组织器延伸6密耳与12密耳之间，并且可以在壳体被压靠基板以进行安装时被推回到壳体中，从而产生用于压力安装的弹簧力。
在示出的实施方式中，第三配合端阵列334a的成对配合端沿着平行线338a连接并且相对于配合列方向340a和配合行方向342a中的每一个以45度角被设置。
图3B是被配置成与图3A中示出的第三连接器302a配合的第四电连接器302b的前视图。尽管第四电连接器302b被示为具有比第二电连接器102b更少的信号对，但是第四电连接器302b可以以参考第二电连接器302b描述的方式以其他方式被配置。例如，电连接器302b可以由前壳体310b以及具有第四配合端阵列334b和第四接触尾阵列336b的第四薄片330b组装而成。这些部件可以以本文中参考前壳体310b、第二薄片130b、第二配合端阵列134b和第二接触尾阵列136b描述的方式被配置。
在图3B中，第四电连接器302b也可以被配置用于安装至基板。在一些实施方式中，第四连接器302b包括被配置用于相邻于基板(例如，印刷电路板)的边缘而安装的边缘连接器。第四接触尾阵列336b的接触尾可以被配置用于安装至基板。在一些实施方式中，第四接触尾阵列336b的接触尾可以被配置用于插入基板中的洞(例如，经镀覆的通孔)中。在一些实施方式中，第四接触尾阵列336b的接触尾中的一些或全部可以被配置用于例如通过表面安装焊接以边缘到垫的配置连接至基板的垫。可替选地或另外地，接触尾中的一些或全部可以支承压力安装接触件。
前壳体310b包括孔314b，第四薄片330b的成对信号导体的配合端被定位在孔314b中，使得来自连接器302a的信号导体能够被插入孔314b中以与第四薄片330b的信号导体配合。第四薄片330b的接地导体类似地暴露在孔314b内，以用于与来自连接器302a的接地导体配合。
第四配合端阵列334b包括沿着行方向342b延伸并且在与行方向342b垂直的列方向340b上彼此间隔开的行。第四配合端阵列334b的成对配合端沿着平行线338b对准。在示出的实施方式中，平行线338b相对于行方向342b以45度的角被设置。
在示出的实施方式中，第二薄片的信号导体的配合端沿着平行线338b连接，平行线338b相对于配合列方向340b和配合行方向342b中的每一个以45度角被设置。
图3C是图3A的电连接器302a的底视图，以及图3D是如图3C所示的连接器的放大图。图3C至图3D示出了电连接器302a的接触尾阵列336a，包括对应于信号导体的接触尾312a和屏蔽接触尾316a。
成对接触尾312a沿着行方向344a定位成行且沿着列方向346a定位成列。每对接触尾312a沿着行方向346a以宽边耦接配置示出。屏蔽尾316a可以从包括接触尾312a的连接器模块的电磁屏蔽件延伸。
因此，屏蔽尾316a也沿着行方向344a定位成行且沿着列方向346a定位成列。屏蔽尾316a相对于接触尾312a成角度地偏移。例如，屏蔽尾316a被示出为相对于行方向344a和列方向346a以45度角定位。在示出的实施方式中，每对信号接触尾312a有四个屏蔽接触尾316a。例如，这样的配置对应于如图7A所示的由屏蔽模块形成的连接器。例如，接触尾阵列336a包括这样的屏蔽模块的阵列的接触尾。图3C和图3D中所示的配置对应于这样的模块的4×4阵列。如本文中描述的技术使得模块能够在该阵列的平面中紧密地间隔开。在此，每个模块的安装接口的接触尾装配在2.4mm×2.4mm的区域中，使得模块在行方向和列方向上以2.4mm或更小的间距间隔开。
如示出的，屏蔽尾316a包括压配合端，压配合端被配置成在与连接器302a被施压以安装至基板的方向垂直的方向上压缩。例如，压配合端可以被配置成在插入具有与连接器安装至的PCB表面垂直的壁的经镀覆的通孔中时压缩，使得压配合端在通孔的壁上施加向外的力，从而形成电连接并提供机械保持。其他保持力可以由连接器的紧固器或其他结构提供。例如，连接器壳体的下表面可以包括洞350，洞350接纳通过连接器安装至的PCB插入的螺钉或其他紧固器。在使用中，如图3D所示的具有安装接口的连接器可以通过将屏蔽尾316a插入PCB中的通孔中而安装在PCB或其他基板上。由于PCB可以制成具有相对于这些通孔定位的垫，因此将连接器模块的屏蔽尾316a插入通孔中可以将模块定位成使得模块的接触尾312a与相应垫对准。屏蔽尾316a上的压配合件可以提供足够的保持力以保持接触尾312a的位置，直到紧固器插入将连接器固定至PCB的洞350中。在接触尾312a焊接至垫的实施方式中，屏蔽尾316a可以在焊接期间将接触尾312a保持在适当位置。
图3D示出了接触尾312a被配置用于压力安装的实施方式。信号接触尾312a和屏蔽尾316a二者延伸通过连接器的下表面352，在该示例中，下表面352可以是组织器或顺应性屏蔽件例如下面描述的顺应性屏蔽件170的表面。信号接触尾312a延伸通过的开口可以成形成便于压力安装连接。当连接器安装至基板时，被配置用于压力安装连接的触头可以压缩并且可以缩回到连接器壳体中。因此，开口可以足够大以使触头尖端能够相对于壳体滑动，同时仍然为配合端提供支持。
在一些实施方式中，触头可以被配置成使得接触尾在其缩回到壳体中时旋转。旋转可以有助于破坏氧化物或移除垫表面上的其他污染物，并且可以促进更好的电连接。开口可以被配置成使得接触尾能够旋转。在图3D的示例中，接触尾312a通过的开口具有在接触尾一侧的第一区域354a以及与区域354a直径相对的第二区域354b。这种配置限制接触尾312a相对于收缩尾的中心轴的平移运动，但允许围绕该中心轴旋转。区域354a和354b可以被成形为能够旋转5度至25度，例如10度至20度。
类似于连接器102a和102b，图1至图2、图3A至图3B示出了具有直接附接正交配置的连接器302a和302b。图3E至图3F示出了具有共平面配置的电连接器102c’和102d’。当连接器102c’与连接器102d’配合时，基板104c’和基板104d’可以共平面。其上安装有连接器102c’和102d’的基板104c’和104d’可以平行地对准。在该示例中，连接器102c’和102d’与连接器102a、102b以及302a和302b的不同之处在于：连接器102c’和102d’的配合接口在相对方向上成角度，而连接器102a、102b以及302a和302b的配合接口在同一方向上成角度。连接器102c’和102d’可以以针对连接器102a、102b以及302a和302b所描述的方式以其他方式被构造。
配合端阵列134c’和134d’可以适合于共平面配置。类似于图3A至图3B，配合端阵列134c’的配合端沿着平行线138c’被定位并且配合端阵列134d’的配合端沿着平行线138d’被定位。在图3E至图3F中，平行线138c’和138d’彼此垂直，原因是配合端阵列134c’和134d’被示出为沿着相同方向面对。例如，虽然可以在图3A至图3B中示出的直接附接正交配置的两侧上使用相同的连接器，但是可以在图3E至图3F中示出的共平面配置中使用相同的连接器的变体。
在一些实施方式中，配合端阵列134c’的成对配合端的相对位置可以相对于配合端阵列134d’的成对配合端的相对位置旋转90度。在一些实施方式中，平行线138c’可以相对于配合行方向142c’以逆时针45度的角(例如，+45度)被设置，并且平行线138d’可以相对于配合行方向142d’以顺时针45度的角(例如，-45度或逆时针+135度)被设置。应当理解的是，可替选地，平行线138d’可以相对于配合行方向142d’以逆时针45度的角(例如，+45度)被设置，并且平行线138c’可以相对于配合行方向142c’以顺时针45度的角(例如，-45度或逆时针+135度)被设置。
图4A和图4B分别是图1以及图2A至图2B的电连接器102a和102b的局部分解图。在图4A的该示出的实施方式中，延伸器壳体120被示出为从前壳体110a被移除以示出前壳体110a和延伸器模块300的阵列。
在示出的实施方式中，前壳体110a附接至薄片130。可以例如在一个或更多个模制过程中使用诸如塑料的电介质来形成前壳体110a。还如示出的，前壳体110a包括突出部112a，突出部112a在此被配置用于将前壳体110a闩锁到延伸器壳体120。例如，突出部112a可以被接纳在延伸器壳体120的开口124中。延伸器模块300被示出为从前壳体110a突出。延伸器模块300可以被安装至薄片130的信号导体以形成配合阵列134a。将突出部112a接合到开口124中可以通过施加超过将连接器102a和102b压在一起以配合或在解除配合时使那些连接器分离所需的配合力的力来实现。因此，延伸器壳体120可以在连接器102a和102b的操作期间被固定至前壳体110a。
延伸器壳体120的孔的尺寸可以被确定为允许延伸器模块300的配合端延伸通过延伸器壳体120的孔。延伸器模块300的信号导体和接地导体的配合端然后可以暴露在用作由延伸器壳体120的壁界定的配合接口区域的腔内。延伸器模块300内的信号导体和接地导体的相对端可以电耦接至薄片130a内的相应信号导体和接地导体。以此方式，薄片130a内的信号导体与接地导体之间的连接件和连接器102b被插入配合接口区域中。
可以例如在一个或更多个模制过程中使用诸如塑料的电介质来形成延伸器壳体120。在示出的实施方式中，延伸器壳体120包括凹槽122。凹槽122被配置成接纳第二连接器102b的前壳体110b的突出部112b(图4B)。突出部112b在凹槽122中的滑动可以有助于在使两个连接器滑动到配合配置中之前将第一电连接器102a的配合阵列134a与第二电连接器102b的配合阵列134b对准。
图4B是图1的第二电连接器102b的局部分解图。在此，前壳体110b被示出为与薄片130b分离。如图4B中所示，第二电连接器102b的薄片130b各自由多个连接器模块200形成。在示出的实施方式中，每个薄片有八个连接器模块。连接器模块200的配合端202从薄片壳体132b延伸以形成配合端阵列134b。当前壳体110b附接至薄片130b时，配合端阵列134b延伸到前壳体110b中。通过相应孔114b可接近配合端202。
接触尾206在与配合端202延伸的方向垂直的方向上从薄片壳体132b延伸，以便形成接触尾阵列136b。连接器模块200还包括电磁屏蔽件210，来为由相邻于连接器模块200的信号对承载的电信号提供隔离。在示出的实施方式中，该屏蔽件还具有形成配合接触部配合端202的结构和形成在接触尾阵列136b内的接触尾的结构。电磁屏蔽件可以由导电材料例如弯曲并形成为示出形状的金属板形成，以便形成导电屏蔽。
图5是具有顺应性屏蔽件170并且没有前壳体的电连接器102的局部分解图。发明人已经认识到并且理解：穿过顺应性屏蔽件170的成对接触尾206和/或成对电磁屏蔽尾220可以提高电连接器102中的信号完整性。
接触尾阵列136的成对接触尾206可以延伸通过顺应性屏蔽件170。在连接器中的导电元件被配置用于压力安装的实施方式中，它们可以在未压缩状态下延伸超过顺应性屏蔽件足够远，使得当顺应性屏蔽件被压缩在连接器与连接器安装至的基板之间时，导电元件被压缩足够的距离以产生足够的力以进行可靠的压力安装连接。该距离例如可以在5密耳与15密耳之间。产生的力例如可以在20克与60克之间。
顺应性屏蔽件170可以包括有损耗和/或导电部并且还可以包括绝缘部。接触尾206可以穿过顺应性屏蔽件170的开口或绝缘部，并且可以与有损耗或导电部绝缘。连接器102内的接地导体可以例如通过穿过或压靠有损耗或导电部的电磁屏蔽尾220来电耦接至有损耗或导电部。
在一些实施方式中，导电部可以是顺应性的，使得当连接器102被安装至印刷电路板时，在导电部被压在连接器102与印刷电路板之间时可以减小导电部的厚度。顺应性可能由使用的材料产生，并且可能例如由填充有导电微粒或导电泡沫的弹性体产生。当对这样的材料施加力时，它们可能会体积减小或者可能会位移以呈现顺应性。导电和/或有损耗部可以是例如导电弹性体，比如填充有诸如银、金、铜、镍、铝、镀镍石墨或其组合或其合金的微粒的导电微粒的硅弹性体。可替选地或另外地，这样的材料可以是导电的开孔泡沫，例如镀有铜和镍的聚乙烯泡沫。
如果存在绝缘部，则绝缘部也可以是顺应性的。可替选地或另外地，顺应性材料可以比顺应性屏蔽件170的绝缘部更厚，使得顺应性材料可以从连接器102的安装接口延伸到连接器102安装至的印刷电路板的表面。
顺应性材料可以被定位成与印刷电路板的表面上的垫对准，接触尾阵列136的成对接触尾206要附接至或插入通过所述印刷电路板的表面上的垫。那些垫可以连接至印刷电路板内的接地结构，使得当电连接器102附接至印刷电路板时，顺应性材料与印刷电路板的表面上的接地垫接触。
顺应性屏蔽件170的导电或有损耗部可以被定位成与连接器模块200的电磁屏蔽件210进行电连接。可以例如通过电磁屏蔽尾220穿过并且接触有损耗或导电部来形成这样的连接。可替选地或另外地，在有损耗或导电部是顺应性的实施方式中，当电连接器102附接至印刷电路板时，那些部可以被定位成压靠从电磁屏蔽件延伸的电磁屏蔽尾220或其他结构。
绝缘部176可以沿着行方向172和列方向174被组织成行。当接触尾阵列136的成对接触尾206延伸通过绝缘部176时，顺应性屏蔽件170的行方向172可以与接触尾行方向146基本上对准，并且顺应性屏蔽件170的列方向174可以与接触尾列方向144基本上对准。
在示出的实施方式中，导电构件178联结绝缘部176并且被定位在接触尾阵列136的行之间。在该位置处，由于当被压缩时压靠所述尾或者由于屏蔽尾220穿过导电构件178，因此它们可以接触电磁屏蔽尾220。
图6A是电连接器102的薄片130的透视图。在示出的实施方式中，薄片壳体132由两个壳体构件133a和133b形成。图6B是其中薄片壳体构件133a被切除的薄片130的透视图。如图6A和6B中所示，薄片130包括在两个薄片壳体构件133a与133b之间的连接器模块200。在示出的实施方式中，薄片壳体构件133a和133b将连接器模块200保持在薄片130中。
在一些实施方式中，薄片壳体构件133a和133b可以由诸如经导电镀覆的塑料或绝缘材料的有损耗导电材料形成或者包括诸如经导电镀覆的塑料或绝缘材料的有损耗导电材料。发明人已经认识到并且理解：使用有损耗导电材料实现薄片壳体构件133a和133b来为连接器模块200中和连接器模块200之间的不期望的谐振模式提供阻尼，从而提高由电连接器102承载的信号的信号完整性。
任何合适的有损耗材料都可以用于作为“有损耗”的这些结构和其他结构。传导但有一些损耗的材料或通过另一种物理机制在感兴趣的频率范围内吸收电磁能的材料在本文中通常被称为“有损耗”材料。电有损耗材料可以由有损耗介电材料和/或不良导电材料和/或有损耗磁材料形成。磁有损耗材料可以例如由传统上被视为铁磁材料的材料比如在感兴趣的频率范围内具有大于约0.05的磁损耗角正切的那些材料形成。“磁损耗角正切”是材料的复数电磁导率的虚部与实部的比率。实际有损耗磁材料或包含有损耗磁材料的混合物也可以在感兴趣的频率范围的一部分上表现出有用量的介电损耗或传导损耗效应。电有损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料比如在感兴趣的频率范围内具有大于约0.05的电损耗角正切的那些材料形成。“电损耗角正切”是材料的复数介电常数的虚部与实部的比率。电有损耗材料也可以由如下材料形成，所述材料一般被认为是导体但在感兴趣的频率范围内是相对不良导体，所述材料包含如下导电微粒或导电区域，所述导电微粒或导电区域充分地分散，使得所述导电微粒或导电区域不提供高电导率或者以其他方式被制备成具有导致与感兴趣的频率范围内的良导体比如铜相比相对弱的体电导率的特性。
电有损耗材料通常具有约1西门子/米至约10,000西门子/米并且优选地为约1西门子/米至约5,000西门子/米的体电导率。在一些实施方式中，可以使用体电导率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为特定示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解，可以根据经验选择或通过使用已知模拟工具的电模拟来选择材料的电导率，以确定提供合适的低串扰以及合适的低信号路径衰减或插入损耗的合适的电导率。
电有损耗材料可以是部分导电的材料，比如表面电阻率在1Ω/平方与100,000Ω/平方之间的材料。在一些实施方式中，电有损耗材料具有在10Ω/平方与1000Ω/平方之间的表面电阻率。作为特定示例，材料可以具有在约20Ω/平方与80Ω/平方之间的表面电阻率。
在一些实施方式中，通过向粘合剂中添加包含导电微粒的填充物来形成电有损耗材料。在这样的实施方式中，可以通过将具有填充物的粘合剂模制或以其他方式成形成期望形式来形成有损耗构件。可以被用作填充物以形成电有损耗材料的导电微粒的示例包括形成为纤维、片状、纳米微粒的碳或石墨或其他类型的微粒。也可以使用呈粉末、片状、纤维形式的金属或其他微粒来提供适当的电有损耗特性。可替选地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀有金属的碳微粒。银和镍是适用于纤维的金属镀层。涂覆微粒可以单独地被使用或结合其他填充物比如碳片被使用。粘合剂或基质可以是将凝固、固化或可以以其他方式被用于定位填充物材料的任何材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以促进作为电连接器的制造的一部分将电有损耗材料模制成期望的形状和位置。这样的材料的示例包括液晶高分子(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料比如环氧树脂可以用作粘合剂。可替选地，可以使用诸如热固性树脂或胶粘剂的材料。
此外，尽管上述粘合剂材料可以用于通过围绕导电微粒填充物形成粘合剂而产生电有损耗材料，但是本发明不限于此。例如，导电微粒可以被浸渍到形成的基质材料中或可以被涂覆到形成的基质材料上，比如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件上。如本文中所使用的，术语“粘合剂”包括包封填充物、用填充物浸渍或以其它方式用作保持填充物的基底的材料。
优选地，填充物将以足够的体积百分数存在，以允许产生从微粒至微粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积存在。填充物的量可能会影响材料的导电性能。
可以通过商业途径购买填充材料，比如由Celanese公司以商标名
出售的材料，所述材料可以填充有碳纤维或不锈钢丝。也可以使用有损耗的材料，例如有损耗的导电碳填充的胶粘剂预成型件，比如由美国马萨诸塞州比勒利卡(Billerica)的Techfilm销售的那些。这种预成型件可以包括填充有碳纤维和/或其他碳微粒的环氧树脂粘合剂。粘合剂围绕碳微粒，碳微粒可以用作对预成型件的增强材料。这样的预成型件可以被插入连接器薄片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成型件可以通过预成型件中的胶粘剂粘附，胶粘剂可以在热处理过程中固化。在一些实施方式中，胶粘剂可以采用单独导电或不导电胶粘剂层的形式。在一些实施方式中，预成型件中的胶粘剂可以可替选地或另外地用于将一个或更多个导电元件比如箔条固定至有损耗材料。
可以使用呈织造或非织造形式、涂覆或非涂覆的各种形式的增强纤维。非织造碳纤维是一种合适的材料。可以采用其他合适的材料比如RTP公司出售的定制的混合物，因为本发明在该方面不受限制。
在一些实施方式中，可以通过对有损耗材料的预成型件或片材进行冲压来制造有损耗部。例如，可以通过将如上所述的预成型件冲压出具有适当开口式样来形成有损耗部。然而，可以使用其他材料来代替或补充这种预成型件。例如，可以使用铁磁材料片。
然而，也可以以其他方式形成有损耗部。在一些实施方式中，可以通过使有损耗且导电的材料比如金属箔的层交错来形成有损耗部。这些层可以比如通过使用环氧树脂或其他胶粘剂彼此刚性地附接，或者可以以任何其他合适的方式被保持在一起。这些层可以在固定至彼此之前具有期望的形状，或者可以在它们被保持在一起之后被冲压或以其他方式而成形。作为另一替代方案，可以通过用诸如扩散金属涂层的有损耗涂层对塑料或其他绝缘材料进行镀覆来形成有损耗部。
如图6A中所示，连接器模块200沿着配合列方向140对准。如图6B中所示，连接器模块200包括配合端202和模块内的信号导体的接触尾206暴露的安装端。模块200的配合端和安装端通过中间部204而连接。连接器模块200还包括电磁屏蔽件210，电磁屏蔽件210具有分别处于模块的安装端和配合端的电磁屏蔽尾220和电磁屏蔽配合端212。
在示出的实施方式中，每个连接器模块的信号导体的配合端在配合端202处沿着平行线138分离，其相对于配合列方向140成45度角。
在示出的实施方式中，连接器模块内的信号导体的接触尾206沿着接触尾列方向144被定位在列中，成对接触尾206也沿着接触尾列方向144分离。如所示出的，接触尾列方向144垂直于配合列方向140。然而，应当理解的是，配合端和安装端可以具有任何期望的相对取向。根据各种实施方式，接触尾206可以是边缘耦接或者宽边耦接的。
图7A是代表性连接器模块200的透视图。如图6B中所示，薄片可以包括一列连接器模块200。连接器模块中的每个连接器模块可以在连接器的配合接口和安装接口处在单独的行中。在直角连接器中，每行中的模块可以具有不同长度的中间部204。在一些实施方式中，配合端和安装端可以相同。
如图7A中所示，电磁屏蔽构件210a和210b被设置在内绝缘构件230周围。在示出的实施方式中，电磁屏蔽构件210在两侧上完全覆盖连接器模块200，在其余两侧上具有间隙218，使得在那些侧上仅提供部分覆盖。内绝缘构件230通过间隙218而暴露。然而，在一些实施方式中，电磁屏蔽构件210可以在4个侧上完全覆盖绝缘构件230。间隙218可以相对窄，以便不允许任何显著量的电磁能通过间隙。间隙例如可以小于连接器的预期操作范围中的最高频率的波长的二分之一，或者在一些实施方式中，间隙例如可以小于连接器的预期操作范围中的最高频率的波长的四分之一。本文中描述了连接器模块200内的信号导体，包括参照图10A至图10C描述的连接器模块200内的信号导体。电磁屏蔽构件210可以是导电屏蔽件。例如，电磁屏蔽构件210可以由金属片冲压而成。
图7A表示连接器模块200的过渡区域208。在过渡区域208中，配合端202连接至中间部204。
电磁屏蔽构件210a和210b包括电磁屏蔽尾220和在配合端202处的电磁屏蔽配合端212，电磁屏蔽尾220从模块200平行于模块200内的信号导体的接触尾206并沿着模块200内的信号导体的接触尾206的边延伸。电磁屏蔽配合端212围绕信号导体的配合端。
电磁屏蔽配合端212在过渡区域208中压印有向外突出部214并且在配合端202处压印有向内突出部216。因此，向外突出部214被设置在中间部204与向内突出部216之间。压印有向外突出部214的电磁屏蔽配合端212抵消了与连接器模块200在过渡区域中的形状变化相关联的沿着连接器模块200的长度的阻抗的变化。例如，在45GHz与56GHz之间的频率下，沿着通过连接器模块200的信号路径的阻抗可以在90欧姆与100欧姆之间。在一些实施方式中，电磁屏蔽构件210a和210b可以界定包围中间部204和接触尾206且具有小于2.6mm2的横截面积的区域，例如图7A至图7B中示出的电磁屏蔽件211a、211b和221c的正方形区域。在一些实施方式中，这些区域可以被配置成支持频率大于56GHz的TE1,0谐振模式，使得能够在一个差分对上以至少112Gb/s的速度可靠地传播信号。
压印有向内突出部216的电磁屏蔽配合端212在第一操作状态与第二操作状态之间提供了更恒定的阻抗，在第一操作状态下，连接器模块200牢固地压靠配合连接器，在第二操作状态下，连接器模块200部分脱开，使得在连接器模块200与配合连接器之间存在间隔，但是连接器足够靠近以使那些连接器中的信号导体配合。在一些实施方式中，在连接器的操作频率下，例如在45GHz至56GHz的范围内，配合端202的完全配合配置与部分脱开配置之间的阻抗变化小于5欧姆。图7B是其中外绝缘构件180a和180b以及内绝缘构件230被移除的图6B的连接器模块200的透视图。
图8A至图8B分别是电磁屏蔽构件210a和210b被切除的连接器模块200的透视图和侧视图。如图8A至图8B中所示，外绝缘构件280a和280b被设置在内绝缘构件230的相对侧上。外绝缘构件280a和280b可以使用诸如塑料的介电材料来形成。内绝缘构件230的突出部232被设置成与配合端202相比更靠近接触尾206，并且在与接触尾206沿着其延伸的方向相对的方向上延伸。
连接器模块200内的信号导体的配合端202包括顺应性插座270a和270b，每个顺应性插座具有配合臂272a和272b。在示出的实施方式中，顺应性插座270a和270b被配置成接纳和接触配合臂272a与272b之间的配合连接器的信号导体的配合部。
还如图8A至图8B中所示，连接器模块200的绝缘部可以使插座270a和270b彼此绝缘。这些绝缘部还可以定位插座270a和270b并且提供孔，配合连接器的配合部可以通过所述孔进入插座270a和270b。这些绝缘部可以形成为绝缘构件230的一部分。在示出的实施方式中，内绝缘构件230具有延伸部234，延伸部234包括臂236a和236b。延伸部234在配合端202沿着其伸长的方向上延伸超过顺应性插座270a和270b。臂236a和236b比配合端202间隔得更远。延伸部234的孔可以被配置成接纳穿过其中的导线，使得导线延伸到顺应性插座270a和270b中。例如，顺应性插座270a和270b的臂272a和272b之间的间隙可以与孔对准。
图9A至图9B分别是电磁屏蔽构件210a和210b以及外绝缘构件280a和280b被切除的连接器模块200的透视图和侧视图。还如图9A至图9B中所示，连接器模块200包括信号导体260，信号导体260在此被示出为实现为差分对的信号导体260a和260b。当连接器模块200被组装时，信号导体260a可以被设置在外绝缘构件280a与内绝缘构件230之间，信号导体260b可以被设置在外绝缘构件280b与内绝缘构件230之间。
内绝缘构件230和外绝缘构件280a和280b中的一个或更多个可以包括将绝缘部件保持在一起的特征，从而将信号导体260牢固地定位在绝缘结构内。在示出的实施方式中，内绝缘构件230的第一保持构件240和第二保持构件242可以延伸到外绝缘构件280a和280b中的开口中。在示出的实施方式中，第一保持构件240相邻于配合端202设置并且在与配合端202沿着其延伸的方向垂直的方向上延伸。第二保持构件242相邻于接触尾206设置并且在与接触尾206沿着其延伸的方向垂直的方向上延伸。
信号导体260a和260b的中间部在内绝缘构件230的相对侧上。在示出的实施方式中，信号导体260a和260b各自由金属片冲压而成并且然后被弯曲成期望的形状。中间部是平坦的，中间部的厚度等于金属片的厚度。因此，中间部具有相对的宽边，所述相对的宽边通过比宽边更薄的边缘接合在一起。在该实施方式中，中间部宽边到宽边地对准以提供模块200内的宽边耦接。
在图9A至图9B中，信号导体260分别包括配合端262、中间部264、位于配合端202处的顺应性部266、中间部204以及连接器模块200的接触尾206。如所示出的，配合端262包括顺应性插座270a和270b。安装端包括顺应性部266，该顺应性部被配置成在连接器被施压以连接至基板的方向上压缩，如本文中包括参照图10A至图10C描述的。
信号导体260的过渡区域268将配合端262连接至中间部264。在过渡区域268中，围绕平行于该对信号导体260a和260b的纵向维度的轴的角位置改变。信号导体260a与260b之间的角距离可以保持相同，例如处于180度。在示出的实施方式中，信号导体260a和260b的角位置在过渡区域268内改变45度，使得考虑到跨越过渡区域268，该对存在角扭转。
内绝缘构件230可以成形成容纳具有这种过渡区域的一对信号导体。在一些实施方式中，信号导体260可以被设置在内绝缘构件230的相对侧上的凹槽中。信号导体260的过渡区域268可以被设置在凹槽的过渡引导件内。
图10A至图10C示出了图9A至图9B的连接器模块200的信号导体260a和260b。图10A是信号导体260a和260b的透视图，图10B是信号导体260a和260b的顺应性部266a和266b的放大图，以及图10C是信号导体260a和260b的前视图。如图10A至图10C所示，配合端262a和262b在第一方向上延伸，而顺应性部266a和266b在相对于第一方向成直角的第二方向上延伸。顺应性部266a和266b将接触尾(在此成形为尖锐尖端1050a和1050b)链接至信号导体的中间部。
在一些实施方式中，每个信号导体可以被冲压并形成为具有均匀厚度的金属片，并且信号导体的每个段可以具有相同的厚度。例如，该厚度可以例如在2密耳与4密耳之间。然而，在一些实施方式中，在配合端262a和262b处的梁的厚度可以大于在尖端1050a和1050b处产生期望的接触力的顺应性部266a和266b的厚度，以实现从配合连接器到触头的可靠连接。在这样的实施方式中，配合端262a和262b可以比接触尾266a和266b的顺应性部厚。可以例如通过压印顺应性部266a和266b被冲压的部分以这种配置来形成信号导体。
在示出的实施方式中，顺应性部266a和266b可以包括被配置成在信号导体260a和260b靠近顺应性部266a和266b伸长的方向上压缩的部分。在示出的实施方式中，该方向与连接器安装至的印刷电路板的表面垂直。例如，顺应性部266a和266b可以被配置成使得当包括顺应性部266a和266b的连接器在安装方向上靠近基板时，顺应性部266a和266b可以在安装方向上压缩。在一些实施方式中，顺应性部266a和266b可以压缩，使得当在尖端1050a和1050b上沿该方向施加力时，尖端1050a和1050b朝向电连接器的壳体缩回。在一些实施方式中，顺应性部266a和266b可以在与包括顺应性部266a和266b的接触尾阵列的维度(例如，行方向和列方向)垂直的方向上压缩。
在一些实施方式中，顺应性部266a和266b可以被配置为如图10所示的蛇形部1001。蛇形部1001被示出为包括由开口分开的多个弓形段。在一些实施方式中，蛇形部1001可以包括4段与8段之间。这些段可以通过减小弓形段之间的开口来压缩。
如示出的，蛇形部1001可以终止于尖锐尖端1050a和1050b。在一些实施方式中，尖端可以包括镀金。
如图10B所示，顺应性部266b包括第一弯曲部1002和第二弯曲部1004。顺应性部266b的弯曲部1002和1004被示出为彼此间隔开第一距离。当顺应性部266b被安装至表面时，弯曲部1002与1004之间的距离随着弯曲部1004朝向弯曲部1002压缩而减小。因此，当具有顺应性部266a和266b的连接器被压靠基板时，弯曲部1002和1004更靠近地间隔。如示出的弯曲部，1002和1004是导电的。当弯曲部1002和1004压缩在一起时，弯曲部1002和1004可以形成物理接触，以及/或者可以充分靠近在一起，使得由信号导体260a和260b承载的信号可以通过顺应性部266a和266b而很少或没有劣化。段的压缩还产生弹簧力，该弹簧力迫使尖端1050a和1050b朝向连接器所压靠的基板。
在一些实施方式中，顺应性部266a和266b可以在被压缩时旋转。可以通过在形成顺应性部266a和266b的段上切割锥形边缘来赋予旋转，使得当段被压在一起时，一个段可以跨在相邻段的锥形边缘上，使得段——在未压缩状态下可以是共平面的——可以移出平面。例如，在图10B中，弯曲部1004可以在被压缩时压靠弹簧部1006，并且弹簧部1006可以倾斜，使得弯曲部1004在沿着倾斜部滑动时扭转。当顺应性部266a和266b的其他弯曲部沿着类似的倾斜部行进时，顺应性部266a和266a的弯曲部也可以扭转，从而使顺应性部266a和266b在被压缩时围绕通过尖端1050a和1050b的轴1052a和1052b旋转。在一些实施方式中，顺应性部266a和266b可以被配置成在被压缩时产生20克与60克之间的力。在一些实施方式中，顺应性部可以被配置成在被压缩时产生25克与45克之间的力。
在此，每个信号导体260a和260b被配置成承载差分信号的分量。信号导体260a和260b各自可以形成为单个的、整体的导电元件，其可以由金属片冲压而成。然而，在一些实施方式中，信号导体260a和260b各自可以由熔合、焊接、钎焊或以其他方式接合在一起的多个导电元件形成。例如，信号导体260a和260b的部分比如接触尾266a和266b以及配合端262a和262b可以使用超弹性导电材料来形成。
超弹性材料可以包括在施加合适的机械驱动力时经历可逆马氏体相变的形状记忆材料。相变可以是无扩散的固-固相变，其具有相关联的形状变化；与常规的(即，非超弹性)材料相比，形状变化允许超弹性材料适应相对较大的应变，因此超弹性材料通常表现出比传统材料大得多的弹性极限。弹性极限在本文中被定义为材料可以在不屈服的情况下可逆变形的最大应变。常规的导体通常表现出高达1％的弹性极限，而超弹性导电材料可能具有高达7％或8％的弹性极限。因此，超弹性导电材料可以做得更小，而不会牺牲承受相当大的应变的能力。此外，一些超弹性导电材料在暴露于该材料特定的转变温度时，甚至在应变超过其弹性极限时，也可以恢复到其原始形式。相比之下，常规导体一旦应变超过其弹性极限，通常会永久变形。
这样的材料可以使实现小的但提供坚固结构的信号导体。这样的材料促进减小电连接器的电导体的宽度，这会导致电导体与连接器模块300中的电连接器的电磁屏蔽件之间的间距减小。例如，在一些实施方式中，超弹性构件可以具有与20密耳之间例如8密耳与14密耳之间的直径(或者由于具有等于该直径的圆的面积的横截面积而产生的有效直径)，或者在一些实施方式中，超弹性构件可以具有5密耳与8密耳之间的直径，或者超弹性构件可以具有5密耳与14密耳之间的范围的任何子范围内的直径。
除了在行方向和列方向上使实现布线通道之外，更紧凑的连接器模块可能在高频下具有不期望的谐振模式，这可能超出电连接器的期望操作频率范围。在电连接器的工作频率范围内不期望的谐振频率模式可以相应地减少，这为由连接器模块承载的信号提供增加的信号完整性。
在一些实施方式中，接触尾阵列336a(或336b、136a、136b等)的接触尾可以包括超弹性(或伪弹性)材料。根据特定实施方式，超弹性材料可以具有合适的固有导电性或可以通过涂覆或附接至导电材料而被制成合适的导电性。例如，合适的电导率可以在约1.5μΩcm至约200μΩcm的范围内。可能具有合适的固有导电性的超弹性材料的示例包括但不限于诸如铜-铝-镍、铜-铝-锌、铜-铝-锰-镍、镍-钛(例如，镍钛诺)和镍-钛-铜的金属合金。可能合适的金属合金的附加示例包括Ag-Cd(大约44-49at％Cd)、Au-Cd(大约46.5-50at％Cd)、Cu-Al-Ni(大约14-14.5wt％、大约3-4.5wt％Ni)、Cu-Au-Zn(大约23-28at％Au、大约45-47at％Zn)、Cu-Sn(大约15at％Sn)、Cu-Zn(大约38.5-41.5wt％Zn)、Cu-Zn-X(X＝Si、Sn、Al、Ga，大约1-5at％X)、Ni-Al(大约36-38at％Al)、Ti-Ni(大约49-51at％Ni)、Fe-Pt(大约25at％Pt)和Fe-Pd(大约30at％Pd)。
在一些实施方式中，可以针对其机械响应而不是其电子特性来选择特定的超弹性材料，并且特定的超弹性材料可能不具有合适的固有导电性。在这样的实施方式中，超弹性材料可以涂覆有诸如银的更导电的金属以提高导电性。例如，可以用化学气相沉积(CVD)工艺、物理气相沉积(PVD)工艺或任何其他合适的涂覆工艺来施加涂层，原因是本公开内容不限于此。涂覆的超弹性材料在高频应用中也可能特别有益，在高频应用中，电传导的大部分发生在导体的表面附近。
在一些实施方式中，包括超弹性材料的连接器元件可以通过将超弹性材料附接至常规材料而形成，所述常规材料可以具有比超弹性材料更高的导电性。例如，可以仅在连接器元件的可能经受大变形的部分中采用超弹性材料，而连接器的在连接器的操作期间不显著变形的其他部分可以由常规(高导电性)材料制成。
发明人已经认识到并且理解：使用超弹性导电材料实现电连接器的部分使实现如下更小的结构，所述更小的结构仍然足够坚固以承受电连接器的操作要求，因此可以促进由超弹性材料制成的部分内的更高信号导体密度。这种更紧密的间距可以通过互连系统来实现。例如，如本文中描述的，包括参照图12A描述的，用于在基板上接纳电连接器302a的安装占据区可以适合于接纳高密度接触尾阵列336b。
由于过渡区域268，配合端262a和262b沿着线138彼此分离，同时与配合端262a和262b相邻的中间部264a和264b沿着配合行方向142分离。如所示出的，例如在图5中，连接器102可以被构造成使得所有模块200被定位成在沿行方向142延伸的行中。所有模块可以包括类似取向的配合端，使得对于每个模块，信号导体的配合端将沿着平行于线138的线彼此分离。
信号导体260a和260b的相对位置沿着过渡区域268改变，使得在与配合端262a和262b相邻的过渡区域268的第一端处，信号导体260a和260b沿着第一平行线138对准，在与中间部264a和264b相邻的过渡区域268的第二端处，信号导体260a和260b沿着配合行方向142对准。在示出的示例中，过渡区域268在线138与配合行方向142之间提供45度扭转。在过渡区域268内，信号导体260a远离接触尾列方向144延伸，并且信号导体260b朝向接触尾列方向144延伸。
尽管信号导体260a和260b在过渡区域上的相对位置发生变化，但是可以通过将模块200配置成保持信号导体260a和260b中的每一个在整个过渡区域上与相同的相应屏蔽构件210a或210b相邻来增强一对信号导体的信号完整性。可替选地或另外地，信号导体260a和260b与相应屏蔽构件210a或210b之间的间距在过渡区域上可以相对恒定。例如，在一些实施方式中，信号导体与屏蔽构件之间的间隔可以变化不超过30％或20％或10％。
模块200可以包括提供信号导体与屏蔽构件的这种相对定位和间距的一个或更多个特征。例如从图7A与图10A和图10C的比较可以看出，屏蔽构件210a和210b在中间部204中具有大致平面形状，其平行于相应信号导体260a或260b的中间部264。屏蔽配合端212可以由与中间部相同的金属片形成，其中屏蔽配合端212相对于中间部204扭转。屏蔽构件的扭转可以具有与信号导体相同的角度和/或相同的角扭转速率，确保每个信号导体、确保同一屏蔽构件在整个过渡区域与同一信号导体相邻。
此外，如在图10A和图10C中可以看出的，配合端262a和262b通过轧制金属片的导电材料而形成，信号导体260由该金属片形成为大致管状构造。该材料朝向配合端262a与262b之间的中心线滚卷。这样的配置使信号导体的平坦表面向外朝向屏蔽构件，这可能有助于保持信号导体与屏蔽构件之间的恒定间距，即使在扭转区域中也是如此。
应当理解的是，信号导体260a与260b之间的间距可以以距离为单位基本上恒定。可替选地，该间距可以提供基本上恒定的阻抗。在这种情况下，例如在信号导体更宽的情况下，比如由于被卷成管，可以调整相对于屏蔽件的间距以确保信号导体的阻抗基本上恒定。
图17A是根据一些实施方式的可以被包括在电连接器中的可替选连接器模块1700的一部分的侧视图。图17B是图17A的连接器模块1700的一部分的前视图。在一些实施方式中，连接器模块1700可以以本文中包括结合图6B至图10C针对连接器模块200描述的方式来配置。例如，在图17A和图17B中，连接器模块1700包括图17A至图17B中示出的包含电磁屏蔽尾1720的电磁屏蔽构件1710a和1710b、外绝缘构件1780a和1780b、内绝缘构件1730以及具有接触尾1706a和1706b的信号导体1760a和1760b。本文中进一步描述了信号导体1760a和1760b，包括结合图19A至图21B进一步描述了信号导体1760a和1760b。
如图17A所示，电磁屏蔽构件1710a和1710b可以包括朝向信号导体1760a和1760b突出的凹槽1712。在一些实施方式中，凹槽1712可以提供电磁屏蔽构件1710a与信号导体1760a之间的更紧密的间距。在一些实施方式中，凹槽1712可以平行于信号导体1760a和1760b伸长，例如图17A所示，其中示出的凹槽1712跟随信号导体1760a的直角弯曲部。
在一些实施方式中，连接器模块1700可以包括一个或更多个绝缘构件，所述一个或更多个绝缘构件被配置成当接触尾1706a和1706b被压缩时控制接触尾1706a和1706b的旋转。接触尾1706a和1706b可以包括蛇形部(例如，蛇形部2101，图21A)，其具有在接触尾被压缩时压在一起的段。发明人已经认识到，压缩使得每个段接触其相邻段导致期望的电特性，并且进一步地认识到，控制接触尾1706a和1706b的旋转可以防止压缩和/或在接触尾1706a和1706b上施加应力，否则可能阻止接触尾压缩成具有期望的电特性的状态。在一些实施方式中，连接器模块1700的绝缘构件可以被配置成控制接触尾1706a和1706b在被压缩时在相同方向上旋转。在一些实施方式中，并且如本文中进一步描述的，包括结合图21A和图21B进一步描述的，接触尾1706a和1706b可以被配置成当沿着插入轴抵靠基板压缩时围绕插入轴抵靠基板旋转。
在一些实施方式中，连接器模块1700的绝缘构件可以包括突出部，所述突出部被配置成当接触尾1706a和1706b围绕插入轴朝向突出部旋转时邻接接触尾1706a和1706b。例如，如图17B所示，外绝缘构件1780包括分别朝向接触尾1706a和1706b突出的突出部1784a和1784b。图17B中还示出的，内绝缘构件1730包括分别朝向信号导体1706a和1706b突出的突出部1738a和1738b。在示出的示例中，突出部1784a在如下方向从突出部1738a偏移，以及突出部1784b在如下方向从突出部1738b偏移：该方向垂直于接触尾1706a与接触尾1706b间隔开的方向。在示出的配置中，接触尾1706a和1706b可以被配置成当沿着插入轴抵靠基板插入时围绕插入轴在相同方向(例如，图17B中的逆时针方向)上旋转。
应当理解，在一些实施方式中，突出部1784a可以与突出部1738a、突出部1738b和/或突出部1784b对准，但本文中描述的实施方式不限于此。
图18是其中电磁屏蔽构件1710a被切除的图17A所示的连接器模块1700的一部分的侧视图。在图18中，外绝缘构件1780a包括凹槽1782，所述凹槽1782可以被配置成容纳电磁屏蔽构件1710a的凹槽1712。
图19A是其中电磁屏蔽构件1710a和外绝缘构件1780a被切除的图17A所示的连接器模块1700的一部分的侧视图。图19B是连接器模块1700的透视图。图19A和图19B示出了信号导体1760a和信号导体1760a的位于内绝缘构件1730的槽中的顺应性部266a。在图19A中，信号导体1760a的中间部1764a被示出为圆形地面对直角弯曲部。图19A还示出了用作信号导体1760a的配合端的顺应性插座1770a的一部分，并且顺应性插座1770a可以以本文中针对连接器模块200的顺应性插座270a描述的方式来配置。在图19A和图19B中，内绝缘构件1730被示出为包括突出部1732、保持构件1734a和1734b以及被配置成接合信号导体1760a的突出部1736a、1736b和1738a。在一些实施方式中，保持构件1734a和1734b以及突出部1736a、1736b和1738a可以被配置成当接触尾1706a沿着插入轴被压缩时控制接触尾1706a围绕插入轴的旋转。
图20是其中电磁屏蔽构件1710a、外绝缘构件1780a和信号导体1760a被切除的图19B的连接器模块1700的一部分的透视图。如图20所示，在一些实施方式中，突出部1736a、1736b和1738a可以在接触尾1706a的伸长方向上沿着接触尾1706a延伸。
图21A是连接器模块1700的信号导体1760a的一部分的透视图。图21B是信号导体1760a的顺应性部1766a的侧视图。在一些实施方式中，顺应性部1766a可以以本文中包括结合图10B针对顺应性部266a描述的方式来配置。例如，在图21A和图21B中，顺应性部1766a包括蛇形部2101、第一弯曲部2102、第二弯曲部2104和接片2106。在一些实施方式中，类似于顺应性部266a，顺应性部1766a可以被配置成在信号导体1760在顺应性部1766附近伸长的方向上压缩。在一些实施方式中，顺应性部1766a可以在被压缩时(例如，围绕轴2152a)旋转。
在图21A和图21B的实施方式中，蛇形部2101类似于梯子，其中轨道在每个梯级之间的交替侧上切断。切断的轨道弯曲成接片2106，其在相对侧上沿相反方向倾斜。在这种配置中，当触头被压缩时，在一侧的每个梯级和一段轨道可以朝着轨道向后压缩在其后的切断的梯级。当切断的梯级的后边缘沿着其后的接片2106的倾斜部行进时被推出触头平面。当接片沿相反方向倾斜时，触头的相对侧将沿垂直于未偏转触头的平面的相反方向偏转，从而使触头旋转。
与顺应性部266a的尖锐尖端1050a相比，顺应性部1766a包括圆形尖端2150a，在一些实施方式中，圆形尖端2150可以包括镀金。在一些实施方式中，圆形尖端2150a可以被配置成在较大面积上物理地接触基板上的导电垫，由此使得在安装期间更容易将圆形尖端2150a着陆在导电垫上，并且还减小了连接器模块1700与导电垫之间的安装接口的阻抗。
在一些实施方式中，顺应性部1766a可以具有少于6个弯曲部。发明人已经认识到，在顺应性部中包括少量的弯曲部是有利的，因为这样做使得安装接口更可靠。例如，在一些实施方式中，顺应性部的一对相邻弯曲部未能彼此接触会导致高达7欧姆(Ω)的阻抗增加，这会产生阻抗失配问题。通过在顺应性部中包括较少的弯曲部，例如少于8个弯曲部、少于7个弯曲部或少于6个弯曲部，顺应性部的较少弯曲部可能无法彼此接触，从而降低了在安装接口处这种阻抗不连续性的可能性。
在一些实施方式中，顺应性部1766的接片2106相对于触头的未压缩平面倾斜的角度可以减小任何阻抗不连续性的平均量值和可变性。在一些实施方式中，接片2106中的每一个可以相对于轴2152a以小于45度角倾斜。例如，通过减小顺应性部1766a的弹簧部被弯曲的角度，例如小于45度、小于35度或30度，当顺应性部1766被压缩时，弹簧部2106将不太可能接触顺应性部1766的相邻弯曲部，由此另外降低了当将连接器模块1700安装至基板时阻抗不连续性的可能性。根据一些实施方式，接片2106可以以绝对值在20度与45度之间的角度倾斜，或者在一些实施方式中在25度与40度之间的角度倾斜。
返回到图10A，每个模块中的信号导体260a和260b被示出为宽边耦接。在直角连接器中，与每个差分对的信号导体(在平行于连接器安装至的PCB的边缘的行方向上对准)的宽边耦接可以提供期望的电性能。在行方向上的对准使得每一对中的两个信号导体具有相同的长度。相比之下，在列方向上对准的一对信号导体可能需要不同长度的信号导体，这可能导致该对内的偏移。由于一对内的偏移可能降低信号完整性，因此一对信号导体在行方向上的对准可以促进信号完整性。如示出的，例如在图6A和图6B中，如本文中描述的连接器模块可以结合到连接器中，其中宽边耦接的信号耦接在行方向上对准。
然而，本发明人已经认识到并理解，使用常规的连接器安装技术，用于将迹线有效地布线出这种连接器安装至的PCB的连接器占据区的配置可能与连接器内的宽边耦接的信号导体不兼容。PCB的有效配置可以具有在垂直于PCB的边缘的竖直方向上对准的成对信号通孔。通常，在电子系统中，连接器被安装至PCB的边缘，并且连接器通过PCB中的迹线连接至的其他部件被安装在PCB的内部。为了在连接器与这些部件之间进行连接，PCB内的迹线可以从通孔布线，通孔在垂直于PCB边缘的方向上耦接至连接器的信号导体。然而，对于连接器占据区，迹线通常在平行于信号通孔分离的方向的布线通道中进行布线。这样的布线是由信号导体附接至的通孔在与信号导体相同的方向上分离而产生的。
通常，连接器中的信号导体的端部与连接器安装至的PCB中的通孔对准。对于具有在行方向上对准的每一对中的宽边耦接的信号导体的连接器，PCB中的相应信号通孔在平行于边缘的方向上而不是垂直于边缘的方向上延伸。因此，在连接器内实现低偏移的宽边耦接通常导致连接器占据区内的布线通道平行于边缘，这对于某些系统可能不是有效的。
发明人已认识到并理解，尽管宽边耦接的连接器具有在行方向上分离的每一对中的信号导体，但是耦接至那些信号导体的信号通孔可以被定位用于垂直于边缘的更有效的布线通道。该配置可以通过PCB的顶层内的信号导体的取向的转变来实现。
图11A至图11C分别是被配置成使用用于信号导体的边缘到垫安装来接纳电连接器的基板1100的部分的侧透视图、顶透视图和顶视图。例如，基板1100可以被配置用于连接至图3A至图3D的电连接器302a或302b。图11A、图11B和图11C中示出的部分可以对应于基板中的与信号导体的尾和连接器模块的屏蔽件连接的结构。因此，示出的部分可以对应于一个模块的占据区，并且可以针对安装至基板的连接器的每个类似模块复制。
在一些实施方式中，基板1100可以是印刷电路板。图11A、图11B和图11C示出了实现过渡区域的印刷电路板的仅两层。印刷电路板可以具有信号迹线在其上布线的其他层和分离这些层的其他接地层，为简单起见未示出这些层。
基板1100包括第一导电层1102和通过绝缘层1101与第一导电层1102分开的第二导电层1104。例如，第一导电层1102和第二导电层1104可以设置在绝缘层1101的相对表面上。基板1100还可以包括一个或更多个通孔，例如通孔1108和1112。基板1100可以包括图11A至图11C中示出的部分的阵列和/或另外的导电层例如第三导电层，如本文中描述的，包括参照图12A至12D描述的。
基板1100的导电层可以被配置用于耦接至电连接器。例如，可以是基板1100的最顶层的第一导电层1102包括导电接触垫1106，所述导电接触垫1106可以被配置用于附接至和/或电连接至电连接器的接触尾。如图11A至图11C所示，接触垫1106可以被配置成接纳承载差分信号分量的成对接触尾，并将差分信号分量提供给通孔1108。在该示例中，接触垫1106可以被定位成与一对信号导体的接触尾的远端边缘对准，该对信号导体被配置用于连接器中的宽边耦接，例如图10A至图10C所示。接触垫1106可以被暴露以便利于当被安装时接触垫1106与连接器的接触尾之间的物理接触。接触垫可以镀有金或其他贵金属、或其他抗氧化的镀层，以实现可靠的压力安装连接。
在一个示例中，连接器的接触尾可以被压力安装至接触垫1106(例如，图10A至图10C的顺应性部266)。在另一示例中，连接器的接触尾可以使用对接接头焊接至接触垫1106。在一些实施方式中，接触垫1106的直径可以在10密耳与14密耳之间，或者在一些实施方式中在11密耳与13密耳之间。
第一导电层1102的部分可以被配置用于接触被安装至基板1100的连接器的接地结构。例如，接地平面部1114的一些位置可以被配置成接纳电连接器的电磁屏蔽尾。当连接器被安装时，这样的部分可以被暴露以便利于暴露部分与屏蔽尾之间的物理接触。在示出的实施方式中，用从每个模块的屏蔽件延伸的压配合接触尾进行连接。屏蔽接触尾可以插入通孔1112中。
接地平面部1114可以电连接至通孔1112，使得通孔1112是接地通孔。信号通孔1108可以与接地部1114电隔离。如示出的，通孔1108在接地平面部1114的开口内。印刷电路板内的其他接地平面层中的类似开口可以与信号通孔1108同心地设置，这些开口可以将通孔1108与基板1100的接地结构分离。相比之下，接地通孔1112可以电耦接至第二导电层1104，其也可以接地。在一些实施方式中，接地通孔1112可以具有小于16密耳但大于10密耳的钻孔直径，以容纳压配合件。
信号通孔1108可以电耦接至基板1100的第三导电层和/或另外的导电层，其可以用作信号布线层。具有耦接至通孔1108的信号迹线的第三导电层(图12A至图12D)可以相邻于第二导电层1104而定位，例如具有定位在第二导电层与第三导电层之间的第二绝缘层，或者另外的绝缘层可以定位在第二导电层与第三导电层之间。
在一些实施方式中，通孔1108可以具有小于10密耳的钻孔直径。在一些实施方式中，通孔1108可以具有在7密耳与9密耳之间的钻孔直径。如图11A至图11C所示，接触垫1106沿着第一线1140彼此间隔开，通孔1108沿着第二线1142彼此间隔开。在一些实施方式中，第一线1140和第二线1142可以相对于彼此以至少45度的角被设置。例如，在图11A至图11C中，第一线1140和第二线1142彼此垂直。例如，线1140可以平行于PCB的相邻于示出的占据区的边缘。线1142可以垂直于边缘。
导电迹线1110将接触垫1106连接至通孔1108。在示出的实施方式中，导电迹线1110相对于第二线1142以约45度的角伸长。导电迹线1110可以用于将接触垫1106的相对定位逐渐过渡到通孔1108的相对定位。第二导电层1104的部分1118可以相邻于导电迹线1110而定位，其中绝缘层1101将部分1118与导电迹线1110分离。
在一些实施方式中，第二导电层1104可以在第一导电层1102的几毫米内间隔开，以便为导电迹线1110提供接地参考。部分1118可以容纳从接触垫1106的相对定位到通孔1108的相对定位的过渡。接地参考——耦接至连接器内的用作连接器中的信号导体的参考的屏蔽件和用作基板内的迹线的接地参考的接地平面二者——使得在整个过渡中参考承载差分信号的路径的接地电流能够连续。这种接地参考进一步促进了信号路径的过渡，而没有模式转换或其他不期望的信号完整性特性。避免每一对具有屏蔽件的连接器模块的模式转换可以避免模块的屏蔽件内的激励谐振，并提供改进的信号完整性。此外，信号导体的安装端的直通配置(例如，如以上图10A中所示)使得屏蔽件的最大尺寸能够小于模块中包括过渡或其他几何形状变化的情况下的尺寸。在示出的实施方式中，对于每个连接器模块，屏蔽件可以基本上是正方形的。这样的配置可以提供由屏蔽件支持的最低谐振模式的高频，这进一步有助于连接器的高频操作。
例如，安装的连接器的信号导体可以相邻于基板1100而彼此宽边耦接，其中信号导体沿着第一线1140彼此间隔开。不是将宽边耦接的信号导体过渡到边缘耦接的接触尾以安装至基板1100，而是连接器可以具有宽边耦接的接触尾，并且可以使用迹线1110实现过渡，使得信号在通孔1108处边缘耦接。在一些实施方式中，安装至基板1100的电连接器可以在25GHz至56GHz的频率范围内以小于-40dB的吸出损耗传输差分信号。
图12A至图12D示出了包括图11A至图11C所示的基板1100的部分的阵列的示例性基板1200的部分。图12A是基板1200的第一导电层1202的顶视图，图12B是基板1200的第二导电层1204的顶视图，图12C是基板1200的第三导电层1220的顶视图，以及图12D是基板1200的示出绝缘层1201和导电层1202、1204和1220的部分的横截面图。
在图12A中，第一导电层1202包括具有沿着行方向1240设置成行且沿着列方向1242设置成列的区域的连接器占据区。连接器占据区的每个区域可以包括图11A至图11C所示的导电层1102的部分。例如，如图12A所示，每个区域包括一对信号通孔1208和一对导电接触垫1206、以及将该对信号通孔1208中的一个与该对接触垫1206中的一个互连的迹线1210。通孔1208、接触垫1206和迹线1210可以分别以本文中包括参照图11A至图11C针对通孔1108、接触垫1106和迹线1110描述的方式来配置。此外，每一对中的信号通孔1208被示出为沿着列方向1242彼此分离，并且接触垫被示出为沿着行方向1240彼此分离。导电层1202还被示出为包括接地通孔1212。图12B示出了第二导电层1204，其设置在绝缘层1201的与第一导电层1202相对的一侧上。
例如，基板1200上的通孔1208和/或接地通孔1212之间的间距可以适合于匹配电连接器102的成对接触尾和/或电磁屏蔽尾对的间距。因此，信号导体之间更紧密的间距和/或信号导体与接地导体之间更小的间距将产生更紧凑的占据区。可替选地或另外地，更多的空间将可用于布线通道。此外，更紧密的间距可以使得要安装至占据区的模块的屏蔽外壳的最大尺寸减小，从而增加连接器的工作频率范围。
在一些实施方式中，电连接器102(或302a、302b等)的接触尾可以用超弹性导电材料来实现，这可以使实现比常规接触尾更小的通孔和相邻对之间的更紧密的间距。
这种紧密的间距可以通过细接触尾来实现，比如可以用例如直径小于10密耳的超弹性导线来实现。在一些实施方式中，本文中描述的连接器的接触尾可以被配置成被插入形成有小于或等于20密耳的未镀覆直径的经镀覆的洞中。在一些实施方式中，接触尾可以被配置成被插入到钻有小于或等于10密耳的未镀覆直径的通孔中。在一些实施方式中，接触尾可以各自具有在6密耳与20密耳之间的宽度。在一些实施方式中，接触尾可以各自具有在6密耳与10密耳之间的宽度，或者在其他实施方式中，接触尾可以各自具有在8密耳与10密耳之间的宽度。在一些实施方式中，连接器占据区的每个区域可以具有小于2.5mm2的面积。例如，连接器占据区的列可以在列方向1242上中心到中心地分开小于2.5mm，并且连接器占据区的行可以在行方向1240上中心到中心地分开小于2.5mm。
图12C示出了第三导电层1220，其可以是基板1220的布线层。例如，如图12D的示意性横截面所示，信号通孔1208中的一些或全部可以连接至第三导电层1220，并且迹线1230可以将信号从通孔1208布线到基板1220的其他部分。例如，第三导电层可以支持到一个或更多个电子器件(例如微处理器和/或存储器器件)和/或(安装在PCB的中心部分中并且迹线1230可以连接至的)其他电连接器的连接。信号通孔1208可以终止于它们所连接的布线层。这种配置可以通过对信号通孔的延伸超过布线层的部分进行反钻来实现。接地通孔1212还可以部分地延伸到PCB中，例如仅延伸到接纳压配合件所需的程度。然而，在其他实施方式中，信号通孔和/或接地通孔可以比图12D所示的更远地延伸到PCB中。
如图12C所示，迹线1230可以沿列方向1242在相邻列中的成对通孔1208之间延伸，垂直于与连接器占据区相邻的板的边缘1209。如图12C中可以看出，每个布线层支持足够宽的布线通道，以使两对迹线通过该通道进行布线。在一些实施方式中，连接器占据区对于必须从占据区布线出的每两行可以具有一个布线层。由于在印刷电路板中增加布线层可能增加成本，每层两行的有效布线可以导致较低成本的PCB。
图22是根据一些实施方式的被配置用于接纳电连接器的部分的可替选基板的导电层2202的一部分的顶视图。在一些实施方式中，导电层2202可以以本文中包括结合图12A至图12C针对导电层1202描述的方式来配置。例如，在一些实施方式中，包括导电层2202的基板还可以包括第二导电层和/或第三导电层，该第二导电层以本文中包括结合图12B针对第二导电层1204描述的方式来配置，该第三导电层以本文中包括结合图12C针对第三导电层1220描述的方式来配置。
如图22所示，导电层2202包括具有沿着行方向2240设置成行且沿着列方向2242设置成列的区域的连接器占据区。图22所示的每个区域包括一对信号通孔2208和一对导电接触垫2206、以及将该对信号通孔2208中的一个与该对接触垫2206中的一个互连的迹线2210。导电层2202还示出为包括接地通孔2212。图22中还示出的，导电层2202包括位于信号通孔2208的三个侧上的辅助通孔2214。在一些实施方式中，辅助通孔2214可以被配置成提供相邻的信号通孔对2208之间的额外电磁屏蔽。例如，辅助通孔2214可以从导电层2202延伸到基板的第二导电层和/或第三导电层。在一些实施方式中，辅助通孔2214可以具有比接地通孔2212更小的直径，这可以允许将辅助通孔2214定位在太小而不能容纳接地通孔2212的位置。例如，在一些实施方式中，接地通孔2212可以具有小于16密耳且大于10密耳的钻孔直径，并且辅助通孔2214可以具有小于10密耳例如小于8密耳且大于5密耳的钻孔直径。
图23是包括图22的导电层2202的基板2200的区域的顶视图。在图23中，导电层2202还包括导电迹线2230，导电迹线2230可以以本文中包括结合图12C针对迹线1230描述的方式来配置。例如，在一些实施方式中，迹线2230可以设置在基板2200的第三导电表面上，并且包括从图22所示的导电层2202延伸的信号通孔2208。如图23所示，基板2200的包括接地平面的第二导电层被隐藏不可见，以示出迹线2230相对于信号通孔2208、接地通孔2212和辅助通孔2214的定位。例如，在图23中，迹线2230在两个接地通孔2212之间布线，然后在接地通孔2212与辅助通孔2214之间布线。在一些实施方式中，示出的配置可以为迹线2230提供增大的屏蔽。
图13A至图13B示出了包括电连接器和基板1100的电子组件1300的一部分。图13A是电连接器的接触尾1312示出为远离基板1100的分解图。图13B示出了接触尾1312与接触垫1106一起并连接至基板1100的通孔1108。接触尾1312可以被配置用于边缘到垫安装。在一些实施方式中，接触尾1312可以被配置用于压力安装。在一些实施方式中，接触尾1312可以被配置成使用焊接到位的对接接头安装接触垫1106。
对于每一对中的信号导体使用这种边缘到垫连接使得能够在紧凑的屏蔽内实现宽边耦接。图14A至图14B是局部分解图，图14C至图14D是屏蔽构件1320的部分被切除的电子组件1300的透视图。图14A至图14B还示出了电连接器的屏蔽构件1320，其设置在接触尾1312周围。例如，屏蔽构件1320和接触尾1312可以是电连接器的同一连接器模块的一部分。在图14A中，屏蔽构件1320被示出为与基板1100分离，而接触尾1312被示出为压靠基板1100的接触垫1106。在图14B中，屏蔽构件1320和接触尾1311二者被示出为与基板1100分离。在每种情况下，未示出从屏蔽构件1322延伸的接触尾的远端部分。远端可以是如上所述的压配合件。可替选地或另外地，远端可以以其他方式例如使用压力安装或表面安装焊接与基板1100中的接地结构进行电连接。
图14A和图14B示出了围绕该对信号导体的单个屏蔽构件1320。每个差分对周围的屏蔽件可以在信号导体的一些或全部长度上被一个或更多个槽诸如槽1450中断。在此，槽被示出为与差分对的中点对准。可以例如通过切除整体构件中的材料来形成这样的槽。可替选地或另外地，可以通过将屏蔽构件1320形成为多个片来形成槽，这些片共同地部分围绕该对，从而留下如示出的槽。
在图14C中，屏蔽构件1320的一部分被切除，示出了屏蔽构件1320的屏蔽尾1322连接至基板1100的可以是接地平面的部分1114。
在图14D中，屏蔽构件1320的一部分和每个接触尾1312的一半被切除，示出了接触尾1312连接至接触垫1106。
图15示出了例如可以被安装至形成有模块2130的印刷电路板的头部连接器2120，模块2130可以使用如上所述的构造技术来形成。在该示例中，头部连接器2120具有与连接器102a的配合接口相同的配合接口。在示出的实施方式中，这二者都具有沿着相对于配合接口的列方向和/或行方向成45度角的平行线对准的成对信号导体的配合端。因此，头部连接器2120可以与呈连接器102b形式的连接器配合。
然而，与连接器102a的安装接口相比，头部连接器2120的安装接口2124相对于配合接口处于不同的取向。具体地，安装接口2124平行于配合接口2122而不是垂直于配合接口2122。尽管如此，安装接口可以包括信号导体与诸如PCB的基板之间的边缘到垫连接。信号导体可以支持宽边耦接，使得屏蔽件可以如上所述被配置成抑制低频谐振。
头部连接器2120可以适合于用在背板、中板、夹层和其他这样的配置中。例如，头部连接器2120可以被安装至背板、中板或其他基板，所述背板、中板或其他基板与直角连接器比如连接器102b所附接的子卡或其他印刷电路板垂直。可替选地，头部连接器2120可以接纳具有与连接器102b相同的配合接口的夹层连接器。夹层连接器的配合端可以面对第一方向，并且夹层连接器的接触尾可以面对与第一方向相对的方向。例如，夹层连接器可以被安装至如下印刷电路板，所述印刷电路板与其上安装有头部连接器2120的基板平行。在一些实施方式中，头部连接器2120的接触尾可以被配置成在头部连接器212附接至或安装至基板的方向上压缩。
在图15中示出的实施方式中，头部连接器2120具有可以由诸如模制塑料的绝缘材料形成的壳体2126。然而，壳体2126的一些或全部可以由有损耗或导电材料形成。连接器模块穿过的壳体2126的底板例如可以由耦接至连接器模块2130的电磁屏蔽件的有损耗材料形成或包括耦接至连接器模块2130的电磁屏蔽件的有损耗材料。作为另一示例，壳体2126可以是压铸金属或镀有金属的塑料。
壳体2126可以具有使得能够与连接器配合的特征。在示出的实施方式中，与壳体120相同，壳体2126具有使得能够与连接器102b配合的特征。因此，提供配合接口的壳体2126的部分是如上面结合壳体120和图2A所描述的。壳体2126的安装接口2124适合于安装至印刷电路板。
这种连接器可以通过将连接器模块2130以行和列插入壳体2126中而形成。每个模块可以具有配合接触部2132a和2132b，所述配合接触部2132a和2132b可以分别类似于配合部304a和304b而成形。配合接触部2132a和2132b可以类似地由小直径超弹性导线制成。
如本文中描述的部件的模块化可以支持使用相同或相似部件的其他连接器配置。那些连接器可以被容易地配置成与如本文中描述的连接器配合。例如，图16示出了一种模块化连接器，在该模块化连接器中，连接器模块中的一些被配置用于端接线缆比如双轴线缆，而不是具有被配置用于安装至印刷电路板的接触尾。然而，被配置用于安装至PCB的连接器的那些部分可以使用本文中针对高频操作描述的边缘到垫安装技术。
在图16的示例中，连接器具有薄片组件2204、线缆薄片2206和壳体2202。在该示例中，线缆薄片2206可以与薄片组件2204中的薄片并排地被定位，并且以与薄片被插入壳体110或120中的方式相同的方式被插入壳体2202中以分别提供与插座或插针的配合接口。在可替选实施方式中，图16的连接器可以是如示出的混合线缆连接器，所述混合线缆连接器具有并排的薄片组件2204和线缆薄片2206，或者在一些实施方式中，所述混合线缆连接器在薄片中具有被配置用于附接至印刷电路板的尾的一些模块和具有被配置用于端接线缆的尾的其他模块。
通过线缆配置，穿过连接器的该配合接口的信号可以耦接至包括连接器2200的电子系统内的其他部件。这样的电子系统可以包括连接器2200所安装至的印刷电路板。穿过安装至该印刷电路板的模块中的配合接口的信号可以通过印刷电路板中的迹线传递到也安装至该印刷电路板的其他部件。穿过线缆模块中的配合接口的其他信号可以通过端接至那些模块的线缆被路由至系统中的其他部件。在一些系统中，那些线缆的另一端可能连接至无法通过印刷电路板中的迹线到达的其他印刷电路板上的部件。
在其他系统中，那些线缆可以连接至安装有其他连接器模块的同一印刷电路板上的部件。这样的配置可能是有用的，原因是如本文中描述的连接器支持具有仅在相对短的迹线上才能可靠地穿过印刷电路板的频率的信号。高频信号比如传送56Gbps或112Gbps的信号在6英寸长或更长的量级上的迹线中显著地衰减。因此，可以实现以下系统，在该系统中，安装至印刷电路板的连接器具有用于这样的高频信号的线缆连接器模块，其中端接至那些线缆连接器模块的线缆也在印刷电路板的中板处——比如距离连接器所安装的印刷电路板上的边缘或其他位置6英寸或更大英寸处——连接。在一些实施方式中，图16的连接器的接触尾可以被配置成在连接器被安装至或附接到基板的方向上压缩。
在图16的示例中，配合接口处的对相对于行方向或列方向不旋转。但是具有一个或更多个线缆薄片的连接器可以通过如上所述的配合接口的旋转来实现。例如，成对信号导体的配合端可以相对于配合行方向和/或配合列方向成45度角被设置。针对连接器的配合列方向可以是垂直于板安装接口的方向，并且配合行方向可以是平行于板安装接口的方向。
此外，应当理解，虽然图16示出了线缆连接器模块仅在一个薄片中并且所有薄片仅具有一种类型的连接器模块，但是这二者都不是对本文中描述的模块化技术的限制。例如，顶行的连接器模块或行的连接器模块可以是线缆连接器模块，而其余行可以具有被配置用于安装至印刷电路板的连接器模块。
已经如此描述了本发明的至少一个实施方式的若干方面，应当理解的是，本领域技术人员将容易想到各种变更、修改和改进。
例如，图6B至图10C中的连接器模块200被示出为包括信号导体260和电磁屏蔽构件210，信号导体260包括顺应性部266，电磁屏蔽构件210包括被配置为压配合端的电磁屏蔽尾220，并且图17至图20B中的连接器模块1700被示出为包括信号导体1760和电磁屏蔽构件1710，信号导体1760包括顺应性部1766，电磁屏蔽构件1710包括被配置为压配合端的电磁屏蔽尾1720。然而，应当理解，电磁屏蔽尾220和/或1720可以可替选地或另外地包括顺应性部(例如，以本文中针对顺应性部266和/或1766描述的方式配置)。根据各种实施方式，本文中描述的连接器模块可以包括顺应性信号部和压配合屏蔽尾、顺应性屏蔽尾和压配合信号部、和/或顺应性屏蔽尾和顺应性信号部。
这样的变更、修改和改进旨在成为本公开内容的一部分并且旨在落入本发明的精神和范围内。此外，尽管指出了本发明的优点，但应当理解的是，并非本发明的每个实施方式都将包括每个所描述的优点。一些实施方式可能不实现以及在一些情况下可能不实现在本文中被描述为有利的任何特征。因此，前面的描述和附图仅作为示例。
本发明的各个方面可以单独地被使用、组合地被使用或者以在前面描述的实施方式中未具体讨论的各种各样的布置被使用，因此本发明的各个方面在其应用上不限于在前面的描述中所阐述或在附图中所示出的部件的细节和布置。例如，一个实施方式中所描述的各方面可以与在其他实施方式中所描述的各方面以任何方式进行组合。
此外，本发明可以被实现为提供了示例的方法。作为该方法的一部分而被执行的动作可以以任何合适的方式被排序。因此，可以构造如下实施方式，在所述实施方式中，以与示出的顺序不同的顺序来执行动作，即使在说明性实施方式中被示出为顺序动作，所述实施方式仍然可以包括同时执行一些动作。
在权利要求中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等的顺序术语来修饰权利要求的要素本身并不意味着一个权利要求要素相对于另一个权利要求要素的任何优先权、优先级或顺序或者执行方法的动作的时间顺序，而是仅用作将具有某个名称的一个权利要求要素和具有相同名称(但是使用顺序术语)的另一个要素进行区分的标记，从而区分权利要求的要素。
如在本文中所定义和所使用的，所有定义应当被理解为是对字典定义、通过引用并入的文献中的定义和/或所定义的术语的普通含义的控制。
除非明确指出相反的意思，否则如本文中在说明书和权利要求书中使用的不定冠词“一(a)”和“一个(an)”应当被理解为表示“至少一个”。
如本文在说明书和权利要求中所使用的，短语“至少一个”在提及一个或更多个要素的列表时应当被理解为表示从要素列表中的任意一个或更多个要素中选择的至少一个要素，但不一定包括要素列表内具体列出的每个要素或每一个要素中的至少一个，并且不排除要素列表中的要素的任何组合。该定义还允许可以可选地存在除了短语“至少一个”所指代的要素列表内具体标识的要素以外的要素，而不论与具体标识的那些要素是相关还是不相关。
如本文在说明书和权利要求中所使用的，短语“和/或”应当被理解为表示如此结合的要素中的“任一者或两者”，即在一些情况下结合存在而在其他情况下分离存在的要素。用“和/或”列出的多个要素应当以相同的方式来解释，即，如此结合的要素中的“一个或更多个”。除了由“和/或”子句明确标识的要素以外，还可以可选地存在其他要素，而不论这些要素与明确标识的那些要素相关还是不相关。因此，作为非限制性示例，当与比如“包括”的开放式词语一起使用时，对“A和/或B”的提及可以在一个实施方式中仅指代A(可选地包括除了B之外的要素)；在另一实施方式中仅指代B(可选地包括除了A之外的要素)；在又一实施方式中指代A和B两者(可选地包括其他要素)；等等。
如本文在说明书和权利要求中所使用的，“或”应当被理解为具有与如上文所定义的“和/或”相同的含义。例如，当分离列表中的项时，“或”或“和/或”应当被理解为是包括性的，即包括多个要素或要素列表中的至少一个，但也包括多个要素或要素列表中的多于一个，以及可选地包括其他未列出的项。仅明确指明相反的术语例如“仅……之一”或“恰好……之一”或者当在权利要求中被使用时，“由……组成”将指的是包括多个要素或要素列表中的恰好一个要素。一般而言，如本文中使用的术语“或”在排他性术语例如“任一个”、“……之一”、“仅……之一”或“恰好……之一”之前时应当仅被解释为指示排他性可替选物(即，“一个或另一个，但不是二者”)。当在权利要求中被使用时，“基本上由……组成”应该具有其在专利法领域中使用的普通含义。
另外，本文中所使用的措辞和术语是出于描述的目的，并且不应被认为是进行限制。在本文中对“包括”、“包含”或“具有”、“含有”、“涉及”及其变型的使用意在涵盖其后列出的项及其等同物以及附加项。
Claims (36)
1.一种电连接器，包括：
一对信号导体，所述一对信号导体具有适于在插入方向上连接至基板的表面的接触尾，
其中，所述接触尾被配置成在安装至所述基板的表面时在所述插入方向上压缩。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述接触尾被配置成当被压缩时旋转。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述接触尾中的每个接触尾包括具有相邻于第二弯曲部的第一弯曲部的部分，
其中，所述部分被配置成使得：
在所述接触尾被安装至所述表面之前，所述第一弯曲部和所述第二弯曲部在所述插入方向上彼此间隔开第一距离；以及
当所述接触尾被安装至所述表面时，所述第一弯曲部和所述第二弯曲部在所述插入方向上彼此间隔开第二距离，所述第二距离比所述第一距离短。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其中：
所述部分被配置成使得：当所述第一弯曲部和所述第二弯曲部彼此间隔开所述第二距离时，所述第一弯曲部和所述第二弯曲部彼此物理接触。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其中：
所述部分被配置成使得：
当所述第一弯曲部和所述第二弯曲部彼此间隔开所述第一距离时，所述第一弯曲部和所述第二弯曲部通过第三弯曲部彼此电耦接；以及
所述第一弯曲部和所述第二弯曲部的物理接触使所述第三弯曲部短路。
6.一种包括安装面的电连接器，包括：
壳体；
被保持在所述壳体内的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括：
配合接触部，
在所述安装面处从所述壳体延伸的接触尾，
耦接至所述接触尾的顺应性部，以及
将所述配合接触部耦接至所述顺应性部的中间部，
其中：
所述中间部被保持在所述壳体内，并且
所述顺应性部能够在垂直于所述安装面的方向上相对于所述壳体移动。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其中：
所述顺应性部中的每个顺应性部包括多个弓形段。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中：
所述多个导电元件中的每个导电元件的所述顺应性部被配置成当朝向所述壳体的方向上的力被施加在所述导电元件的所述接触尾上时压缩在所述壳体内。
9.根据权利要求7所述的电连接器，其中：
所述接触尾在第一方向上从所述壳体延伸；并且
所述顺应性部中的每个顺应性部在所述第一方向上是伸长的，并且包括在所述第一方向上由所述导电元件中的开口分开的多个段。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其中：
对于所述顺应性部中的每个顺应性部，所述多个段的数目在4与8之间。
11.根据权利要求6所述的电连接器，其中：
所述多个顺应性部中的每个顺应性部被配置成当被压缩时产生在20克与60克之间的力。
12.根据权利要求11所述的电连接器，其中：
所述多个顺应性部中的每个顺应性部被配置成当被压缩时产生在25克与45克之间的力。
13.根据权利要求6所述的电连接器，其中：
所述接触尾包括尖锐尖端。
14.根据权利要求6所述的电连接器，其中：
所述接触尾包括尖端；并且
所述尖端包括包含金的镀层。
15.根据权利要求6所述的电连接器，其中：
所述接触尾从所述壳体延伸6密耳与12密耳之间。
16.根据权利要求15所述的电连接器，其中：
所述壳体包括组织器，并且所述接触尾从所述组织器延伸。
17.根据权利要求6所述的电连接器，其中：
所述接触尾在第一方向上从所述壳体延伸；
所述导电元件包括在所述壳体内并且在所述第一方向上延伸的部分；并且
所述顺应性部设置在在所述第一方向上延伸的所述部分内。
18.根据权利要求6所述的电连接器，还包括：
至少部分地围绕所述多个导电元件的子集的多个屏蔽构件。
19.根据权利要求18所述的电连接器，其中：
所述接触尾在安装面处从所述壳体延伸；并且
所述多个屏蔽构件包括在所述安装面处从所述壳体延伸的压配合件。
20.根据权利要求18所述的电连接器，其中：
所述电连接器包括多个模块，每个模块包括所述多个导电元件的所述子集中的一个子集以及所述多个屏蔽构件中的屏蔽构件。
21.根据权利要求20所述的电连接器，其中：
所述多个模块以小于2.5mm的行间距和小于2.5mm的列间距布置成行和列。
22.根据权利要求18所述的电连接器，其中：
所述接触尾在安装面处从所述壳体延伸；并且
所述连接器还包括相邻于所述安装面的顺应性导电构件；并且
所述多个屏蔽构件电耦接至所述顺应性导电构件。
23.根据权利要求22所述的电连接器，其中：
所述多个屏蔽构件包括机械地耦接至所述顺应性导电构件的突出部。
24.根据权利要求23所述的电连接器，其中，所述导电元件在所述配合接触部处比在所述顺应性部处厚。
25.根据权利要求6所述的电连接器，其中：
所述多个导电元件包括宽边；并且
所述多个导电元件被设置成多个对，其中每一对中的所述导电元件的所述中间部的所述宽边彼此面对。
26.根据权利要求25所述的电连接器，其中：
每一对中的所述导电元件的所述中间部的所述宽边在行方向上分开；并且
每一对中的所述导电元件的所述接触尾在所述行方向上分开。
27.根据权利要求26所述的电连接器，其中：
每一对中的所述导电元件的所述配合接触部沿着横向于所述行方向的线分开。
28.根据权利要求27所述的电连接器，其中：
每一对中的所述导电元件的所述配合接触部沿着相对于所述行方向成45度角的线分开。
29.根据权利要求27所述的电连接器，其中：
每一对中的所述导电元件的所述配合接触部沿着相对于所述行方向成90度角的线分开。
30.根据权利要求27所述的电连接器，还包括：
至少部分地围绕所述多个对的所述导电元件的多个屏蔽构件。
31.根据权利要求30所述的电连接器，其中：
所述多个屏蔽构件界定包围所述多个对中的每一对中的所述中间部和接触尾的区域，所述区域具有小于2.6mm2的横截面积。
32.根据权利要求31所述的电连接器，其中：
由所述多个屏蔽构件界定的所述区域是正方形。
33.根据权利要求30所述的电连接器，其中：
所述屏蔽构件被配置成支持具有大于56GHz的频率的TE1,0谐振模式。
34.一种制造电子组件的方法，所述方法包括：
通过如下方式将包括多个信号导体的连接器安装至包括其上具有垫的表面的基板：
将所述连接器朝向所述基板的所述表面施压，使得当所述信号导体压靠所述基板的所述表面上的所述垫时，所述多个信号导体的接触尾的部分被压缩；以及
在所述接触尾的所述部分被压缩的情况下将所述连接器附接至所述基板。
35.根据权利要求34所述的方法，其中，将所述连接器附接至所述基板包括：将从所述连接器延伸的压配合件接合在所述基板中的洞中。
36.根据权利要求34所述的方法，其中，将所述连接器附接至所述基板包括：用紧固器将所述连接器固定至所述基板。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202062966501P | 2020-01-27 | 2020-01-27 | |
| US62/966,501 | 2020-01-27 | ||
| PCT/US2021/015221 WO2021154813A1 (en) | 2020-01-27 | 2021-01-27 | Electrical connector with high speed mounting interface |
Publications (1)
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Family
ID=76970917
Family Applications (1)
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| CN (1) | CN115315855A (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11637389B2 (en) | 2023-04-25 |
| EP4097800A4 (en) | 2024-02-14 |
| TW202147717A (zh) | 2021-12-16 |
| US20230420874A1 (en) | 2023-12-28 |
| US20210234290A1 (en) | 2021-07-29 |
| EP4097800A1 (en) | 2022-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |