CN210535947U - 母头连接器及连接器组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；母头端子在第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形状突变处的附近形成高频辐射区；高频辐射区所涵盖的空间范围内设置有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。

Description

母头连接器及连接器组合

技术领域

本实用新型涉及一种连接器技术领域，尤其涉及一种母头连接器以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板相配接形成的连接器组合。

背景技术

连接器被广泛应用于电子领域，随着大数据、5G技术以及人工智能应用的高速发展，连接器必须满足高速及高密的应用要求。这给连接器的信号完整性设计，尤其是如何解决高频/高密下的差分信号的串扰问题带来了挑战。

传统的解决方法通常包含两种：一是通过利用金属材料及塑胶材料电镀后对连接器的某一对差分信号或者某一列上的差分信号进行包裹屏蔽；二是通过利用改善接地的方法，例如通过导电塑胶或者金属将每对差分信号的地针连接。传统的设计方法由于使用过多的屏蔽材料和接地材料，使得连接器重量加大以及插拔力大等负面影响，同时传统方法对于进一步实现更高的差分密度非常困难。

除采用上述两种方法外，解决高频/高密下的差分信号串扰问题还可以采用吸波材料进行连接器包覆，或者吸波材料对导体/导体对进行包覆。利用吸波材料对电磁波的吸收作用，实现消除差分信号串扰的问题。但是传统的采用吸波材料包覆方式存在一个问题，即：吸波材料对电磁波的吸收是无选择性的，吸波材料整体包覆连接器在吸收差分信号的串扰电磁波的同时，也会吸收正常传输的电信号，从而更容易破坏连接器的信号完整性。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种母头连接器以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板相配接形成的连接器组合，本实用新型所提供的实施例通过在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，从而实现吸波材料吸收电磁波的选择性和针对性，既吸收差分信号的串扰信号，又保留正常传输的电信号，保证连接器信号的完整性，并且连接器的整体重量较轻。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下的技术方案。

一种母头连接器，包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

一种连接器组合，包括：公头连接器和母头连接器；所述公头连接器包括公头端子；所述母头连接器包括母头端子；所述母头端子具有用于与所述公头端子配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与所述公头端子配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

一种连接器组合，包括：金手指电路板和母头连接器；所述金手指电路板具有金手指插入端头；所述母头连接器包括母头端子；所述母头端子具有用于与所述金手指插入端头配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与所述金手指插入端头配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

本实用新型实施例创造性的发现并找到连接器在使用过程中容易因母头端子发生形状突变而导致出现高频辐射的区域，并经过实践后发现，仅在该易产生高频辐射的区域设置吸波材料即可，其他没有产生高频辐射的区域不必设置吸波材料。通过选择性或针对性的设置吸波材料，则吸波材料所吸收的信号也具有一定的选择性。即仅吸收串扰信号，而不对正常信号产生影响，从而可较佳的保证差分信号的完整性。

并且，采用在高频辐射的区域内选择性或针对性的设置吸波材料的方式来替代现有技术中吸波材料整体包覆(塑胶支架和壳体)的方式来达成克服信号串扰目标，无需额外屏蔽材料，不仅吸波材料的用量大幅减少，连接器整体重量、耗材及工艺实施成本极大的较低，而且利于提高差分对密度，满足当前技术发展对连接器的高速及高密的应用需求。

附图说明

图1为本实用新型的母头连接器与公头连接器配接形成第一非限制性实施例的连接器组合的结构示意图；

图2为本实用新型的母头连接器与金手指电路板配接形成第一非限制性实施例的连接器组合的结构示意图；

图3A为本实用新型第一实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3B为本实用新型第二实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3C为本实用新型第三实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3D为本实用新型第四实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3E为本实用新型第五实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3F为本实用新型第六实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3G为本实用新型第七实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3G’为图3G中C-C截面的结构示意图；

图3H为本实用新型第八实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3H’为图3G中D-D截面的结构示意图；

图3I为本实用新型第九实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3I’为图3I中E-E截面的结构示意图；

图3J为本实用新型第十实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3K为本实用新型第十一实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图；

图3L为本实用新型第十二实施例的吸波材料与图1或图2所示意的母头连接器中的形变突变处的位置关系示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种母头连接器100，以及由该母头连接器100与公头连接器200或金手指电路板300相配接形成的连接器组合。

母头连接器100包括用于与供公头连接器200或金手指电路板300配接的母头端子101，母头端子101具有相对的两端，分为用于与公头连接器200或金手指电路板300配接的第一端(如图1和图2所示意的右端)，以及与第一端背对用于与PCB板400电连接的第二端(如图1和图2所示意的下端)。

如图2所示，母头端子101的第二端可通过插接的方式与PCB板400实现电连接。具体为，母头端子101的第二端形成可弹性收缩变形的压接针102，PCB板400上设有通孔或盲孔401。第二端插入通孔或盲孔401中，压接针102发生径向弹性收缩变形并顶触通孔或盲孔401的内壁，实现过盈配合。

当然，上述仅为母头端子101与PCB板400实现电连接的一种可行的方式，其他方式也是可行的，本实施例对此不作限定。例如，母头端子101的第二端弯折形成焊接连接部，焊接连接部与PCB板400表面上的焊盘焊接，实现两者的电连接。

为使公头连接器200或金手指电路板300能顺利的实现与母头连接器100的配接，母头端子101的第一端可径向外扩形成呈喇叭状的引导头103，用以供公头连接器200或金手指电路板300与母头连接器100实现盲配。如此，操作人员手持公头连接器200或金手指电路板300，在喇叭状引导头103的导向作用下即可顺利完成与母头连接器100的配接操作。

此外，为保证公头连接器200或金手指电路板300与母头连接器100在完成配接后保持良好的电连接关系，母头端子101包括具有弹性的悬臂段104，悬臂段104在至少一个位置处弯折形成用于与公头连接器200或金手指电路板300过盈配合接触的弹性抵压部105。在本实施例中，其中一个弹性抵压部105靠近喇叭状引导头103设置。

悬臂段104具有预设长度，以使其具有单向压紧/双向夹紧公头连接器200或者双向夹紧金手指电路板300的弹力F。如图2所示，为形成在悬臂段104上的弹性抵压部105双向夹紧金手指电路板300的示意图。由于金手指电路板300被弹性抵压部105双向夹紧，因此金手指电路板300与单个母头端子101单点接触，即可实现金手指电路板300与母头端子101较佳的配接。

在该实施例中，悬臂段104上形成的弹性抵压部105可以仅为一个。则此时，金手指电路板300与母头连接器100的配接为直公-弯母的情形。

由于传统的金手指电路板300的弯曲性能不佳，因为本实施例中金手指电路板300可沿用直公的现有技术。但是，随着技术的发展，可弯曲或挠曲的金手指电路板300逐渐被使用。则金手指电路板300被制备呈弯曲或挠曲的形状是可行的。因此，本实施例并不排除金手指电路板300与母头连接器100的配接为弯公-弯母的情形。

在如图1所示意的实施例中，为母头端子101单向夹紧公头连接器200的公头端子202的情形。其中，在能够保证母头端子101与公头连接器200的公头端子202接触良好的情况下，母头端子101与公头连接器200的公头端子202可以为单点接触配接。则此时，公头连接器200与母头连接器100的配接为直公-弯母的情形。

当然，母头端子101与公头连接器200的公头端子202也可以为两点或多点接触配接，即此时母头端子101的悬臂段104上形成两个或多个弹性抵压部105，而公头端子202上也形成有两个或多个弹性配合部。两个或多个弹性配合部和弹性抵压部105接触，实现公头端子202与母头端子101的两点或多点接触。则此时，公头连接器200与母头连接器100的配接为弯公-弯母的情形。

承接上文描述，母头端子101第一端用于与公头连接器200或金手指电路板300配接，第二端要与PCB板400连接。而受空间设置尺寸、体积、与公头连接器200或金手指电路板300配合方向以及与PCB板400的设置位置等因素的影响，通常母头端子101需折弯，以适应母头端子101的装配。以此，既满足与公头连接器200或金手指电路板300配合以及与PCB板400的设置，又能缩短母头端子101的整体长度，实现在有限的空间内的设置。或者，母头端子101的截面形状难以保持严格的一致性，从而可能在某些地方发生截面面积变化等。从而母头端子101在第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处106。

因此，在本实施例中，形状突变处106可主要包括两种情形，分别为母头端子101发生折弯(即如图3A至图3L所示意的情形)，或者母头端子101的截面面积发生变化。其中，母头端子101发生折弯，可以为母头端子101的表面走向不再平直，而是发生弯曲变形。进一步地，母头端子101发生折弯的折弯角度可根据实际情况进行设定，主要取决于与公头连接器200或金手指电路板300配合方向以及与PCB板400的设置方位。或者，也可以说母头端子101两端之间的相对位置，因此本实施例对弯折角度不作限定。

例如，在如图3A至图3L所示意的实施例中，母头端子101发生折弯为平滑过渡，如此可减小因母头端子101发生弯折突变而导致的高频辐射强度。或者，在如图3J至图3L所示意的实施例中，母头端子101发生折弯还可以为呈角度弯折的情形。具体的，在如图3J所示意的实施例中，母头端子101有多处折弯(例如2个弯折)，且多个弯折的角度大于90°小于180°。或者，在如图3K和图3L所示意的实施例中，母头端子101仅有1处弯折，且该1处折弯的角度可以为90°，也可以大于0°小于90°。其中，弯折角度小于90°属于母头端子101急剧发生形状突变的情形。并且，弯折角度越小，形状突变的越剧烈。

截面面积可以为垂直于母头端子101中信号流走向的截面的面积，具体为垂直于如图3A至图3L的纸面方向的截面面积。进一步地，截面面积变化可以包括：母头端子101截面面积沿第一端指向第二端的方向上变大或变小、母头端子101的表面形成有凸起结构、母头端子101中形成有孔结构。由于母头端子101大致呈扁平状，信号可在其扁平的表面上传输。因此，母头端子101截面面积变大或变小，可以表明信号的传输途径变宽或变窄。在本实施例中，在母头端子101厚度尺寸一定的情况下，母头端子101截面面积变大或变小，可以指母头端子101垂直于如图3A至图3L的纸面方向的尺寸变大或变小。而母头端子101的表面形成凸起结构，或者母头端子101中形成孔结构，则分别是可能导致母头端子101截面面积变大或变小的情形。

母头连接器100与公头连接器200或金手指电路板300配接后，可实现差分信号由一端传输到另一端(第一端→第二端，或者第二端→第一端)。在母头连接器100内部，差分信号的传输依赖母头端子101，具体为差分信号由母头连接器100的表面通过。然而，本申请发明人经长期的研究发现，在高频操作状况下，母头端子101上形成形状突变处106的位置处，感应电磁场及耦合现象加剧，信号容易簇拥在形状突变处106处并聚集，进而在形状突变处106的附近区域形成高频辐射区A。该高频辐射区A的存在，将对传输经过形状突变处106及其附近部位的差分信号形成极大的干扰。

诚如上文所述，为解决差分信号的串扰问题，可采用吸波材料来对串扰信号进行吸收，具体方式为采用吸波材料对连接器进行全包裹。然而，采用吸波材料全包裹的方式，将导致对信号的无差别吸收，反而更不利于差分信号的完整性。并且，吸波材料全包裹会增大连接器的整体重量，并将消耗大量的吸波材料，耗材及工艺实施成本较高。

有鉴于此，本申请发明人在经过长期的现场实践后发现，针对性的在容易因天线效应而导致出现高频辐射的区域A内设置吸波材料B，而其他没有产生高频辐射的区域不设置吸波材料B，可较佳的解决上述问题。具体到本实施例中，高频辐射区A所涵盖的空间范围内设置有吸波材料B。

由于吸波材料B被选择性或针对性的设置在高频辐射区A所涵盖的空间范围内，因此其一方面可吸收串扰信号，而不对传输经过形状突变处106的正常差分信号产生影响，从而保证差分信号的完整性。另一方面，吸波材料B仅被设置在高频辐射区A所涵盖的空间范围内，用量较少，从而相较于现有技术被吸波材料B全包裹的连接器而言，本实施例的母头连接器100的重量较轻，成本较低。

在本实施例中，高频辐射区A所涵盖的空间范围为一个虚拟的空间，其可以以形状突变处106为中心，大致向外扩展在三维空间内呈放射状或球状。实际中，高频辐射区A所涵盖的空间范围的大小或尺寸与诸多因素例如信号强度、母头端子101的材质、形状突变处106的折弯程度、信号频率、谐振频率等有关，本实施例对此不作限定。

因此，吸波材料B的设置位置只要满足位于高频辐射区A所涵盖的空间范围内即可，其具体设置位置、设置方式以及材料形态可相对自由和灵活。总体而言，吸波材料B可支持从1GHZ至100GHZ的宽频工作范围，材料形态可以为固态状(例如，包括但不限于层状、片材、膜状、块体状、板状、条状、筒状)、液态状、粉末及塑胶颗粒等类别，设置方式可根据材料形式的不同而采用适应不同场合下包含但不限于贴合、热熔、电镀、刷涂、喷涂、填充及注塑等。因此，吸波材料B可根据信号频率、谐振频率等客制化，提高本实施例技术方案的适用范围。

例如，在一种可行的实施例中，吸波材料B可以直接设置在形状突变处106上，并包覆形状突变处106的至少部分外表面。具体的，如图3A至图3L所示，以形状突变处106为母头端子101发生弯折的情形为例，形状突变处106具有位于折弯角内部的内表面和位于折弯角外部的外表面。吸波材料B的设置位置可以仅为形状突变处106的内表面(如图3B所示意的实施例)，也可以仅为外表面(如图3D所示意的实施例)，或者还可以为表面(如图3E所示意的实施例)，材料形态可以包括但不限于涂层、贴层或膜层。其中，当吸波材料B为涂层或膜层的材料形态时可通过喷涂或电镀等工艺实现，为贴层的材料形态时可以为吸波材料B被制备成层状或薄片状，再通过粘胶粘贴、热熔固定等方式来实现。涂层、贴层或膜层的尺寸和厚度可根据实际情况进行设定，本实施例对此不作限定。

上述为吸波材料B包覆形状突变处106部分表面(内表面、外表面、表面)的实施例。当然，当以形状突变处106的表面作为吸波材料B的设置位置时，吸波材料B还可以包覆形状突变处106的全部外表面。在如图3G和图3G’所示意的实施例中，形状突变处106的截面形成为长方形，具有四个外表面，吸波材料B可以包覆这四个外表面。当然，吸波材料B在形状突变处106的截面并不限于长方形，还可以呈其他形状例如圆形、椭圆形、多边形、异形等，本实施例对此不作限定。在该实施例中，吸波材料B的材料形态可以为涂层、贴层或膜层，具体实现方式可参照上文描述，在此不再赘述。

上述为吸波材料B包覆形状突变处106，即吸波材料B与形状突变处106的表面接触的实施例。另一个可行的实施例中，吸波材料B可以设置在形状突变处106的外壁，并且与形状突变处106的表面间隔。即吸波材料B设置在靠近形状突变处106的位置处，并且不与形状突变处106的表面接触。具体的，仍以形状突变处106为母头端子101发生弯折的情形为例，如图3A所示，吸波材料B可以设置在形状突变处106的折弯角内部，并与形状突变处106的内表面间隔。即吸波材料B设置在形状突变处106的内表面内侧。或者，如图3C所示，吸波材料B设置在形状突变处106的折弯角外部，并与形状突变处106的外表面间隔。即吸波材料B设置在形状突变处106的外表面外侧。亦或者，如图3F所示，形状突变处106的折弯角内部和外部均设有吸波材料B，并且吸波材料B与形状突变处106的表面均间隔。即形状突变处106的内表面内侧和外表面外侧均设置有吸波材料B。

在本实施例中，吸波材料B可以由包裹母头端子101的塑胶支架来提供固定支撑。即，吸波材料B可以设置在塑胶支架上，并使吸波材料B靠近形状突变处106，同时不与形状突变处106的表面接触。

在本实施例中，吸波材料B可以呈固体形态，例如块体状、板状、片状、层状、条状等有形的物理形状，并且其整体形状的走势与形状突变处106的内或外表面的走势相适配，以使吸波材料B能够最大限定的覆盖或遮挡形状突变处106，提高吸波效果。

进一步地，吸波材料B与形状突变处106表面之间的间隔距离，可根据实际情况进行设定，本实施例对此不作限定。例如，母头连接器100的整体体积较大，即包裹固定母头端子101的塑胶支架的体积较大时，吸波材料B的设置自由度和空间较大，吸波材料B与形状突变处106表面之间的间隔距离可相对较大，如3-5mm。反之，母头连接器100的整体体积较大时，吸波材料B与形状突变处106表面之间的间隔距离可相对较大，如1-3mm。

同样的，上述为吸波材料B位于形状突变处106的部分外侧(内表面内侧、外表面外侧、内表面内侧+外表面外侧)的实施例。当然，当吸波材料B与形状突变处106间隔设置时，吸波材料B还可以位于形状突变处106的多侧。如图3H和图3H’所示，吸波材料B可以呈片状或条状结构，其形状与形状突变处106表面的走势相适配，数量为多个，多个吸波材料B包围所述形状突变处106。即以图3H为例，吸波材料B可以设置在形状突变处106的前侧、后侧、左侧和右侧。其中，“前”和“后”分别为垂直图3H纸面向外和向里的方向。

在本实施例中，呈片状或条状结构的吸波材料B的数量可以根据实际情况进行设定，例如4个、5个、6个或更多个。多个吸波材料B可以沿周向间隔均匀排布在形状突变处106的周围。例如，如图3H’所示，多个吸波材料B可以呈环形阵列的形式布置在形状突变处106的周围。由此，多个吸波材料B均匀排布在形状突变处106的周围，从而可以均匀地吸收串扰信号。

上述多个吸波材料B沿周向均匀间隔排布在形状突变处106周围的实施例，多个吸波材料B大致围合形成一个呈镂空的筒状。即分布在形状突变处106周围的吸波材料B沿周向不连续。而在如图3I和图3I’所示意的实施例中，吸波材料B被制备成周向连续的筒状，该呈筒状的吸波材料B套设在形状突变处106的外部，并与形状突变处106的外表面相隔离。同样的，呈筒状的吸波材料B的走势与形状突变处106表面的走势相适配，以使吸波材料B能够顺利的实现套设在形状突变处106的外部。

其中，在如图3J至图3L所示意的角度弯折的实施例中，吸波材料B的设置，同样可参照上述实施例的方案。例如，可以在弯折处的内外表面、弯折处的全部外表面、弯折处的外侧设置吸波材料B，吸波材料B可以为上述所列任意合适的形态。

承接上文描述，在另一种可行的实施例中，吸波材料B可设置在塑胶支架(未示出)上。具体设置为靠近形状突变处106，以尽可能靠近高频辐射源。材料形态可以为涂层、贴层或膜层，也可以为固体形态。同上文描述，当材料形态为涂层、贴层或膜层，吸波材料B可设置在塑胶支架的表面。而当材料形态为固体形态时，例如块体状、板状、片状等有形的物理形状，吸波材料B可通过任意合适的方式固定在塑胶支架上。例如，包括但不限于搭扣配合连接、诸如螺栓、其他紧固构造等的机械紧固件连接、诸如超声、溶剂、激光等方式的焊接、热熔、卡擎、卡扣连接、钩连接、集成紧固特征等方式设置。

进一步地，塑胶支架可收纳在壳体中。则在再一种可行的实施例中，吸波材料B可设置在壳体(未示出)上。具体设置为靠近形状突变处106，材料形态可以为涂层、贴层或膜层，也可以为固体形态。具体可参照上述描述，在此不作赘述。

其中，在包括有塑胶支架和壳体的实施例中，吸波材料B可以仅设置在塑胶支架上，也可以仅设置在壳体上，也可以在塑胶支架和壳体上同时设置。

当然，上述实施例仅是几种可行的示意性方案，而并非是限制性的方案。也即是说，吸波材料B的设置位置、设置方式以及材料形态等包括但不限于上述实施例。在其他可行的实施例中，例如吸波材料B被制备成液态状、粉末及塑胶颗粒等形态时，亦可根据实际需求采用适合的实施工艺来实现其设置，本实施例对此不作限定。

需要说明的是，本实用新型实施例的母头连接器100所包含的塑胶支架、壳体等可以选用任意合适的现有构造。为清楚简要地说明本实施例所提供的技术方案，在此将不再对上述部分进行赘述，说明书附图也进行了相应简化。但是应该理解，本申请实施方式在空间范围上并不因此而受到限制。

基于同一构思，本实用新型实施例还提供了一种运用上述实施例所述的母头连接器100与公头连接器200或金手指电路板300配接形成的连接器组合。由于该连接器组合解决问题的原理，以及能够取得的技术效果与母头连接器100相似，因此该连接器组合的实施可以参见上述母头连接器100的实施，重复之处不再赘述。

需要明确的是，本申请实施例中所提供的连接器组合作为独立的实施例可以与上述母头连接器100的实施例相互参考引用，但不应当以上述母头连接器100所产生的效果为限制。

如图1所示，为由公头连接器200与上述实施例所述的母头连接器100相配接形成连接器组合的结构示意图。其中，公头连接器200包括用于与母头端子101相配接的公头端子202。当母头端子101与公头端子202配接时，形状突变处106的附近形成高频辐射区A，高频辐射区A所涵盖的空间范围内设置有吸波材料B。

如图2所示，为由金手指电路板300与上述实施例所述的母头连接器100相配接形成的连接器组合的结构示意图。其中，金手指电路板300具有插入母头端子101的金手指插入端头301。当母头端子101与金手指插入端头301配接时，形状突变处106的附近形成高频辐射区A，高频辐射区A所涵盖的空间范围内设置有吸波材料B。

本实用新型实施例创造性的发现并找到连接器在使用过程中容易因母头端子101发生形状突变而导致出现高频辐射的区域，并经过实践后发现，仅在该易产生高频辐射的区域设置吸波材料B即可，其他没有产生高频辐射的区域不必设置吸波材料B。通过选择性或针对性的设置吸波材料B，则吸波材料B所吸收的信号也具有一定的选择性。即仅吸收串扰信号，而不对正常信号产生影响，从而可较佳的保证差分信号的完整性。

并且，采用在高频辐射的区域内选择性或针对性的设置吸波材料B的方式来替代现有技术中吸波材料B整体包覆(塑胶支架和壳体)的方式来达成克服信号串扰目标，无需额外屏蔽材料，不仅吸波材料B的用量大幅减少，连接器整体重量、耗材及工艺实施成本极大的较低，而且利于提高差分对密度，满足当前技术发展对连接器的高速及高密的应用需求。

以上所述仅为本实用新型的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的内容，可以对本实用新型实施例进行各种改动或变型而不脱离本实用新型的精神和范围。

Claims (11)

1.一种母头连接器，其特征在于，包括：

母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；

吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

2.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述形状突变处包括所述母头端子折弯、截面面积变化中的至少一种；其中，所述截面面积为垂直于所述母头端子中信号流走向的截面的面积。

3.如权利要求2所述的母头连接器，其特征在于，所述截面面积变化包括：所述母头端子截面面积沿所述第一端指向第二端的方向上变大或变小、所述母头端子的表面形成有凸起结构、所述母头端子中形成有孔结构。

4.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料包覆所述形状突变处的至少部分外表面。

5.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料设置在所述形状突变处的外侧并与所述形状突变处表面间隔。

6.如权利要求1或5所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料呈片状或条状结构，其形状与所述形状突变处表面的走势相适配；所述吸波材料为多个，多个所述吸波材料包围所述形状突变处。

7.如权利要求6所述的母头连接器，其特征在于，多个所述吸波材料沿周向间隔均匀排布在所述形状突变处的周围。

8.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料呈筒状，套设在所述形状突变处的外部并与所述形状突变处的外表面相隔离。

9.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述母头端子被塑胶支架部分包裹固定，所述塑胶支架收纳在壳体中；所述吸波材料设置在所述塑胶支架上和/或所述壳体上并靠近所述形状突变处。

10.一种连接器组合，其特征在于，包括：公头连接器和母头连接器；

所述公头连接器包括公头端子；

所述母头连接器包括母头端子，母头端子具有用于与所述公头端子配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与所述公头端子配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；

吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

11.一种连接器组合，其特征在于，包括：金手指电路板和母头连接器；

所述金手指电路板具有金手指插入端头；

所述母头连接器包括母头端子，母头端子具有用于与所述金手指插入端头配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与所述金手指插入端头配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；

吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

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