CN105027362A - 子卡连接器和背板连接器 - Google Patents

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CN105027362A CN201480012041.0A CN201480012041A CN105027362A CN 105027362 A CN105027362 A CN 105027362A CN 201480012041 A CN201480012041 A CN 201480012041A CN 105027362 A CN105027362 A CN 105027362A
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Abstract

电连接器系统(10)包括背板连接器(12)和联接到背板连接器的子卡连接器(14)。背板连接器包括保持多个背板触头组件(20)的壳体(200)，背板触头组件(20)相对于壳体可移动，且每个都具有中心触头(250)和环绕构造成端接到同轴电缆的中心触头的外部外壳(240)。子卡连接器包括保持多个子卡触头组件(102)的壳体(100)，子卡触头组件(102)联接到相应的背板触头组件。子卡触头组件构造成直接端接到子卡电路板(18)。

Description

子卡连接器和背板连接器
技术领域
本文主题总体涉及使用子卡连接器和背板连接器的电连接器系统。
背景技术
由于同轴电缆和连接器的有利电气特性，它们在电子装置和外围系统互连方面越来越普及。连接器包括同轴布置在外导体中的内导体，其中绝缘材料分离内导体和外导体。利用同轴电缆连接器的典型应用是射频(RF)应用，其具有设计成以VLF至SHF范围内的射频工作的RF连接器。RF连接器典型地结合同轴电缆使用，且设计成保持同轴设计所提供的屏蔽。
在子卡/背板应用中，已知的RF连接器典型地在单个壳体中使用多个RF触头组件。子卡侧上的触头组件以浮动方式安装且被附连到自由电缆，而背板触头组件是固定的同轴电缆组件。这种常规布置的一个缺陷在于，两组触头组件均是电缆安装，这限制了可移除子卡上的设计密度。
要解决的问题在于需要一种电连接器系统，其使用为系统设计员提供较大封装适应性的子卡连接器和背板连接器的构造。
发明内容
该问题的解决方案通过如下电连接器系统提供，该电连接器系统包括背板连接器和联接到背板连接器的子卡连接器。背板连接器包括保持多个背板触头组件的壳体，背板触头组件相对于壳体可移动且每个都具有中心触头和环绕构造成端接到同轴电缆的中心触头的外部外壳。子卡连接器包括保持多个子卡触头组件的壳体，子卡触头组件联接到相应的背板触头组件。子卡触头组件构造成直接端接到子卡电路板。
附图说明
现在，将参考附图举例说明本发明，其中：
图1图示了根据示例性实施例形成的包括背板连接器和子卡连接器的电连接器系统。
图2是根据示例性实施例形成的子卡连接器的后透视图。
图3是子卡连接器的端视图。
图4是子卡连接器的壳体的前透视图。
图5是壳体的正视图。
图6是壳体的侧视图。
图7是沿着图3和5中所示的线7-7截取的子卡连接器的横截面图。
图8是沿着图3和5中所示的线8-8截取的子卡连接器的横截面图。
图9是用以保持多个背板触头组件的背板连接器壳体的前透视图。
图10是沿着图9中所示的线10-10截取的壳体的横截面图。
图11是背板触头组件的透视图。
图12是背板触头组件的横截面图。
图13是连接器系统的横截面图，图示了与背板连接器配合的子卡连接器。
图14示出了用于保持多个背板触头组件的背板连接器壳体。
图15是沿着图14中所示的线15-15截取的壳体的横截面图。
图16是背板连接器的横截面图，其中子卡连接器联接到背板连接器。
具体实施方式
在一个实施例中，提供了一种电连接器系统，其具有背板连接器和联接到背板连接器的子卡连接器。背板连接器包括保持多个背板触头组件的壳体，背板触头组件相对于壳体可移动且每个都具有中心触头和环绕构造成端接到同轴电缆的中心触头的外部外壳。子卡连接器包括保持多个子卡触头组件的壳体，子卡触头组件联接到相应的背板触头组件。子卡触头组件构造成直接端接到子卡电路板。
可选地，背板触头组件可在背板连接器的壳体中被弹性加载，以允许背板触头组件和背板连接器壳体之间的相对运动。背板触头组件可以每个都具有环绕外部外壳的弹簧，其中弹簧的第一端接合背板连接器壳体，弹簧的第二端接合联接到外壳的固持垫圈(retainer washer)。弹簧可以俘获在背板连接器壳体和固持垫圈之间，并且可以是可压缩的以允许背板触头组件和背板连接器壳体之间的相对运动。可选地，背板触头组件可以被弹性偏置抵靠相应的子卡触头组件，以保持与之电连接。
可选地，背板触头组件可以每个都具有在背板连接器壳体内的配合接口。背板连接器壳体可以包括孔以接收相应的背板触头组件和相应子卡触头组件的部分，使得背板触头组件的配合接口和子卡触头组件的配合接口被定位在相应的孔中。可选地，子卡触头组件可以在背板连接器壳体中直接与相应的背板触头组件配合。背板触头组件在背板连接器壳体中浮动，以对准子卡触头组件且与子卡触头组件保持电连接。
可选地，电连接器系统可以包括在相应的背板触头组件和子卡触头组件之间的互连，该互连在背板触头组件和子卡触头组件之间形成直接的电气路径。提供EMI/EMP屏蔽的导电衬垫可以定位在背板连接器壳体和子卡连接器壳体之间，且与两者直接接合。
可选地，子卡触头组件可以包括构造成端接到子卡电路板的触头。该触头可以被保持在子卡连接器壳体中，并且被相对于子卡连接器壳体固定在位。子卡触头组件可以每个都包括配合触头和板触头。配合触头可以设置在子卡连接器壳体的配合端，而板触头可以设置在子卡连接器壳体的安装端、且被安装到子卡电路板。板触头可以在子卡连接器壳体的相应孔中联接到配合触头。板触头可以从子卡连接器壳体延伸，并且可以端接到子卡电路板。
可选地，子卡连接器的壳体中可以包括在子卡连接器的壳体的配合端和安装端之间延伸的孔于其中。配合端和安装端可以彼此大致垂直，所述孔可以包括彼此大致垂直地定向的第一和第二部段。第一部段可以在配合端和第二部段之间延伸，而第二部段可以在安装端和第一部段之间延伸。子卡触头组件可以每个都包括被接收在相应第一部段中的配合触头和被接收在相应第二部段中的板触头。板触头可以大致在所述第一和第二部段之间的交接部处、在相应孔中联接到配合触头。可选地，电连接器系统可以进一步包括第二背板连接器、带有与之相联接的第一和第二背板连接器的背板、和构造成联接到第二子卡电路板的第二子卡连接器。第一子卡连接器和相应的子卡电路板可以与第一背板连接器配合，并且第二子卡连接器和相应的第二子卡电路板可以与第二背板连接器配合。
在另一实施例中，提供了一种具有背板连接器的电连接器系统，背板连接器包括具有第一和第二面的壳体和在第一和第二面之间延伸的孔。背板连接器包括定位在壳体的孔中的背板触头组件，且背板触头组件具有定位在孔内的配合端和从孔的第二面延伸的电缆端。背板触头组件在孔中浮动，使得配合端能够定位为相对于第一和第二面可移动。电连接器系统包括子卡连接器，该子卡连接器包括具有配合端和安装端的壳体。配合端与背板连接器的壳体的第一面配合。安装端构造成安装到子卡电路板。安装端大致垂直于配合端。壳体具有在配合端和安装端之间延伸的孔，并且子卡连接器包括定位在孔中的子卡触头组件，并且子卡触头组件具有设置在配合端的配合触头和设置在安装端的板触头。板触头在至少一个孔中联接到配合触头。板触头从壳体延伸，且构造成端接到子卡电路板。
图1示出了根据示例性实施例形成的电连接器系统10，电连接器系统10包括背板连接器12和子卡连接器14。背板连接器12安装到背板16(也称为背板电路板16)，而子卡连接器14安装到子卡18(也称为子卡电路板18)。子卡电路板18定向为大致垂直于背板16。
在示例性实施例中，多个背板连接器12可以安装到背板16，用于与不同的子卡18及相应的子卡连接器14相接。例如，在服务器/刀片(blade)系统中，背板16可以与由子卡18和相应子卡连接器14限定的多个刀片配合。
在示例性实施例中，背板和子卡连接器12、14限定传送多个RF信号的射频(RF)模块。在所示的实施例中，子卡连接器14直接安装到子卡电路板18(例如，子卡连接器14的导体被直接连接到子卡电路板18，诸如通过通孔安装、表面安装、焊接等等)。在所示的实施例中，背板连接器12包括多个背板触头组件20，背板触头组件20每个都电缆安装到从背板连接器12的后端延伸的相应的同轴电缆22。
引导部24、26用以引导子卡连接器14与背板连接器12的配合。例如，引导部24可以是被接收在由引导部26限定的插孔中的销。引导部24、26可以允许子卡连接器14与背板连接器12的盲配合，诸如通过在配合之前使子卡连接器14与背板连接器12对准。
图2是根据示例性实施例形成的子卡连接器14的后透视图。子卡连接器14包括子卡壳体100，子卡壳体100保持多个子卡触头组件102。壳体100是导电的，并且提供用于由子卡触头组件102限定的信号导体的电屏蔽。壳体100包括从壳体100的主体的后部106向后延伸的安装凸缘104，用于在壳体100直接安装到子卡电路板18(见图1)时支撑壳体100。
壳体100包括位于壳体100前部的配合端110和位于壳体100的侧面或底部的安装端112。配合端和安装端110、112大致垂直，并且允许子卡电路板18垂直于背板16(见图1)定向。
子卡触头组件102限定被屏蔽的RF触头，并且一般包括由外屏蔽环绕的中心导体130(见图7和8)。壳体100通过环绕中心导体130形成外屏蔽的一部分，中心导体130在壳体100内部、在配合端110和安装端112之间布线。子卡触头组件102包括在配合端110处在壳体100前部向前延伸的前部外壳114。前部外壳114限定外屏蔽的部分，且环绕中心导体130的部分。前部外壳114构造成在与背板连接器12(见图1)配合时被接收在背板连接器12中。前部外壳114可以是机械且电气地联接到壳体100的单独且离散的件。替代地，前部外壳114可以与壳体100一体地形成。
图3是子卡连接器14的端部视图，示出了壳体100的安装端112。前部外壳114从壳体100的配合端110向前延伸。图3示出了子卡触头组件102的中心导体130(进一步细节见图7和8)的部分。例如，在图3中示出了销，该销构造成被通孔安装到子卡电路板18(见图1)。在替代实施例中可以设置其它类型的接口，用于将子卡触头组件102直接连接到子卡电路板18。
子卡连接器14包括从安装端112延伸的多个接地销116。接地销116构造成端接到子卡电路板18，诸如通过通孔安装到子卡电路板18中的相应接地过孔中而实现。接地销116将壳体100电连接到子卡电路板18的接地面。在替代实施例中，其它类型的特征部可用以将壳体100电连接到子卡电路板18。多个接地销116环绕中心导体130的每个，以增强围绕中心导体130的电屏蔽。可以使用任意数目的接地销116。可选地，接地销116中的一些可以被相邻的中心导体130共用。
图4是壳体100的前透视图。图5是壳体100的正视图。图6是壳体100的侧视图。接地销116显示为从安装端112延伸。
壳体100包括延伸穿过配合端110和安装端112之间的多个孔120。中心导体130构造成被接收在孔120中，且被布线为通过孔120。在配合端110处，孔120被定尺寸且成形为接收前部外壳114(见图2)。可选地，孔120通过过盈配合保持前部外壳114。在示例性实施例中，孔120是在两个大致垂直方向上延伸的直角孔。例如，孔120可以每个都包括大致垂直于彼此定向的第一部段122和第二部段124。第一部段122在配合端110和相应的第二部段124之间延伸。可选地，第一部段122可以延伸超过第二部段124至后部106，以允许从后部106装载入孔120中。第一部段122可以在后部106用盖子或者插塞加盖。第二部段124在安装端112和相应的第一部段122之间延伸。不同孔120的第一和第二部段122、124可以交错(例如，前和后；顶和底；和/或侧向地)，以允许子卡触头组件102(见图2)的更紧密的布置。
图7是沿着图3和5中的线7-7截取的子卡连接器14的横截面图。图8是沿着图3和5中所示的线8-8截取的子卡连接器14的横截面图。图7和8示出了沿不同子卡触头组件102截取的横截面。
每个子卡触头组件102包括前部外壳114、中心导体130和绝缘件132，绝缘件132用以将中心导体130支撑在壳体100和/或前部外壳114中。绝缘件132用介电材料制成，诸如塑料材料。绝缘件132将中心导体130定位为与壳体100和/或前部外壳114相距预定间隔，以控制沿着信号通路的阻抗。
在示例性实施例中，中心导体130由在壳体100中机械且电气地联接在一起的两个触头件形成。中心导体130包括配合触头134和板触头136。配合触头134设置在壳体100的配合端110。配合触头134构造成电连接到背板连接器12(见图1)。板触头136设置在壳体100的安装端112。板触头136构造成安装到子卡电路板18(见图1)。板触头136从壳体100延伸，且构造成端接到子卡电路板18，诸如通过在被接收在子卡电路板18的过孔中时通孔安装到子卡电路板18而实现。板触头136的暴露部分可以限定销，诸如顺应销或者动作销。接地销116环绕板触头136。
在示例性实施例中，板触头136大致垂直于配合触头134定向。板触头136在相应的孔120中大致在第一和第二部段122、124之间的交接部处联接到配合触头134。板触头136使用销和插口式连接而联接到配合触头134，但是在替代实施例中可以使用其它类型的接口来机械且电气地连接板触头136和配合触头134。
在组装期间，前部外壳114、绝缘件132和触头134、136可以装载入孔120中，并且在一旦定位则被保持在壳体100中。例如，前部外壳114可以通过配合端110装载入壳体100中。一些绝缘件132装载入前部外壳114中，一些绝缘件132装载入孔120的第一部段122中，并且一些绝缘件132装载入孔120的第二部段124中。在将触头134、136装入相应的绝缘件132中之前，绝缘件132可以被预装载到位，或者替代地，触头134、136可以装入绝缘件132中，然后作为单元装载到壳体100中。
图9是背板连接器12(见图1)的背板壳体200的前透视图，该背板壳体200用以保持多个背板触头组件20(见图1)。图10是沿着图9所示的线10-10截取的壳体200的横截面图。壳体200是导电的，并且提供用于背板触头组件20限定的信号导体的电屏蔽。壳体200包括从壳体200的主体延伸的安装凸缘204，用于在壳体200直接安装到背板16(见图1)时支撑壳体200。
壳体200包括位于壳体200的前部的配合端210和位于壳体200的后部的安装端212。配合端210构造成配合到子卡连接器14(见图1)。安装端212构造成安装到背板16。配合端和安装端210、212大致平行，并且允许背板触头组件20直线经过壳体200。
壳体200通过环绕中心触头250(见图11)形成用于背板触头组件20的外屏蔽的一部分。壳体200包括延伸通过配合端210和安装端212之间的多个孔220。背板触头组件20构造成被接收在相应孔220中。在示例性实施例中，孔220是柱形的，并且直线经过壳体200，其中位于安装端212处的凸缘或者唇部222用以将背板触头组件20保持在孔220中。
图11是背板触头组件20的透视图。图12是背板触头组件20的横截面图。背板触头组件20包括在配合端244和电缆端246之间沿着中心纵向轴线242延伸的外壳240。外壳240限定外壳空腔248。背板触头组件20包括被保持在外壳空腔248中的中心触头250。在示例性实施例中，介电体252(见图12)被定位在外壳240和触头250之间。在示例性实施例中，外壳240由导电材料形成，诸如金属材料，并且介电体252将触头250和外壳240电气隔离。背板触头组件20包括同心地环绕外壳240一部分的弹簧254。背板触头组件20包括固持垫圈256，其用以将弹簧254相对于外壳240保持在位。
外壳240的形状是大致柱形。凸缘260从外壳240向外径向延伸。凸缘260定位为邻近电缆端246。在所示的实施例中，凸缘260定位为与配合端244相距一段距离。凸缘260包括前向表面264和后向表面266。表面264、266相对于纵向轴线242大致垂直。
外壳240在配合端244处是渐缩的或者成台阶的，使得配合端244处的外壳直径小于沿着外壳240的其它部分的外壳直径。外壳240包括顶端部分274，顶端部分274构造成被接收在子卡触头组件102的前部外壳114中(均在图7中示出)。在示例性实施例中，顶端部分274包括由间隙278隔开的多个部段276。部段276相对于彼此可移动，使得部段276可以朝向彼此偏转，以减小顶端部分274的直径用于与子卡触头组件102配合。部段276的偏转可以在配合时导致与前部外壳114的摩擦配合。
垫圈256包括环形体300，具有径向内表面302和径向外表面304。垫圈256包括前向表面306和后接合表面308。
弹簧254具有在前端322和后端324之间延伸的螺旋形盘绕体320。后端324面向凸缘260的前向表面264。弹簧254装载到配合端244上，并且同心地环绕外壳240的一部分。弹簧254的弹簧直径大于外壳直径。弹簧254在轴向上可压缩。
在组装期间，固持垫圈256装载到外壳240的配合端244上，并且将弹簧254相对于外壳240保持在位。垫圈256的后接合表面308接合弹簧254的前端322。可选地，垫圈256可以至少部分地压缩弹簧254，使得弹簧被偏置抵靠垫圈256。
在示例性实施例中，如图12所示，外壳240包括前部外壳330和后部外壳332。后部外壳332的鼻端334被接收在前部外壳330的罩336中。介电体252被保持在外壳空腔248中。例如，介电体252的前端338接合前部外壳330邻近配合端244的唇部340。介电体252的后端342接合后部外壳332的前表面344。介电体252由后部外壳332俘获在前部外壳330中。
触头250由介电体252保持在外壳空腔248中。触头250包括配合端350和端接端352。配合端350构造成与子卡触头组件102的相应配合触头134(见图7和8)配合。配合端350定位为邻近外壳240的配合端244。端接端352构造成端接到电缆，诸如，端接到同轴电缆的中心导体(未示出)。后部外壳332构造成机械地和/或电气地连接到电缆，诸如，连接到电缆编织件、电缆绝缘体和/或电缆护套。图13是连接器系统10的横截面图，图示了与背板连接器12配合的子卡连接器14。中心触头250与相应的配合触头134配合。在示例性实施例中，衬垫400定位在壳体100、200之间。衬垫400降低和/或消除通过背板连接器12和子卡连接器14之间的配合接口进入或者离开电连接器系统10的EMI泄漏。
背板触头组件20图示为在壳体200的孔220中。弹簧254定位在壳体200和固持垫圈256之间。弹簧254的后端324接合唇部222，在壳体200的安装端212处延伸到孔220中。弹簧在唇部222和固持垫圈256之间被压缩。弹簧254可以被压缩，以允许背板触头组件20相对于壳体200移动。背板触头组件20能够在壳体200中浮动，诸如在与子卡连接器14配合期间。可选地，背板触头组件20可能够以3维方式浮动(例如，前后；上下；和/或侧向)。该浮动可以允许配合期间与子卡连接器14的正确对准。弹簧254抵靠子卡连接器14在前向方向上保持弹簧压力，以确保中心触头250和配合触头134之间的配合接合。
壳体200示出为安装到背板16。在所示的实施例中，安装端212的后部安装到背板16，而每个背板触头组件20的一部分延伸通过背板16中的相应开口402。凸缘260被俘获在背板16的后侧处。凸缘260的前向表面264面向背板16。弹簧254的弹簧压力可以将凸缘260保持为抵靠背板16。在弹簧254被压缩时，诸如在与子卡连接器14配合期间，凸缘260可以背向背板16被按压。图14示出了背板连接器502(见图16)的壳体500，其用于保持多个背板触头组件504(见图16)。图15是沿图14的线15-15截取的壳体500的横截面图。壳体500是导电的，并且提供用于背板触头组件504限定的信号导体的电屏蔽。壳体500包括从壳体500的主体延伸的安装凸缘506，用于在壳体500直接安装到背板时支撑壳体500。
壳体500包括位于壳体500前部的配合端510和位于壳体500后部的安装端512。安装凸缘506设置在安装端512处。安装端512构造成安装到背板16。配合端510构造成配合到子卡连接器14(见图1)。配合端和安装端510、512大致平行，并且允许背板触头组件504直线经过壳体500。可选地，安装销514可以从安装凸缘506延伸，以将壳体500相对于背板牢固布置。在所示的实施例中，安装销514延伸到安装凸缘506前方。在安装到背板时，安装凸缘506的前部被压靠于背板。
壳体500形成用于背板触头组件504的外屏蔽的一部分。壳体500包括延伸通过配合端510和安装端512之间的多个孔520。背板触头组件504构造成被接收在相应孔520中。在示例性实施例中，孔520是柱形的，并且直线经过壳体500，其中凸缘或者唇部522邻近安装端512，用于将背板触头组件504保持在孔520中。
图16是背板连接器502的横截面图，子卡连接器14联接到背板连接器502。背板连接器包括壳体500和接收在孔520中的背板触头组件504。子卡连接器14的部分被接收在壳体500中，以与背板触头组件504配合。衬垫400设置在子卡连接器14和背板连接器502之间的接口处。
在示例性实施例中，互连部530定位在孔520中在相应的背板触头组件504和子卡触头组件102之间。互连部530形成背板触头组件504和子卡触头组件102之间的直接电气路径。互连部530包括互连触头532，互连触头532具有与配合触头134和背板触头组件504的中心触头538相接的相对配合端534、536。在所示的实施例中，配合端534、536是插口，其构造成接收在配合触头134和中心触头538的配合端处限定的销。替代地，中心触头538在替代实施例中可以直接联接到配合触头134。
背板触头组件504包括外部外壳540和保持在外部外壳540中的绝缘体542。绝缘体542保持中心触头538。外部外壳540提供用于中心触头538的屏蔽。弹簧544环绕外部外壳540，并且允许背板触头组件504相对于壳体500的相对运动。背板触头组件504端接到电缆546的端部，该电缆从背板连接器502延伸超过背板。
在示例性实施例中，固持件550用以将背板触头组件504保持在壳体500中。固持件550固定到唇部522。固持件550包括开口552，背板触头组件504的一部分延伸通过开口552。背板触头组件504在开口552中可移动。固持件550用以固持弹簧544，并且弹簧是抵靠固持件550可压缩的。

Claims (15)

1.一种电连接器系统(10)，包括：
背板连接器(12)，所述背板连接器包括保持多个背板触头组件(20)的壳体(200)，所述背板触头组件相对于所述壳体可移动以限定浮动安装的触头组件，所述背板触头组件每个都具有中心触头(250)和环绕中心触头的外部外壳(240)，所述背板触头组件构造成端接到同轴电缆；和
子卡连接器(14)，所述子卡连接器联接到所述背板连接器，所述子卡连接器包括保持多个子卡触头组件(102)的壳体(100)，所述子卡触头组件联接到相应的背板触头组件，所述子卡触头组件构造成直接端接到子卡电路板(18)。
2.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述背板触头组件(20)被弹性装载到所述背板连接器的壳体(200)中，以允许所述背板触头组件和所述背板连接器的壳体之间的相对运动。
3.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述背板触头组件(20)每个都包括环绕所述外部外壳(240)的弹簧(254)，所述弹簧的第一端(324)接合所述背板连接器的壳体(200)，所述弹簧的第二端(322)接合联接到所述外壳的固持垫圈(256)，所述弹簧被俘获在所述背板连接器的壳体和所述固持垫圈之间、并且可压缩以允许所述背板触头组件和所述背板连接器的壳体之间的相对运动。
4.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述背板触头组件(20)每个都具有位于所述背板连接器(12)的壳体(200)内的配合接口。
5.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述背板连接器(12)的壳体(200)包括接收相应的背板触头组件(20)的孔(220)，所述孔接收相应的子卡触头组件的部分，使得所述背板触头组件(102)的配合接口和所述子卡触头组件的配合接口定位在相应的孔中。
6.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述子卡触头组件(102)与相应的背板触头组件(20)在所述背板连接器(12)的壳体(200)中直接配合，所述背板触头组件在所述背板连接器的壳体内浮动以与所述子卡触头组件对准并维持与所述子卡触头组件的电连接。
7.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述背板触头组件(20)被弹性偏置抵靠相应的子卡触头组件(102)以维持与相应的子卡触头组件的电连接。
8.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，进一步包括在相应的背板触头组件(504)和子卡触头组件(102)之间的互连部(530)，所述互连部形成所述背板触头组件和所述子卡触头组件之间的直接电气路径。
9.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，进一步包括在所述背板连接器(12)的壳体(200)和所述子卡连接器(14)的壳体(100)之间、且与两者直接接合的衬垫(400)。
10.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中电气路径经由所述背板触头组件(20)和所述子卡触头组件(102)而在所述同轴电缆和所述子卡电路板(18)之间形成。
11.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述子卡触头组件(102)包括构造成端接到所述子卡电路板(18)的触头。
12.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述子卡触头组件(102)包括构造成端接到所述子卡电路板(18)的触头，所述触头被保持在所述子卡连接器的壳体内、并且相对于所述子卡连接器的壳体固定在位。
13.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述子卡触头组件(102)每个都包括配合触头和板触头，所述配合触头设置在所述子卡连接器的壳体的配合端，所述板触头设置在所述子卡连接器的壳体的安装端，该安装端构造成安装到所述子卡电路板、且定向成大致垂直于所述配合端，所述板触头在所述子卡连接器的壳体的相应孔中联接到所述配合触头，所述板触头从所述子卡连接器的壳体延伸且构造成端接到所述子卡电路板。
14.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述子卡连接器的壳体中包括在所述子卡连接器的壳体的配合端和安装端之间延伸的孔于其中，所述配合端和安装端彼此大致垂直，所述孔包括彼此大致垂直定向的第一和第二部段，所述第一部段在所述配合端和所述第二部段之间延伸，所述第二部段在所述安装端和所述第一部段之间延伸，所述子卡触头组件每个都包括被接收在相应第一部段中的配合触头和被接收在相应第二部段中的板触头，所述板触头大致在所述第一和第二部段之间的交接部处、在相应孔中联接到所述配合触头。
15.根据权利要求1所述的电连接器系统(10)，其中所述子卡连接器包括第一子卡连接器，并且其中所述背板连接器包括第一背板连接器，所述电连接器系统进一步包括：
第二背板连接器；
背板，其中所述第一和第二背板连接器联接到所述背板；和
第二子卡连接器，所述第二子卡连接器构造成联接到第二子卡电路板；
其中所述第一子卡连接器和相应的子卡电路板与所述第一背板连接器配合，并且其中所述第二子卡连接器和相应的第二子卡电路板与所述第二背板连接器配合。
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