CN215070712U - 全屏蔽式高频连接器和连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全屏蔽式高频连接器和连接器组件，包括绝缘基座、壳体、信号端子与屏蔽加强件。绝缘基座包括绝缘本体、嵌合部和压盖部，以及第一通孔结构与第二通孔结构；信号端子包括接触部、连接部和安装部，接触部暴露于第二通孔结构，安装部与同轴电缆的内导体连接；屏蔽加强件包括包裹在嵌合部外侧的筒状结构、固定连接结构和盖板结构，盖板结构在绝缘本体外侧与壳体连接；壳体包括主体部、接合部、固定部和扣合部，固定部与盖板结构和同轴电缆的外导体电性连接，接合部与扣合部共同将绝缘基座与壳体组装固定在一起。与现有技术相比，通过设置屏蔽加强件，全屏蔽式高频连接器在满足产品小型化的发展需求下，具有极高的电磁屏蔽性能。

Description

全屏蔽式高频连接器和连接器组件

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，特别是涉及一种全屏蔽式高频连接器和一种连接器组件。

背景技术

随着5G时代的来临，可在智能手机以及其他智能电子设备间提供更加可靠与快速的信号连接，有研究表明5G网络的下载速度可达1GBps。对于这种高速的信号传输，需要射频连接器提供比4G时代更稳定的连接。要实现5G网络的传输速率，对基站的接收及发射要求就很高。5G网络基站建设时需要部署大量的无线设备，这些无线设备的数量非常多，安装部署地点也非常复杂，彼此之间就会产生相互干扰的问题。为了减少相互之间的干扰，对元器件的屏蔽性能要求很高；所以与同轴座配套使用的同轴线也需要有高屏蔽性能，同时尺寸也要求小型化。

现有的高频连接器(如中国专利公开号：CN110416839A)的金属外壳在组装过程中需要二次折弯加工组装，在与对接连接器配合连接时存在一定的缝隙，造成电磁泄露，产生信号干扰。

实用新型内容

本申请实施例提供一种全屏蔽式高频连接器和一种连接器组件，在满足产品小型化的发展需求下，具有极高的电磁屏蔽性能。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种全屏蔽式高频连接器，包括绝缘基座、壳体和设置在所述绝缘基座上的信号端子与屏蔽加强件，其中：

所述绝缘基座包括绝缘本体、与所述绝缘本体连接的嵌合部和压盖部，以及位于所述绝缘本体与所述嵌合部之间的第一通孔结构，以及位于所述嵌合部上的第二通孔结构；

所述信号端子设置在所述嵌合部与所述压盖部之间，包括依次设置的接触部、连接部和安装部，所述接触部暴露于所述第二通孔结构用于与对接连接器接触以实现电性连接，所述安装部与同轴电缆的内导体电性连接；

所述屏蔽加强件设置在所述绝缘本体与所述嵌合部之间，包括依次设置的筒状结构、固定连接结构和盖板结构，所述筒状结构设置在所述第一通孔结构内且包裹在所述嵌合部的外侧，所述固定连接结构用于将所述屏蔽加强件固定在所述绝缘基座上，所述盖板结构覆盖在所述绝缘本体的上侧表面并与所述壳体连接；

所述壳体包括主体部、接合部、固定部和扣合部，所述固定部分别与所述盖板结构和所述同轴电缆的外导体电性连接，所述接合部与所述扣合部共同作用将装配好所述信号端子与所述屏蔽加强件的绝缘基座与所述壳体组装并固定在一起。

优选地，所述筒状结构的外侧设有接触凸起，所述接触凸起用于加强所述屏蔽加强件与所述对接连接器的接触稳定性。

优选地，所述绝缘本体与所述嵌合部之间设有第一连接部和第二连接部，所述第一通孔结构为两个，分别位于所述第一连接部与所述第二连接部之间，所述固定连接结构设置在所述第一连接部上，所述第二连接部靠近所述压盖部与所述绝缘本体连接处。

优选地，所述扣合部扣合后位于所述固定部的上侧，用于加固所述固定部、所述盖板结构和所述同轴电缆之间的连接稳定性。

优选地，所述筒状结构的上侧边缘沿着所述嵌合部向内侧弯折，防止与对接连接器配合时发生翘曲或变形。

优选地，所述壳体还包括线夹部，所述线夹部用于夹持和固定所述同轴电缆。

优选地，所述线夹部包括第一线夹臂和第二线夹臂，所述第一线夹臂直接夹持所述同轴电缆的外导体，所述第二线夹臂直接夹持所述同轴电缆外导体外侧的外皮。

优选地，所述屏蔽加强件与所述绝缘基座通过镶嵌成型的方式固定在一起。

优选地，所述安装部为环状结构，所述同轴电缆的内导体装配在所述环状结构内。

一种连接器组件，上述任一种全屏蔽式高频连接器，和对接连接器，其中：

所述对接连接器包括塑胶底座，设置在所述塑胶底座上的对接信号端子，以及设置在所述塑胶底座外侧的金属外壳；

当所述全屏蔽式高频连接器与所述对接连接器配合连接时，所述对接信号端子与所述信号端子电性连接，所述金属外壳位于所述壳体与所述筒状结构之间且所述金属外壳与所述壳体和所述筒状结构紧密接触。

本实用新型的有益效果在于：通过在绝缘基座的嵌合部外侧设置屏蔽加强件，在不增大产品尺寸的前提下，当与对接连接器配合连接时，对接连接器的金属外壳位于壳体与屏蔽加强件的筒状结构之间，信号端子与对接信号端子处于由壳体、对接连接器金属外壳以及屏蔽加强件构成的全屏蔽空间内部，有效防止发生电磁信号泄露，全屏蔽式高频连接器具有具有极高的电磁屏蔽性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例中全屏蔽式高频连接器铆压前的结构爆炸示意图；

图2为本实用新型实施例中全屏蔽式高频连接器铆压后的结构爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例中全屏蔽式高频连接器的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中全屏蔽式高频连接器的绝缘基座扣合前(A)和扣合后(B)的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中全屏蔽式高频连接器的壳体铆压前(A)和铆压后(B)的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中全屏蔽式高频连接器的屏蔽加强件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中连接器组件的结构示意图；

图8为本实用新型实施例中连接器组件的横切剖面示意图；

图9为本实用新型实施例中连接器组件的纵切剖面示意图；

图10为本实用新型实施例中对接连接器的结构示意图。

附图说明：100、全屏蔽式高频连接器；110、绝缘基座；111、绝缘本体；1111、第一通孔结构；112、嵌合部；1121、第二通孔结构；113、压盖部；114、定位凸起；120、壳体；121、主体部；122、接合部；123、固定部；124、扣合部；125、线夹部；1251、第一线夹臂；1252、第二线夹臂；130、信号端子；131、接触部；132、连接部；133、安装部；140、屏蔽加强件；141、筒状结构；1411、接触凸起；142、固定连接结构；143、盖板结构；200、对接连接器；210、塑胶底座；220、对接信号端子；230、金属外壳；300、同轴电缆；310、内导体；320、绝缘层；330、外导体；340、外皮。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

本申请实施例通过提供一种全屏蔽式高频连接器，解决现有技术中高频连接器与对接连接器配合连接时仍存在一定缝隙会造成电磁泄露产生信号干扰的技术问题。需要说明的是，本申请中上、上方或上侧指的是全屏蔽式高频连接器与对接连接器配合连接的一侧，与之相反的方向为下、下方或下侧。

如图1至图10所示，为本申请实施例：

如图1至图3所示，一种全屏蔽式高频连接器100，包括绝缘基座110、壳体120和设置在绝缘基座110上的信号端子130与屏蔽加强件140。全屏蔽式高频连接器100在装配或使用时与同轴电缆300连接，同轴电缆300包括从内至外依次设置的内导体310、绝缘层320、外导体330和外皮340。

其中，绝缘基座110包括绝缘本体111、与绝缘本体111连接的嵌合部112和压盖部113，以及位于绝缘本体111与嵌合部112之间的第一通孔结构1111，以及位于嵌合部112上的第二通孔结构1121。信号端子130设置在嵌合部112与压盖部113之间，包括依次设置的接触部131、连接部132和安装部133，接触部131暴露于第二通孔结构1121中，用于与对接连接器200(后文指出)接触以实现电性连接，安装部133与同轴电缆300的内导体310电性连接。

如图4所示，压盖部113可相对于绝缘本体111发生移动，在全屏蔽式高频连接器100生产与制备过程中，将信号端子130的接触部131装配在第二通孔结构1121上，调整好连接部132和安装部133在绝缘本体111上的位置，转动压盖部113，将信号端子130固定在绝缘基座110内部。

屏蔽加强件140设置在绝缘本体111与嵌合部112之间，包括依次设置的筒状结构141、固定连接结构142和盖板结构143，筒状结构141设置在第一通孔结构1111内且包裹在嵌合部112的外侧，固定连接结构142用于将屏蔽加强件140固定在绝缘基座110上，盖板结构143覆盖在绝缘本体111的上侧表面并与壳体120连接。

壳体120包括主体部121、接合部122、固定部123和扣合部124。固定部123分别与盖板结构143和同轴电缆300的外导体330电性连接，接合部122与扣合部124共同作用将装配好信号端子130与屏蔽加强件140的绝缘基座110与壳体120组装并固定在一起。更为具体地，扣合部124扣合后位于固定部123的上侧，用于加固固定部123、盖板结构143和同轴电缆300之间的连接稳定性。如图3和图5所示，将装配好信号端子130与屏蔽加强件140的绝缘基座110，置于主体部121与接合部122之间进行铆压，固定部123覆盖在盖板结构143和同轴电缆300的外导体330的外侧并与二者电性接触，此时将扣合部124折弯或铆压，牢牢地扣压在固定部123外侧，使得固定部123与盖板结构143和外导体330形成稳定的电性接触。

优选地，如图1、图2和图6所示，筒状结构141的外侧设有接触凸起1411，接触凸起1411用于加强屏蔽加强件140与对接连接器200的接触稳定性，避免存在可发生电磁泄露的缝隙，提高全屏蔽式高频连接器100的电磁屏蔽性能。

优选地，绝缘本体111与嵌合部112之间设有第一连接部和第二连接部，第一通孔结构1111为两个，分别位于第一连接部与第二连接部之间，固定连接结构142设置在第一连接部上，第二连接部靠近压盖部113与绝缘本体111的连接处。通过设置第一连接部与第二连接部，可以有效提高绝缘本体111与嵌合部112的连接强度，提高绝缘基座110的结构强度。

优选地，绝缘本体111上还设置有固定凸起114，固定凸起114与壳体120的接合部122的内壁紧紧抵接，防止在铆压过程中绝缘基座110从壳体120中散落，便于加工与生产。

优选地，如图6所示，筒状结构141的上侧边缘沿着嵌合部112向内侧弯折，即筒状结构141的上侧边缘紧贴嵌合部112的上侧面，能够有效防止全屏蔽式高频连接器100与对接连接器200配合时发生翘曲或变形，进而有助于提高全屏蔽式连接器100的使用寿命。

优选地，壳体120还包括线夹部125，线夹部125用于夹持和固定同轴电缆300。更为具体地，线夹部125包括第一线夹臂1251和第二线夹臂1252，第一线夹臂1251直接夹持同轴电缆300的外导体330，第一线夹臂1251与外导体330电性连接，提高壳体120与外导体330的接触面积以确保壳体120与外导体330之间电性连接的稳定性，第二线夹臂1252直接夹持同轴电缆300的外皮340。

优选地，屏蔽加强件140与绝缘基座110通过镶嵌成型(insert-molding)的方式固定在一起。采用镶嵌成型，不仅可以将屏蔽加强件140与绝缘基座110牢固地结合在一起，而且生产工艺简单，便于全屏蔽式高频连接器的加工与生产。

优选地，如图1所示，安装部133为环状结构，同轴电缆300的内导体310装配在该环状结构内并与其电性连接。将安装部133设置成环状结构，内导体310置于该环状结构内进行铆压，在固定内导体310的同时可以实现信号端子130与内导体310的电性连接，操作简单，便于提高全屏蔽式高频连接器的生产效率。

本申请还提供了一种连接器组件，包括上述任一种全屏蔽式高频连接器100和对接连接器200。其中，如图10所示，对接连接器200包括塑胶底座210、设置在塑胶底座210上的对接信号端子220，以及设置在塑胶底座210外侧的金属外壳230。如图8和图9所示可知，当全屏蔽式高频连接器100与对接连接器200配合连接时，信号端子130与内导体310电性连接，对接信号端子220与信号端子130电性连接，壳体110与外导体330电性连接，屏蔽加强件140通过盖板结构143与壳体110的固定部123电性连接，金属外壳230位于壳体120与屏蔽加强件140的筒状结构141之间，并且金属外壳230与壳体120和筒状结构141之间紧密的电性接触，构成一个全屏蔽的空间，且信号端子130与对接信号端子220位于该全屏蔽空间内，使得整个连接器组件有效防止电磁信号泄露，具有极高的屏蔽性能。

本申请为解决现有技术中高频连接器仍存在电磁信号泄露引起信号干扰的技术问题，通过在绝缘基座的嵌合部外侧设置屏蔽加强件，在不增大产品尺寸的前提下，当与对接连接器配合连接时，对接连接器的金属外壳位于壳体与屏蔽加强件的筒状结构之间，信号端子与对接信号端子处于由壳体、对接连接器金属外壳以及屏蔽加强件构成的全屏蔽空间内部，有效防止发生电磁信号泄露，全屏蔽式高频连接器具有具有极高的电磁屏蔽性能。

需要说明的是，本申请中所述镶嵌成型是指在模具内装入预先准备的异材质嵌件后注入树脂，熔融的材料与嵌件接合固化，制成一体化产品的成型方法。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种全屏蔽式高频连接器，其特征在于，包括绝缘基座、壳体和设置在所述绝缘基座上的信号端子与屏蔽加强件，其中：

所述绝缘基座包括绝缘本体、与所述绝缘本体连接的嵌合部和压盖部，以及位于所述绝缘本体与所述嵌合部之间的第一通孔结构，以及位于所述嵌合部上的第二通孔结构；

所述信号端子设置在所述嵌合部与所述压盖部之间，包括依次设置的接触部、连接部和安装部，所述接触部暴露于所述第二通孔结构用于与对接连接器接触以实现电性连接，所述安装部与同轴电缆的内导体电性连接；

所述屏蔽加强件设置在所述绝缘本体与所述嵌合部之间，包括依次设置的筒状结构、固定连接结构和盖板结构，所述筒状结构设置在所述第一通孔结构内且包裹在所述嵌合部的外侧，所述固定连接结构用于将所述屏蔽加强件固定在所述绝缘基座上，所述盖板结构覆盖在所述绝缘本体的上侧表面并与所述壳体连接；

所述壳体包括主体部、接合部、固定部和扣合部，所述固定部分别与所述盖板结构和所述同轴电缆的外导体电性连接，所述接合部与所述扣合部共同作用将装配好所述信号端子与所述屏蔽加强件的绝缘基座与所述壳体组装并固定在一起。

2.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述筒状结构的外侧设有接触凸起，所述接触凸起用于加强所述屏蔽加强件与所述对接连接器的接触稳定性。

3.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述绝缘本体与所述嵌合部之间设有第一连接部和第二连接部，所述第一通孔结构为两个，分别位于所述第一连接部与所述第二连接部之间，所述固定连接结构设置在所述第一连接部上，所述第二连接部靠近所述压盖部与所述绝缘本体连接处。

4.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述扣合部扣合后位于所述固定部的上侧，用于加固所述固定部、所述盖板结构和所述同轴电缆之间的连接稳定性。

5.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述筒状结构的上侧边缘沿着所述嵌合部向内侧弯折，防止与对接连接器配合时发生翘曲或变形。

6.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述壳体还包括线夹部，所述线夹部用于夹持和固定所述同轴电缆。

7.根据权利要求6所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述线夹部包括第一线夹臂和第二线夹臂，所述第一线夹臂直接夹持所述同轴电缆的外导体，所述第二线夹臂直接夹持所述同轴电缆外导体外侧的外皮。

8.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述屏蔽加强件与所述绝缘基座通过镶嵌成型的方式固定在一起。

9.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述安装部为环状结构，所述同轴电缆的内导体装配在所述环状结构内。

10.一种连接器组件，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的全屏蔽式高频连接器，和对接连接器，其中：

所述对接连接器包括塑胶底座，设置在所述塑胶底座上的对接信号端子，以及设置在所述塑胶底座外侧的金属外壳；

当所述全屏蔽式高频连接器与所述对接连接器配合连接时，所述对接信号端子与所述信号端子电性连接，所述金属外壳位于所述壳体与所述筒状结构之间且所述金属外壳与所述壳体和所述筒状结构紧密接触。

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