CN210535884U - 母头连接器及连接器组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器用于与PCB板连接，PCB板内部设有信号层和接地层，表面设有与信号层和接地层连接的导电焊盘；母头连接器包括具有第一端和第二端的母头端子；第二端设有多个间隔排布的差分信号对位于相邻两个差分信号对之间的接地针，差分信号对能通过导电焊盘与信号层连接，接地针能通过导电焊盘与接地层连接；差分信号对与导电焊盘的连接处附近在第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区，高频辐射区所涵盖的空间范围内设有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保留了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。

Description

母头连接器及连接器组合

技术领域

本实用新型涉及一种连接器技术领域，尤其涉及一种母头连接器以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板相配接形成的连接器组合。

背景技术

连接器被广泛应用于电子领域，随着大数据、5G技术以及人工智能应用的高速发展，连接器必须满足高速及高密的应用要求。这给连接器的信号完整性设计，尤其是如何解决高频/高密下的差分信号的串扰问题带来了挑战。

传统的解决方法通常包含两种：一是通过利用金属材料及塑胶材料电镀后对连接器的某一对差分信号或者某一列上的差分信号进行包裹屏蔽；二是通过利用改善接地的方法，例如通过导电塑胶或者金属将每对差分信号的地针连接。传统的设计方法由于使用过多的屏蔽材料和接地材料，使得连接器重量加大以及插拔力大等负面影响，同时传统方法对于进一步实现更高的差分密度非常困难。

除采用上述两种方法外，解决高频/高密下的差分信号串扰问题还可以采用吸波材料进行连接器包覆，或者吸波材料对导体/导体对进行包覆。利用吸波材料对电磁波的吸收作用，实现消除差分信号串扰的问题。但是传统的采用吸波材料包覆方式存在一个问题，即：吸波材料对电磁波的吸收是无选择性的，吸波材料整体包覆连接器在吸收差分信号的串扰电磁波的同时，也会吸收正常传输的电信号，从而更容易破坏连接器的信号完整性。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种母头连接器以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板相配接形成的连接器组合，本实用新型所提供的实施例通过在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，从而实现吸波材料吸收电磁波的选择性和针对性，既吸收差分信号的串扰信号，又保留正常传输的电信号，保证连接器信号的完整性，并且连接器的整体重量较轻。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下的技术方案。

一种母头连接器，用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；所述母头连接器包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

一种连接器组合，包括：公头连接器和母头连接器；所述公头连接器包括公头端子；所述母头连接器用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；所述母头连接器包括：母头端子，具有用于与所述公头端子配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与所述公头端子配接时形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

一种连接器组合，包括：金手指电路板和母头连接器；所述金手指电路板具有金手指插入端头；所述母头连接器用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；所述母头连接器包括：母头端子，具有用于与所述金手指插入端头的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端形成多个间隔排布的差分信以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与所述金手指插入端头配接时形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

本实用新型实施例创造性的发现并找到连接器在使用过程中容易因天线效应而在差分信号对与导电焊盘的连接处附近产生高频辐射，并经过实践后发现，仅在该易产生高频辐射的区域设置吸波材料即可，其他没有产生高频辐射的区域不必设置吸波材料。通过选择性或针对性的设置吸波材料，则吸波材料所吸收的信号也具有一定的选择性。即仅吸收串扰信号，而不对正常信号产生影响，从而可较佳的保证差分信号的完整性。

并且，采用在高频辐射的区域内选择性或针对性的设置吸波材料的方式来替代现有技术中吸波材料整体包覆(塑胶支架和壳体)的方式来达成克服信号串扰目标，无需额外屏蔽材料，不仅吸波材料的用量大幅减少，连接器整体重量、耗材及工艺实施成本极大的较低，而且利于提高差分对密度，满足当前技术发展对连接器的高速及高密的应用需求。

附图说明

图1为本实用新型的母头连接器与公头连接器配接形成非限制性实施例的连接器组合的结构示意图；

图2为本实用新型的母头连接器与金手指电路板配接形成非限制性实施例的连接器组合的结构示意图；

图3为图2中C视角的俯视的结构示意图；

图4A为图2中D视角的俯视的第一实施例的结构示意图；

图4B为图2中D视角的俯视的第二实施例的结构示意图；

图4C为图2中D视角的俯视的第三实施例的结构示意图；

图4D为图2中D视角的俯视的第四实施例的结构示意图；

图4E为图2中D视角的俯视的第四实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种母头连接器100，以及由该母头连接器100与公头连接器200或金手指电路板300相配接形成的连接器组合。

母头连接器100包括用于与供公头连接器200或金手指电路板300配接的母头端子101，母头端子101具有相对的两端，分别为用于与公头连接器200或金手指电路板300配接的第一端101a(如图1和图2所示意的右端)，以及与第一端101a背对用于与PCB板400电连接的第二端101b(如图1所示意的下端)。

为使公头连接器200或金手指电路板300能顺利的实现与母头连接器100的配接，母头端子101的第一端101a可径向外扩形成呈喇叭状的引导头103，用以供公头连接器200或金手指电路板300与母头连接器100实现盲配。如此，操作人员手持公头连接器200或金手指电路板300，在喇叭状引导头103的导向作用下即可顺利完成与母头连接器100的配接操作。

此外，为保证公头连接器200或金手指电路板300与母头连接器100在完成配接后保持良好的电连接关系，母头端子101包括具有弹性的悬臂段104，悬臂段104在至少一个位置处弯折形成用于与公头连接器200或金手指电路板300过盈配合接触的弹性抵压部105。在本实施例中，其中一个弹性抵压部105靠近喇叭状引导头103设置。

悬臂段104具有预设长度，以使其具有单向压紧/双向夹紧公头连接器200或者双向夹紧金手指电路板300的弹力F。如图2所示，为形成在悬臂段104上的弹性抵压部105双向夹紧金手指电路板300的示意图。由于金手指电路板300被弹性抵压部105双向夹紧，因此金手指电路板300与单个母头端子101单点接触，即可实现金手指电路板300与母头端子101较佳的配接。

在该实施例中，悬臂段104上形成的弹性抵压部105可以仅为一个。则此时，金手指电路板300和母头连接器100的配接为直公-弯母的情形。

由于传统的金手指电路板300的弯曲性能不佳，因为本实施例中金手指电路板300可沿用直公的现有技术。但是，随着技术的发展，可弯曲或挠曲的金手指电路板300逐渐被使用。则金手指电路板300被制备呈弯曲或挠曲的形状是可行的。因此，本实施例并不排除金手指电路板300和母头连接器100的配接为弯公-弯母的情形。

在如图1所示意的实施例中，为母头端子101单向夹紧公头连接器200的公头端子202的情形。其中，在能够保证母头端子101与公头连接器200的公头端子202接触良好的情况下，母头端子101与公头连接器200的公头端子202可以为单点接触配接。则此时，公头连接器200和母头连接器100的配接为直公-弯母的情形。

当然，母头端子101与公头连接器200的公头端子202也可以为两点或多点接触配接，即此时母头端子101的悬臂段104上形成两个或多个弹性抵压部105，而公头端子202上也形成有两个或多个弹性配合部。两个或多个弹性配合部和弹性抵压部105接触，实现公头端子202与母头端子101的两点或多点接触。则此时，公头连接器200和母头连接器100的配接为弯公-弯母的情形。

如图2所示，PCB板400的内部设有信号层401和接地层403，PCB板400的表面设置有导电焊盘500并与信号层401和接地层403连接。在本实施例中，母头端子101的第二端101b通过导电焊盘500与PCB板400的信号层401或接地层403连接。

信号层401和接地层403以平行间隔的方式设置在PCB板400内，导电焊盘500可以为SMD焊盘，设置在PCB板400的表面(如图2所示意的上表面)。导电焊盘500可通过设置在PCB板400内的沉铜孔402与对应的信号层401和接地层403连接。具体的，PCB板400中设有将信号层401和接地层403接通至PCB板400表面的沉铜孔402，导电焊盘500通过沉铜孔402与信号层401和接地层403连接。其中，沉铜孔402中可设置导电介质，实现信号层401和接地层403与导电焊盘500的连接。

实际上，PCB板400可包含有多个不同的功能层，例如信号层、中间板层、内电层、丝印层、锡膏层、机械层、遮蔽层、阻焊层、助焊层等。为清楚简要地说明本实施例的技术方案，在此将不再对上述部分进行赘述，说明书附图也进行了相应简化。但是应该理解，本申请实施方式在范围上并不因此而受到限制。

结合图3所示，母头端子101的第二端101b设有多个间隔排布的差分信号对106以及位于任意相邻两个差分信号对106之间的接地针107(G针，Ground pin)，差分信号对106和接地针107通过导电焊盘500分别与信号层401和接地层403连接。在本实施例中，差分信号对106和接地针107可通过焊接的方式与导电焊盘500实现连接。进一步地，母头端子101的第二端101b可水平弯折，差分信号对106和接地针107形成或设置在第二端101b的水平弯折部位上。籍此，可增大差分信号对106和接地针107与导电焊盘500之间的接触连接面积，提高连接强度和稳固性，保证信号稳定的传输。

如图3所示，每个差分信号对106可包含两个差分信号针106a(S针，Signal pin)，两个差分信号针106a分别用于传输正负相同、相位相反的差分信号。因此，母头端子101的第二端101b上的信号针呈GSSGSSGSSGSS…的形式排布。位于相邻两个差分信号对106之间的接地针107可对该两个差分信号对106进行信号屏蔽，降低或防止相邻两个差分信号对106之间的信号串扰。

母头连接器100与公头连接器200或金手指电路板300配接后，差分信号由一端传输到另一端(第一端101a→第二端101b，或者第二端101b→第一端101a)。在差分信号对106与导电焊盘500的连接处，差分信号的传输依赖差分信号对106与导电焊盘500接触的部分，具体为差分信号经由差分信号对106与导电焊盘500接触部分的表面通过，并再经沉铜孔402传输至信号层401。然而，本申请发明人经长期的研究发现，在高频操作状况下，差分信号对106与导电焊盘500的连接处容易形成高频辐射区A。具体为，在导电焊盘500与差分信号对106的连接处位于沉铜孔402外侧的区域，该区域处于暴露悬置状态。从而由于天线效应，容易在该区域内的导电焊盘500与差分信号对106的表面聚集电荷，进而在导电焊盘500与差分信号对106的连接处位于沉铜孔402外侧的区域形成高频辐射区A。

诚如上文所述，为解决差分信号的串扰问题，可采用吸波材料来对串扰信号进行吸收，具体方式为采用吸波材料对连接器进行全包裹。然而，采用吸波材料全包裹的方式，将导致对信号的无差别吸收，反而更不利于差分信号的完整性。并且，吸波材料全包裹会增大连接器的整体重量，并将消耗大量的吸波材料，耗材及工艺实施成本较高。

有鉴于此，本申请发明人在经过长期的现场实践后发现，针对性的在容易因天线效应而导致出现高频辐射的区域A内设置吸波材料B，而其他没有产生高频辐射的区域不设置吸波材料B，可较佳的解决上述问题。具体到本实施例中，高频辐射区A所涵盖的空间范围内设置有吸波材料B。

由于吸波材料B被选择性或针对性的设置在高频辐射区A所涵盖的空间范围内，因此其一方面可吸收串扰信号，而不对传输经过差分信号对106与导电焊盘500的连接处的正常差分信号产生影响，从而保证差分信号的完整性。另一方面，吸波材料B仅被设置在高频辐射区A所涵盖的空间范围内，用量较少，从而相较于现有技术被吸波材料全包裹的连接器而言，本实施例的母头连接器100的重量较轻，成本较低。

在本实施例中，高频辐射区A所涵盖的空间范围为一个虚拟的空间，其可以以差分信号对106和导电焊盘500的连接处为中心，大致向外扩展在三维空间内呈放射状或球状。实际中，高频辐射区A所涵盖的空间范围的大小或尺寸与诸多因素例如信号强度、母头端子101的材质、差分信号对106与导电焊盘500的连接平滑性、信号频率、谐振频率等有关，本实施例对此不作限定。

因此，吸波材料B的设置位置只要满足位于高频辐射区A所涵盖的空间范围内即可，其具体设置位置、设置方式以及材料形态可相对自由和灵活。总体而言，吸波材料B可支持从1GHZ至100GHZ的宽频工作范围，材料形态可以为固态状(例如，包括但不限于层状、片材、膜状、块体状、板状、条状、筒状)、液态状、粉末及塑胶颗粒等类别，设置方式可根据材料形式的不同而采用适应不同场合下包含但不限于贴合、热熔、电镀、刷涂、喷涂、填充及注塑等。因此，吸波材料B可根据信号频率、谐振频率等客制化，提高本实施例技术方案的适用范围。

例如，在一种可行的实施例中，吸波材料B可以直接设置在差分信号针106a上。具体的，如图4A所示，吸波材料B的设置位置可以仅为差分信号针106a的表面，材料形态可以为涂层、贴层或膜层。其中，当吸波材料B为涂层或膜层的材料形态时可通过喷涂或电镀等工艺实现，为贴层的材料形态可以为吸波材料B被制备成层状或薄片状，再通过粘胶粘贴、热熔固定等方式来实现。涂层、贴层或膜层的尺寸和厚度可根据实际情况进行设定，本实施例对此不作限定。

进一步地，接地针107上也可以设置吸波材料B。同样的，吸波材料B的设置位置可以仅为接地针107的表面，材料形态为涂层、贴层或膜层。具体设置方式可参照上文描述，在此不作赘述。

在如图4A所示意的实施例中，吸波材料B仅包覆每个差分信号针106a和接地针107的上表面。但应当理解，吸波材料B为涂层、贴层或膜层等材料形式时，其设置位置并不限于差分信号针106a和接地针107的上表面，还可以是差分信号针106a和接地针107的上表面的侧表面。即，吸波材料B可以对差分信号针106a和接地针107的部分外表面(例如，仅上表面)进行包覆，也可以对差分信号针106a和接地针107的全部外表面(上表面+侧表面)进行包覆，本实施例对此不作限定。

在另一个可行的实施例中，吸波材料B可以设置在靠近差分信号针106a和接地针107的位置处。具体的，如图4B所示，吸波材料B呈整体式结构，例如呈层状、片状、板状或块体状。在本实施例中，吸波材料B可以由包裹母头端子101的塑胶支架来提供固定支撑。即，吸波材料B可以设置在塑胶支架上，并使吸波材料B靠近差分信号针106a和接地针107，同时不与差分信号针106a和接地针107的表面接触。

进一步地，呈整体式结构的吸波材料B与差分信号针106a和接地针107的表面间隔距离，可根据实际情况进行设定，本实施例对此不作限定。例如，母头连接器100的整体体积较大，即包裹固定母头端子101的塑胶支架的体积较大时，吸波材料B的设置自由度和空间较大，吸波材料B与差分信号对106和接地针107表面之间的间隔距离可相对较大，如3-5mm。反之，母头连接器100的整体体积较大时，吸波材料B与差分信号对106和接地针107表面之间的间隔距离可相对较大，如1-3mm。

进一步地，接地针107的高度大于差分信号针106a的高度。在如图4B所示意的实施例中，吸波材料B整体与差分信号针106a和接地针107间隔设置。在其他可行的实施例中，吸波材料B还可以仅与接地针107接触而与差分信号针106a间隔；或者，吸波材料B与差分信号针106a和接地针107仅接触。

具体的，在又一个实施例中，吸波材料B可以设置在接地针107上并覆盖在差分信号针106a的上方。具体的，如图4C所示，吸波材料B为一个整体式结构，例如呈层状、片状、板状或块体状结构，其设置在接地针107的上表面，由接地针107作为支撑件来支撑该呈整体式结构的吸波材料B。由于差分信号针106a的高度低于接地针107的高度，因此吸波材料B位于差分信号针106a的上方，并与差分信号针106a相间隔。

在本实施例中，吸波材料B朝向母头端子101的方向(如图4C所示意的向下的方向)的投影优选覆盖住所有的差分信号针106a和接地针107。籍此，使吸波材料B能够最大限定的覆盖或遮挡差分信号针106a和接地针107，提高吸波效果。

在上述实施例中，由于吸波材料B被接地针107支撑。因此，吸波材料B与接地针107的上表面接触，而与差分信号针106a相间隔。为缩小吸波材料B与差分信号针106a之间的距离，以使吸波材料B能够最大限度的发挥其吸波作用，如图4D所示，吸波材料B的表面(如图4D所示意的下表面)可以形成有与多个差分信号对106相对应的第一凸起B1，第一凸起B1伸入相邻两个接地针107之间并靠近差分信号对106。第一凸起B1朝向对应的差分信号对106方向的投影覆盖差分信号对106所包含的两个差分信号针106a。

在本实施例中，第一凸起B1可以与差分信号对106(具体为两个差分信号针106a的上表面)之间相间隔，也可以与差分信号对106的表面接触，本实施例对此不作限定。通过在吸波材料B的表面形成对应并覆盖差分信号对106的第一凸起B1，可以缩小吸波材料B与差分信号针106a之间的距离，从而提高吸波材料B对差分信号对106的吸波效果。

进一步地，如图4E所示，吸波材料B的表面形成有与接地针107相对应的第二凸起B2，第二凸起B2与接地针107对应连接。在包含有第一凸起B1和第二凸起B2的实施例中，第一凸起B1和第二凸起B2与吸波材料B一体成形构造，吸波材料B可通过注塑方式成型。通过在吸波材料B的表面形成与接地针107对应连接的第二凸起B2，可以增大吸波材料B与差分信号对106之间的距离，从而使吸波材料B上设置更大厚度的第一凸起B1成为可能。进而可以提高差分信号对106所对应的吸波材料B的厚度，提高对差分信号对106产生的高频辐射信号的吸收能力。

承接上文描述，在另一种可行的实施例中，吸波材料B可设置在塑胶支架(未示出)上。具体设置为靠近差分信号对106和接地针107，以尽可能靠近高频辐射源。材料形态可以为涂层、贴层或膜层，也可以为固体形态。同上文描述，当材料形态为涂层、贴层或膜层，吸波材料B可设置在塑胶支架的表面。而当材料形态为固体形态时，例如块体状、板状、片状等有形的物理形状，吸波材料B可通过任意合适的方式固定在塑胶支架上。例如，包括但不限于搭扣配合连接、诸如螺栓、其他紧固构造等的机械紧固件连接、诸如超声、溶剂、激光等方式的焊接、热熔、卡擎、卡扣连接、钩连接、集成紧固特征等方式设置。

进一步地，塑胶支架可收纳在壳体中。则在再一种可行的实施例中，吸波材料B可设置在壳体(未示出)上。具体设置为靠近差分信号对106和接地针107，材料形态可以为涂层、贴层或膜层，也可以为固体形态。具体可参照上述描述，在此不作赘述。

当然，上述实施例仅是几种可行的示意性方案，而并非是限制性的方案。也即是说，吸波材料B的设置位置、设置方式以及材料形态等包括但不限于上述实施例。在其他可行的实施例中，例如吸波材料B被制备成液态状、粉末及塑胶颗粒等形态时，亦可根据实际需求采用适合的实施工艺来实现其设置，本实施例对此不作限定。

需要说明的是，本实用新型实施例的母头连接器100所包含的塑胶支架、壳体等可以选用任意合适的现有构造。为清楚简要地说明本实施例所提供的技术方案，在此将不再对上述部分进行赘述，说明书附图也进行了相应简化。但是应该理解，本申请实施方式在空间范围上并不因此而受到限制。

基于同一构思，本实用新型实施例还提供了一种运用上述实施例所述的母头连接器100与公头连接器200或金手指电路板300配接形成的连接器组合。由于该连接器组合解决问题的原理，以及能够取得的技术效果与母头连接器100相似，因此该连接器组合的实施可以参见上述母头连接器100的实施，重复之处不再赘述。

需要明确的是，本申请实施例中所提供的连接器组合作为独立的实施例可以与上述母头连接器100的实施例相互参考引用，但不应当以上述母头连接器100所产生的效果为限制。

如图1所示，为由公头连接器200与上述实施例所述的母头连接器100相配接形成连接器组合的结构示意图。其中，公头连接器200包括用于与母头端子101相配接的公头端子202。当母头端子101的第一端101a与公头端子202配接时，差分信号对106与导电焊盘500的连接处附近形成高频辐射区A，高频辐射区A所涵盖的空间范围内设置有吸波材料B。

如图2所示，为由金手指电路板300与上述实施例所述的母头连接器100相配接形成的连接器组合的结构示意图。其中，金手指电路板300具有插入母头端子101的金手指插入端头301。当母头端子101的第一端101a与金手指插入端头301配接时，差分信号对106与导电焊盘500的连接处附近形成高频辐射区A，高频辐射区A所涵盖的空间范围内设置有吸波材料B。

本实用新型实施例创造性的发现并找到连接器在使用过程中容易因天线效应而在差分信号对106与导电焊盘500的连接处附近产生高频辐射，并经过实践后发现，仅在该易产生高频辐射的区域设置吸波材料B即可，其他没有产生高频辐射的区域不必设置吸波材料B。通过选择性或针对性的设置吸波材料B，则吸波材料B所吸收的信号也具有一定的选择性。即仅吸收串扰信号，而不对正常信号产生影响，从而可较佳的保证差分信号的完整性。

并且，采用在高频辐射的区域内选择性或针对性的设置吸波材料B的方式来替代现有技术中吸波材料B整体包覆(塑胶支架和壳体)的方式来达成克服信号串扰目标，无需额外屏蔽材料，不仅吸波材料B的用量大幅减少，连接器整体重量、耗材及工艺实施成本极大的较低，而且利于提高差分对密度，满足当前技术发展对连接器的高速及高密的应用需求。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以上所述仅为本实用新型的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的内容，可以对本实用新型实施例进行各种改动或变型而不脱离本实用新型的精神和范围。

Claims (11)

1.一种母头连接器，用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；

其特征在于，所述母头连接器包括：

母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区；

吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

2.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述PCB板中设有将所述信号层和接地层接通至PCB板表面的沉铜孔，所述导电焊盘通过所述沉铜孔与所述信号层和接地层连接；所述高频辐射区形成在所述导电焊盘与所述差分信号对的连接处位于所述沉铜孔外侧的区域。

3.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，每个所述差分信号对包含两个差分信号针；所述吸波材料设置在所述差分信号针和接地针上；或者，所述吸波材料设置在靠近所述差分信号针和接地针的位置处。

4.如权利要求3所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材至少包覆每个所述差分信号针的上表面。

5.如权利要求1或4所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料至少包覆每个所述接地针的上表面。

6.如权利要求3所述的母头连接器，其特征在于，所述接地针的高度大于所述差分信号针的高度；所述吸波材料为一个整体式结构设置在所述接地针的上表面并与所述差分信号针相间隔。

7.如权利要求6所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料的表面形成有与多个所述差分信号对相对应的第一凸起，所述第一凸起伸入相邻两个所述接地针之间并靠近所述差分信号对；所述第一凸起朝向对应的所述差分信号对方向的投影覆盖所述差分信号对所包含的两个所述差分信号针。

8.如权利要求6或7所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料的表面形成有与所述接地针相对应的第二凸起，所述第二凸起与所述接地针对应连接。

9.如权利要求3所述的母头连接器，其特征在于，所述母头端子被塑胶支架部分包裹固定，所述塑胶支架收纳在壳体中；所述吸波材料设置在所述塑胶支架上和/或所述壳体上并靠近所述差分信号针和接地针。

10.一种连接器组合，其特征在于，包括：公头连接器和母头连接器；

所述公头连接器包括公头端子；

所述母头连接器用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；

所述母头连接器包括：

母头端子，具有用于与所述公头端子配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与所述公头端子配接时形成高频辐射区；

吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

11.一种连接器组合，其特征在于，包括：金手指电路板和母头连接器；

所述金手指电路板具有金手指插入端头；

所述母头连接器用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；

所述母头连接器包括：

母头端子，具有用于与所述金手指插入端头的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端形成多个间隔排布的差分信号以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与所述金手指插入端头配接时形成高频辐射区；

吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

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