CN106211542A - 电路板及其制造方法 - Google Patents

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CN106211542A CN201510214832.8A CN201510214832A CN106211542A CN 106211542 A CN106211542 A CN 106211542A CN 201510214832 A CN201510214832 A CN 201510214832A CN 106211542 A CN106211542 A CN 106211542A
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翟凯乐
陈俊生
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Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

一种电路板，包括由上而下布设的多层，所述电路板设有贯通这些层的过孔，所述过孔内壁只在需要电性连接的两层间设有用来导电的镀层；本发明还包括一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：在电路板上需要跨层电性连接的位置钻设一过孔；在所述过孔的整个内壁镀上一从来传输信号的镀层；及用反钻的方式将过孔中所跨的两层之外的区域的镀层去除。

Description

电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤其涉及一种具有过孔的电路板及其制造方法。
背景技术
目前的印刷电路板一般被设计为多层板，从而可大大减少电路板的面积而实现高度的集成化，多层电路板一般设有外层信号层，电源层、接地层和内层信号层等，设置在外层信号层上的元件或信号线有时需要与接地层、电源层或内层信号上的信号线相连接，为了实现这种跨层的连接，通常在电路板上需要连接的地方钻设过孔，在过孔的整个内壁都镀铜，并在内层对应的地方设置与镀铜相电性连接的连接处，从而实现电连接，但上述开设的过孔容易引起信号的串扰，信号传输品质较低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有可降低信号串扰的过孔的电路板及其制造方法。
一种电路板，包括由上而下布设的多层，所述电路板设有贯通这些层的过孔，所述过孔内壁只在需要电性连接的两层间设有用来导电的镀层。
一种电路板的制造方法，包括以下步骤：
在电路板上需要跨层电性连接的位置钻设一过孔；
在所述过孔的整个内壁镀上一从来传输信号的镀层；及
用反钻的方式将过孔中所跨的两层之外的区域的镀层去除。
相较于现有技术，上述电路板及其制造方法只在需要电性连接的两层间设有用来导电的镀层，从而降低了串扰。
附图说明
图1是本发明电路板一实施例的一示意图。
图2是图1的电路板的另一示意图。
图3是图1的电路板的又一示意图。
图4是本发明电路板制造方法的一流程图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明电路板的一较佳实施例为一多层电路板，其包括由上而下依次布设的一顶层信号层10、一第一接地层20、一内层信号层30、一第二接地层40和一底层信号层50，两两相邻的信号层之间被相互绝缘设置。
该顶层信号层10上设有一焊垫11，该焊垫11上可焊接一电子元件（图未示），该电子元件需要与内层信号层30上对应位置处的一信号线31相连接，则制造该电路板时，将该焊垫11和该信号线31分别设置在各层垂直相对的位置上，从该电路板的顶层信号层10的焊垫11处钻设一贯通该电路板的过孔90，则该过孔90也穿过该内层信号层30的信号线31。
请参阅图2，在该过孔90的整个内壁上都镀上一层用来传输信号的镀层91，则镀层91将焊垫11和信号线31电连接。
请参阅图3，从电路板的底层信号层50处用反钻的方式钻入过孔31中，并钻到靠近内层信号层30的位置处停止反钻，反钻的同时将过孔31中底层信号层50至靠近内层信号层30的位置之间的镀层去除掉（不包括内层信号层30），从而既保证了顶层信号层10的焊垫11和内层信号层30的信号线31之间的电性连接，也减少了镀层91的长度而降低了信号的串扰。
在本发明的其它实施例中，也可按照上述布设在过孔中需要连接的两侧中设置镀层，并将过孔中其它位置处的镀层去除。
请参阅图3，请为本发明电路板制造方法的一较佳实施例的一流程图。
步骤301，在电路板上需要跨层电性连接的位置钻设一过孔。
步骤302，在所述过孔的整个内壁镀上一从来传输信号的镀层。
步骤303，用反钻的方式将过孔中所跨的两层之外区域的镀层去除。

Claims (6)

1.一种电路板，包括由上而下布设的多层，所述电路板设有贯通这些层的过孔，其特征在于：所述过孔内壁只在需要电性连接的两层间设有用来导电的镀层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括由上而下依次布设一顶层信号层、一第一接地层、一内层信号层、一第二接地层和一底层信号层，所述过孔将所述顶层信号层和所述内层信号层电性连接。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述顶层信号层上设有一焊垫，所述内层信号层上设有一信号线，所述焊垫和所述信号线分别设置在各层垂直相对的位置上，所述过孔穿过该焊垫和给信号线。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述过孔的镀层设置所述顶层信号层和所述内层信号层之间，所述镀层将所述焊垫和所述信号线电性连接。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：两两相邻的层之间被绝缘设置。
6.一种电路板的制造方法，包括以下步骤：
在电路板上需要跨层电性连接的位置钻设一过孔；
在所述过孔的整个内壁镀上一从来传输信号的镀层；及
用反钻的方式将过孔中所跨的两层之外的区域的镀层去除。
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