TWI550960B - 連接器結構與其製作方法 - Google Patents

Description

連接器結構與其製作方法

本發明是有關於一種連接器結構，且特別是有關於一種連接器結構的製作方法。

近年來，為了增加線路板(circuit board)的應用，會在線路板上製作各種不同類型的連接器，以使配置有上述線路板的電子裝置具有更多應用功能。其中，有些連接器可以直接在線路板的製作過程中同時製作於線路板上。

圖1是習知一種連接器結構的示意圖。請參考圖1，連接器結構50的製作方法為，提供一基板52，並在基板52形成一通孔，並電鍍通孔與基板52上連接通孔的部分上下表面，以在基板52的上下表面形成一線路層54，並同時使上述的通孔形成一導電通孔56，以使基板52形成線路板。之後，在兩介電層57上形成對應導電通孔56的開孔，並分別壓合兩介電層57於基板52的上下表面。最後，將連接器結構50的端子58(繪示為上下兩個)分別壓合於兩介電層57上，並在端子58的表面與導電通孔56內形 成一導電層59。如此，分別位於基板52的上下表面的兩端子58可藉由導電層59與導電通孔56電性導通，以使連接器結構50可藉由端子58傳遞訊號。此時，各介電層57的相對兩側分別配置有線路層54與端子58。亦即，基板52的每一表面上均配置有兩層以上的導體層(線路層54與端子58)。當連接器結構50藉由端子58傳遞訊號時，兩導體層會在介電層57處產生電容效應，進而影響訊號傳遞的效能。

本發明提供一種連接器結構的製作方法，能降低連接器結構的電容效應。

本發明提供一種連接器結構，能減少電容效應。

本發明的連接器結構的製作方法包括下列步驟。提供一基板。壓合至少一介電層於基板的一表面上。形成一通孔，且通孔貫穿基板與介電層。壓合至少一端子於介電層上，且端子壓合在介電層上的一局部鄰近通孔的一側。形成一導電層於端子未接觸介電層的一表面以及通孔內，以電性導通端子與通孔，並形成一導電通孔。

本發明的連接器結構包括一基板、至少一介電層、至少一端子以及一導電層。介電層配置於基板的一表面上，其中配置有介電層的基板具有一通孔，通孔貫穿基板與介電層。端子配置於介電層上，且端子配置在介電層上的一局部鄰近通孔的一側。 導電層配置於端子未接觸介電層的一表面以及通孔內，以電性導通端子與通孔，並形成一導電通孔。

在本發明的一實施例中，上述壓合至少一介電層於基板的表面上的步驟包括壓合兩介電層於基板的相對兩表面上。

在本發明的一實施例中，上述壓合至少一端子於介電層上的步驟包括分別壓合兩端子於兩介電層上，且各端子壓合在對應的介電層上的局部分別鄰近通孔的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述形成導電層的步驟包括電鍍形成導電層於兩端子未對應接觸兩介電層的表面以及通孔內，以使兩端子藉由導電層與通孔電性導通。

在本發明的一實施例中，上述的端子包括一壓合段以及一延伸段，而壓合至少一端子於介電層上的步驟包括壓合端子的壓合段於介電層上，且壓合段鄰近通孔，延伸段從壓合段朝向遠離基板的一方向延伸，並且跨越通孔。

在本發明的一實施例中，上述提供基板的步驟包括提供一無銅基板。

在本發明的一實施例中，上述的至少一介電層的數量為兩個。兩介電層配置於基板的相對兩表面上。

在本發明的一實施例中，上述的至少一端子的數量為兩個。兩端子分別配置於兩介電層上，且各端子配置在對應的介電層上的局部分別鄰近通孔的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述的導電層配置於兩端子未 對應接觸兩介電層的表面以及通孔內，而使兩端子藉由導電層與通孔電性導通。

在本發明的一實施例中，上述的端子包括一壓合段以及一延伸段，端子的壓合段配置於介電層上，且壓合段鄰近通孔。延伸段從壓合段朝向遠離基板的一方向延伸，並且跨越通孔。

在本發明的一實施例中，上述的基板包括一無銅基板。

基於上述，本發明的連接器結構與其製作方法在將介電層壓合於基板的表面上之後，才形成貫穿基板與介電層的通孔，並在將端子壓合於介電層上之後，才形成導電層於端子未接觸介電層的表面以及通孔內，以形成導電通孔。如此，將在基板上形成線路的步驟移至與電性導通端子的步驟同時進行，可使端子直接配置在介電層上未配置有導電層的部分。據此，本發明的連接器結構與其製作方法能有效降低連接器結構的電容效應。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

50、100‧‧‧連接器結構

52、110‧‧‧基板

54‧‧‧線路層

56、112‧‧‧通孔

57、120‧‧‧介電層

58、130‧‧‧端子

59、140‧‧‧導電層

132‧‧‧壓合段

134‧‧‧延伸段

S1、S2‧‧‧表面

圖1是習知一種連接器結構的示意圖。

圖2是本發明一實施例的連接器結構的製作流程圖。

圖3A至圖3D是圖2的連接器結構的製作方法的剖面示意圖。

圖4是本發明一實施例的連接器結構的示意圖。

圖2是本發明一實施例的連接器結構的製作流程圖。圖3A至圖3D是圖2的連接器結構的製作方法的剖面示意圖。請先參考圖2，在本實施例中，連接器結構100的製作方法包括下列步驟：在步驟S110中，提供基板110。在步驟S120中，壓合至少一介電層120於基板110的表面上。在步驟S130中，形成通孔112，且通孔112貫穿基板110與介電層120。在步驟S140中，壓合至少一端子130於介電層120上，且端子130壓合在介電層120上的局部鄰近通孔112的一側。在步驟S150中，形成導電層140於端子130未接觸介電層120的表面以及通孔112內，以電性導通端子130與通孔112，並形成一導電通孔。對應上述步驟S110至S150的連接器結構100的剖面示意圖分別繪示於圖3A至圖3D。以下將以文字搭配圖2以及圖3A至圖3D依序說明本實施例的連接器結構100的製作方法。

首先，請參考圖2與圖3A，在步驟S110中，提供基板110。在本實施例中，提供基板110的步驟包括提供無銅基板，其中基板110具有相對兩表面S1與S2，且基板110的表面S1與S2尚未配置作為導電線路的銅箔(copper foil)或銅線(copper wire)。接著，在步驟S120中，壓合至少一介電層120於基板110的表面上。在本實施例中，壓合至少一介電層120於基板110的表面上 的步驟包括分別壓合兩介電層120於基板110的相對兩表面S1與S2上。兩介電層120藉由壓合製程(lamination process)而分別配置於基板110尚未形成導電線路的表面S1與S2上，其中介電層120例如是不具有導電性的黏著層(adhesive layer)，用以將後續的端子130配置於基板110上。然而，在其他實施例中，本發明所提供的連接器結構的製作方法也可僅壓合一介電層120於基板110的表面S1或S2上，本發明並不限制介電層120的數量。

接著，請參考圖2與圖3B，在步驟S130中，形成通孔112，且通孔112貫穿基板110與介電層120。在本實施例中，通孔112貫穿基板110與兩介電層120，以連通基板110的兩表面S1與S2，並可作為電性導通後續配置在兩表面S1與S2上的導電線路的通道。形成通孔112的步驟可以是鑽孔或其他適當的機械加工方式。此外，雖然圖3B僅繪示一個通孔112，但實際上連接器結構100的基板110可以具有多個通孔(未繪示)。這些通孔可能鄰近連接器結構100的通孔112或後續形成的端子130，也可能在基板110上遠離通孔112與端子130的位置。這些通孔可在基板110經由後續製程配置導電線路而形成線路板之後，作為電性導通配置在兩表面S1與S2上的導電線路的通道。這些通孔可與連接器結構100的通孔112同樣在此步驟中形成於基板110上，也可依據需求在後續步驟中形成，本發明並不限制基板110上的其他通孔的位置與製作順序。

接著，請參考圖2與圖3C，在步驟S140中，壓合至少 一端子130於介電層120上，且端子130壓合在介電層120上鄰近通孔112的一側。在本實施例中，壓合至少一端子130於介電層120上的步驟包括分別壓合兩端子130於兩介電層120上，且各端子130壓合在對應的介電層120上分別鄰近通孔112的相對兩端。具體而言，基板110的相對兩表面S1與S2分別配置有介電層120，故兩端子130可藉由壓合製程而分別壓合於兩介電層120上。此外，由於本實施例的介電層120選用黏性材料以作為黏著層，故兩端子130可藉由兩介電層120分別貼附於基板110的表面S1與S2。更進一步地說，在本實施例中，各端子130分別包括壓合段132以及延伸段134。因此，在步驟S140中，壓合至少一端子130於介電層120上的步驟包括壓合端子130的壓合段132於介電層120上，且壓合段132鄰近通孔112的一側。延伸段134從壓合段132朝向遠離基板110的方向延伸，並且跨越通孔112。如此，兩端子130分別朝向遠離表面S1與S2的方向延伸，可在後續製程中連接其他導電構件，或者在完成連接器結構100與線路板之後應用於電子裝置(未繪示)時連接電子裝置的內部構件。然而，在其他實施例中，本發明所提供的連接器結構的製作方法也可僅壓合一端子130於介電層120上，而此時介電層120的數量亦只需一個，但本發明並不限制端子130的數量，其可依據需求作調整。

最後，請參考圖2與圖3D，在步驟S150中，形成導電層140於端子130未接觸介電層120的表面以及通孔112內，以 電性導通端子130與通孔112，並形成一導電通孔。在本實施例中，形成導電層140的步驟包括藉由電鍍製程而電鍍形成導電層140於兩端子130未對應接觸兩介電層120的表面以及通孔112內，其中兩端子130未對應接觸兩介電層120的表面係指各端子130的壓合段132未接觸介電層120的表面以及延伸段134的整個表面。由於導電層140位在端子130的表面並延伸至通孔112內，導電層140可視為是通過通孔112而連接兩端子130。如此，兩端子130可藉由導電層140與通孔112電性導通。此外，由於通孔112內也具有導電層140，故通孔可藉由導電層140形成導電通孔，而兩端子130藉由導電層140與導電通孔電性導通。

圖4是本發明一實施例的連接器結構的示意圖。請參考圖4，在本實施例中，經由前述的製作方法所完成的連接器結構100包括基板110、兩介電層120、兩端子130以及導電層140。基板110具有相對兩表面S1與S2，兩介電層120藉由壓合製程而配置於基板110的相對兩表面S1與S2上。配置有介電層120的基板110具有通孔112，且通孔112貫穿基板110與兩介電層120。兩端子130分別配置於兩介電層120上，且各端子130配置在對應的介電層120上的局部分別鄰近通孔112的相對兩側。導電層140藉由電鍍製程而配置於兩端子130未對應接觸兩介電層120的表面以及通孔112內，以電性導通各端子130與通孔112，並使通孔112形成導電通孔，而兩端子130藉由導電層140與通孔112電性導通。更進一步地說，在本實施例中，各端子130包括壓合 段132以及延伸段134。端子130的壓合段132配置於對應的介電層120上，且壓合段132鄰近通孔112。延伸段134從壓合段132朝向遠離基板110的方向延伸，並且跨越通孔112。如此，兩端子130分別朝向遠離表面S1與S2的方向延伸，可在連接器結構100連同後續完成的線路板應用於電子裝置時連接電子裝置的內部構件。然而，雖然本實施例的介電層120與端子130的數量為兩個，但在其他未繪示的實施例中，連接器結構也可包括一介電層120與一端子130，本發明並不限制介電層120與端子130的數量，其可依據需求作調整。

在本實施例中，基板110可選用無銅基板，亦即基板110的表面S1與S2未配置作為導電線路的銅箔或銅線。在連接器結構100藉由電鍍製程而形成電性導通兩端子130的導電層140時，基板110的表面S1與S2才藉由同樣的電鍍製程同時配置有未繪示的導電線路，亦即後續完成的線路板中的導電線路是在前述的步驟S150中所形成的導電層140的一部分。換言之，藉由同一電鍍製程，導電層140不僅配置在端子130未接觸介電層130的表面以及通孔112內而導通兩端子130並形成導電通孔，導電層140也同時配置在基板110的表面S1與S2上，以形成導電線路。由於本實施例在藉由電鍍製程形成導電層140之前已將端子130配置於介電層120上，故端子130與介電層120之間不具有導電層140。此外，由於本實施例的基板110選用無銅基板，而介電層120直接壓合於表面S1與S2上，故基板110與介電層120之間也不 具有導電線路。如此，本實施的介電層120的相對兩端僅有鄰近端子130的一側配置有導電層140，而鄰近基板110的一側未配置任何導電材料。換言之，基板110的各表面S1與S2上只有一層導電層140。據此，本實施例的連接器結構100與其製作方法能有效降低電容效應。

綜上所述，本發明的連接器結構與其製作方法在將介電層壓合於基板的表面上之後，才形成貫穿基板與介電層的通孔，並在將端子壓合於介電層上之後，才形成導電層於端子未接觸介電層的表面以及通孔內，以形成導電通孔。如此，將在基板上形成線路的步驟移至與電性導通端子的步驟同時進行，而不事先在基板上形成導電層，可使端子直接配置在介電層上未配置有導電層的部分。換言之，基板的各表面上均只有一層導電層。據此，本發明的連接器結構與其製作方法能有效降低連接器結構的電容效應。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧連接器結構

110‧‧‧基板

112‧‧‧通孔

120‧‧‧介電層

130‧‧‧端子

132‧‧‧壓合段

134‧‧‧延伸段

140‧‧‧導電層

S1、S2‧‧‧表面

Claims (12)

1. 一種連接器結構的製作方法，包括：提供一基板；壓合至少一介電層於該基板的一表面上；形成一通孔，且該通孔貫穿該基板與該介電層；壓合至少一端子於該介電層上，且該端子壓合在該介電層上的一局部鄰近該通孔的一側；以及形成一導電層於該端子未接觸該介電層的一表面以及該通孔內，以電性導通該端子與該通孔，並形成一導電通孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述的連接器結構的製作方法，其中壓合該至少一介電層於該基板的該表面上的步驟包括壓合兩介電層於該基板的相對兩表面上。
3. 如申請專利範圍第2項所述的連接器結構的製作方法，其中壓合該至少一端子於該介電層上的步驟包括分別壓合兩端子於該兩介電層上，且各該端子壓合在對應的該介電層上的該局部分別鄰近該通孔的相對兩側。
4. 如申請專利範圍第3項所述的連接器結構的製作方法，其中形成該導電層的步驟包括電鍍形成該導電層於該兩端子未對應接觸該兩介電層的該些表面以及該通孔內，以使該兩端子藉由該導電層與該通孔電性導通。
5. 如申請專利範圍第1項所述的連接器結構的製作方法，其中該端子包括一壓合段以及一延伸段，而壓合該至少一端子於該 介電層上的步驟包括壓合該端子的該壓合段於該介電層上，且該壓合段鄰近該通孔，該延伸段從該壓合段朝向遠離該基板的一方向延伸，並且跨越該通孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述的連接器結構的製作方法，其中提供該基板的步驟包括提供一無銅基板。
7. 一種連接器結構，包括：一基板；至少一介電層，配置於該基板的一表面上，其中配置有該介電層的該基板具有一通孔，該通孔貫穿該基板與該介電層；至少一端子，配置於該介電層上，且該端子配置在該介電層上的一局部鄰近該通孔的一側，而該端子包括一壓合段以及一延伸段；以及一導電層，配置於該端子未接觸該介電層的一表面以及該通孔內，以電性導通該端子與該通孔，並形成一導電通孔。
8. 如申請專利範圍第7項所述的連接器結構，其中該至少一介電層的數量為兩個，該兩介電層配置於該基板的相對兩表面上。
9. 如申請專利範圍第8項所述的連接器結構，其中該至少一端子的數量為兩個，該兩端子分別配置於該兩介電層上，且各該端子配置在對應的該介電層上的該局部分別鄰近該通孔的相對兩側。
10. 如申請專利範圍第9項所述的連接器結構，其中該導電層配置於該兩端子未對應接觸該兩介電層的該些表面以及該通孔 內，而使該兩端子藉由該導電層與該通孔電性導通。
11. 如申請專利範圍第7項所述的連接器結構，其中該端子的該壓合段配置於該介電層上，且該壓合段鄰近該通孔，該延伸段從該壓合段朝向遠離該基板的一方向延伸，並且跨越該通孔。
12. 如申請專利範圍第7項所述的連接器結構，其中該基板包括一無銅基板。