TW202114300A - 連接器 - Google Patents

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許立軍
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Abstract

本發明提供一種連接器，包含絕緣體、多個第一導電端子、多個第二導電端子、屏蔽外殼及金屬殼體。第一導電端子設置於絕緣體之上表面並向後延伸。第二導電端子設置於絕緣體之下表面並向後延伸，且位於第一導電端子之下方。屏蔽外殼套設絕緣體，且具有插接端及安裝端；金屬殼體具有複數個接地結構，且金屬殼體套設於屏蔽外殼之安裝端，使接地結構完全位於第二導電端子之下方。

Description

連接器
本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種可減少電子電路布局(lay out)面積的連接器。
隨著傳輸介面的發展，具有許多優點的USB Type-C問世。USB Type-C的具有插入無方向性、體積小巧、支援高電流充電、傳輸速度快、電磁干擾與 RFI mitigation 特性強化及耐用等優點，USB Type-C不僅使用越來越廣泛，也逐漸引領市場。
傳統Type-C高階產品多在金屬外殼設置引腳(DIP腳)以實現接地，然而，傳統連接器所採用的方式仍會占用電路板多餘的面積，造成連接器整體體積較大的問題。
鑑於上述問題，本發明提供一種連接器。包含絕緣體、多個第一導電端子、多個第二導電端子、屏蔽外殼及金屬殼體。第一導電端子設置於絕緣體之上表面並向後延伸。第二導電端子設置於絕緣體之下表面並向後延伸，且位於第一導電端子之下方。屏蔽外殼套設絕緣體，且具有插接端及安裝端；金屬殼體具有複數個接地結構，且金屬殼體套設於屏蔽外殼之安裝端，且使接地結構完全位於第二導電端子之下方，可減少連接器整體的體積。
在一些實施例中，接地結構包含延伸段及安裝段。延伸段自第二導電端子的下方向第二導電端子方向延伸，安裝段連接於延伸段且平行於第二導電端子。
在一些實施例中，金屬殼體更包含開槽，以供第一導電端子及第二導電端子穿過開槽，接地結構位於第二導電端子內側，以組設至電路板。如此，金屬殼體安裝於屏蔽外殼時，第一導電端子、第二導電端子及接地結構的安裝段將呈現可與電路板抵貼的態樣，當連接器組設於電路板時，可同時完成第一導電端子、第二導電端子及接地結構的組設而簡化連接器的安裝步驟。
在一些實施例中，金屬殼體與屏蔽外殼係利用雷射焊接的方式而固定在一起。
在一些實施例中，金屬殼體具有第一頂面、第二頂面、第一側面、第一底面、第二底面、第二側面及第三側面。其中，第一側面與第一頂面及第二頂面垂直且連接第一頂面與第二頂面。第一底面大致上平行第一頂面。第二底面大致上平行第二頂面。第二側面與第一底面及第二底面垂直且連接第一底面與第二底面。第三側面與第一側面及第二側面大致平行，連接第二頂面與第二底面以形成卡固部。屏蔽外殼的左側延伸段及右側延伸段分別固接於卡固部。
在一些實施例中，金屬殼體更包含開槽，開槽自第二側面沿第二底面往第三側面延伸，接地結構自第二側面往開槽中央延伸。
在一些實施例中，屏蔽外殼具相對應上下側設置的二凹槽，分別匹配地容納第一頂面及第一底面。使金屬殼體組裝至屏蔽外殼時能精準地對位。
在一些實施例中，屏蔽外殼具有本體、左側延伸段及右側延伸段。左側延伸段自本體延伸而出，固接於卡固部且抵頂第三側面；右側延伸段相對於左側延伸段自本體延伸而出，固接於卡固部且抵頂第三側面。藉此，金屬殼體的卡固部可與屏蔽外殼穩固結合，使金屬殼體與屏蔽外殼不因輕微的碰撞而分離。
在一些實施例中，屏蔽外殼為一體式結構，使屏蔽外殼具防水的功效。
在一些實施例中，絕緣體包含基座、第一載板及第二載板。第一載板穿過基座並延伸而出且局部埋置第一導電端子；第二載板局部埋置第二導電端子。
在一些實施例中，連接器更包含防水圈，防水圈套設於屏蔽外殼遠離金屬殼體之端部。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
請先參閱圖1及圖2，圖1為本發明所述一實施例的連接器之立體圖、圖2為本發明所述一實施例的連接器另一視角之立體圖。本實施例的連接器100是以USB Tpye-C 連接器為一例說明，但本發明不受限於此。也就是說，本發明的連接器100也可應用於其他連接器，例如直角連接器(right angle connector)。
[第一實施例]
請繼續參閱圖1及圖2，連接器100包含絕緣體30、多個第一導電端子10、多個第二導電端子20、屏蔽外殼40及金屬殼體60。第一導電端子10設置於絕緣體30之上表面並向後延伸。第二導電端子20設置於絕緣體30之下表面並向後延伸，且位於第一導電端子10之下方。屏蔽外殼40套設絕緣體30，且具有插接端43及安裝端44。
請繼續參閱圖1及圖2，金屬殼體60具有複數個接地結構62，且金屬殼體60套設於屏蔽外殼40之安裝端44後，會使接地結構62完全位於第二導電端子20之下方。如此，在不需分別設置金屬殼體60與接地結構62的情況下，可使接地結構62位於第一導電端子10和第二導電端子20下方，使連接器100的整體體積小型化，並提升連接器100產品的美觀。
此外，屏蔽外殼40套設絕緣體30，並形成容置空間以容納絕緣體30、複數個第一導電端子10的前端及複數個第二導電端子20的前端。在此，第一導電端子10與第二導電端子20的前端是指能供其他電子裝置插接的一端，而第一導電端子10與第二導電端子20的後端即是相對於前端之另一端部，也就是能與電路板200連接的一端。
需特別說明的是，金屬殼體60為一體式結構，一體式結構可由例如沖壓、或通過金屬粉末注射成型之方式製得。下文將對金屬殼體60的結構做詳細說明。
請參閱圖3至圖5，圖3為本發明所述一實施例的連接器的金屬殼體之立體圖、圖4為本發明所述一實施例的連接器的金屬殼體另一視角之立體圖、圖5為本發明所述一實施例的連接器沿圖1的5-5線的剖視示意圖。在此實施例中，金屬殼體60具有第一頂面631、第二頂面632、第一底面641、第二底面642、第一側面651、第二側面652及第三側面653。其中，第一側面651與第一頂面631及第二頂面632垂直，且連接第一頂面631與第二頂面632。在此實施例中，第一頂面631及第二頂面632分別連接至第一側面651的相對二側邊，且第一頂面631及第二頂面632皆與第一側面651相互垂直，並朝向反方向延伸。第三側面653連接於第二頂面632相對於連接第一側面651的另一側，並與第二頂面632相互垂直，且第三側面653將由第二頂面632朝向與第一側面651延伸方向相反的方向延伸。也就是說，第一頂面631及第二頂面632大致平行，且第三側面653與第一側面651大致平行但朝向不同方向延伸。
接著，第二底面642連接第三側面653相對於連接第二頂面632的另一側，並與第三側面653相互垂直，且第二底面642將由第三側面653朝向與第二頂面632延伸方向相同的方向延伸。因此，第二底面642大致上平行第二頂面632。
接著，第二側面652與第一底面641及第二底面642垂直，且連接第一底面641與第二底面642。在此實施例中，第二側面652連接於第二底面642相對於連接第三側面653的另一側，並與第二底面642相互垂直，且第二側面652將由第二底面642朝向與第三側面653延伸相反的方向延伸。第一底面641連接第二側面652相對於連接第二底面642的另一側，並與第二側面652相互垂直，且第一底面641將由第二側面652朝向與第二底面642延伸方向相反的方向延伸。也就是說，第二側面652與第三側面653大致平行，第二底面642與第一底面641大致平行但朝向相反的方向延伸。並且，第一底面641大致上平行第一頂面631。
請再參閱圖3至圖5，第三側面653與第一側面651及第二側面652大致平行。在此實施例中，第二底面642與第二頂面632自第三側面653朝相同方向延伸而出，且第二底面642與第二頂面632皆大致上與第三側面653垂直。第一側面651自第二頂面632朝向與第三側面653相反的方向延伸，且第一側面651大致上與第二頂面632垂直。第二側面652自第二底面642朝向與第三側面653相反的方向延伸，且第二側面652大致上與第二底面642垂直。由圖3及圖4可見，整個金屬殼體60由側面觀之呈向左側開口且往上、下再張開延伸的形狀。
請再參閱圖2及圖5，在此實施例中，金屬殼體60更包含開槽643，以供第一導電端子10及第二導電端子20穿過開槽643，並進一步連接至電路板200。於此，連接方式例如可為焊接。接地結構62位於第二導電端子20內側，以組設至電路板200。具體而言，開槽643為金屬殼體60的鏤空部分，鏤空部份自第二側面652沿第二底面642往第三側面653延伸。而接地結構62自第二側面652往開槽643中央延伸。如此，當連接器100組設於電路板200時，可同時完成第一導電端子10、第二導電端子20及接地結構62的組設至電路板200的上表面，因而可簡化連接器100的安裝步驟。
請再參閱圖4及圖5，在此實施例中，進一步的，接地結構62包含延伸段621及安裝段622，延伸段621自第二導電端子20的下方朝向第二導電端子20方向延伸，安裝段622連接於延伸段621，且安裝段622平行於第二導電端子20。詳細而言，多個第二導電端子20沿平行於電路板200的水平面排列，其中一端彎折以連接於電路板200上。而金屬殼體60套設至屏蔽外殼40後，接地結構62的安裝段622將會平行於第二導電端子20且是以朝向第二導電端子20連接於電路板200的一端延伸。也就是說，接地結構62位於第二導電端子20的內側。如此，金屬殼體60套設至屏蔽外殼40後，安裝段622會呈現可與電路板200的上表面抵貼的態樣，當連接器100組設於電路板200時，安裝段622可同時抵貼於電路板200上表面，因而可簡化製程，並提升產品良率。於此，前述多個第二導電端子20與電路板200的連接方式例如可為焊接，然本發明並不以此為限。
由圖5可見，連接器100整體結構的配置，由上自下依序排列為第一導電端子10、第二導電端子20及接地結構62；沿平行於電路板200的水平面由外往內依序排列為第一導電端子10、第二導電端子20及接地結構62。藉此，整個接地結構62將位於連接器100垂直投影於電路板200的垂直投影面積內，而可有效利用空間，使得連接器100的整體體積小型化。
請再參閱圖2及圖6，圖6為本發明所述一實施例的連接器之分解圖。金屬殼體60的第二頂面632與第二底面642分別連接至第三側面653相對兩側邊且往相同方向延伸，整體結構類似ㄈ字型，在此，將此ㄈ字形結構定義為卡固部66。換句話說，第三側面653與第一側面651及第二側面652大致平行，連接第二頂面632與第二底面642以形成卡固部66。此外，金屬殼體60更包含二固定段67，二固定段67分別設置於卡固部66，且各二固定段67自第二頂面632朝向第二底面642延伸。
請再繼續參閱圖2及圖6。金屬殼體60與屏蔽外殼40係利用雷射焊接的方式而固定在一起。具體而言，屏蔽外殼40具有本體401、左側延伸段402及右側延伸段403。其中，本體401固接並圍繞於絕緣體30的基座303。左側延伸段402自本體401延伸而出，固接於前述所提及的卡固部66且抵頂第三側面653。右側延伸段403相對於左側延伸段402自本體401延伸而出，固接於卡固部66且抵頂第三側面653。透過將二固定段67分別以雷射焊接的方式固定於左側延伸段402與右側延伸段403，可使金屬殼體60與屏蔽外殼40穩固的連接在一起。
在此實施例中，此外，左側延伸段402的長度相等於第二頂面632在第一側面651及第三側面653之間的長度，以及第二底面642在第二側面652及第三側面653之間的長度，且右側延伸段403的長度也相等於第二頂面632在第一側面651及第三側面653之間的長度，以及第二底面642在第二側面652及第三側面653之間的長度。
藉由前述互相匹配的結構，能防止空氣中灰塵接觸第一導電端子10及第二導電端子20，有助於延長連接器100的使用壽命。
請再參閱圖5及圖6，在此實施例中，屏蔽外殼40具相對應上下側設置的二凹槽42，分別匹配地容納第一頂面631及第一底面641。如此，金屬殼體60套設屏蔽外殼40時能精準地對位。在此實施例中，金屬殼體60與屏蔽外殼40係利用雷射焊接而固定在一起。詳細而言，第一頂面631及第一底面641分別容納於二凹槽42後，透過雷射焊接的方式第一頂面631與第一底面641固定於屏蔽外殼40。藉由雷射焊接的固定方式，可減少製程的時間，並可確保屏蔽外殼40與金屬殼體60之間能有穩固的連接關係。
在此實施例中，屏蔽外殼40為一體式結構(或稱無縫式結構)。屏蔽外殼40可由適合的導電材料製成，且主要通過金屬粉末注射成型之手段製得一體式結構。如此一來，一體式結構的屏蔽外殼40可具有防水性能。前述一體式結構的製造方法，可以依據設計者的需求而加以改變，不受限於前述所載。於此實施例中，屏蔽外殼40雖是以金屬粉末注射成型作一說明，但實際應用時，並不排除其他製法用以製得一體式結構的屏蔽外殼40。此外，在其他實施例中，屏蔽外殼40也可以是用非一體成形的方式所製得。
請再參閱圖6及圖7，圖7為本發明所述一實施例的連接器之局部立體分解圖。於此實施例中，絕緣體30包含基座303、第一載板301及第二載板302。第一載板301穿過基座303並延伸而出且埋置第一導電端子10的一部分。第二載板302穿過基座303並延伸而出且埋置第二導電端子20的一部分。詳細而言，基座303包含通道，供第一載板301及第二載板302穿過基座303延伸而出而固定於基座303上。第二載板302位於第一載板301下方。於此實施例中，絕緣體30雖是以上述互相組裝第一載板301、第二載板302以及基座303作一說明，但實際應用時，絕緣體30的構造也可以依據設計者的需求而加以改變，不受限於此實施例所載。舉例來說，絕緣體30也可以是一體成型的單件式構造。
此外，前段落所述的多個第一導電端子10與多個第二端子20分別對稱的設置在第一載板301的上表面及第二載板302的下表面供另一連接器插接，且其對稱設置可提供雙面(或稱雙向)插接的功能。換句話說，多個第一導電端子10翻轉180度後，其接地端子(Cable Ground)、電源端子(Cable Bus Power)與傳輸端子(USB 2.0 Interface)的排列順序與多個第二導電端子20的接地端子、電源端子與傳輸端子的排列順序相同，因而可提供雙面插接的功能。需特別說明的是，第一導電端子10及第二導電端子20其用於連接於電路板200的一端都是沿水平方向延伸的SMT腳（Surface Mount Technology，表面組裝技術）。於此，第一導電端子10及第二導電端子20連接於電路板200的連接方式例如可為焊接，然本發明並不以此為限，可依據設計者的需求而加以改變。
請繼續參閱圖6及圖7。此外，在此實施例中，絕緣體30更包含固定座304，固定座304設置鄰近插接端43的一端。第一導電端子10遠離電路板200的一端與第二導電端子20遠離電路板200的一端埋置於固定座304。如此，可防止位於上層的第一導電端子10與位於下層的第二導電端子20之間太過靠近而短路。
又由圖6及圖7可見，於此實施例所揭示的連接器100，更包含防水圈50，防水圈50套設於屏蔽外殼40遠離金屬殼體60之一端部，也就是插接端43。詳細而言，屏蔽外殼40的插接端43具有檔止結構，防水圈50圍繞套設於屏蔽外殼40設置且抵靠於前述檔止結構，從而防止防水圈50自連接器100的插接端43脫落。在本實施例中，防水圈50為一體式結構。在一些實施態樣中，防水圈50可成型後再套設於屏蔽外殼40，也可直接液態成型於屏蔽外殼40外表面，但實際應用時，可以依據設計者的需求而加以改變，不受限於前述所載。藉由上述一體式的屏蔽外殼40搭配防水圈50的設置，可提升本發明所提供之連接器100之防水性能。
於此實施例中，由圖6及圖7可見，進一步包含中間屏蔽片80，穿設於絕緣體30的基座303且被第一載板301與第二載板302所夾持。換句話說，第一載板301設置於中間屏蔽片80的上表面，且第二載板302設置於中間屏蔽片80的下表面。
請再繼續參閱圖6及圖7，於此實施例中，進一步包含內屏蔽片90，包含上部91、下部92及二連接部93。二連接部93連接上部91及下部92形成圍繞結構，圍繞結構同時套設第一載板301及第二載板302，上部91穿設於基座303且貼設於第一載板301上表面，下部92穿設於基座303且貼設於第二載板302下表面。如此，第一載板301及第二載板302可彼此緊靠而不分離，增加絕緣體30整體結構的穩定性。
[第二實施例]
請再參閱圖2及圖6。在此實施例中與第一實施例相同之處將以同樣的元件符號進行標示，且對於相同的元件及結構將不再贅述。此實施例中與第一實施例不同之處在於，第一實施例係利用雷射焊接的方式固定金屬殼體60與屏蔽外殼40，而在此實施例中金屬殼體60與屏蔽外殼40係以相互卡固的方式連接。具體而言，金屬殼體60的卡固部66之形狀能與屏蔽外殼40的左側延伸段402與右側延伸段403相互匹配，因此透過前述互相匹配的結構，屏蔽外殼40可卡固於金屬殼體60，不因輕微的碰撞而與屏蔽外殼40分開。
綜上所述，本發明實施例所公開的連接器100，通過金屬殼體60的設置，使接地結構62位於連接器100垂直投影於電路板200的垂直投影面積內，而可有效利用空間，不僅可使連接器100的整體體積小型化也可提升產品的美觀。接著，通過接地結構62與金屬殼體60一體式的設計，無需額外步驟便可於組裝金屬殼體60時一併使接地結構62位於第二導電端子20下方，因而可簡化組裝步驟。再者，利用雷射焊接固定金屬殼體60與屏蔽外殼40的設計，或是藉由金屬殼體60之卡固部66的設置，金屬殼體60與屏蔽外殼40能具有穩固的連結關係。
以上所述僅為本發明優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。
100:連接器 30:絕緣體 301:第一載板 302:第二載板 303:基座 304:固定座 40:屏蔽外殼 401:本體 402:左側延伸段 403:右側延伸段 42:凹槽 43:插接端 44:安裝端 80:中間屏蔽片 90:內屏蔽片 91:上部 92:下部 93:連接部 200:電路板 10:第一導電端子 20:第二導電端子 50:防水圈 60:金屬殼體 62:接地結構 621:延伸段 622:安裝段 631:第一頂面 632:第二頂面 641:第一底面 642:第二底面 643:開槽 651:第一側面 652:第二側面 653:第三側面 66:卡固部 67:固定段 5-5:線
圖1為本發明所述一實施例的連接器之立體圖； 圖2為本發明所述一實施例的連接器另一視角之立體圖； 圖3為本發明所述一實施例的連接器的金屬殼體之立體圖； 圖4為本發明所述一實施例的連接器的金屬殼體另一視角之立體圖； 圖5為本發明所述一實施例的連接器沿圖1的5-5線的剖視示意圖； 圖6為本發明所述一實施例的連接器之分解圖；以及 圖7為本發明所述一實施例的連接器之局部立體分解圖。
100:連接器
43:插接端
44:安裝端
10:第一導電端子
20:第二導電端子
30:絕緣體
40:屏蔽外殼
43:插接端
44:安裝端
401:本體
403:右側延伸段
50:防水圈
60:金屬殼體
44:安裝端
62:接地結構
621:延伸段
622:安裝段
642:第二底面
643:開槽
651:第一側面
652:第二側面
653:第三側面
67:固定段
200:電路板

Claims (11)

  1. 一連接器，包含： 一絕緣體； 多個第一導電端子，該些第一導電端子設置於該絕緣體之一上表面並向後延伸； 多個第二導電端子，該些第二導電端子設置於該絕緣體之一下表面並向後延伸，且位於該些第一導電端子之下方； 一屏蔽外殼，套設該絕緣體，且具有一插接端及一安裝端；及 一金屬殼體，具有複數個接地結構，該金屬殼體套設於該屏蔽外殼之該安裝端，且使該些接地結構完全位於該些第二導電端子之下方。
  2. 如請求項1所述的連接器，其中，該些接地結構包含一延伸段及一安裝段，該延伸段自該些第二導電端子的下方向該些第二導電端子方向延伸，該安裝段連接於該延伸段，且該安裝段平行於該第二導電端子。
  3. 如請求項1所述的連接器，其中，該金屬殼體更包含一開槽，以供該些第一導電端子及該些第二導電端子穿過該開槽，該些接地結構位於該第二導電端子內側，以組設至一電路板。
  4. 如請求項1所述的連接器，其中該金屬殼體與該屏蔽外殼係利用雷射焊接而固定在一起。
  5. 如請求項1所述的連接器，其中該金屬殼體具有： 一第一頂面； 一第二頂面； 一第一側面，與該第一頂面及該第二頂面垂直且連接該第一頂面與該第二頂面； 一第一底面，大致上平行該第一頂面； 一第二底面，大致上平行該第二頂面； 一第二側面，與該第一底面及該第二底面垂直且連接該第一底面與該第二底面；以及 一第三側面，與該第一側面及該第二側面大致平行，連接該第二頂面與該第二底面以形成一卡固部。
  6. 如請求項5所述的連接器，其中，該金屬殼體更包含一開槽，該開槽自該第二側面沿該第二底面往該第三側面延伸，該接地結構自該第二側面往該開槽中央延伸。
  7. 如請求項5所述的連接器，其中，該屏蔽外殼具相對應上下側設置的二凹槽，分別匹配地容納該第一頂面及該第一底面。
  8. 如請求項5所述的連接器，其中，該屏蔽外殼具有： 一本體； 一左側延伸段，自該本體延伸而出，固接於該卡固部且抵頂該第三側面；以及 一右側延伸段，相對於該左側延伸段自該本體延伸而出，固接於該卡固部且抵頂該第三側面。
  9. 如請求項1所述的連接器，其中，該屏蔽外殼為金屬粉末注射成型之手段製得的一體式結構。
  10. 如請求項1所述的連接器，其中該絕緣體包含： 一基座； 一第一載板，穿過該基座並延伸而出且埋置各該第一導電端子的一部分；以及 一第二載板，埋置各該第二導電端子的一部分。
  11. 如請求項1所述的連接器，更包含一防水圈，該防水圈套設於該屏蔽外殼遠離該金屬殼體之一端部。
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