TWI556518B - 電氣連接器系統 - Google Patents

Description

電氣連接器系統

本發明係關於一種用於互連電路板或其他基板的電氣連接器系統。

電氣連接器系統一般係用於以平行或垂直關係連接一第一基板(例如一印刷電路板)與一第二基板(例如另一印刷電路板)。由於電子組件的尺寸減小且電子組件普遍變得更為複雜，通常需要在電路板或其他基板上較小空間中安裝更多組件；因此，已經變成需要減少電氣連接器系統內電氣終端之間的該間隔，並增加該等系統內所包圍之電氣終端的數量。據此，需發展一種可以增加速度運作，同時增加該電氣連接器系統內所包圍之電氣終端數量的電氣連接器系統。

根據本發明，一種電氣連接器系統包含複數個薄片裝置。該等薄片裝置之每一者包含：一殼體組件；複數個電氣接點通道，其係形成於該殼體組件的一側面上；以及一電氣接點陣列，其實質上位於該等複數個電氣接點通道內。該電氣接點陣列包含了自該殼體組件之一端延伸的複數個匹配連接器以及自該殼體組件之另一端延伸的複數個固定連接器。該電氣連接器系統更包含一薄片殼體，其使該等複數個薄片裝置定位為彼此相鄰。該薄片殼體包含一第一引導組件；與該薄片殼體匹配之一頂蓋模組包含一第二引導組件，其大小係可接合於該第一引導組件，以使該頂蓋模組與該薄片殼體對齊。一電力接點通過該薄片殼體與該頂蓋模組中的對齊開口，以於該電氣連接器系統中提供一電力傳輸路徑。

本發明係與連接於一或多個基板的背板連接器系統有關。該等背板連接器系統係可以高速(例如達至少約25Gbps)運作，同時在某些實作例中也可提供高接腳密度(例如達至少每英吋有約50對電氣連接器)。在一實作例中，如第一圖所示，背板連接器系統102係用於以平行或垂直關係連接一第一基板104(例如一印刷電路板)與一第二基板106(例如另一印刷電路板)。該等所揭露之連接器系統的實作例包含可實質上以三維方式於背板覆蓋區(backplane footprint)、背板連接器、及/或子卡覆蓋區(daughtercard footprint)間將成對的電氣連接器(其係電氣連接器差動對)封進內部之接地屏蔽結構。這些封進內部的接地結構、以及環繞該等成對的電氣連接器本身周圍之該等差動室的介電質填充物係可於該等高速背板連接器系統的運作期間避免非橫向、縱向與高階模式的無用傳播。

第二圖為用於連接多個基板之電氣連接器系統202的立體圖。在一實作例中，電氣連接器系統202界定連接於第一基板之一固定端以及連接於第二基板之一匹配端。與該第一基板或該第二基板之該等連接係可為直接連接或是透過一介面連接器。在某些實作例中，當接合於電氣連接器系統202時，該等第一與第二基板是以實質上垂直的關係排列。

電氣連接器系統202可包含一或多個薄片裝置204，其提供該等兩基板間的電氣路徑。薄片裝置204之每一者可包含第一電氣接點陣列210(也稱為第一引線框裝置)、中央框體212、第二電氣接點陣列214(也稱為第二引線框裝置)、一或多個接地垂片215與一整線器216。電氣接點陣列210、214係各配置以連接於一第一基板與一第二基板，以於該第一基板和該第二基板之間提供複數個電氣路徑。該等電氣路徑可為訊號傳輸路徑、電力傳輸路徑或接地電位路徑。

薄片裝置204的中央框體212係可於中央框體212的各側上容納電氣接點陣列210、214之一殼體組件。中央框體212的第一側面係包含一傳導表面，其界定複數個第一通道217。同樣地，中央框體212的第二側面也包含一傳導表面，其界定複數個第二通道。在第二圖之該視圖中雖無法看見在中央框體212之該第二側部上的該等第二通道，然其係實質上類似於繪示在中央框體212之該第一側部上的複數個第一通道217。

在某些實作例中，中央框體212的該等通道之每一者係襯以一絕緣層，例如包覆成型(overmolded)之塑膠介電質，使得當電氣接點陣列210與214實質上位於該等通道內時，該絕緣層使電氣接點陣列210與214之傳導部分與中央框體212之該傳導表面電氣隔離。在其他實作例中，電氣接點陣列210與214係至少部分由包覆成型之絕緣層予以包圍，以使電氣接點陣列210、214內的該傳導性引線框與其他傳導表面(例如中央框體212的該等通道)隔離。

第三圖繪示了在電氣接點陣列210、214與整線器216已經連接於中央框體212之後的其中一個薄片裝置204。電氣接點陣列210係實質上位於中央框體212之該第一側部的複數個第一通道217內，且電氣接點陣列214係實質上位於中央框體212之該第二側部的該等複數個通道內。當位於中央框體212之該等通道內時，電氣接點陣列210的各電氣接點係與電氣接點陣列214的一對應電氣接點相鄰。在某些實作例中，電氣接點陣列210、214係位於中央框體212的該等通道中，使得在相鄰電氣接點之間的距離係實質上與貫穿薄片裝置204者相同；同時，電氣接點陣列210與214的該等相鄰電氣接點形成連續的電氣接點對。舉例而言，在第三圖中，薄片裝置204包含八對電氣接點，每一對接點都包含一個來自電氣接點陣列210的接點與一個來自電氣接點陣列214的接點。在某些實作例中，該等電氣接點對可為電氣接點差動對，舉例而言，該等電氣接點對可用於差動發訊。

在某些實作例中，對於每一個電氣接點對而言，一電氣接點陣列之該電氣接點鏡射(mirror)另一電氣接點陣列之該相鄰電氣接點。鏡射該電氣接點對之該等電氣接點可提供製造優勢以及高速電氣性能之行對行一致性，同時仍於成對的兩行中提供獨特結構。

參照第二圖與第三圖，第一電氣接點陣列210於薄片裝置204之一匹配端處界定複數個電氣匹配連接器218，且於薄片裝置204之一固定端界定複數個固定連接器220。同樣的，第二電氣接點陣列214於薄片裝置204之一匹配端處界定複數個電氣匹配連接器222，且於薄片裝置204之一固定端界定複數個固定連接器224。匹配連接器218與222係封閉式帶狀、三樑形(tri-beam)、雙樑形、圓形、公性、母性、兩性、或另一匹配連接器類型。固定連接器220與224為基板接合元件，例如電氣接點固定接腳，其大小係可安裝至該基板的對應孔洞或貫孔中，以與該基板產生連接。

當電氣接點陣列210與214位於中央框體212的該等通道內時，電氣匹配連接器218與222從薄片裝置204之該匹配端處的中央框體212的通道之一端延伸出來以耦接於一第一基板或另一匹配裝置，例如頂蓋模組。同樣地，當電氣接點陣列210與214位於中央框體212的該等通道內時，固定連接器220與224從薄片裝置204之該固定端處的中央框體212的通道之另一端延伸出來以耦接於一第二基板或另一匹配裝置。在電氣接點陣列210中，其中一個匹配連接器218係位於該陣列之各電氣路徑的一端，而其中一個固定連接器220係位於該陣列之各電氣路徑的另一端。同樣地，在電氣接點陣列214中，其中一個匹配連接器222係位於該陣列之各電氣路徑的一端，而其中一個固定連接器224係位於該陣列之各電氣路徑的另一端。

第四圖繪示了第二圖與第三圖之中央框體212的一衝壓金屬中央接地平面402。金屬中央接地平面402係由黃銅、磷青銅、或另一中央接地平面材料所形成。第四圖中的金屬中央接地平面402係繪示為具有一製造框體404，然其於運作之前係加以移除。金屬中央接地平面402可包含複數個孔洞406，其從金屬中央接地平面402的一第一側面通至金屬中央接地平面402的一第二側面。孔洞406用於使塑膠模造材料在形成中央框體212之通道217的包覆成型製程期間可通過金屬中央接地平面402。

第五圖繪示了在通道217已經形成於第四圖之金屬中央接地平面402上之後的中央框體212。在某些實作例中，通道217係由複數個塑膠肋部502所界定，塑膠肋部502係鍍以傳導材料、或可由傳導性塑膠所形成。塑膠肋部502係由液晶聚合物(Liquid crystal polymer，LCP)、高溫熱塑材料、或另一肋部材料所形成。塑膠肋部502係以在金屬中央接地平面402上形成通道217的配置而包覆成型於金屬中央接地平面402上。

在某些實作例中，塑膠肋部502係包覆成型於金屬中央接地平面402的第一側面上，以於金屬中央接地平面402的該第一側面上形成複數個第一電氣接點通道217。第一電氣接點陣列接著係實質上位於複數個第一電氣接點通道217內。包覆成型之塑膠肋部502也可形成於金屬中央接地平面402的第二側面上，其配置為在金屬中央接地平面402的該第二側面上形成複數個第二電氣接點通道。第二電氣接點陣列接著即實質上位於該等複數個第二電氣接點通道內。雖然在第五圖的該視圖中無法看見在金屬中央接地平面402之該第二側部上的大部分塑膠肋部502，但該第二側部上的肋部502係實質上與金屬中央接地平面402之該第一側部上的肋部502類似。因此，在該第一側部上的肋部502係與該第二側部上的肋部502對齊，使得該第一電氣接點陣列的各電氣接點係與該第二電氣接點陣列的一對應電氣接點相鄰，以形成複數個電氣接點差動對。

在一實作例中，金屬中央接地平面402係暴露於中央框體212中各通道217之底部。舉例而言，中央框體212的通道217係界定在一第一塑膠肋部部分504與一第二塑膠肋部部分506之間，第一與第二塑膠肋部部分504、506係包覆成型於金屬中央接地平面402上，使得金屬中央接地平面402的一部分係暴露於第一塑膠肋部部分504與第二塑膠肋部部分506之間。在某些實作例中，在塑膠肋部502已經形成在金屬中央接地平面402上之後，金屬中央接地平面402係電氣連接於在中央框體212一或兩側上之塑膠肋部502的一或多個傳導表面。

如第五圖所示，中央框體212之其中一個通道217的一部分係由一肋部部分504、一肋部部分506、一肋部部分508與一肋部部分510所界定。此外，其他的肋部部分也有助於界定整個通道217，如第五圖所示。肋部部分504與肋部部分508於通道217的一側部上形成一第一壁體的一部分；同樣地，肋部部分506與肋部部分510於通道217的一相對側部上形成一第二壁體的一部分。如第五圖所示，肋部部分504係實質上平行於通道217之另一側上的肋部部分506；肋部部分508係實質上平行於通道217之另一側上的肋部部分510。如第五圖所示，肋部部分504並不實質平行於肋部部分510，且肋部部分506並不實質平行於肋部部分508。因此，第五圖的通道217利用該等包覆成型之肋部部分的方向變化來容納連接於實質垂直之兩基板的電氣接點陣列。通道217可具有其他大小、排列與配置；舉例而言，通道217係經客製化為電氣連接器202中用於連接多個基板之該等電氣接點陣列的該等大小與配置。

返參第二圖與第三圖，複數個接地垂片215係位於薄片裝置204的該匹配端處。接地垂片215從中央框體212延伸出來，並電氣連接至中央框體212的該第一側部及/或該第二側部。接地垂片215為槳形或任何可遮蔽相鄰電氣接點之其他形狀。在一實作例中，其中一個接地垂片215係位於薄片裝置204之該匹配端處的各電氣連接器對上方，而另一個接地垂片215係位於各電氣連接器對的下方。在某些實作例中，接地垂片215包含鎳(Ni)上鍍錫(Sn)之黃銅或其他導電鍍層或基底金屬。

與接地垂片215類似，整線器216係位於薄片裝置204的該匹配端處。整線器216包含複數個孔洞，其大小可使接地垂片215與自薄片裝置204延伸之電氣匹配連接器218、222在整線器216位於薄片裝置204的該匹配端時通過整線器216。在某些實作例中，整線器216用於將中央框體212、第一電氣接點陣列210、第二電氣接點陣列214與接地垂片215鎖定在一起。

參第二圖，電氣連接器系統202也包含一薄片殼體206。薄片殼體206用於容置多個薄片裝置204並使其於電氣連接器系統202內彼此相鄰。在一實作例中，薄片殼體206係於薄片裝置204的該匹配端處與薄片裝置204之每一者接合。舉例而言，薄片殼體206可接受接地垂片215與自複數個薄片裝置204延伸之電氣匹配連接器218、222。在薄片殼體206與薄片裝置204之間的此一連接使薄片裝置204之每一者與另一薄片裝置204相鄰定位。薄片殼體206之該介面連接器的該等大小界定了多個薄片裝置204之該相對間隔。

如第二圖所示，電氣連接器系統202也包含一或多個電力接點208、209，其係位於個別的薄片裝置204外部。電力接點208、209的大小係可通過薄片殼體206中的一或多個開口。電力接點208、209用來於與電氣連接器系統202所連接的該等兩個基板間提供一或多個電力傳輸路徑。

第六圖繪示了第二圖之電力接點208、209的放大圖。如第六圖可見，電力接點208包含配置以接合於一第一基板之一第一部分602以及大小可通過薄片殼體206和頂蓋模組902中之該等對齊開口，且連接於一第二基板之一第二部分604。如第六圖所示，第一部分602係實質垂直於第二部分604。在此實作例中，第一部分602係相對於第二部分604而定位，使得電力接點208、209可與實質垂直的兩個基板連接。電力接點208、209之每一者也包含一或多個基板接合元件606，例如電氣接點固定接腳，其大小係可裝配至該基板的對應孔洞或貫孔中，以產生對該基板之連接。

第七圖與第八圖繪示了第二圖之電氣連接器系統202的薄片殼體206的另一視圖。薄片殼體206包含了薄片殼體206中的一或多個孔洞702，其大小係可使從薄片裝置204延伸之匹配連接器218與222連接於與基板相關之對應匹配連接器或另一匹配裝置，例如第九圖至第十二圖中所示之頂蓋模組902。

如第七圖所示，薄片殼體206也包含一引導組件704與一開口706，開口706的大小係可容置頂蓋模組902的組件部分。第八圖繪示了第七圖之薄片殼體206的該相對側，在第八圖中，薄片殼體206係繪示為具有一或多個狹槽802、804，其大小可容置電力接點208、209。舉例而言，狹槽802可容置電力接點208，而狹槽804可容置電力接點209。電力接點208、209可包含一或多個凸起的表面部分608、610，如第六圖所示，其在電力接點208、209放置到薄片殼體206的狹槽802、804中時，提供電力接點208、209以及薄片殼體206之間的干涉配合(interference fit)。

第九圖至第十二圖繪示了用以與第七圖和第八圖之薄片殼體206匹配之頂蓋模組902的各種視圖。在一實作例中，頂蓋模組902係作為薄片殼體206與基板之間的介面連接組件。頂蓋模組902包含一框體904、一開口906與狹槽908、910。

形成狹槽908與910的該部分框體904係從頂蓋模組902的該背側向外突出，如第九圖與第十圖所示。當頂蓋模組902與薄片殼體206接合時，這些突出部係裝配於薄片殼體206的開口706內。當頂蓋模組902與薄片殼體206接合時，頂蓋模組902之框體904中的狹槽908、910與第七圖與第八圖之薄片殼體206的狹槽802、804對齊。在薄片殼體206與頂蓋模組902接合在一起之後，第二圖之電力接點208、209的大小可使該等對齊之狹槽通過，以提供兩基板間之電力傳輸路徑。舉例而言，電力接點208係通過薄片殼體206的狹槽802與頂蓋模組902的狹槽908。同樣地，電力接點209係通過薄片殼體206的狹槽804與頂蓋模組902的狹槽910。

如第十一圖所示，頂蓋模組902也包含了電力接點介面連接器1106與1108。電力接點介面連接器1106、1108的一端包含基板接合元件1109，例如電氣接點固定接腳，其大小可裝配於該基板的對應孔洞或貫孔中，以對該基板產生連接。電力接點介面連接器1106、1108的另一端包含一垂片連接器系統1110，以於電力接點介面連接器1106、1108和個別的電力接點208、209之間產生壓入配合(press fit)或干涉配合。垂片連接器系統1110的其中一個垂片係設計為與電力接點的第一側面鄰接，而垂片連接器系統1110的另一個垂片係設計為與該電力接點的第二側面鄰接。

框體904中的開口906提供了一個位置供引導組件1102連接至頂蓋模組902，如第十一圖與第十二圖所示。在一實作例中，一鎖固件1104接合引導組件1102，以使引導組件1102相對於頂蓋模組902的框體904而固定定位。引導組件1102係與第七圖之薄片殼體206的對應引導組件704作用，以增進薄片殼體206和頂蓋模組902之間的匹配對齊。在一實作例中，頂蓋模組902的引導組件1102係包含一導柱，而薄片殼體206的引導組件704係包含一導室，其於薄片殼體206與頂蓋模組902匹配時容置該導柱。一般而言，頂蓋模組902的引導組件1102和薄片殼體206的對應引導組件704係接合以於薄片殼體206與頂蓋模組902匹配之前提供初始定位。舉例而言，該引導系統可在頂蓋模組902的訊號接腳1116與電氣接點陣列210、214之對應匹配連接器218、222接合之前，先對齊頂蓋模組902與薄片殼體206。引導組件1102可連接於頂蓋模組902的框體904(如第十一圖所示)，或是引導組件1102可為框體904之一整體部分。同樣地，引導組件704可為薄片殼體206之該框體的一整體部分(如第七圖所示)，或是引導組件704可固定至薄片殼體206的該框體。

如第十一圖與第十二圖所示，頂蓋模組902之一匹配面包含了複數個C型接地屏蔽部1112、一列接地垂片1114與組織成為訊號接腳對之複數個訊號接腳1116。當薄片裝置204、薄片殼體206和頂蓋模組902全部接合時，訊號接腳1116係耦接於薄片裝置204的匹配連接器218、222。在某些實作例中，頂蓋模組902的C型接地屏蔽部1112、該列接地垂片1114以及複數個訊號接腳對1116的該配置、組合與用途係與美國專利申請號12/474,568中所描述的該頂蓋模組之該等對應元件的該配置、組合與用途(其係藉由參照方式而併入本文中)相同。

第十三圖為用於連接多個基板之電氣連接器系統1302的立體圖。與電氣連接器系統202類似，電氣連接器系統1302包含一或多個薄片裝置1304、一薄片殼體206以及電力接點208、209。第十四圖繪示了在薄片裝置1304已經組裝並與薄片殼體206接合之後的電氣連接器系統1302。電氣連接器系統1302與電氣連接器系統202之間的一項差異在於，第十三圖中的薄片裝置1304係不同於第二圖中的薄片裝置204。在電氣連接器系統1302中，薄片裝置1304包含一第一殼體1306、一電氣接點陣列1308、一電氣接點陣列1310、一第二殼體1312以及一接地屏蔽部1314。

在某些實作例中，電氣連接器系統1302之第一殼體1306、電氣接點點陣列1308、電氣接點陣列1310、第二殼體1312與接地屏蔽部1314的該配置、組合與用途係與美國專利申請號12/474,568中第四十一圖至第四十七圖所描述的該電氣連接器系統之該等對應元件的該配置、組合與用途(其係藉由參照方式而併入本文中)相同。舉例而言，如第十五圖所示，殼體組件1306界定複數個通道1502，其大小係可容置一或多個電氣接點陣列。第十六圖繪示了一電氣接點陣列1308，其大小可裝配於第十五圖之殼體組件1306的複數個通道1502內。如美國專利申請號12/474,568所述且與上述電氣接點陣列210、214相似，電氣接點陣列1308包含複數個匹配連接器1602與複數個固定連接器1604以連接多個基板。

薄片裝置1304之每一者包含了一殼體(例如殼體1306或殼體1312)，其具有可使薄片裝置1304中之電氣接點陣列1308、1310與相鄰薄片裝置中之電氣接點陣列分離之一表面。如上所述，電力接點208、209通過了薄片殼體206和頂蓋模組902中的對齊開口，該等對齊開口係相對於其他連接組件(例如與薄片裝置1304匹配之薄片殼體206的該等連接組件)而定位，使得在電力接點208、209和複數個薄片裝置1304與薄片殼體206接合時，電力接點208、209係位於殼體組件1306、1312的外部。舉例而言，電力接點208、209係位於薄片裝置1304之該等殼體外。

102．．．背板連接器系統

104．．．第一基板

106．．．第二基板

202．．．電氣連接器系統

204．．．薄片裝置

206．．．薄片殼體

208．．．電力接點

209．．．電力接點

210．．．第一電氣接點陣列

212．．．中央框體

214．．．第二電氣接點陣列

215．．．接地垂片

216．．．整線器

217．．．第一通道/第一電氣接點通道

218．．．電氣匹配連接器

220．．．固定連接器

222．．．電氣匹配連接器

224．．．固定連接器

402．．．金屬中央接地平面

404．．．製造框體

406．．．孔洞

502．．．塑膠肋部

504．．．第一塑膠肋部部分

506．．．第二塑膠肋部部分

508．．．肋部部分

510．．．肋部部分

602．．．第一部分

604．．．第二部分

606．．．基板接合元件

608．．．表面部分

610．．．表面部分

702．．．孔洞

704．．．引導組件

706．．．開口

802．．．狹槽/開口

804．．．狹槽/開口

902．．．頂蓋模組

904．．．框體

906．．．開口

908．．．狹槽/開口

910．．．狹槽/開口

1102．．．引導組件

1104．．．鎖固件

1106‧‧‧電力接點介面連接器

1108‧‧‧電力接點介面連接器

1109‧‧‧基板接合元件

1110‧‧‧垂片連接器系統

1112‧‧‧C型接地屏蔽部

1114‧‧‧接地垂片

1116‧‧‧訊號接腳

1302‧‧‧電氣連接器系統

1304‧‧‧薄片裝置

1306‧‧‧第一殼體/殼體組件

1308‧‧‧電氣接點陣列

1310‧‧‧電氣接點陣列

1312‧‧‧第二殼體

1314‧‧‧接地屏蔽部

1502‧‧‧通道

1602‧‧‧匹配連接器

1604‧‧‧固定連接器

第一圖為連接一第一基板至一第二基板之背板連接器系統的圖式。

第二圖為包含多個薄片裝置之電氣連接器系統的立體圖。

第三圖繪示了第二圖之該電氣連接器系統的薄片裝置。

第四圖繪示了第三圖之該薄片裝置的金屬中央接地平面。

第五圖繪示了在第四圖之包覆成型於該金屬中央接地平面上的複數個肋部。

第六圖為第二圖之該電氣連接器系統之該等電力接點的放大圖。

第七圖為第二圖之該電氣連接器系統之該薄片殼體的放大圖。

第八圖為第七圖之該薄片殼體的另一視圖。

第九圖繪示了接合於第七圖之該薄片殼體的頂蓋模組。

第十圖為第九圖之該頂蓋模組的另一視圖。

第十一圖繪示了頂蓋模組的另一視圖。

第十二圖繪示了頂蓋模組的又一視圖。

第十三圖為包含多個薄片裝置的另一電氣連接器系統的立體圖。

第十四圖為第十三圖之該電氣連接器系統的另一視圖。

第十五圖繪示了第十三圖之該電氣連接器系統的殼體組件。

第十六圖繪示了第十三圖之該電氣連接器系統的電氣接點陣列。

202．．．電氣連接器系統

204．．．薄片裝置

206．．．薄片殼體

208．．．電力接點

209．．．電力接點

210．．．第一電氣接點陣列

212．．．中央框體

214．．．第二電氣接點陣列

215．．．接地垂片

216．．．整線器

217．．．第一通道/第一電氣接點通道

218．．．電氣匹配連接器

220．．．固定連接器

222．．．電氣匹配連接器

224．．．固定連接器

Claims (6)

1. 一種電氣連接器系統，其特徵在於：複數個薄片裝置，該等薄片裝置之每一者包含：一殼體組件；複數個電氣接點通道，其係形成於該殼體組件的一側面上；以及一電氣接點陣列，其位於該等複數個電氣接點通道內，其中該電氣接點陣列包含了自該殼體組件之一端延伸的複數個匹配連接器以及自該殼體組件之另一端延伸的複數個固定連接器；一薄片殼體，其使該等複數個薄片裝置在該電氣連接器系統中定位為彼此相鄰，其中該薄片殼體包含一第一引導組件；一與該薄片殼體匹配之頂蓋模組，其中該頂蓋模組包含一第二引導組件，其大小係可接合於該第一引導組件，以於該薄片殼體與該頂蓋模組匹配時使該頂蓋模組與該薄片殼體對齊；以及一電力接點，其通過該薄片殼體與該頂蓋模組中的對齊開口，以於該電氣連接器系統中提供一電力傳輸路徑。
2. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器系統，其中該第一引導組件包含一導室，且其中該第二引導組件包含一導柱，其大小係可配合至該導室中。
3. 如申請專利範圍第2項之電氣連接器系統，其中該導柱之大小係可接合於該導室，以在該頂蓋模組的訊號接腳與該電氣接點陣列的對應匹配連接器接合之前，先對齊該頂蓋模組與該薄片殼體。
4. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器系統，其中該電 力接點包含一第一部分與一第二部分，該第一部分係配置接合於一第一基板，該第二部分之大小係可通過該薄片殼體與該頂蓋模組中之該等對齊開口並連接於一第二基板，且其中該第一部分係垂直於該第二部分。
5. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器系統，其中該薄片殼體與該頂蓋模組包含一組第二對齊開口，且該電氣連接器系統更包含一第二電力接點，其通過該薄片殼體與該頂蓋模組中的該組第二對齊開口以於一第一基板與一第二基板之間提供一第二電力傳輸路徑。
6. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器系統，其中該薄片殼體與該頂蓋模組中的該等對齊開口係相對於該薄片殼體的其他連接組件而定位，使得當該電力接點與該等複數個薄片裝置接合於該薄片殼體時，該電力接點係位於該等複數個薄片裝置的外部。