JP2021166158A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】防水性を容易に確保できる電子機器を実現する。【解決手段】電子機器（１、２）は、内壁面（１３１）から外壁面（１３２）まで貫通する孔（１３３）が形成された筐体（１０）と、プラグコネクタと電気的に接触するコンタクト（３４）および筐体（１０）の内側から内壁面（１３１）と係合する段差部（３１１）を含み、孔（１３３）に挿通される端子部品（３０）と、（１）内壁面（１３１）と段差部（３１１）との間に形成される第１空間、および（２）筐体（１０）における孔（１３３）の縁部と端子部品（３０）における孔（１３３）に挿通されている挿通部（３２）との間に形成される第２空間のうち、少なくとも一方に設けられた防水部材（４０、７０）と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、電子機器を外部の機器等と電気的に接続するために、電子機器の外部のプラグコネクタと電気的に接続されるレセプタクルコネクタが電子機器に設けられている。例えば、特許文献１に開示される電子機器が備えるレセプタクルコネクタは、プラグコネクタに対して電気的に接続するコンタクトを含む端子部品と、プラグコネクタを端子部品へ案内する案内部と、を備える。端子部品は、案内部に挿通される。端子部品は、コンタクトを保持するハウジングと、ハウジングと案内部との間を密閉する防水部材と、電子機器の内部の回路基板に固定される固定部と、をさらに有している。固定部が固定される回路基板は、端子部品の挿通方向に対して平行である。固定部は、例えばネジ等の締結部材によって、回路基板に対して垂直に固定されている。

特許第６５４３７４０号公報

上述のような従来技術では、防水部材を、ハウジングおよび案内部によって、端子部品の挿通方向（以下、挿通方向）に対して垂直な方向に圧迫することにより、ハウジングと案内部との間を密閉している。そのため、防水部材による防水を確実にするためには、挿通方向に対して垂直な方向（以下、垂直方向）において、端子部品と案内部とを精度よく配置する必要がある。

ここで、端子部品は、固定部によって回路基板に対して垂直に固定されている。回路基板は、挿通方向に対して平行であるので、防水部材の防水性のために要求される精度で配置するためには、案内部、回路基板および固定部等の垂直方向での位置をいずれも厳密に設定する必要がある。したがって、案内部、回路基板および固定部等を垂直方向で十分に精度よく配置できない場合には、電子機器の防水性が低下する虞があるという問題がある。

本発明の一態様は、防水性を容易に確保できる電子機器を実現することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、内壁面から外壁面まで貫通する孔が形成された筐体と、前記筐体の外側から接続されるプラグコネクタと電気的に接触するコンタクトおよび前記筐体の内側から前記内壁面と係合する段差部を含み、前記孔に挿通される端子部品と、（１）前記内壁面と前記段差部との間に形成される第１空間、および（２）前記筐体における孔の縁部と前記端子部品における前記孔に挿通されている挿通部との間に形成される第２空間のうち、少なくとも一方に設けられた防水部材と、を備える。

上記の構成によれば、端子部品が、筐体の内壁面と係合する段差部を含むので、電子機器の内側から、端子部品を筐体の孔に挿通すると、段差部が筐体の内壁面に係合する。このとき、第１空間および第２空間のうち、少なくとも一方に設けられた防水部材により、端子部品が挿通方向に対して垂直な方向において位置決めされる。そして、端子部品および筐体が防水部材を圧迫することにより、防水部材が端子部品と筐体との間を密閉する。したがって、電子機器の防水性を容易に確保することができる。

本発明の一態様によれば、防水性を容易に確保できる電子機器を実現することができる。

本発明の実施形態１に係る電子機器の外観を示す斜視図である。 図１に示す電子機器のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。 図２に示す電子機器の要部の分解斜視図である。 図３に示す端子部品を仕切壁に固定した状態を示す斜視図である。 実施形態２に係る端子部品の下面図である。 実施形態３に係る電子機器の断面図である。 図６に示す電子機器の要部の分解斜視図である。 図７に示す端子部品の下面図である。

〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る電子機器１の外観を示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態において、電子機器１はスマートフォンであるが、本発明はこれに限定されない。電子機器１は、例えば、携帯電話機、タブレット端末、携帯型ゲーム機等であってもよい。

電子機器１は、筐体１０と、表示部２０と、を備える。筐体１０は、電子機器１の内部に配置される電子部品等を支持する。筐体１０は、筐体１０の外側から電子機器１に接続されるプラグコネクタＰ１を挿入するための挿入部１１を備える。プラグコネクタＰ１は、例えばＵＳＢ（Universal Serious Bus）規格またはＨＤＭＩ（登録商標）（High Definition Multimedia Interface）規格に準拠するコネクタである。電子機器１は、プラグコネクタＰ１が接続されることで、外部の機器（図示せず）、例えば外部電源に電気的に接続可能である。

表示部２０は、各種画像を表示する。表示部２０は、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro Luminescence）または無機ＥＬを含む。表示部２０は、ユーザによる接触位置を検出するタッチパネルであってもよい。表示部２０は、略矩形板状であり、筐体１０に支持されている。

本明細書において、筐体１０を基準として表示部２０が位置する方向を上方向と称し、表示部２０を基準として筐体１０が位置する方向を下方向と称する。また、筐体１０における挿入部１１が形成されている方向を前方向と称し、前方向に対して逆方向を後方向と称する。また、電子機器１の上部を上に、下部を下に配置し、前方向から後方向を向いた状態で左側の方向を左方向と称し、右側の方向を右方向と称する。

図２は、図１に示す電子機器１のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。図２に示すように、電子機器１は、筐体１０および表示部２０に加えて、端子部品３０と、第１防水部材（防水部材）４０と、導電板５０と、回路基板６０と、コネクタ６１と、をさらに備える。

筐体１０は、挿入部１１に加えて、プレート部１２と、仕切壁１３と、をさらに備える。プレート部は、前後および左右方向に延びており、プレート部１２の上面に表示部２０が支持される。仕切壁１３は、挿入部１１の後部において、筐体の内部と外部とを区画するように仕切る。仕切壁１３の後側が筐体１０の内部であり、仕切壁１３の前側が筐体１０の外部である。言い換えると、仕切壁１３の後面は内壁面１３１であり、前面は外壁面１３２である。

図３は、図２に示す電子機器１の要部の分解斜視図である。図４は、図３に示す端子部品３０を仕切壁１３に固定した状態を示す斜視図である。図２〜図４に示すように、仕切壁１３の上下方向における中央近傍には、内壁面１３１から外壁面１３２まで、前後方向に仕切壁１３を貫通する壁孔１３３が形成されている。壁孔１３３には、後側から前側へと、端子部品３０が挿通される。以下の説明では、仕切壁１３における壁孔１３３の縁部を、孔縁部１３４と称する。

なお、壁孔１３３に対する端子部品３０の挿通方向は、図２〜図４に示す例に限定されない。例えば、端子部品３０を上下反転させて、壁孔１３３に挿通してもよい。この場合、導電板５０は、端子部品３０の本体部３１における後側下部から後方に延びていてもよい。

端子部品３０は、本体部３１と、第１突出部（挿通部）３２と、第２突出部３３と、コンタクト３４と、を備える。本体部３１、第１突出部３２および第２突出部３３は、それぞれ略直方体形状であり、コンタクト３４と導電板５０との間の導通性を確保する。本体部３１の上下方向の長さは、壁孔１３３の上下方向の長さよりも長い。また、本体部３１の左右方向の長さは、壁孔１３３の左右方向の長さよりも長い。

第１突出部３２は、本体部３１の前面における上下方向および左右方向の中央近傍から、前方へ突出している。第１突出部３２は壁孔１３３に挿通される。第１突出部３２の上下方向の長さは、壁孔１３３の上下方向の長さと同等であるか、またはわずかに短い。また、第１突出部３２の左右方向の長さは、壁孔１３３の左右方向の長さと同等であるか、またはわずかに短い。第１突出部３２の前後方向の長さは、仕切壁１３の前後方向の長さ、すなわち仕切壁１３の厚さよりも長い。

第１突出部３２が壁孔１３３に挿通された状態において、孔縁部１３４の少なくとも一部は、第１突出部３２と接触することができる。この場合、筐体１０が端子部品３０をより確実に保持することができる。筐体１０が端子部品３０を更に確実に保持するためには、孔縁部１３４と第１突出部３２とが面接触することが好ましい。

本体部３１の前面における第１突出部３２が突出していない領域には、段差面（段差部）３１１が形成されている。段差面３１１は、前側に面しており、内壁面１３１と対向している。第１突出部３２が壁孔１３３に挿通された状態において、段差面３１１は、筐体１０の後側（内側）から内壁面１３１と係合する。

第２突出部３３は、第１突出部３２の前面における上下方向および左右方向の中央近傍から、前方へ突出している。第２突出部３３の上下方向の長さは、第１突出部３２の上下方向の長さよりも短い。第２突出部３３の左右方向の長さは、第１突出部３２の左右方向の長さよりも短い。

コンタクト３４は、第２突出部３３の上面および下面に設けられている。コンタクト３４は、プラグコネクタＰ１（図１に示す）と電気的に接触することにより、電子機器１を外部の機器と電気的に接続することができる。挿入部１１、第１突出部３２、第２突出部３３およびコンタクト３４の形状および寸法は、プラグコネクタＰ１に適合するように形成されており、例えばＵＳＢ規格またはＨＤＭＩ（登録商標）規格に準拠している。

第１防水部材４０は、内壁面１３１と段差面３１１との間に形成される第１空間に設けられている。そのため、段差面３１１は、筐体１０の内側から、第１防水部材４０を介して内壁面１３１と間接的に係合する。第１防水部材４０は、例えば内壁面１３１と段差面３１１とを接着する両面テープであるが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１防水部材４０は、壁孔１３３を取り囲むように内壁面１３１と段差面３１１とを接着する接着剤であってもよい。

第１防水部材４０には、前後方向に貫通する防水孔４１が形成されている。防水孔４１の上下方向の長さは、壁孔１３３の上下方向の長さと同等であるか、または大きい。また、防水孔４１の左右方向の長さはそれぞれ、壁孔１３３の左右方向の長さと同等であるか、または大きい。防水孔４１には、第１突出部３２が挿通される。

第１防水部材４０は弾性を有する。第１突出部３２が壁孔１３３に挿通されるときに、第１防水部材４０は、段差面３１１によって前方に押圧され、内壁面１３１によって後方に押圧される。これにより、第１防水部材４０は、段差面３１１と内壁面１３１との間を密閉接着する。したがって、第１防水部材４０は、筐体１０の外部から、水分が壁孔１３３を通って筐体１０の内部へ侵入し、回路基板６０に接触することを妨げることができる。また、第１防水部材４０は、筐体１０に対して、孔縁部１３４と内壁面１３１とで上下および左右方向（端子部品３０の挿通方向に対して垂直な方向）に位置決めされた端子部品３０を位置決め固定することができる。

導電板５０は、端子部品３０の本体部３１における後側上部から後方に延びている。また、導電板５０の後側部分は後側に凸になるように屈曲し、コネクタ６１を介して回路基板６０に接続されている。導電板５０は、端子部品３０と回路基板６０との間の導通性を確保する。

回路基板６０は、電子機器１を作動させる回路（図示せず）を備える。回路基板６０と導電板５０との接続は、例えばコネクタ６１による接続であってもよく、または表面実装技術（Surface Mount Technology：ＳＭＴ）を利用した接続（図示せず）であってもよい。回路基板６０と導電板５０とは、電気的に接続される任意の手段によって接続される。

上記の構成によれば、端子部品３０が、筐体１０の内壁面１３１と係合する段差面３１１を含むので、電子機器１の内側から、端子部品３０を筐体１０の壁孔１３３に挿通すると、段差面３１１が筐体１０の内壁面に係合する。その結果、端子部品３０が、孔縁部１３４と内壁面１３１とによって、上下および左右方向において位置決めされる。このとき、内壁面１３１と段差面３１１との間に形成される第１空間に設けられた第１防水部材４０が、内壁面１３１と段差面３１１とを接着するので、端子部品３０は筐体１０に対して位置決め固定される。そして、端子部品３０および筐体１０が第１防水部材４０を圧迫することにより、第１防水部材４０が端子部品３０と筐体１０との間を密閉接着する。したがって、電子機器１の防水性を容易に確保することができる。

また、第１防水部材４０が内壁面１３１と段差面３１１とを接着するので、上下および左右方向において、端子部品３０をより確実に位置決めすることができる。更に、端子部品３０を固定するために、特許文献１に開示されるような固定部を設ける必要がないので、端子部品３０を小型化することができる。したがって、電子機器１を薄型化または小型化することができる。

＜変形例＞
本実施形態では、本体部３１、第１突出部３２および第２突出部３３は、それぞれ略直方体形状であるが、本発明はこれに限定されない。例えば、本体部３１の各辺および角は丸みを帯びていてもよい。より具体的には、例えば、本体部３１の左面は、左側に凸になるように屈曲していてもよい。また、本体部３１の右面は、右側に凸になるように屈曲していてもよい。また、第１突出部３２および第２突出部３３の各辺および角は、プラグコネクタＰ１が準拠する規格に応じて、丸みを帯びていてもよい。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。実施形態２は、端子部品３０１の第１突出部（挿通部）３２１が、複数の突起３２２を備える点で、実施形態１と異なっている。

図５は、本実施形態に係る端子部品３０１の下面図である。端子部品３０１は、本体部３１と、第１突出部（挿通部）３２１と、第２突出部３３と、コンタクト３４と、を備える。第１突出部３２１は、複数の突起３２２を備える。

図５に示す例では、突起３２２は、第１突出部３２１の下面に３箇所、第１突出部３２１の右面に１箇所、左面に１箇所設けられている。ただし、突起３２２の数はこれに限定されず、例えば第１突出部３２１の下面に２箇所以下または４箇所以上に突起３２２が設けられていてもよい。突起３２２は、左右方向に略等間隔に離れて設けられている。また、第１突出部３２１の上面（図示せず）にも、第１突出部３２１の下面の突起３２２と上下対称になるように、複数の突起（図示せず）が設けられていてもよい。

上記の構成によると、第１突出部３２１が複数の突起３２２を備えるので、突起３２２が設けられていない場合と比べて、孔縁部１３４（図５には図示せず）と第１突出部３２１との間の接触面積が減少する。そのため、端子部品３０１を筐体１０の壁孔１３３に挿通するときに、孔縁部１３４と第１突出部３２１との間の摩擦力を低減することができる。これにより、孔縁部１３４と端子部品３０１との間の間隔を狭めることが可能となり、更に精度良く端子部品３０１を位置決めすることができる。したがって、電子機器１の製造作業性を向上し、電子機器１をより効率的に製造することができる。

また、孔縁部１３４と第１突出部３２１との間の摩擦力を低減するためには、孔縁部１３４と突起３２２とが面接触するよりも、線接触することが好ましく、点接触することが更に好ましい。この場合、孔縁部１３４と突起３２２との間の接触面積が、面接触、線接触、点接触の順に減少しやすくなる。そのため、端子部品３０１を筐体１０（図５には図示せず）の壁孔１３３（図５には図示せず）に挿通するときに、孔縁部１３４と第１突出部３２１との間の摩擦力を更に低減することができる。これにより、孔縁部１３４と端子部品３０１との間の間隔を狭めることが可能となり、更に精度良く端子部品３０１を位置決めすることができる。したがって、電子機器１の製造作業性を更に向上し、電子機器１を更に効率的に製造することができる。

＜変形例＞
本実施形態では、複数の突起３２２は、第１突出部３２１に設けられているが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１突出部３２の代わりに、孔縁部１３４が複数の突起（図示せず）を備えてもよい。あるいは、第１突出部３２１および孔縁部１３４の両方が、複数の突起を備えてもよい。

〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。実施形態３は、電子機器２が第２防水部材７０を備える点で、実施形態１と異なっている。

図６は、実施形態３に係る電子機器２の断面図である。図７は、図６に示す電子機器２の要部の分解斜視図である。図８は、図７に示す端子部品３０の下面図である。図６〜図８に示すように、第２防水部材７０は、孔縁部１３４と第１突出部３２との間を密閉するように設けられている。第２防水部材７０は、例えば弾性を有する樹脂材料により形成される環状のパッキンなどである。壁孔１３３への端子部品３０の挿通を容易にするために、第２防水部材７０は、粘着性の低い材料により形成されることが好ましい。

図７に示すように、第２防水部材７０を第１突出部３２の後側部分に取り付けた状態で、第１突出部３２を壁孔１３３に挿通することにより、第２防水部材７０を孔縁部１３４と第１突出部３２との間に配置することができる。なお、本発明はこれに限定されず、第２防水部材７０を孔縁部１３４に取り付けた状態で、第１突出部３２を壁孔１３３に挿通することにより、第２防水部材７０を孔縁部１３４と第１突出部３２との間に配置してもよい。また、第２防水部材７０は、第１突出部３２または仕切壁１３と共に一体成型してもよい。あるいは、第２防水部材７０は、端子部品３０および仕切壁１３と別個に作製した後、第１突出部３２または孔縁部１３４に装着してもよい。

上記の構成によれば、孔縁部１３４と第１突出部３２との間の第２空間に、第２防水部材７０が設けられている。第２防水部材７０によって、第１突出部３２が壁孔１３３における上下および左右方向の略中央位置に位置決めされ、第２防水部材７０が適切な防水性を発揮することができる。したがって、電子機器２の防水性を容易に確保することができる。

＜変形例＞
本実施形態では、電子機器２は、第１防水部材４０および第２防水部材７０を両方備えるが、本発明はこれに限定されない。電子機器２は、第１防水部材４０を備えず、第２防水部材７０を備えてもよい。この場合、段差面３１１が、筐体１０の内側から内壁面１３１と直接係合する。

また、電子機器２が第１防水部材４０を備えず、第２防水部材７０を備える場合、内壁面１３１と段差面３１１とは、面接触してもよい。この場合、内壁面１３１が、前後方向において、段差面３１１をより確実に位置決めすることができる。したがって、端子部品３０が前後方向においてより確実に位置決めされる。

また、孔縁部１３４および第１突出部３２の一方または両方に、第２防水部材７０の少なくとも一部を収容する溝（図示せず）が形成されていてもよい。この溝は、例えば一体成型により形成することができる。この場合、第２防水部材７０を、孔縁部１３４と第１突出部３２との間で、より確実に位置決めすることができる。

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る電子機器１、２は、内壁面１３１から外壁面１３２まで貫通する孔（壁孔１３３）が形成された筐体１０と、筐体１０の外側から接続されるプラグコネクタＰ１と電気的に接触するコンタクト３４および筐体１０の内側から内壁面１３１と係合する段差部（段差面３１１）を含み、孔（壁孔１３３）に挿通される端子部品３０と、（１）内壁面１３１と段差部（段差面３１１）との間に形成される第１空間、および（２）筐体１０における孔（壁孔１３３）の縁部（孔縁部１３４）と端子部品３０における孔（壁孔１３３）に挿通されている挿通部（第１突出部３２）との間に形成される第２空間のうち、少なくとも一方に設けられた防水部材（第１防水部材４０、第２防水部材７０）と、を備える。

上記の構成によれば、端子部品３０が、筐体１０の内壁面１３１と係合する段差部（段差面３１１）を含むので、電子機器１、２の内側から、端子部品３０を筐体１０の孔（壁孔１３３）に挿通すると、段差部（段差面３１１）が筐体１０の内壁面１３１に係合する。その結果、端子部品３０、３０１が、孔縁部１３４と内壁面１３１とによって、挿通方向に対して垂直な方向（上下および左右方向）において位置決めされる。このとき、第１空間および第２空間のうち、少なくとも一方に設けられた防水部材（第１防水部材４０、第２防水部材７０）により、端子部品３０が挿通方向に対して垂直な方向において位置決め固定される。そして、端子部品３０および筐体１０が防水部材（第１防水部材４０、第２防水部材７０）を圧迫することにより、防水部材（第１防水部材４０、第２防水部材７０）が端子部品３０と筐体１０との間を密閉接着する。したがって、電子機器１、２の防水性を容易に確保することができる。

本発明の態様２に係る電子機器１、２は、上記の態様１において、防水部材（第１防水部材４０、第２防水部材７０）は、内壁面１３１と段差部（段差面３１１）とを接着してもよい。上記の構成によれば、防水部材（第１防水部材４０、第２防水部材７０）が内壁面１３１と段差部（段差面３１１）とを接着するので、端子部品３０の挿通方向に対して垂直な方向において、端子部品３０をより確実に位置決めし固定することができる。

本発明の態様３に係る電子機器１、２は、上記の態様１または２において、縁部（孔縁部１３４）の少なくとも一部は、端子部品３０と接触してもよい。上記の構成によれば、縁部（孔縁部１３４）の少なくとも一部は、端子部品３０と接触するので、筐体１０が端子部品３０をより確実に保持することができる。

本発明の態様４に係る電子機器１、２は、上記の態様１から３のいずれかにおいて、縁部（孔縁部１３４）と挿通部（第１突出部３２）とは、面接触してもよい。上記の構成によれば、縁部（孔縁部１３４）と挿通部（第１突出部３２）とが面接触するので、筐体１０が端子部品３０を更に確実に保持することができる。

本発明の態様５に係る電子機器１、２は、上記の態様１から３のいずれかにおいて、縁部（孔縁部１３４）および挿通部（第１突出部３２、３２１）のうちの少なくとも一方は、複数の突起を備えてもよい。

上記の構成によれば、縁部（孔縁部１３４）および挿通部（第１突出部３２、３２１）のうちの一方は複数の突起を備えるので、突起３２２が設けられていない場合と比べて、縁部（孔縁部１３４）と挿通部（第１突出部３２、３２１）との間の接触面積が減少する。そのため、端子部品３０、３０１を筐体１０の孔（壁孔１３３）に挿通するときに、縁部（孔縁部１３４）と挿通部（第１突出部３２、３０１）との間の摩擦力を低減することができる。これにより、縁部（孔縁部１３４）と端子部品３０、３０１との間の間隔を狭めることが可能となり、更に精度良く端子部品３０、３０１を位置決めすることができる。したがって、電子機器１、２の製造作業性を向上し、電子機器１、２をより効率的に製造することができる。

本発明の態様６に係る電子機器２は、上記の態様１において、第２防水部材７０は、第２空間に設けられ、内壁面１３１と段差部（段差面３１１）とは、面接触してもよい。上記の構成によれば、内壁面１３１が、前後方向において、段差部（段差面３１１）をより確実に位置決めすることができる。したがって、端子部品３０が前後方向においてより確実に位置決めされる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１、２ 電子機器
１０ 筐体
１１ 挿入部
１２ プレート部
１３ 仕切壁
２０ 表示部
３０、３０１ 端子部品
３２、３２１ 第１突出部（挿通部）
３２２ 突起
３４ コンタクト
４０ 第１防水部材（防水部材）
７０ 第２防水部材（防水部材）
１３１ 内壁面
１３２ 外壁面
１３３ 壁孔（孔）
１３４ 孔縁部（縁部）
３１１ 段差面（段差部）
Ｐ１ プラグコネクタ

Claims (6)

1. 内壁面から外壁面まで貫通する孔が形成された筐体と、
   前記筐体の外側から接続されるプラグコネクタと電気的に接触するコンタクトおよび前記筐体の内側から前記内壁面と係合する段差部を含み、前記孔に挿通される端子部品と、
   （１）前記内壁面と前記段差部との間に形成される第１空間、および（２）前記筐体における孔の縁部と前記端子部品における前記孔に挿通されている挿通部との間に形成される第２空間のうち、少なくとも一方に設けられた防水部材と、を備える電子機器。
2. 前記防水部材は、前記内壁面と前記段差部とを接着する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記縁部の少なくとも一部は、前記端子部品と接触する、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記縁部と前記挿通部とは、面接触する、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記縁部および前記挿通部のうちの少なくとも一方は、複数の突起を備える、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記防水部材は、前記第２空間に設けられ、
   前記内壁面と前記段差部とは、面接触する、請求項１に記載の電子機器。

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