TW202017267A - 電連接器組件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種電連接器組件，包括第一電路板、固持於電路板上的第一連接器和複數線纜、及固持於第一電路板外的金屬外殼，第一連接器包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的複數第一端子及遮蔽殼體，各線纜包括位於中心位置的且固持於第一電路板的線芯及包圍線上芯外的屏蔽層，金屬外殼包括第一板體部及與第一板體部相對的第二板體部，第一板體部與第二板體部之間形成有收容第一電路板及第一連接器的收容空間，第一板體部具有供第一連接器穿過且露出於遮蔽殼體外的開口，電連接器組件進一步包括搭接部，搭接部電性連接於屏蔽層和第一電路板，線纜與第一端子之間非直接連接，從而保護第一端子不會被線纜拉拽而受損。

Description

電連接器組件
本發明涉及一種電連接器組件，尤其是指一種可傳輸多組信號的電連接器組件。
在先前技術中，同軸連接器通常具有一個端子組，只能傳輸單一信號，應用具有局限性，於是請參照臺灣公開的第TW201405980A號發明專利申請，其公開的同軸連接器相對於通常的同軸連接器具有兩對端子組以滿足多組信號傳輸的需求，但是前案中兩對端子組相鄰且之間未設置屏蔽結構，在傳輸高頻信號時，兩對端子組之間容易出現信號干擾而影響信號的穩定性，不利於高頻信號傳輸，並且前案中的線纜直接與端子焊接，當線纜受到拉扯時容易帶動端子，致使端子受損。
所以，有必要提供一種新的電連接器組件，以克服上述缺陷。
鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種電連接器組件，其可傳輸多組信號，具有較好的信號屏蔽抗干擾及結構強度好的優點。
為達成前述目的，本發明之目的是通過以下技術方案實現的：一種電連接器組件，所述電連接器組件包括第一電路板、固持於所述電路板上的第一連接器和複數線纜、及固持於所述第一電路板外的金屬外殼，所述第一連接器包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內的複數第一端子及固持於所述絕緣本體外的遮蔽殼體，所述絕緣本體包括基座、自所述基座向上突伸形成的對接凸部，各所述線纜包括位於中心位置的且固持於所述第一電路板的線芯及包圍在所述線芯外的屏蔽層，所述金屬外殼包括第一板體部及與所述第一板體部相對的第二板體部，所述第一板體部與所述第二板體部之間形成有收容所述所述第一電路板及第一連接器的收容空間，所述第一板體部具有供所述第一連接器穿過且露出於所述遮蔽殼體外的開口，所述電連接器組件進一步包括搭接部，所述搭接部電性連接於所述屏蔽層和第一電路板。
進一步的，本發明電連接器組件的所述第一電路板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述第一電路板的後端向前凹設有一缺口，所述搭接部懸設於所述缺口內，所述搭接部包括基板、自所述基板兩側向上彎折形成的兩個外掛部及自所述基板前端邊緣向上彎折形成的複數接觸腳，所述複數線纜的屏蔽層均固持於所述基板表面，所述兩個外掛部及複數接觸腳固持於所述第一電路板的第一表面，所述複數第一端子包括複數信號端子及複數接地端子，所述複數接地端子、遮蔽殼體及金屬外殼藉由所述第一電路板及搭接部與所述線纜的屏蔽層電性連接。
進一步的，本發明電連接器組件的所述複數線纜與所述複數信號端子對應設置，所述第一電路板包括第一表面及位於所述第一表面的供所述複數信號端子與所述複數線纜的線芯電性連接的複數第一觸點，所述複數第一觸點在所述第一表面呈前後兩排設置，所述複數信號端子對應電性連接於靠前一排的第一觸點，所述複數線纜的線芯對應電性連接於靠後一排的第一觸點。
進一步的，本發明電連接器組件的所述第一電路板進一步包括位於第一表面及第二表面的複數第二觸點，位於所述第一表面的複數第二觸點分別位於所述第一表面的橫向兩側、相鄰兩個第一觸點之間及圍繞靠前一排的第一觸點周圍的位置，位於所述第二表面的複數第二觸點分別位於所述第二表面的兩側的位置，相鄰的兩個所述信號端子之間設置有接地端子，所述接地端子、遮蔽殼體及搭接部的兩個外掛部及複數接觸腳均對應電性連接於位於所述第一表面的複數第二觸點，所述金屬外殼對應電性連接於位於所述第一表面及第二表面的所述複數第二觸點。
進一步的，本發明電連接器組件的所述搭接部的兩個外掛部分別電性連接於位於第一表面兩側後端的兩個第二觸點，所述複數接觸腳分別電性連接於靠後一排的第一觸點之間的第二觸點。
進一步的，本發明電連接器組件的所述絕緣本體進一步包括自所述基座橫向兩側向上突伸的兩個側部，所述複數第一端子橫向排列為一排設置，所述各所述第一端子包括埋設於所述基座內的固持部、自所述固持部一端向上彎折形成呈“n”狀的且露出於所述對接凸部的接觸部及自所述固持部另一端延伸出所述基座的焊接部，所述信號端子的焊接部分別電性連接於靠前一排的第一觸點，所述接地端子的焊接部分別電性連接於靠前一排的第一觸點中相鄰兩個第一觸點之間的第二觸點，所述遮蔽殼體包括位於橫向兩側的兩個短壁、位於前後方向的連接所述兩個短壁的兩個長壁及自各所述長壁下緣彎折延伸形成的複數第一接地部，所述短壁包覆於所述側壁，所述長壁固持於所述基座的上表面，所述複數第一接地部部分埋設於所述基座內，部分露出於所述基座，所述複數第一接地腳分別電性連接於圍繞靠前一排的第一觸點周圍的第二觸點。
進一步的，本發明電連接器組件的所述第一板體部包括位於所述開口後方的且向外凸設的突板部，所述突板部的兩側設置有向所述第二板體部延伸形成的側部及自所述側部末端橫向彎折延伸的外延部，所述外延部與所述開口的橫向兩側的邊緣位於同一水平面內，所述第二板體部包括平板部及位於所述平板部兩側彎折延伸的壓接部，所述壓接部夾持於所述開口的橫向兩側邊緣及所述外延部，所述第一板體部的開口的橫向兩側邊緣及所述外延部分別電性連接於位於所述第一表面兩側的第二觸點，所述平板部的兩側包括向所述收容空間內突伸的複數凸部，所述複數凸部分別電性連接於位於所述第二表面兩側的第二觸點。
進一步的，本發明電連接器組件的所述電連接器組件進一步包括一絕緣件，所述絕緣件包裹所述複數線纜的線芯與所述第一電路板的靠後一排的第一觸點的電性連接處，所述絕緣件、線纜所述複數線纜的線芯與所述第一電路板的靠後一排的第一觸點的電性連接處位於所述突板部與所述平板部之間。
進一步的，本發明電連接器組件的所述突板部的後端彎折延伸有複數第一夾持部，所述平板部的後端彎折延伸形成有複數第二夾持部，各所述第二夾持部對應抵持於所述各第一夾持部的後端，相鄰兩個第一夾持部及相鄰兩個第二夾持部之間共同形成有供所述線纜穿過的穿孔，所述線纜與相連的兩個第一夾持部及相鄰兩個第二夾持部之間過盈配合。
進一步的，本發明提供一種與所述電連接器組件對接的對接連接器組件，所述對接連接器組件包括第二電路板及固持於所述第二電路板上的第二連接器，所述第二連接器包括絕緣體、固持於所述絕緣體的與所述複數第一端子對應設置的複數第二端子及固持於所述絕緣體外的金屬殼體，所述絕緣體包括基部、自所述基部向上突伸的具有對接槽的環形對接壁，各所述第二端子包括固持於所述絕緣體內的固定部、自所述固定部一端延伸以懸設於所述對接槽內的呈“u”狀的對接部及自所述固定部另一端延伸出所述基部的焊接腳，所述金屬殼體包括包覆於所述環形對接壁外的框體及位於所述框體下緣彎折形成的複數第二接地腳，所述電連接器組件的對接凸部與所述遮蔽殼體之間形成有第一空間，在所述電連接器組件與所述對接連接器組件對接時，所述對接凸部插配於所述對接槽以令所述複數第一端子與複數第二端子電性連接，所述環形對接壁及框部整體插配於所述第一空間內，所述框部的外側表面與所述遮蔽殼體的內側表面相抵持。
與習知技術相比，本發明具有如下有益效果：由於所述電連接器組件的第一連接器與所述線纜之間藉由第一電路板電性連接，所述線纜與所述第一端子之間非直接連接，從而保護第一端子不會被所述線纜拉拽而受損；更由於所述第一端子中的相鄰兩個信號端子之間設置有接地端子，可以有效防止兩個信號端子之間的信號干擾；更由於所述第一端子被所述遮蔽殼體圍設，所述第一電路板及線纜與所述第一電路板連接處均被所述金屬外殼包裹，從而使所述電連接器組件的傳輸信號的各部件均有屏蔽保護，有利於傳輸高頻信號的穩定性。
以下，將結合第一圖至第十四圖介紹本發明電連接器組件100及與所述電連接器組件100對接的對接連接器組件101的具體實施方式。
請參照第一圖至第十四圖所示，本發明的方向界定均以第一圖為準，界定所述電連接器組件100與對接連接器組件101的對接方向為上下方向，垂直於上下方向的橫方向及垂直於上下方向及橫方向的前後方向，在第一圖中的線纜6位於電連接器組件100整體的後端。
請參照第一圖、第二圖、第四圖至第十四圖所示，所述電連接器組件100包括第一電路板300、與所述第一電路板300電性連接的第一連接器1和複數線纜6、固持於所述第一電路板300上的且包覆所述複數線纜6的絕緣件7、固持於所述第一電路板300的搭接部4及套設於所述第一電路板300外的金屬外殼5。
請參照第四圖至第十四圖所示，在本發明優選的實施方式中，所述第一連接器1包括絕緣本體10、固持於所述絕緣本體10內的十個第一端子21及固持於所述絕緣本體10外的遮蔽殼體3。
所述絕緣本體10包括基座11、自所述基座11向上突伸形成的對接凸部12及自所述基座11兩側向上突伸形成的兩個側壁13。
各所述第一端子21包括埋設於所述基座11內的固持部（未圖示）、自所述固持部（未圖示）一端向上彎折形成的呈“n”狀的且露出所述對接凸部12的接觸部211及自所述固持部（未圖示）另一端延伸出所述基座11的焊接部212。所述第一端子21呈橫向一排排列設置。
在本發明優選的實施方式中，如第六圖所示，所述十個第一端子21中包括四個信號端子S及六個接地端子G。較佳的排列方式為四個信號端子S中的兩個信號端子S位於十個第一端子21的最外兩側，最外兩側的信號端子S之間設置有另外兩個信號端子S，並且相鄰的兩個信號端子S之間分別設置有兩個接地端子G，即例如：一個信號端子S、兩個接地端子G、一個信號端子S、兩個接地端子G、一個信號端子S、兩個接地端子G及一個信號端子S的排列方式。
所述遮蔽殼體3為金屬材質製成且呈一框件。所述遮蔽殼體3包括位於橫向兩側的兩個短壁31及位於前後兩側的且連接兩個短壁31的兩個長壁32。各所述短壁31至少包覆所述側壁13的內側表面、前後外側表面及上側外表面。所述長壁32固持於所述基座11的上表面。靠前的所述長壁32的下緣彎折延伸形成有三個第一接地部33。靠後的所述長壁32的下緣彎折延伸形成有兩個第一接地部33。
所述複數線纜6為與所述第一端子21中的四個信號端子S對應設置的四根信號線纜6。各所述信號線纜6包括位於中心位置的線芯61、包裹所述線芯61的內絕緣層（未標號）、包裹所述內絕緣層（未標號）的屏蔽層62及包裹所述屏蔽層62的外絕緣層63。
所述搭接部4為金屬材質製成。所述搭接部4包括基板41、自所述基板41兩側向上彎折形成的兩個外掛部42及自所述基板41前端邊緣向上彎折形成的三個接觸腳43。
請參照第九圖及第十圖所示，所述第一電路板200的後端向前凹設形成有一缺口201。所述第一電路板200包括第一表面202及與所述第一表面202相對的第二表面203。所述第一表面202包括供所述四個信號端子S與四根信號線纜6電性連接器的共八個第一觸點x。所述八個第一觸點x在所述第一表面202呈前後兩排的各四個第一觸點x。所述第一表面202和第二表面203均設置有複數第二觸點y。所述複數第二觸點y在第一表面202包括分別位於靠前一排的四個第一觸點x中的相鄰兩個第一觸點x之間的兩個第二觸點y、分別位於靠後一排的四個第一觸點x中的相鄰兩個第一觸點x之間的一個第二觸點y、位於所述第一表面202橫向兩側的均勻分佈的六個第二觸點y及圍繞靠前一排的第一觸點x周圍的均勻分佈的五個第二觸點y。所述複數第二觸點y在所述第二表面203的橫向兩側的均勻分佈的四個第二觸點y。位於所述第一表面202及第二表面203上的第二觸點y為二十四個。
所述金屬外殼5包括第一板體部51及與所述第一板體部51相對且位於所述第一板體部51上方的第二板體部52。所述第一板體部51與所述第二板體部52之間形成有用於收容所述第一電路板200、第一連接器1及絕緣件7的收容空間500。所述第一板體部51包括一開口511及位於所述開口511後方的突板部512。所述突板部512在前後方向上自所述開口511後邊緣一端向外凸設。所述突板部512的兩側設置有向所述第二板體部52延伸形成的側部513及自所述側部513末端橫向彎折延伸的外延部514。所述外延部514與所述開口511的橫向兩側的邊緣位於同一水平面內。所述突板部512的後端彎折延伸形成有五個第一夾持部515。所述第二板體部52包括平板部521及位於所述平板部521兩側的向所述第一板體部51彎折延伸形成的壓接部523。所述平板部521的橫向兩側包括向所述收容空間500內突伸的凸部522及自所述平板部521的後端彎折延伸形成的五個第二夾持部524。所述五個第二夾持部524與所述五個第一夾持部515對應設置。各所述第二夾持部524抵持於各所述第一夾持部515的後端面。相鄰兩個第一夾持部515及相鄰兩個第二夾持部524之間共同形成有一個穿孔53。所述金屬外殼5的第一板體部51及第二板體部52可以使分體設置，也可以是所述第二板體部52自所述第一板體部51的前端彎折形成的一體式，在本發明的優選實施方式中，所述第一板體部51與所述第二板體部52為分體設置。故，所述第二板體部52的平板部521的前端亦設置有夾持於所述第一板體部51的開口511的前端邊緣的壓接部523。
在本發明的電連接器組件100中，所述第一連接器1的絕緣本體10與所述第一端子21及遮蔽殼體3一體注塑成型為一體。所述各所述第一端子21的接觸部211露出於所述對接凸部12。所述對接凸部12與所述遮蔽殼體3的內側表面之間形成有第一空間400。如第十圖及第十一圖所示，所述第一連接器1電性連接於所述第一電路板200的第一表面202。所述四個信號端子S分別電性連接於靠前一排的四個第一觸點x。所述六個接地端子G分別電性連接於位於靠前一排的四個第一觸點x中的相鄰兩個第一觸點x之間的兩個第二觸點y。所述遮蔽殼體3的兩個長壁32的共五個第一接地部33分別電性連接於圍繞靠前一排的四個第一觸點x周圍的五個第二觸點y。
如第十圖至第十三圖所示，所述搭接部4懸設於所述缺口201內。所述搭接部4的兩個外掛部42分別電性連接於位於所述第一表面202橫向兩側靠後的兩個第二觸點y。所述搭接部4的三個接觸腳43分別電性連接於位於所述第一表面202的靠後一排的四個第一觸點x中的相鄰兩個第一觸點x之間的一個第二觸點y。所述四根信號線纜6的線芯61分別電性連接於靠後一排的四個第一觸點x。所述四根信號線纜6的屏蔽層62抵接於所述搭接部4的基板41的上表面從而使各第二觸點y與所述四根信號線纜6的屏蔽層62接地電連接。所述絕緣件7包覆所述四根信號線纜6的線芯61、搭接部4的三個接觸腳43及位於第一表面202的靠後一排的四個第一觸點x及位於該些第一觸點x中相鄰兩個第一觸點x之間的第二觸點y，從而增強焊接穩定性及防止短路。
請參閱第十三圖及第十四圖所示，所述第一板體部51安裝於所述第一電路板200的第一表面202。所述第一連接器1部分穿過所述開口511以與對接連接器組件101的第二連接器102對接。所述突板部512包覆所述第一電路板200的後端、所述四根信號線纜6、搭接部4及絕緣件7。所述開口511的橫向兩側邊緣及所述外延部514分別電性連接於位於所述第一表面202的橫向兩側靠前的四個第二觸點y。所述第二板體部52安裝於所述第一電路板200的第二表面203。所述平板部521的兩側的壓接部523夾持於所述開口511的橫向兩側邊緣及所述外延部514以將整體固定。所述第一電路板200的後端、所述四根信號線纜6、搭接部4及絕緣件7位於所述突板部512及第二板體部52之間。所述平板部521的兩側的凸部522分別電性連接於位於所述第二表面203的兩側的第二觸點y。所述四根信號線纜6分別穿過所述金屬外殼5後端的穿孔53。所述四根信號線纜6的外絕緣層63分別與相鄰的兩個第一夾持部515及相鄰的兩個第二夾持部524過盈配合以固定所述四根信號線纜6。
所述電連接器組件100的四個信號端子S及四根信號線纜6的線芯61藉由第一觸點x電性連接以傳輸信號。所述六個接地端子G、遮蔽殼體3及金屬外殼5藉由第二觸點y和搭接部4與所述四根信號線纜6的屏蔽層62接地電連接而具有屏蔽信號的作用。
請參閱第三圖所示，所述對接連接器組件101包括第二電路板300及電性連接於所述第二電路板300上的第二連接器102。所述第二連接器102包括絕緣體8、固持於所述絕緣體8的與所述十個第一端子21對應設置的十個第二端子22及固持於所述絕緣體8外的金屬殼體9。
所述絕緣體8包括基部81、自所述基部81向上突伸的具有對接槽821的環形對接壁82。
所述十個第二端子22的排列方式與所述十個第一端子21相同。各所述第二端子22包括固持於所述絕緣體8內的固定部（未圖示）、自所述固定部（未圖示）一端延伸以懸設於所述對接槽821內的呈“u”狀的對接部221及自所述固定部（未圖示）另一端延伸出所述基部81的焊接腳222。
所述金屬殼體5包括包覆於所述環形對接壁82外的框體91及位於所述框體91下緣彎折形成的第二接地腳92。
所述絕緣體8與所述金屬殼體5一體注塑成型為一體。所述十個第二端子22插設於所述絕緣體8內。
在所述電連接器組件100與所述對接連接器組件101對接時，所述對接凸部12插配於所述對接槽821以令所述十個第一端子21與十個第二端子22電性連接，所述環形對接壁82及框體91整體插配於所述第一空間400內，所述框體91的外側表面與所述遮蔽殼體3的內側表面相抵持。
由於所述電連接器組件100的第一連接器1與所述線纜6之間藉由第一電路板200電性連接，所述線纜6與所述第一端子21之間非直接連接，從而保護第一端子21不會被所述線纜6拉拽而受損。更由於採用搭接部4將線纜6的屏蔽層62接地電性連接，所述搭接部4的各接觸腳43分別位於相鄰兩個所述信號線纜6的線芯61與第一電路板200的連接處之間起到屏蔽作用，可以有效防止相鄰兩個信號線纜6的線芯61之間的信號干擾。更由於所述第一端子21中的相鄰兩個信號端子S之間設置有兩個接地端子G，可以有效防止兩個信號端子S之間的信號干擾。更由於所述電連接器組件100的金屬外殼5可以保護位於所述收容空間500內的各部件不受外界衝擊而損壞，且由於所述金屬外殼5與所述信號線纜6的屏蔽層62接地電連接而具有較好的屏蔽功能。更由於在電連接器組件100與對接連接器組件101對接時，所述遮蔽殼體3與所述金屬殼體9扣合以將所述第一端子21和第二端子22圍設其中，致使本發明電連接器組件100整體不僅具有較強的結構穩定性，更具有更強的防止外界信號干擾和各部件之間的抗干擾能力，有利於傳輸信號的穩定性，尤其是傳輸高頻信號的穩定性。
以上為本發明的較佳實施方式，在其他優選方案中，所述電連接器組件100的第一連接器1和所述對接連接器組件101的第二連接器102可以對換，同樣可以達到本發明的發明目的。所述第一端子21和第二端子22的端子數量可以增加或減少，僅需遵循相鄰兩個信號端子S之間設置有接地端子G即可。
綜上所述，以上僅為本發明的較佳實施例而已，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基於本發明的教示及揭示進行種種不背離本發明精神的替換和修飾。因此，本發明的保護範圍應不僅限於實施方式所揭示的內容，即凡是依本發明申請專利範圍及本發明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100:電連接器組件 1:第一連接器 10:絕緣本體 11:基座 12:對接凸部 13:側壁 21:第一端子 211:接觸部 212:焊接部 3:遮蔽殼體 31:短壁 32:長壁 33:第一接地部 4:搭接部 41:基板 42:外掛部 43:接觸腳 5:金屬外殼 51:第一板體部 511:開口 512:突板部 513:側部 514:外延部 515:第一夾持部 52:第二板體部 521:平板部 522:凸部 523:壓接部 524:第二夾持部 53:穿孔 6:線纜、信號線纜 61:線芯 62:屏蔽層 63:外絕緣層 7:絕緣件 101:對接連接器組件 102:第二連接器 8:絕緣體 81:基部 82:環形對接壁 821:對接槽 22:第二端子 221:對接部 222:焊接腳 9:金屬殼體 91:框體 92:第二接地部 S:信號端子 G:接地端子 200:第一電路板 201:缺口 202:第一表面 203:第二表面 x:第一觸點 y:第二觸點 300:第二電路板 400:第一空間
第一圖係本發明電連接器組件與對接連接器組件對接時的立體示意圖； 第二圖係本發明電連接器組件與對接連接器組件對接時的側視圖； 第三圖係本發明電連接器組件的對接連接器組件的立體示意圖； 第四圖係本發明電連接器組件的電連接器組件與對接連接器組件分離時的立體示意圖； 第五圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的仰視圖； 第六圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的第一電路板、第一連接器、搭接部及線纜的立體示意圖； 第七圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的部分立體分解圖； 第八圖係第七圖自另一方向看的部分立體分解圖； 第九圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的第一電路板的第一表面的示意圖； 第十圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的第一電路板、第一電路板及搭接部的部分立體分解圖； 第十一圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的第一電路板、第一電路板、搭接部及線纜的部分立體分解圖； 第十二圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的第一電路板、第一電路板、搭接部、線纜及絕緣件的部分立體分解圖； 第十三圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的部分立體分解圖； 第十四圖係本發明電連接器組件的電連接器組件的部分立體分解圖。
無
100:電連接器組件
101:對接連接器組件
300:第二電路板
5:金屬外殼
515:第一夾持部
52:第二板體部
523:壓接部
524:第二夾持部
6:線纜、信號線纜

Claims (10)

  1. 一種電連接器組件，其中，所述電連接器組件包括第一電路板、固持於所述電路板上的第一連接器和複數線纜、及固持於所述第一電路板外的金屬外殼，所述第一連接器包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體內的複數第一端子及固持於所述絕緣本體外的遮蔽殼體，所述絕緣本體包括基座、自所述基座向上突伸形成的對接凸部，各所述線纜包括位於中心位置的且固持於所述第一電路板的線芯及包圍在所述線芯外的屏蔽層，所述金屬外殼包括第一板體部及與所述第一板體部相對的第二板體部，所述第一板體部與所述第二板體部之間形成有收容所述所述第一電路板及第一連接器的收容空間，所述第一板體部具有供所述第一連接器穿過且露出於所述遮蔽殼體外的開口，所述電連接器組件進一步包括搭接部，所述搭接部電性連接於所述屏蔽層和第一電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組件，其中所述第一電路板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述第一電路板的後端向前凹設有一缺口，所述搭接部懸設於所述缺口內，所述搭接部包括基板、自所述基板兩側向上彎折形成的兩個外掛部及自所述基板前端邊緣向上彎折形成的複數接觸腳，所述複數線纜的屏蔽層均固持於所述基板表面，所述兩個外掛部及複數接觸腳固持於所述第一電路板的第一表面，所述複數第一端子包括複數信號端子及複數接地端子，所述複數接地端子、遮蔽殼體及金屬外殼藉由所述第一電路板及搭接部與所述線纜的屏蔽層電性連接。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組件，其中所述複數線纜與所述複數信號端子對應設置，所述第一電路板包括第一表面及位於所述第一表面的供所述複數信號端子與所述複數線纜的線芯電性連接的複數第一觸點，所述複數第一觸點在所述第一表面呈前後兩排設置，所述複數信號端子對應電性連接於靠前一排的第一觸點，所述複數線纜的線芯對應電性連接於靠後一排的第一觸點。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組件，其中所述第一電路板進一步包括位於第一表面及第二表面的複數第二觸點，位於所述第一表面的複數第二觸點分別位於所述第一表面的橫向兩側、相鄰兩個第一觸點之間及圍繞靠前一排的第一觸點周圍的位置，位於所述第二表面的複數第二觸點分別位於所述第二表面的兩側的位置，相鄰的兩個所述信號端子之間設置有接地端子，所述接地端子、遮蔽殼體及搭接部的兩個外掛部及複數接觸腳均對應電性連接於位於所述第一表面的複數第二觸點，所述金屬外殼對應電性連接於位於所述第一表面及第二表面的所述複數第二觸點。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組件，其中所述搭接部的兩個外掛部分別電性連接於位於第一表面兩側後端的兩個第二觸點，所述複數接觸腳分別電性連接於靠後一排的第一觸點之間的第二觸點。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組件，其中所述絕緣本體進一步包括自所述基座橫向兩側向上突伸的兩個側部，所述複數第一端子橫向排列為一排設置，所述各所述第一端子包括埋設於所述基座內的固持部、自所述固持部一端向上彎折形成呈“n”狀的且露出於所述對接凸部的接觸部及自所述固持部另一端延伸出所述基座的焊接部，所述信號端子的焊接部分別電性連接於靠前一排的第一觸點，所述接地端子的焊接部分別電性連接於靠前一排的第一觸點中相鄰兩個第一觸點之間的第二觸點，所述遮蔽殼體包括位於橫向兩側的兩個短壁、位於前後方向的連接所述兩個短壁的兩個長壁及自各所述長壁下緣彎折延伸形成的複數第一接地部，所述短壁包覆於所述側壁，所述長壁固持於所述基座的上表面，所述複數第一接地部部分埋設於所述基座內，部分露出於所述基座，所述複數第一接地腳分別電性連接於圍繞靠前一排的第一觸點周圍的第二觸點。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組件，其中所述第一板體部包括位於所述開口後方的且向外凸設的突板部，所述突板部的兩側設置有向所述第二板體部延伸形成的側部及自所述側部末端橫向彎折延伸的外延部，所述外延部與所述開口的橫向兩側的邊緣位於同一水平面內，所述第二板體部包括平板部及位於所述平板部兩側彎折延伸的壓接部，所述壓接部夾持於所述開口的橫向兩側邊緣及所述外延部，所述第一板體部的開口的橫向兩側邊緣及所述外延部分別電性連接於位於所述第一表面兩側的第二觸點，所述平板部的兩側包括向所述收容空間內突伸的複數凸部，所述複數凸部分別電性連接於位於所述第二表面兩側的第二觸點。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組件，其中所述電連接器組件進一步包括一絕緣件，所述絕緣件包裹所述複數線纜的線芯與所述第一電路板的靠後一排的第一觸點的電性連接處，所述絕緣件、線纜所述複數線纜的線芯與所述第一電路板的靠後一排的第一觸點的電性連接處位於所述突板部與所述平板部之間。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組件，其中所述突板部的後端彎折延伸有複數第一夾持部，所述平板部的後端彎折延伸形成有複數第二夾持部，各所述第二夾持部對應抵持於所述各第一夾持部的後端，相鄰兩個第一夾持部及相鄰兩個第二夾持部之間共同形成有供所述線纜穿過的穿孔，所述線纜與相連的兩個第一夾持部及相鄰兩個第二夾持部之間過盈配合。
  10. 一種與申請專利範圍第1項所述之電連接器組件對接的對接連接器組件，其中，所述對接連接器組件包括第二電路板及固持於所述第二電路板上的第二連接器，所述第二連接器包括絕緣體、固持於所述絕緣體的與所述複數第一端子對應設置的複數第二端子及固持於所述絕緣體外的金屬殼體，所述絕緣體包括基部、自所述基部向上突伸的具有對接槽的環形對接壁，各所述第二端子包括固持於所述絕緣體內的固定部、自所述固定部一端延伸以懸設於所述對接槽內的呈“u”狀的對接部及自所述固定部另一端延伸出所述基部的焊接腳，所述金屬殼體包括包覆於所述環形對接壁外的框體及位於所述框體下緣彎折形成的複數第二接地腳，所述電連接器組件的對接凸部與所述遮蔽殼體之間形成有第一空間，在所述電連接器組件與所述對接連接器組件對接時，所述對接凸部插配於所述對接槽以令所述複數第一端子與複數第二端子電性連接，所述環形對接壁及框部整體插配於所述第一空間內，所述框部的外側表面與所述遮蔽殼體的內側表面相抵持。
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