TWI784793B - 信號傳輸連接器 - Google Patents

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TWI784793B TW110142327A TW110142327A TWI784793B TW I784793 B TWI784793 B TW I784793B TW 110142327 A TW110142327 A TW 110142327A TW 110142327 A TW110142327 A TW 110142327A TW I784793 B TWI784793 B TW I784793B
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申鍾天
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Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Reduction Or Emphasis Of Bandwidth Of Signals (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本發明的信號傳輸連接器包括：基礎框架，第一基礎框架與第二基礎框架以相互留有規定的隔開間距的方式相向地設置，第一基礎框架固定於第一電子部件，形成有底板部與從底板部的一側朝向上方彎折而成的張力結合片，第二基礎框架與第一基礎框架形成鏡面對稱結構；異方性導電片，填充隔開間距並配置於基礎框架的底板部，具有在彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子的多個導電部和支撐導電部之間的絕緣部；以及蓋框架，朝向異方性導電片側對以使導電部的下端部緊貼於第一電極且使導電部的上端部緊貼於第二電極的方式設置於異方性導電片上方的第二電子部件施加壓力，以固定於張力結合片，在第一基礎框架的底板部的另一側形成有朝向上方彎折而成的位置對齊片。

Description

信號傳輸連接器
本發明涉及信號傳輸連接器，更詳細地，涉及如下的信號傳輸連接器，即，以可實現快速信號傳輸的方式連接第一電子部件和第二電子部件。
最近，隨著自動行駛車輛、大數據、雲端服務等第四次工業革命技術全面展開，5G商用化服務正式開展，快速信號傳輸用連接器的必要性更為突出。
信號傳輸連接器作為連接收發天線、電纜等的必不可少的部件，不得發生信號衰減和雜訊，傳輸信號時不得有信號干擾。
目前用於智能手機等的信號傳輸連接器廣泛使用BTB型的連接器。BTB型的連接器將信號傳輸用銷彎折成U形狀，形成母部件和公部件相結合的結構。最近，BTB型的連接器以能夠傳輸1~2GHz左右的信號的方式在信號傳輸用銷的週邊進行金屬防護處理，在多個信號傳輸用銷之間設置有空間，由此正在應用回避信號損失或干擾的技術。
但是現有的BTB型的連接器在信號傳輸用銷的U字形態彎折的部分不可避免信號損失和雜訊。並且，現有的BTB型的連接器以U字形態彎折的信號傳輸用銷的長度相對較長，由此帶來的信號損失是不可避免的。並且，現有的BTB型的連接器採用由母部件和公部件相結合的結構，根據母部件 和公部件相接觸的部分的位置必然會產生信號傳遞的差異的結構。並且，現有的BTB型的連接器組裝不便。
因此，本申請人曾提出過利用具有在彈性絕緣物質中包含多個導電性粒子的導電部的異方性導電片的信號傳輸連接器來代替現有的使用信號傳輸用銷的BTB型的連接器。可通過利用異方性導電片來使得信號傳輸長度變短，第一電子部件的端子與第二電子部件的端子直接彈性接觸於異方性導電片的導電部，因此不會產生信號傳遞差異並傳輸高速信號。
圖1和圖2為由本申請人提出的用於說明信號傳輸連接器的圖。如圖1和圖2所示，由本申請人提出的利用異方性導電片的信號傳輸連接器500用於電連接具有第一電極的第一電子部件(未圖示)和具有第二電極的第二電子部件120。
基礎框架130固定於第一電子部件，具有放置異方性導電片160和第二電子部件120及蓋框架170的空間，包括：基礎框架底板部134，形成有基礎框架孔135；一對基礎框架側壁部133和一對基礎框架壁部131、132，以相對於基礎框架底板部134豎立的方式配置於基礎框架底板部的兩側且相互相向；以及固定部，分別設置於一對基礎框架側壁部。
而且，異方性導電片160具有在彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子的多個導電部和通過與導電部相結合來支撐導電部之間的絕緣部，配置於形成在基礎框架130的基礎框架孔135。
蓋框架170包括：本體部，朝向異方性導電片側對以使導電部的下端部緊貼於第一電極且使導電部的上端部緊貼於第二電極的方式設置於異方性導電片上方的第二電子部件施加壓力；以及鎖定部，緊固在形成於基礎框架的側壁部133的固定部。
這樣構成的由本申請人提出的信號傳輸連接器500雖然對比現有的使用信號傳輸用銷的BTB型的連接器能夠傳輸更高速的信號，但是，由於影響形成有高速信號線路的第二電子部件的基礎框架等依然緊貼形成，以金屬等形成的基礎框架作用為電容率和電容器或線圈成分，可影響高速信號線路導致信號失真。
這種信號失真問題尤其在作為5G通訊全面展開的頻率為28GHz以上的超高速信號傳輸的情況下，可成為大問題。
即，圖2中示出的基礎框架130與形成有高速信號線路的第二電子部件相結合，由一對基礎框架側壁部、一對基礎框架的壁部及基礎框架底板部組成，由於形成包圍第二電子部件的形態，因此與傳輸超高速信號的高速信號線路緊貼配置的基礎框架影響高速信號傳輸，尤其與經過高速信號線路的部分密接的基礎框架壁部131、132和基礎框架底板部134的中間部分具有嚴重影響超高速信號傳輸的問題。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻0001：韓國公開專利公報第2018-0037955號(2018年04月13日)。
本發明用於解決如上所述問題，本發明的目的在於，提供通過形成使信號干擾最小化的結構來適用於超高速信號傳輸的信號傳輸連接器。
用於解決上述目的的本發明的信號傳輸連接器用於電連接具有第一電極的第一電子部件和具有第二電極的第二電子部件，本發明的信號傳輸連接器 包括：基礎框架，第一基礎框架與第二基礎框架以相互留有規定的隔開間距的方式相向地設置，上述第一基礎框架固定於上述第一電子部件，形成有底板部與從上述底板部的一側朝向上方彎折而成的張力結合片，上述第二基礎框架與上述第一基礎框架形成鏡面對稱結構；異方性導電片，填充上述隔開間距並配置於上述基礎框架的底板部，具有在彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子的多個導電部和支撐上述導電部之間的絕緣部；以及蓋框架，朝向上述異方性導電片側對以使上述導電部的下端部緊貼於上述第一電極且使上述導電部的上端部緊貼於上述第二電極的方式置於上述異方性導電片上方的上述第二電子部件施加壓力，以固定於上述張力結合片，上述第二電子部件具有多個高速信號線路，上述多個高速信號線路中的至少一部分以通過上述隔開間距的上部的方式配置。
上述底板部可形成內部有凹槽的「匚」字形狀。
上述異方性導電片的導電部可形成在與由上述凹槽和上述隔開間距形成的四邊形形狀的區域相對應的位置。
可在上述四邊形形狀的區域外部的與上述隔開間距相對應的位置不配置上述異方性導電片。
可在上述底板部的背面形成有朝向上方彎折而成的位置對齊片。
可由上述張力結合片和上述位置對齊片對上述異方性導電片和上述第二電子部件進行位置對齊。
可在上述位置對齊片之間的上述隔開間距內形成有中間框架，上述中間框架包括：中間底板部，配置上述異方性導電片；以及中間位置對齊片，與上述位置對齊片平行配置。
本發明的信號傳輸連接器可在上述張力結合片的上部形成具有朝向內側彎折而成的內側下部斜面和內側上部斜面的第一固定部，可在上述 蓋框架形成具有兩個末端與上述內側下部斜面相對應的斜面的第一結合部。
可在上述張力結合片形成具有朝向外側彎折而成的外側下部斜面和外側上部斜面的第二固定部，可在上述蓋框架的兩側朝向下方彎折形成第二結合部，上述第二結合部具有用於與上述第二固定部相結合的結合槽。
可在上述張力結合片形成具有朝向外側彎折而成的外側下部斜面和外側上部斜面的第二固定部，可在上述蓋框架的兩側彎折形成以包圍上述第二固定部的外部面的方式結合的第三結合部。
本發明的信號傳輸連接器可通過去除與高速信號線路經過的部分靠近形成的基礎框架的部分，在沒有信號失真或干擾的情況下傳輸高速信號。尤其，在超高速信號傳輸的情況下，可通過最大限度地去除與高速信號線路經過的部分靠近形成的基礎框架的部分和除異方性導電片的導電部以外的部分來使得信號失真最小化。
並且，在本發明的信號傳輸連接器中，相對於與第一電子部件相結合的基礎框架，可通過利用蓋框架輕鬆按壓的方式將第二電子部件固定在基礎框架。因此，可便捷、快速地進行對於第一電子部件與第二電子部件的電連接工作。
並且，通過使彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子的導電部電連接第一電子部件的第一電極與第二電子部件的第二電極，對比現有的BTB連接器信號傳輸長度變短，能夠傳輸均勻的信號，可傳輸高速信號。
100、200、300、500:信號傳輸連接器
130:基礎框架
131、132:基礎框架壁部
133:基礎框架側壁部
134:基礎框架底板部
135:基礎框架孔
10:第一電子部件
11:第一電極
20:第二電子部件
21:第二電極
30:基礎框架
31:第一基礎框架
311:底板部
312:空間部
32:第二基礎框架
33:隔開間距
34:凹槽
35:四邊形形狀的區域
40:張力結合片
41:第一固定部
411:內側下部斜面
412:內側上部斜面
42:第二固定部
421:外側下部斜面
422:外側上部斜面
50:位置對齊片
51:中間框架
52:中間底板部
53:中間位置對齊片
60:異方性導電片
61:導電部
62:絕緣部
63:絕緣膜
615、212:整列部
70:蓋框架
701:蓋框架本體
71:第一結合部
72:第二結合部
73:第三結合部
S:焊接
圖1及圖2為示出現有的信號傳輸連接器的立體圖。
圖3為本發明一實施例的信號傳輸連接器的分解圖。
圖4為示出本發明一實施例的信號傳輸連接器的立體圖。
圖5為示出本發明一實施例的信號傳輸連接器的剖視圖。
圖6示出本發明的異方性導電片的變型例。
圖7示出橫向適用於長的電子部件的基礎框架。
圖8及圖9示出本發明另一實施例的張力結合片和蓋框架的固定結構。
以下，參照附圖詳細說明本發明的多個實施例。但是，本發明並不限定或局限於多個實施例。在各個附圖中執行相同功能的部件使用相同的附圖標記。
圖3為本發明一實施例的信號傳輸連接器的分解圖，圖4為示出本發明一實施例的信號傳輸連接器的立體圖，圖5為示出本發明一實施例的信號傳輸連接器的剖視圖。
如圖所示，本發明一實施例的信號傳輸連接器100用於電連接第一電子部件10和第二電子部件20，包括：基礎框架30，固定於第一電子部件10，安裝異方性導電片60和第二電子部件20；異方性導電片60，配置於上述基礎框架的上部面；第二電子部件20，配置於異方性導電片60；以及蓋框架70，向異方性導電片60側對上述第二電子部件20施加壓力並與上述基礎框架30相結合。
第一電子部件10具有可傳遞電信號的第一電極11，第二電子部件20可以是具有能夠傳遞電信號的第二電極21的多種結構的電子部件。例 如，第一電子部件10可成為安裝於智能手機或可攜式電腦的印刷電路板(PCB)，第二電子部件20可成為軟性電路基板(FPCB)或天線、電纜等。
基礎框架30由第一基礎框架31與第二基礎框架32構成，第一基礎框架31與第二基礎框架32形成鏡面對稱結構。
第一基礎框架31可具有底板部311和張力結合片40，上述底板部311可在第一電子部件10的上部面與第一電子部件10的上部面平行地放置，底板部311可形成具備上部面和下部面、前面和背面及內側面和外側面的平板形態，其中，內側面定義為位於第二基礎框架32側的側面部分。上述張力結合片40在上述底板部311的外側面朝向上方彎折形而成，可在上述底板部311的背面形成有從上述底板部311朝向上方彎折而成的位置對齊片50。因此，形成鏡面對稱結構的第二基礎框架32也具有底板部311，並具有與形成在第一基礎框架31的張力結合片40相向的張力結合片40，可設置有與形成在第一基礎框架31的位置對齊片50平行地配置的位置對齊片50。
在本發明中，形成鏡面對稱結構的第一基礎框架31與第二基礎框架32以相互留有規定的隔開間距33的方式相向地設置。由第一基礎框架31和第二基礎框架32的底板部311、張力結合片40以及位置對齊片50組成的部分可收容異方性導電片60和第二電子部件20。
第一基礎框架31與第二基礎框架32的底板部311可形成四邊形形狀的平板形態。並且，如圖3所示，底板部311可形成具有相向開放的凹槽34的「匚」字形狀。因此，基礎框架可配置為第一基礎框架31與第二基礎框架32的底板部311在同一平面相互相向的形狀。可在基礎框架30的底板部311附著異方性導電片60，放置第二電子部件20的部分可根據異方性導電片60和第二電子部件20的形狀等來形成多種形態。
與圖2中所示的基礎框架130相比，本發明一實施例的基礎框架30形成在基礎框架壁部131、132和基礎框架底板部134中去除中間部分的基礎框架部分的形態。在圖2的基礎框架130的基礎框架壁部131、132和基礎框架底板部134中，中間部分的基礎框架部分位於第二電子部件20的高速信號線路經過的部分的下部，以由金屬等形成的基礎框架在高速信號線路作用為電容率和電容器或線圈成分，相當於導致信號失真可能性很大的部分。
因此，在本發明中，現有的基礎框架130可通過最大限度地去除影響高速信號線路的部分來使得信號傳輸中產生失真的情況最小化。即，本發明的基礎框架30由第一基礎框架31、與第一基礎框架31形成鏡面對稱結構的第二基礎框架32組成，第一基礎框架31與第二基礎框架32以留有規定的隔開間距33的方式相向地配置，形成已去除影響高速信號線路的部分的結構，利用將要說明的異方性導電片60來使得以相互留有隔開間距的方式配置的第一基礎框架31與第二基礎框架32相連接。
而且，在基礎框架30中，第一基礎框架31和形成於第二基礎框架32的張力結合片40收容異方性導電片60和第二電子部件20，並與蓋框架70相結合。優選地，當蓋框架70結合於張力結合片40時，張力結合片40通過彈性變形來使得蓋框架70順利地結合。
基礎框架30可由金屬材質構成，從基礎框架30的底板部彎折而成的張力結合片40也可由金屬材質形成，因此，當張力結合片40與蓋框架70相結合時，可通過彈性變形來使得蓋框架70能夠順利地結合。
金屬材質的基礎框架30可作用為阻擋異方性導電片60周邊的其他空中波或噪音信號的遮罩部，有利於提高異方性導電片60的信號傳輸效率。並且，金屬的基礎框架30有利於製備。即，通過由一種金屬部件來使基礎框架的底板部311和張力結合片40及位置對齊片50成型後，再從基礎框 架的底板部311彎折成張力結合片40及位置對齊片50，從而可製備成一體型基礎框架30。
除圖示的結構之外，基礎框架30可變更為支撐及整列異方性導電片60和第二電子部件20並與蓋框架70相結合的多種其他結構。並且，基礎框架30可由金屬以外的其他材質所形成。
在張力結合片40的上部形成具有朝向內側彎折而成的內側下部斜面411和內側上部斜面412的第一固定部41。內側上部斜面412形成向下傾斜彎折的形態，當蓋框架70與張力結合片40相結合時，起到輕鬆地向張力結合片40的內側下部斜面411引導蓋框架70的作用。即，若使用人員在基礎框架30上方向基礎框架30側按壓蓋框架70，則可在蓋框架70的兩個末端使得具有與張力結合片40的內側下部斜面411相對應形成的斜面的第一結合部71與內側上部斜面412相接觸，從而使內側上部斜面412順利地向基礎框架30內側滑入，並緊固於張力結合片40的內側下部斜面411。
本發明一實施例的張力結合片40的第一固定部41與第一結合部71形成相對應的斜面形態，形成相對應的斜面相互緊貼並結合的結構。
可在基礎框架30形成位置對齊片50。由基礎框架30的張力結合片40和位置對齊片50對收容於基礎框架30的異方性導電片60和第二電子部件20進行位置對齊。可使用通過基礎框架30的張力結合片40和位置對齊片50來進行位置對齊的多種方法。例如，如圖3所示，在基礎框架30的底板部311的外側面的中間部分形成張力結合片40，位置對齊片50形成在與形成上述張力結合片40的外側面相接觸的背面的端部，在張力結合片40與位置對齊片50之間形成空間部312，在異方性導電片60和第二電子部件20形成插入於上述空間部312的整列部615、212，能夠以異方性導電片60和第二電子部件20的整列部615、212插入於上述空間部312的方式來精密地整列位置。
異方性導電片60填充形成在第一基礎框架31與第二基礎框架32之間的隔開間距33並配置於基礎框架30的底板部311的上部面。在凹槽34形成於第一基礎框架31與第二基礎框架32之間的情況下，以填充上述凹槽34的形態配置。
優選地，異方性導電片60形成還可配置於基礎框架30的底板部311上部面與張力結合片40、位置對齊片50之間的空間部312的形態。這是基於如下的目的，即，通過以具有與張力結合片40與第一位置對齊片50之間的空間部312相對應的整列部615的方式製備異方性導電片60，來使得異方性導電片60的整列部615以強行扣入等的方式結合在上述空間部312，由此在基礎框架30實現整列，還使第二電子部件20也具有與上述空間部312相對應的整列部212，由此使異方性導電片60及第二電子部件20精密地整列在基礎框架30。
並且，可通過利用張力結合片40或位置對齊片50的兩側面來整列異方性導電片60或第二電子部件20的位置。可在使異方性導電片60或第二電子部件20形成與張力結合片40或位置對齊片50的兩側面相對應的形狀之後，以使異方性導電片60或第二電子部件20插入於張力結合片40或位置對齊片50的兩側面的形態進行位置對齊。
異方性導電片60與基礎框架30的底板部311黏結。異方性導電片60與基礎框架30的底板部可使用多種黏結物質來直接黏結或在異方性導電片60與底板部311之間設置黏結膜來黏結兩者。異方性導電片60黏結在以與第一基礎框架31留有規定隔開間距33的方式設置的第二基礎框架32的底板部311上部面，第一基礎框架31與第二基礎框架32通過異方性導電片60相互連接。
異方性導電片60包括：多個導電部61，在彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子；以及絕緣部62，絕緣並支撐多個導電部61之間。
導電部61可具有上部突出部611，上述上部突出部611以與置於異方性導電片60上方的第二電子部件20的第二電極21順利地相接觸的方式由導電部61的上端部從絕緣部62的上部面突出而成。並且，導電部61還可具有下部突出部612，上述下部突出部612以與配置於異方性導電片60下方的第一電子部件10的第一電極11順利地相接觸的方式由導電部61的下端部從絕緣部62的下部面突出而成。
並且，如圖5的(b)部分所示，可在絕緣部62的上部面或下部面或上部面和下部面中的與導電部61相對應的位置形成已有貫通孔的絕緣膜63。絕緣膜63由絕緣材料所形成，起到對異方性導電片60與第一電子部件10或第二電子部件20進行絕緣的作用。並且，在突出形成導電部61的情況下，絕緣膜63可執行支撐導電部61的功能。
構成導電部61的彈性絕緣物質可利用具有交聯結構的耐熱性的高分子物質，例如，可利用矽橡膠、聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈丁二烯共聚物橡膠、苯乙烯丁二烯-二烯共聚物橡膠、苯乙烯丁異戊二烯共聚物橡膠、聚氨酯橡膠、聚酯類橡膠、環氧氯丙烷橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠、乙烯-丙烯二烯共聚物橡膠、軟質液狀環氧橡膠等。
並且，構成導電部61的導電性粒子可利用具有根據磁場反應的磁性的物質。例如，導電性粒子可利用鐵、鎳、鈷等的有磁性的金屬粒子，或這些金屬粒子的合金粒子，或含有這些金屬的粒子，或將這些粒子作為芯粒子並在其芯粒子的表面鍍敷金、銀、鈀、鐳等具有良好導電性的金屬的，或將非磁性金屬粒子、玻璃珠等無機物質粒子、聚合物粒子作為芯粒 子並在其芯粒子的表面鍍敷鎳及鈷等的導電性磁性體，或在芯粒子鍍敷導電性磁性體及具有良好導電性的金屬。
優選地，導電部61配置於由基礎框架30的凹槽34與隔開間距33形成的四邊形形狀的區域35內。因此，可僅使異方性導電片60的絕緣部62部分附著於基礎框架30的底板部311。
優選地，絕緣部62使用具有電容率小的物性的絕緣體。在絕緣體中，矽橡膠、聚醯亞胺膜、陶瓷、聚四氟乙烯等具有電容率小的物性，因此在本發明中，優選地使用上述材料構成絕緣部62。
絕緣部62可利用與導電部61的彈性絕緣物質相同的彈性絕緣物質在相同的工序中形成。並且，絕緣部62可在聚醯亞胺膜等形成貫通孔後，由導電部61形成在貫通孔的形態形成。
並且，異方性導電片60能夠以信號傳遞良好且阻隔對於外部信號發生信號失真的同軸電纜結構形成。即，在金屬材質的導電性遮罩板形成的多個遮罩板孔中形成由彈性絕緣物質構成的絕緣部，並形成與遮罩板孔平行地貫通絕緣部的貫通孔後，可利用在貫通孔裡形成有彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子的導電部的同軸電纜結構的異方性導電片。
蓋框架70結合在基礎框架30，起到朝向異方性導電片60側對設置於基礎框架30上方的第二電子部件20施加壓力的作用。
具有在彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子的導電部的異方性導電片60中，當對導電部61施加壓力時，通過多個導電性粒子相接觸並形成導電通路來通電，在利用異方性導電片的信號傳輸連接器中，以加壓的狀態使基礎框架30與蓋框架70相結合，並使得異方性導電片60的導電部61與第一電子部件10的第一電極11及第二電子部件20的第二電極21相接觸。在此情況下，蓋框架70只有在對整個導電部施加規定的壓力的情況下，才能 維持長期均勻的接觸特性。因此，張力結合片40和蓋框架70的固定結構應形成能夠以規定的壓力均勻地對異方性導電片60施加壓力的結構。
圖3及圖4示出本發明一實施例的張力結合片40和蓋框架70的固定結構。
蓋框架70包括：蓋框架本體701，可通過與第二電子部件20的上部面相接觸來對第二電子部件20施加壓力；以及第一結合部71，以能夠與張力結合片40的第一固定部41嚙合的方式設置在蓋框架本體的兩側。
第一結合部71形成具有與張力結合片40的內側下部斜面411相對應的斜面的形態，若向張力結合片40的內側上部斜面412側按壓蓋框架70，則內側上部斜面412向基礎框架30的外側張開並使得蓋框架70的第一結合部71向內側下部斜面411側移動，由此使得相互對應形成的斜面嚙合並固定。蓋框架70固定於張力結合片40的位置是異方性導電片60的導電部61可通過被第一電子部件10的第一電極11和第二電子部件20的第二電極21加壓來形成導電通路的位置。
如圖5所示，在第一基礎框架31和第二基礎框架32通過異方性導電片60連接的狀態下，第一基礎框架31與第二基礎框架32分別焊接在第一電子部件10之後，將第二電子部件20和蓋框架70配置於異方性導電片60上方，可通過由蓋框架70對準基礎框架30上方按壓的方式便捷地將蓋框架70固定於基礎框架30。
第一基礎框架31與第二基礎框架32可通過焊接S固定在第一電子部件10，異方性導電片60的導電部61可與第一電子部件10的第一電極11電連接。異方性導電片60的導電部61也可通過焊接S與第一電子部件10的第一電極11電連接。
圖8涉及本發明再一實施例的張力結合片40和蓋框架70的固定結構。如圖8所示，在張力結合片40形成有具有朝向外側彎折而成的外側下部斜面421和外側上部斜面422的第二固定部42，在蓋框架70沿著蓋框架70的兩側設置有形成與第二固定部42相結合的結合槽721的第二結合部72。若向基礎框架30側按壓蓋框架70，則蓋框架70的第二結合部72與張力結合片40的外側上部斜面422相接觸，若繼續按壓，則第二固定部42向內側彈性變形，並使得張力結合片40的第二固定部42插入固定於蓋框架70的結合槽721。
圖9涉及本發明還有一實施例的張力結合片40和蓋框架70的固定結構，張力結合片40的結構與圖8中的結構相同。如圖9所示，在蓋框架70的兩側彎折形成有用於包圍第二固定部42的外部面並結合的第三結合部73。若向基礎框架30側按壓蓋框架70，則蓋框架70的第三結合部73與張力結合片40的外側上部斜面422相接觸，並使得第二固定部42向內側彈性變形且第三結合部73向外側彈性變形，從而形成包圍張力結合片40的第二固定部42並結合的形態。
因此，在本發明中例示性說明的張力結合片40和蓋框架70的固定結構能夠向形成在異方性導電片60的導電部61整體施加規定的壓力，從而可長期維持均勻的接觸特性。
在本發明中，通過去除形成在第二電子部件20的高速信號線路經過的部分的基礎框架30部分，防止與高速信號線路靠近設置的基礎框架30作用為電容率和電容器或線圈成分而產生信號失真。但是，異方性導電片60也可成為信號失真的原因，因而優選地，除在異方性導電片60中作為導電部61工作的區域與基礎框架30的底板部311黏結的區域之外的異方性導電片60部分也需要去除。
如圖6的(a)部分所示，本發明一實施例的異方性導電片60形成在由基礎框架30的底板部311所包圍的空間整體，但是，如圖6的(b)部分所示，可考慮通過去除高速信號線路經過的異方性導電片60中與隔開間距33相對應的部分的異方性導電片60部分來減少信號失真的方法。
並且，在超高速信號傳輸線的情況下，如圖6的(c)部分所示，優選地，與形成導電部61的區域最大限度地接近的區域為止，通過最大限度地去除除導電部61之外的異方性導電片60部分來使得信號失真最小化。在圖6的(c)部分中例示性地圖示僅留存異方性導電片60能夠穩定地支撐基礎框架30的最小限度的底板部311區域並在除導電部61之外的區域中去除異方性導電片。
另一方面，在具有橫向長長地排列的多個電極的第一電子部件10和第二電子部件20的情況下，第一基礎框架31與第二基礎框架32之間的隔開間距33會變長，異方性導電片60也形成橫向長條形狀。在這種形態中，對連接第一電子部件10的第一電極11與第二電子部件20的第二電極21的異方性導電片60的導電部61施加的加壓力有可能無法向異方性導電片的中間部分均勻地傳遞。
因此，用於連接橫向長長的多個電子部件的信號傳輸連接器可形成中間框架51，上述中間框架51可包括：中間底板部52，在第一基礎框架31與第二基礎框架32的隔開間距33之間的中間部分，形成於與基礎框架30的底板部311相同的平面上；以及中間位置對齊片53，從中間底板部52朝向上方彎折而成並與位置對齊片50平行配置。中間框架51的中間底板部52焊接於第一電子部件10，異方性導電片60以配置於基礎框架30的底板部311與中間框架51的中間底板部52的上部面的方式形成，即使在用於橫向長長 的多個電子部件的信號傳輸連接器中，也可向所有導電部傳遞均勻的加壓力。
如上所述，本發明一實施例的信號傳輸連接器100、200、300可通過去除與高速信號線路經過的部分靠近形成的基礎框架30的一部分，可在沒有信號失真或干擾的情況下傳輸高速信號。尤其，在傳輸超高速信號的情況下，可通過最大限度地去除與高速信號線路經過的部分靠近形成的基礎框架30的部分和除異方性導電片60的導電部以外的部分來使得信號失真最小化。
並且，本發明一實施例的信號傳輸連接器100、200、300可通過結合異方性導電片60且相互以鏡面對稱結構形成的第一基礎框架31和第二基礎框架32固定在第一電子部件10，蓋框架70可通過簡單的按壓方式來使得配置於異方性導電片60上方的第二電子部件20緊固於基礎框架30，從而便捷地實現組裝。
而且，可通過彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子的導電部61來電連接第一電子部件10的第一電極11與第二電子部件20的第二電極21，對比現有的BTB連接器，信號傳輸長度變短，能夠傳輸均勻的信號，從而可傳輸高速信號。
以上，雖然以優選實施例來說明瞭本發明，但本發明的保護範圍並不局限於以上說明及圖示的實施方式。
例如，設置於基礎框架的固定部和設置於蓋框架的結合部的具體結構並不局限於所圖示的結構，可進行多種變更。例如，可在基礎框架設置具有結合槽的固定部，可在蓋框架設置可插入於結合槽的突起形態的結合部。
以上，雖然通過用於例示本發明的原理的優選實施例來對本發明進行了圖示及說明，但是，本發明並不局限於所圖示及說明的這種結構及作用。反而，本發明所屬技術領域的普通技術人員可以理解，可在不脫離所附的申請專利範圍的思想及範圍的情況下對本發明進行多種變更及修改。
70:蓋框架
701:蓋框架本體
71:第一結合部
20:第二電子部件
615、212:整列部
60:異方性導電片
30:基礎框架
31:第一基礎框架
311:底板部
312:空間部
32:第二基礎框架
33:隔開間距
34:凹槽
35:四邊形形狀的區域
40:張力結合片
41:第一固定部
411:內側下部斜面
412:內側上部斜面
50:位置對齊片

Claims (10)

  1. 一種信號傳輸連接器，用於電連接具有第一電極的第一電子部件和具有第二電極的第二電子部件，包括： 基礎框架，第一基礎框架與第二基礎框架以相互留有規定的隔開間距的方式相向地設置，上述第一基礎框架固定於上述第一電子部件，形成有底板部與從上述底板部的一側朝向上方彎折而成的張力結合片，上述第二基礎框架與上述第一基礎框架形成鏡面對稱結構； 異方性導電片，填充上述隔開間距並配置於上述基礎框架的底板部，具有在彈性絕緣物質內包含多個導電性粒子的多個導電部和支撐上述導電部之間的絕緣部；以及 蓋框架，朝向上述異方性導電片側對以使上述導電部的下端部緊貼於上述第一電極且使上述導電部的上端部緊貼於上述第二電極的方式設置於上述異方性導電片上方的上述第二電子部件施加壓力，以固定於上述張力結合片， 上述第二電子部件具有多個高速信號線路，上述多個高速信號線路中的至少一部分以通過上述隔開間距的上部的方式配置。
  2. 如請求項1之信號傳輸連接器，其中，上述底板部形成內部有凹槽的「匚」字形狀。
  3. 如請求項2之信號傳輸連接器，其中，上述異方性導電片的導電部形成在與由上述凹槽和上述隔開間距形成的四邊形形狀的區域相對應的位置。
  4. 如請求項3之信號傳輸連接器，其中，在上述四邊形形狀的區域外部的與上述隔開間距相對應的位置不配置上述異方性導電片。
  5. 如請求項1之信號傳輸連接器，其中，在上述底板部的背面形成有朝向上方彎折而成的位置對齊片。
  6. 如請求項5之信號傳輸連接器，其中，由上述張力結合片和上述位置對齊片對上述異方性導電片和上述第二電子部件進行位置對齊。
  7. 如請求項5之信號傳輸連接器，其中，在上述位置對齊片之間的上述隔開間距內形成有中間框架，上述中間框架包括：中間底板部，用於配置上述異方性導電片；以及中間位置對齊片，與上述位置對齊片平行配置。
  8. 如請求項1之信號傳輸連接器，其中，在上述張力結合片的上部形成具有朝向內側彎折而成的內側下部斜面和內側上部斜面的第一固定部，在上述蓋框架形成具有兩個末端與上述內側下部斜面相對應的斜面的第一結合部。
  9. 如請求項1之信號傳輸連接器，其中，在上述張力結合片形成具有朝向外側彎折而成的外側下部斜面和外側上部斜面的第二固定部，在上述蓋框架的兩側朝向下方彎折形成第二結合部，上述第二結合部具有用於與上述第二固定部相結合的結合槽。
  10. 如請求項1之信號傳輸連接器，其中，在上述張力結合片形成具有朝向外側彎折而成的外側下部斜面和外側上部斜面的第二固定部，在上述蓋框架的兩側彎折形成以包圍上述第二固定部的外部面的方式結合的第三結合部。
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