KR101204940B1 - 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법 - Google Patents

전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101204940B1
KR101204940B1 KR1020110142393A KR20110142393A KR101204940B1 KR 101204940 B1 KR101204940 B1 KR 101204940B1 KR 1020110142393 A KR1020110142393 A KR 1020110142393A KR 20110142393 A KR20110142393 A KR 20110142393A KR 101204940 B1 KR101204940 B1 KR 101204940B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
substrate member
electrical contactor
substrate
device under
Prior art date
Application number
KR1020110142393A
Other languages
English (en)
Inventor
이재학
Original Assignee
주식회사 아이에스시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시 filed Critical 주식회사 아이에스시
Priority to KR1020110142393A priority Critical patent/KR101204940B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101204940B1 publication Critical patent/KR101204940B1/ko
Priority to PCT/KR2012/011462 priority patent/WO2013100560A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자를 검사기판의 패드에 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 콘택터에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 관통홀이 형성되어 있는 기판부재; 상기 기판부재의 관통홀을 충전하며 전기적인 전도성을 가지는 소재로 이루어지는 전도성 충전재; 상기 전도성 충전재의 상측에 배치되며 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 제1도전부와, 상기 제1도전부를 지지하되 상기 기판부재의 상측에 배치되어 있는 제1절연부를 포함하는 상측 시트부재; 및 상기 전도성 충전재의 하측에 배치되며 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 제2도전부와, 상기 제2도전부를 지지하되 상기 기판부재의 상측에 배치되어 있는 제2절연부로 구성되는 하측 시트부재;를 포함하여 이루어지는 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법에 대한 것이다.

Description

전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법{Electrical contactor and fabrication method of electrical contactor}
본 발명은 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법으로서, 더욱 상세하게는 기판부재와 시트부재를 포함하여 구성된 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법에 대한 것이다.
일반적으로 전기적 콘택터는, 제조된 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하기 위한 검사과정에서 사용되는 것이다. 즉, 제조된 피검사 디바이스는 불량여부를 판단하기 위하여 소정의 전기적 검사를 수행하게 되는데, 이때 검사가 요구되는 피검사 디바이스와 검사를 위한 검사기판은 서로 직접 접촉되는 것이 아니라 매개소켓인 전기적 콘택터를 통하여 간접적으로 접속되게 된다. 이와 같이 매개소켓인 전기적 콘택터를 이용하여 전기적 검사를 하는 이유는, 검사기판을 포함한 검사장치는 비교적 고가이기 때문에 빈번한 피검사 디바이스의 접촉으로 인한 마모 또는 손상시 교체가 용이하지 않고 교체비용이 많이 들기 때문이다. 이에 따라 전기적 콘택터는 검사기판의 상측에 교체가능하게 장착되고 상기 피검사 디바이스는 검사기판이 아닌 전기적 콘택터와 접촉함으로서 상기 검사기판과 전기적으로 연결되게 된다. 따라서, 검사기판으로부터 나오는 검사신호는 상기 전기적 콘택터를 통하여 상기 피검사 디바이스로 전달되는 것이다.
한편, 전기적 콘택터로 사용되는 것으로서, 포고핀 또는 이방 도전성 시트가 주로 사용되고 있다. 포고핀은 핀과 스프링으로 구성되어 있으며, 피검사 디바이스의 단자가 핀과 접촉하고 상기 피검사 디바이스로부터 가해지는 압력은 스프링이 흡수함으로서 용이한 전기적인 접속이 가능하게 한다.
또한, 이방 도전성 시트는, 두께 방향으로 가압되었을 때에 두께 방향에만 도전성을 나타내는 것으로서 금속소재로 이루어지는 도전성 입자를 실리콘 고무와 같은 시트 내에 중에 균일하게 분산하여 얻어진다. 이방 도전성 시트는 저온 납땜 혹은 기계적 끼워 맞춤 등의 수단을 이용하지 않고 콤팩트한 전기적 접속을 달성하는 것이 가능하고, 기계적인 충격이나 왜곡을 흡수하여 부드러운 접속이 가능한 것 등의 특징을 갖기 때문에 이러한 특징을 이용하여, 예를 들어 전자 계산기, 전자식 디지털 시계, 전자 카메라, 컴퓨터 키보드 등의 분야에 있어서 회로 장치, 예를 들어 프린트 회로 기판과 리드레스 칩 캐리어, 액정 패널 등의 상호간의 전기적인 접속을 달성하기 위한 커넥터로서 널리 이용되고 있다.
다만, 이러한 이방 도전성 시트는, 두께 면에서 한계가 있다. 피검사 디바이스를 검사기판과 전기적으로 연결하기 위해서 일정 이상의 두께가 필요한 경우가 있는 데, 이때 이방 도전성 시트만으로 이루어지는 경우에는 필요한 두께를 얻어내기 어렵다는 문제점이 있다. 이러한 문제는 이방 도전성 시트는 기본적으로 실리콘 고무와 같은 탄성력이 있는 소재를 기본으로 하고 있기 때문에, 이방 도전성 시트의 두께가 두껍게 되는 경우에는, 전체적인 내구성이 약해진다는 단점을 갖고 있기에 발생한다. 이러한 단점을 극복하고자, 도 1에 도시된 바와 같이, 이방 도전성 시트에 두께보정을 위한 PCB 기판이 사용되고 있다.
도 1에서는 종래기술에 따른 전기적 콘택터(100)가 개시되어 있다. 즉, 도 1에서는 검사기판에 장착되어 있는 이방 도전성 시트(110)와, 상기 이방 도전성 시트(110)의 상측에 배치되며 소정의 두께를 가지는 PCB 기판(110)과, 상기 PCB 기판(120)에 안착되며 내부에 피검사 디바이스(150)가 안착되어 있는 인서트(130) 및 상기 인서트(130)의 내부에 배치될 수 있는 피검사 디바이스(150)를 검사기판(160) 측으로 가압하기 위한 푸셔수단(140)이 개시되어 있다. 한편, 인서트(130)의 하단에는 피검사 디바이스(150)가 안정적으로 인서트(130) 내에 안착될 수 있도록 하며 피검사 디바이스(150)가 직접적으로 PCB 기판(120)에 접촉함으로서 피검사 디바이스(150)의 단자(151)에 손상이 발생하는 것을 방지하기 위한 인서트 부착용 이방 도전성 시트(131)가 추가배치되어 있게 된다.
인서트(130) 및 푸셔수단(140)이 하강하게 되면, 도 2에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(150), 인서트 부착용 이방 도전성 시트(131), PCB 기판(120), 이방 도전성 시트(110)가 순차적으로 검사기판에 대하여 적층배치될 수 있으며, 이후에 검사기판(160)으로부터 소정의 전기적인 신호가 인가되면 상기 신호는 이방 도전성 시트(110), PCB 기판(120), 인서트 부착용 이방 도전성 시트(131) 및 피검사 디바이스(150)의 순으로 전달된다.
이러한 종래기술에 따른 검사용 커넥터는 다음과 같은 문제점이 있게 된다.
종래기술에 따른 검사용 커넥터는, 이방 도전성 시트, PCB 기판 및 인서트 부착용 이방 도전성 시트가 각각 별개로 제작되어 필요한 부분에 설치되어야 하기 때문에, 제작공정이 번거롭고 제작비용이 증가될 수 있다는 문제점이 있다.
또한, 종래기술에 따른 검사용 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자와 검사기판의 패드 사이에 배치되는데, 이때 인서트 부착용 이방 도전성 시트 및 PCB 기판 사이의 접촉, PCB 기판과 이방 도전성 시트 간의 접촉 등으로 인하여 접촉되는 부분이 증가되고 이와 같이 접촉되는 접점이 증가됨에 다라서 전기적인 전달효율이 감소된다는 단점이 있다. 즉 단일화된 하나의 구성이 아니라 별도로 구성된 구성품들이 서로 접촉되어 있기 때문에 접점의 증가로 인하여 전기적인 저항 등이 증가되어 전체적인 전달효율이 감소된다는 단점이 있다.
한국공개특허공보 제2009-0005007호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 단일의 구성품으로 제작됨으로서 제작이 용이하고, 접점의 감소로 인하여 전기적인 특성이 향상될 수 있는 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기적 콘택터는, 피검사 디바이스의 단자를 검사기판의 패드에 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 콘택터에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 관통홀이 형성되어 있는 기판부재; 상기 기판부재의 관통홀을 충전하며 전기적인 전도성을 가지는 소재로 이루어지는 전도성 충전재; 상기 전도성 충전재의 상측에 배치되며 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 제1도전부와, 상기 제1도전부를 지지하되 상기 기판부재의 상측에 배치되어 있는 제1절연부를 포함하는 상측 시트부재; 및 상기 전도성 충전재의 하측에 배치되며 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 제2도전부와, 상기 제2도전부를 지지하되 상기 기판부재의 상측에 배치되어 있는 제2절연부로 구성되는 하측 시트부재;를 포함한다.
상기 전기적 콘택터에서,
상기 기판부재는 PCB 기판일 수 있다.
상기 전기적 콘택터에서,
상기 기판부재는 0.1mm ~ 4 mm 의 두께를 가질 수 있다.
상기 전기적 콘택터에서,
상기 관통홀에는 내벽을 감싸는 금속도금층이 형성될 수 있다.
상기 전기적 콘택터에서,
상기 금속도금층은, 동박도금층일 수 있다.
상기 전기적 콘택터에서,
상기 전도성 충전재는 강자성을 가지는 소재로 이루어질 수 있다.
상기 전기적 콘택터에서,
상기 전도성 충전재는 철 또는 니켈 소재 중 어느 하나일 수 있다.
상기 전기적 콘택터에서,
상기 제1도전부의 상면은 상기 제1절연부의 상면보다 상측으로 돌출되어 있고, 상기 제2도전부의 하면은 상기 제2절연부의 하면보다 하측으로 돌출될 수 있다.
상기 전기적 콘택터에서, 상기 상측 시트부재 및 상기 하측 시트부재는 상기 기판부재에 일체로 결합될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기적 콘택터는, 피검사 디바이스의 단자를 검사기판의 패드에 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 콘택터에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 관통홀이 형성되어 있는 기판부재; 상기 기판부재의 관통홀을 충전하며 전기적인 전도성을 가지는 소재로 이루어지는 전도성 충전재; 상기 전도성 충전재의 상측 및 하측 중 어느 한쪽에 배치되며, 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 도전부와, 상기 도전부를 지지하되 상기 기판부재에 일체로 결합되어 있는 절연부로 구성된 시트부재;를 포함한다.
상기 전기적 콘택터에서,
상기 관통홀에는 내벽을 감싸는 금속도금층이 형성될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기적 콘택터의 제조방법은, 피검사 디바이스의 단자를 검사기판의 패드에 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 콘택터의 제조방법에 있어서,
기판부재에 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 관통홀을 형성시키는 홀 형성단계;
상기 기판부재의 관통홀을 충전하면서 상기 기판부재를 덮도록 전도성 충전재를 도금형성시키는 충전재 형성단계;
각각의 관통홀을 충전하는 전도성 충전재가 서로 이격 및 분리될 수 있도록 에칭하는 에칭단계;
상기 기판부재를 금형 내에 삽입한 후, 상기 금형 내에 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포된 시트성형용 재료를 충전하는 삽입 및 충전단계; 및
금형의 외부로부터 금형을 내부로 자장을 가함으로서, 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 상기 도전성 입자가 상하배열될 수 있도록 하여 도전부를 형성하는 도전부 형성단계;를 포함한다.
상기 제조방법에서,
상기 홀 형성단계와 상기 충전재 형성단계의 사이에는,
상기 기판부재의 표면에 금속도금층을 형성하기 위하여 도금을 행하는 금속 도금층 형성단계가 더 포함될 수 있다.
상기 제조방법에서,
상기 전도성 충전재는 강자성을 가지는 소재로 이루어지되, 상기 도전부 형성단계에서 상기 자장이 가해지는 경우 상기 전도성 충전재가 상기 자장의 방향을 유도할 수 있다.
상기 제조방법에서,
상기 삽입 및 충전단계에서, 기판부재는 금형의 내부 공간 중앙에 위치하고, 상기 시트성형용 재료는 상기 기판부재의 상측 및 하측에 각각 충전될 수 있다.
본 발명에 따른 전기적 콘택터는, 기판부재에 상측 시트부재 및 하측 시트부재가 배치되어 있으므로, 제작이 용이하고 접점의 감소로 전체적인 전기적 특성이 향상될 수 있는 효과가 있다.
또한, 전체적인 콘택터의 두께조절이 용이하다는 장점도 있게 된다.
도 1은 종래기술에 따른 전기적 콘택터를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 결합도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전기적 콘택터를 도시한 도면.
도 4는 도 3의 결합도.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 전기적 콘택터를 제작하는 모습을 나타내는 도면.
도 12은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기적 콘택터를 도시한 도면.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 전기적 콘택터를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전기적 콘택터(1)는, 피검사 디바이스(80)의 단자(81)를 검사기판(90)의 패드(91)와 전기적으로 접속시키기 위한 것으로서, 기판부재(10), 금속 도금층(20), 전도성 충전재(30), 상측 시트부재(40) 및 하측 시트부재(50)로 이루어진다.
상기 기판부재(10)는, 소정의 두께를 가지고 있으며 통상적인 PCB 기판과 동일한 소재로 이루어진다. 예를 들어, 에폭시 수지, 엔지니어링 플라스틱 등의 절연성 합성수지로 이루어질 수 있다. 이러한 기판부재(10)에는, 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와 대응되는 위치마다 상면과 하면을 두께방향으로 관통하는 관통홀(11)이 형성되어 있다. 이러한 관통홀(11)은 단자(81)의 갯수에 맞춰서 기판부재(10) 상에 복수개가 형성되어 있으며 각각의 관통홀(11)은 서로 이격되어 있게 된다. 관통홀(11)의 직경은 피검사 디바이스(80)의 단자(81)보다는 다소 직경이 큰 것이 바람직하다. 이러한 기판부재(10)는 0.1mm ~ 4mm 인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 두께가 사용될 수 있다.
상기 금속 도금층(20)은, 관통홀(11)의 내벽을 감싸도록 배치되어 있는 것으로서 구체적으로는 관통홀(11)의 내벽에 배치되며 기판부재의 두께방향으로 연장되는 연결 전극부(21)와, 상기 연결 전극부(21)로부터 기판부재(10)의 상면을 따라 연장되는 상측 전극부(22), 상기 연결 전극부(21)로부터 기판부재(10)의 하면을 따라 연장되는 하측 전극부(23)로 이루어진다.
이러한 금속 도금층(20)은 동박 도금층인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 통전성이 좋은 것이라면 무엇이나 가능함은 물론이다.
상기 전도성 충전재(30)는, 상기 기판부재(10)의 관통홀(11)을 충전하며 전기적인 전도성을 가지는 소재로 이루어진다. 구체적으로 상기 전도성 충전재(30)는, 전도성을 가지면서 강자성을 가지는 소재로 이루어지되, 니켈 또는 철 등이 사용될 수 있다. 이러한 전도성 충전재(30)는, 상기 관통홀(11)에 충전되어 있으며 원기둥형태를 가지는 연결충전부(31)와, 상기 연결충전부(31)의 상단으로부터 상기 상측 전극부(22)의 상면을 따라 연장되는 상측충전부(32)와, 상기 연결충전부(31)의 하단으로부터 상기 하측 전극부(23)의 하면을 따라 연장되는 하측충전부(33)로 이루어진다.
이러한 전도성 충전재(30)는, 자장에 의하여 상측 시트부재(40) 또는 하측 시트부재(50)의 전도성 입자들을 두께방향으로 배열시킬 때 자장을 유도하는 기능을 수행하게 된다.
상기 상측 시트부재(40)는, 상기 기판부재(10)의 상측에 배치되어 있는 것으로서, 구체적으로는 상기 기판부재(10)와 일체화되어 구성된다. 이러한 상측 시트부재(40)는, 제1도전부(41)와, 제1절연부(42)로 구성된다.
상기 제1도전부(41)는, 상기 전도성 충전재(30)의 상측에 배치되며 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 것이다.
상기 제1도전부(41)의 절연물질로서는, 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 이용할 수 있고, 그 구체예로서는 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들 수소 첨가물, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들 수소 첨가물, 클로로플렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 실리콘 고무가 성형 가공성 및 전기 특성의 점에서 바람직하다.
실리콘 고무로서는 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 그 점도가 왜곡 속도 10-1초이고 105 포아즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어느 것이라도 좋다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 미가공 고무, 메틸비닐실리콘 미가공 고무, 메틸페닐비닐실리콘 미가공 고무 등을 들 수 있다.
고분자 물질 형성 재료 중에는, 당해 고분자 물질 형성 재료를 경화시키기 위한 경화 촉매를 함유시킬 수 있다. 이와 같은 경화 촉매로서는 유기 과산화물, 지방산아조 화합물, 히드로실릴화 촉매 등을 이용할 수 있다.
경화 촉매로서 이용되는 유기 과산화물의 구체예로서는, 과산화벤조일, 과산화비스디시클로벤조일, 과산화디크밀, 과산화디터셔리부틸 등을 들 수 있다.
도전성 입자(P)로서는, 자성을 나타내는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 자성을 나타내는 도전성 입자(P)의 구체예로서는, 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자 혹은 이들 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고, 당해 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 혹은 비자성 금속 입자 혹은 글래스 비드 등의 무기 물질 입자 또는 폴리머 입자를 코어 입자로 하고, 당해 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체의 도금을 실시한 것 혹은 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속의 양쪽을 피복한 것 등을 들 수 있다.
이들 중에서는, 니켈 입자를 코어 입자로 하여 그 표면에 금이나 은 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것을 이용하는 것이 바람직하다.
코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 무전해 도금에 의해 행할 수 있다.
또한, 도전성 입자(P)의 입자 직경은 1 내지 500 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 400 ㎛, 더 바람직하게는 5 내지 300 ㎛, 특히 바람직하게는 10 내지 150 ㎛이다.
또한, 도전성 입자(P)의 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고분자 물질 형성 재료 중에 용이하게 분산시킬 수 있는 점에서, 구 형상의 것, 별 형상의 것, 판 형상의 것, 혹은 이들이 응집한 2차 입자에 의한 덩어리 형상인 것이 바람직하다.
상기 제1절연부(42)는, 상기 제1도전부(41)를 지지하되 상기 기판부재(10)의 상측에 일체로 부착되어 배치되어 있는 것이다. 이러한 제1절연부(42)는 제1도전부(41)의 절연물질과 동일한 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 구체적으로는 실리콘 고무일 수 있다.
한편, 상기 제1도전부(41)는 그 상단이 상기 제1절연부(42)의 상단보다 상측으로 돌출되는 것이 바람직하다. 이와 같이 제1도전부(41)가 제1절연부(42)에 비하여 돌출되는 경우에는 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와의 접속을 용이하게 할 수 있다는 장점이 있다. 이러한 제1도전부(41)의 돌출형상은 사각단면을 가질 수 있다.
상기 하측 시트부재(50)는, 상기 전도성 충전재(30)의 하측에 배치되며 다수의 도전성 입자(P)가 절연물질 내에 분포되어 있는 제2도전부(51)와, 상기 제2도전부(51)를 지지하되 상기 기판부재(10)의 상측에 배치되어 있는 제2절연부(52)로 구성되어 있게 된다.
이러한 하측 시트부재(50)의 제2도전부(51) 및 제2절연부(52)의 구체적인 구성은 상기 제1도전부(41) 및 제1절연부(42)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
또한, 제2도전부(51)의 하면은 상기 제2절연부(52)의 하면보다 하측으로 돌출되어 있게 되며, 이에 따라서 검사기판(90)의 패드(91)가 용이하게 접촉될 수 있도록 한다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 전기적 콘택터의 제조방법은 다음과 같다.
먼저, 에폭시 수지로 이루어지며 소정의 두께를 가지는 기판부재(10)를 준비한다.(기판 준비단계; 도 5 참조)
이후, 상기 기판부재(10)에 상기 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와 대응되는 위치마다 관통홀(11)을 형성한다. (홀 형성단계; 도 6 참조)
이후, 상기 기판부재(10)의 표면에 금속 도금층(20)을 형성하기 위하여 도금을 행한다. 이때, 금속 도금층(20)은 동박 도금층인 것이 바람직하며, 도금방식으로는 전해도금 또는 무전해도금 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. (충전재 형성단계; 도 7 참조)
이후, 기판부재(10)의 관통홀(11)을 충전하면서 기판부재(10)를 소정 두께만큼 덮도록 전도성 충전재(30)를 도금형성한다. 구체적으로는 상기 강자성을 가지는 전도성 충전재(30)를 이용하여 도금처리한다. 전도성 충전재(30)를 도금하는 방식은 통상적인 전해도금 또는 무전해 도금을 이용할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. (금속도금층 형성단계; 도 8 참조)
이후, 각각의 관통홀(11)을 충전하는 전도성 충전재(30)가 서로 이격 및 분리될 수 있도록 에칭한다. 구체적으로는 각각의 관통홀(11)을 통과하는 전극구조체가 형성될 수 있도록 에칭한다. 인접한 관통홀(11)과 관통홀(11) 사이는 에칭공정에 의하여 부식시켜 제거함으로서, 대략 I 자 단면형상을 가지는 전극이 형성될 수 있도록 하는 것이다. (에칭단계; 도 9 참조)
이후에, 기판부재(10)를 금형(60) 내에 삽입한 후, 상기 금형(60) 내에 다수의 도전성 입자(P)가 절연물질 내에 분포된 시트형성용 재료(40a)를 충전한다. (삽입 및 충전단계; 도 10 참조)
이때, 성형을 위한 금형(60)은, 상금형(61)과 하금형(65)으로 이루어지되 내부에는 소정의 공간인 캐비티가 형성된다. 상기 기판부재(10)는 상기 금형(60)의 공간 중앙에 위치하고 있으며 그 기판부재(10)의 상측과 하측에 시트형성용 재료(40a)가 충전된다.
상기 상금형(61)은, 강자성체 기판(64))의 하면에 성형해야 할 상측 시트부재(40)의 제1도전부(41)의 배치패턴에 대칭인 패턴에 따라서 강자성체층(62)이 형성됨과 동시에, 이들 강자성체층(62)이 형성된 영역 이외의 영역에는 비자성체층(63)이 형성되어 있고, 강자성체층(62) 및 비자성체층(63)에 의해 성형면이 형성되어 있다. 또한, 강자성체층(62)의 각각은 비자성체층(63)의 두께보다 작은 두께를 갖고, 이에 의해 상금형(61)의 성형면에는 성형해야 할 제1도전부(41)가 돌출되는 형상에 대응하여 오목부(62a)가 형성되어 있다. 상기 하금형(65)은 상기 상금형(61)과 대칭이 되도록 배치되어 있으며, 구체적으로는 강자성체 기판(68), 강자성체층(66), 비자성체층(67) 및 오목부(66a)가 마련된다.
이후, 금형(60)의 외부로부터 금형(60)의 내부로 자장을 가함으로서, 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와 대응되는 위치마다 상기 도전성 입자(P)가 상하배열될 수 있도록 하여 도전부(제1도전부 및 제2도전부)를 형성하게 된다. (도전부 형성단계; 도 11)
구체적으로는, 상금형(61)에서의 강자성체 기판(64)의 상면 및 하금형(65)에서의 강자성체 기판(64)의 하면에, 예를 들어 한 쌍의 전자석(미도시)을 배치하여 이를 작동시키면, 상금형(61) 및 하금형(65)은 강자성체층(62, 66)을 갖고 있기 때문에, 상금형(61)의 강자성체층(62)과 이에 대응하는 하금형(65)의 강자성체층(66) 사이에서 그 주변 영역보다 큰 강도를 갖는 자장이 형성된다.
또한, 기판부재(10)의 내부에도 상기 강자성체층(62)과 함께 큰 강도의 자장을 유도하기 위한 강자성의 소재로 이루어지는 전도성 충전재(30)가 마련되어 있음에 따라서 두께방향으로 통과하는 강도가 큰 자장이 확실하게 형성될 있도록 한다.
이와 같이 두께방향으로 자장이 가해지면, 시트형성용 재료 중에 분산되어 있던 도전성 입자(P)는 상금형(61)의 강자성체층(62), 전도성 충전재(30) 및 하금형(65)의 강자성체층(66)과 대응되는 부분에 집합하여 두께 방향으로 늘어서도록 배향한다. 이때 작용되는 자장의 강도는 평균 0.1 내지 2.5 테슬러가 되는 크기가 바람직하다.
이후, 이 상태에서 시트 성형용 재료를 경화 처리함으로써, 절연물질 중에 도전성 입자(P)가 두께 방향으로 늘어서도록 배향한 상태로 구성되는 복수의 제1도전부(41) 및 제2도전부(51)가 마련된다. 이와 함께 제1도전부(41)와 제2도전부(51)의 사이에는 도전성 입자(P)가 전혀 혹은 거의 존재하지 않은 제1절연부 및 제2절연부가 마련된다.
한편, 경화 처리는 사용되는 재료에 의해 적절하게 선정되지만, 통상 가열 처리에 의해 행해진다. 가열에 의해 시트성형용 재료의 경화 처리를 행하는 경우에는 전자석에 히터를 설치하면 된다. 구체적인 가열 온도 및 가열 시간은 성형 재료을 구성하는 고분자 물질 형성 재료 등의 종류, 도전성 입자의 이동에 필요로 하는 시간 등을 고려하여 적절하게 선정된다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 전기적 콘택터는 다음과 같은 작용효과를 가진다.
먼저, 도 3에 도시한 바와 같이, 검사기판(90)에 전기적 콘택터를 장착한 상태에서, 피검사 디바이스(80)가 안착될 인서트(70)를 하강시킨다. 인서트(70)가 하강되면 도 4에 도시된 바와 같이, 푸셔수단(71)의 가압에 의하여 피검사 디바이스(80)의 단자(81)가 전기적 콘택터(1)의 제1도전부(41)에 접촉하게 된다. 한편, 전기적 콘택터(1)의 제2도전부(51)는 검사기판(90)의 패드(91)와 접촉되어 있다.
이때, 검사기판(90)으로부터 신호가 인가되면, 그 신호는 제2도전부(51), 전도성 충전재(30) 및 금속 도금층(20), 제1도전부(41)를 지나서 피검사 디바이스(80)의 단자(81)로 전달된다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 전기적 콘택터는 기판부재, 상측 시트부재 및 하측 시트부재가 단일로서 제작되기 때문에 개별적으로 제작되는 것에 비해서 제조공정이 간편하게 된다는 장점이 있다.
또한, 전기적 콘택터는, 기판부재, 상측 시트부재 및 하측 시트부재가 일체로 결합되어 있기 때문에 서로 접점끼리 결합되는 과정에서 유발될 수 있는 저항증가 내지는 전기적인 전도성 저하의 문제점을 해소할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 제조방법에 의하면, 두꺼운 기판부재가 사용되는 경우에도 강자성의 소재로 이루어진 전도성 충전재가 기판부재의 내부에 배치되어 있기 때문에 자장이 상측 시트부재 및 하측 시트부재를 강한 세기를 가지면서 통과할 수 있게 된다. 즉, 기판부재의 두께가 두꺼움에도 불구하고 별도의 강자성의 소재가 중간에 배치되지 않으면 자력의 세기가 약화될 염려가 있으며 이에 따라서 확실하게 도전성 입자들이 원하는 방향으로 배열되지 않을 수 있으나, 본 발명에서는 전도성 충전재로 인하여 그러한 염려가 적게 되는 것이다.
본 발명에 따른 전기적 콘택터는 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.
먼저, 상술한 실시예에서는 제1도전부(41), 제2도전부(42)의 돌출형상이 사각형이었으나, 이에 한정되는 것은 아니며 제1도전부(41') 및 제2도전부(51')가 사다리꼴 단면의 형상을 가질 수 있다. 이외에, 전기적 콘택터(1')를 구성하는 기판부재(10'), 금속도금층(20'), 전도성 충전재(30')는 상술한 실시예의 대응구성들과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
또한, 상술한 실시예에서는 기판부재의 상측과 하측에 각각 상측 시트부재 및 하측 시트부재가 설치되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 전도성 충전재의 상측에만 도전부와 절연부로 이루어지는 시트부재가 설치되거나, 또는 하측에만 도전부와 절연부로 이루어지는 시트부재가 설치되는 것도 가능함은 물론이다.
이때, 시트부재는 상기 상측 시트부재 또는 하측 시트부재와 동일한 형태로 이루어지는 것으로서, 시트부재의 도전부 및 절연부는 상측 시트부재의 제1도전부, 제1절연부 또는 하측 시트부재의 제2도전부 및 제2절연부와 대응되도록 구성될 수 있다.
이상에서 일 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
1...전기적 콘택터 10...기판부재
11...관통홀 20...금속 도금층
30...전도성 충전재 40...상측 시트붑재
41...제1도전부 42...제2도전부
50...하측 시트부재 51...제2도전부
52...제2절연부 60...금형
61...상금형 65...하금형
70...인서트 80...피검사 디바이스
90...검사기판

Claims (15)

  1. 피검사 디바이스의 단자를 검사기판의 패드에 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 콘택터에 있어서,
    상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 관통홀이 형성되어 있는 기판부재;
    상기 기판부재의 관통홀을 충전하며 전기적인 전도성을 가지는 소재로 이루어지는 전도성 충전재;
    상기 전도성 충전재의 상측에 배치되며 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 제1도전부와, 상기 제1도전부를 지지하되 상기 기판부재의 상측에 배치되어 있는 제1절연부를 포함하는 상측 시트부재; 및
    상기 전도성 충전재의 하측에 배치되며 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 제2도전부와, 상기 제2도전부를 지지하되 상기 기판부재의 상측에 배치되어 있는 제2절연부로 구성되는 하측 시트부재;를 포함하여 이루어지는 전기적 콘택터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판부재는 PCB 기판인 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판부재는 0.1mm ~ 4 mm 의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 관통홀에는 내벽을 감싸는 금속도금층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 금속도금층은, 동박도금층인 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 충전재는 강자성을 가지는 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전도성 충전재는 철 또는 니켈 소재 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전부의 상면은 상기 제1절연부의 상면보다 상측으로 돌출되어 있고, 상기 제2도전부의 하면은 상기 제2절연부의 하면보다 하측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 상측 시트부재 및 상기 하측 시트부재는 상기 기판부재에 일체로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  10. 피검사 디바이스의 단자를 검사기판의 패드에 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 콘택터에 있어서,
    상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 관통홀이 형성되어 있는 기판부재;
    상기 기판부재의 관통홀을 충전하며 전기적인 전도성을 가지는 소재로 이루어지는 전도성 충전재;
    상기 전도성 충전재의 상측 및 하측 중 어느 한쪽에 배치되며, 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포되어 있는 도전부와, 상기 도전부를 지지하되 상기 기판부재에 일체로 결합되어 있는 절연부로 구성된 시트부재;를 포함하여 이루어지는 전기적 콘택터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 관통홀에는 내벽을 감싸는 금속도금층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터.
  12. 피검사 디바이스의 단자를 검사기판의 패드에 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 콘택터의 제조방법에 있어서,
    기판부재에 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 관통홀을 형성시키는 홀 형성단계;
    상기 기판부재의 관통홀을 충전하면서 상기 기판부재를 덮으며 강자성의 소재로 이루어진 전도성 충전재를 도금형성시키는 충전재 형성단계;
    각각의 관통홀을 충전하는 전도성 충전재가 서로 이격 및 분리될 수 있도록 에칭하는 에칭단계;
    상기 기판부재를 금형 내에 삽입한 후, 상기 금형 내에 다수의 도전성 입자가 절연물질 내에 분포된 시트성형용 재료를 충전하는 삽입 및 충전단계; 및
    금형의 외부로부터 금형을 내부로 자장을 가함으로서, 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 상기 도전성 입자가 상하배열될 수 있도록 하여 도전부를 형성하는 도전부 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 홀 형성단계와 상기 충전재 형성단계의 사이에는,
    상기 기판부재의 표면에 금속도금층을 형성하기 위하여 도금을 행하는 금속 도금층 형성단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 도전부 형성단계에서 상기 자장이 가해지는 경우 상기 전도성 충전재가 상기 자장을 유도하는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터의 제조방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 삽입 및 충전단계에서, 기판부재는 금형의 내부 공간 중앙에 위치하고, 상기 시트성형용 재료는 상기 기판부재의 상측 및 하측에 각각 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 콘택터의 제조방법.
KR1020110142393A 2011-12-26 2011-12-26 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법 KR101204940B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110142393A KR101204940B1 (ko) 2011-12-26 2011-12-26 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법
PCT/KR2012/011462 WO2013100560A1 (ko) 2011-12-26 2012-12-26 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110142393A KR101204940B1 (ko) 2011-12-26 2011-12-26 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101204940B1 true KR101204940B1 (ko) 2012-11-27

Family

ID=47565350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110142393A KR101204940B1 (ko) 2011-12-26 2011-12-26 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101204940B1 (ko)
WO (1) WO2013100560A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101650134B1 (ko) * 2015-02-27 2016-08-24 주식회사 오킨스전자 컨택부재 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR101852862B1 (ko) * 2015-12-21 2018-04-30 주식회사 이노글로벌 반도체 테스트용 양방향 컨텍트 모듈 및 이를 이용한 반도체 테스트 소켓
WO2021167178A1 (ko) * 2020-02-21 2021-08-26 신종천 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법
CN114520425A (zh) * 2020-11-17 2022-05-20 申钟天 信号传输连接器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021085701A (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 デクセリアルズ株式会社 プローブシート及びプローブシートの製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7384280B2 (en) * 2004-07-15 2008-06-10 Jsr Corporation Anisotropic conductive connector and inspection equipment for circuit device
KR100926777B1 (ko) * 2008-06-13 2009-11-16 주식회사 아이에스시테크놀러지 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓
KR101145886B1 (ko) * 2009-01-16 2012-05-15 주식회사 아이에스시 전기적 접속체 및 그 전기적 접속체를 포함한 테스트 소켓
KR101138963B1 (ko) * 2010-01-21 2012-04-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓의 제조방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101650134B1 (ko) * 2015-02-27 2016-08-24 주식회사 오킨스전자 컨택부재 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR101852862B1 (ko) * 2015-12-21 2018-04-30 주식회사 이노글로벌 반도체 테스트용 양방향 컨텍트 모듈 및 이를 이용한 반도체 테스트 소켓
WO2021167178A1 (ko) * 2020-02-21 2021-08-26 신종천 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법
CN114520425A (zh) * 2020-11-17 2022-05-20 申钟天 信号传输连接器
CN114520425B (zh) * 2020-11-17 2023-10-20 申钟天 信号传输连接器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013100560A1 (ko) 2013-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6906541B2 (en) Electric resistance measuring connector and measuring device and measuring method for circuit board electric resistance
JP4930574B2 (ja) 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
TW495613B (en) Electric resistance measuring apparatus and method for circuit board
KR101195734B1 (ko) 이방 도전성 커넥터 장치 및 회로 장치의 검사 장치
KR101246301B1 (ko) 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓
US7384280B2 (en) Anisotropic conductive connector and inspection equipment for circuit device
US6604953B2 (en) Anisotropically conductive sheet and connector
WO2017175984A1 (ko) 이종의 입자가 혼합된 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 시트
KR101204940B1 (ko) 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법
JP5018612B2 (ja) 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法
KR101976703B1 (ko) 검사용 소켓 및 도전성 입자
JP2006196475A (ja) 異方導電性シートおよびコネクター並びに異方導電性シートの製造方法
JP2006318923A (ja) 導電性ゴムシートならびにそれを用いたコネクターおよび回路基板の電気的検査用冶具、ならびに導電性ゴムシートの製造方法
JP4379949B2 (ja) 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置および電気的検査方法
KR102153221B1 (ko) 이방 전도성 시트
KR20180049425A (ko) 이방 도전성 시트
JP2005050782A (ja) 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
WO2005059571A1 (ja) 異方導電性コネクターおよび回路装置の検査方法
TW200523554A (en) Circuit board inspection device
JP2008164476A (ja) 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
KR100441578B1 (ko) 이방도전성 쉬이트 및 커넥터
JP2000353556A (ja) 異方導電性シート用支持体および支持体付異方導電性シート
KR20110010259A (ko) 이방 도전성 커넥터 및 그 제조 방법
KR101042374B1 (ko) 매개부재의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 매개부재
KR20190067389A (ko) 돌출도전부를 구비한 테스트용 러버 소켓 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151106

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161118

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171103

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181119

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191118

Year of fee payment: 8