WO2005059571A1

WO2005059571A1 - 異方導電性コネクターおよび回路装置の検査方法

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Publication number: WO2005059571A1
Application number: PCT/JP2004/018562
Authority: WO
Inventors: Daisuke Yamada; Kiyoshi Kimura
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2003-12-18
Filing date: 2004-12-13
Publication date: 2005-06-30
Also published as: KR100658012B1; EP1696241A4; TWI330428B; JP2005201892A; EP1696241A1; US20070072313A1; JP3675812B1; CN1894589A; TW200527753A; KR20060030050A

Abstract

　ハンダ突起電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査に用いられる繰り返し使用耐久性が良好な異方導電性コネクターおよび検査効率が良好な回路装置の検査方法を提供する。異方導電性コネクターの表面に潤滑剤を塗布する。検査用回路基板と、検査対象である回路装置とを電気的に接続するために用いられる異方導電性コネクターの少なくとも検査対象の回路装置と接触する側の表面に潤滑剤を塗布して回路装置の検査を行う。

Description

明細書

異方導電性コネクターおよび回路装置の検査方法

技術分野

[0001] 本発明は、例えば半導体集積回路などの回路装置の検査に用いられる異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを備えた回路装置の検查装置による回路装置の検査方法に関する。さらに詳しくは、ハンダ突起電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査に好適に用いることができる異方導電性コネクターおよび、ハンダ突起電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査方法に関する。

背景技術

[0002] 異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に押圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものである。異方導電性シートは、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパタトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であるなどの特徴を有するため、このような特徴を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの電気的接続を達成するための異方導電性コネクタ一として広く用いられてレ、る。

[0003] また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、例えば検查対象である回路装置の一面に形成された被検查電極と、検查用回路基板の表面に形成された検查用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の電極領域と、検查用回路基板の検查用電極領域との間にコネクタ一として異方導電性シートを介在させてレ、る。

[0004] 従来、このような異方導電性シートとしては、金属粒子をエラストマ一中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献 1参照）、導電性磁性金属をエラストマ一中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されたもの（例えば特許文献 2参照）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献 3参照）など、種々の構造のものが知られている。

[0005] これらの異方導電性シートには、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶように配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によつて導電路が形成されてレ、る。

このような異方導電性シートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を有する導電性粒子が含有された成形材料を、金型の成形空間内に注入して成形材料層を形成し、これに磁場を作用させて硬化処理することにより製造することができる。

[0006] し力、しながら、例えばハンダ合金よりなる突起状電極を有する回路装置の電気的検查において、従来の異方導電性シートをコネクタ一として用いる場合には、以下のような問題がある。

すなわち、検査対象である回路装置の被検査電極である突起状電極を異方導電性シートにおける導電路形成部の表面に圧接する動作が繰り返されることにより、当該異方導電性シートにおける導電路形成部の表面には、突起状電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じるため、当該異方導電性シートにおける導電路形成部の電気抵抗値が増加し、各々の導電路形成部の電気抵抗値がばらつくことにより、後続の回路装置の検査が困難となる、という問題がある。

また、導電路形成部を構成するための導電性粒子としては、良好な導電性を得るために、通常、金よりなる被覆層が形成されたものが用いられているが、多数の回路装置の電気的検查を連続して行うことにより、回路装置における被検查電極を構成する電極物質 (ハンダ合金）が、異方導電性シートにおける導電性粒子の被覆層に移行し、これにより、当該被覆層が変質する結果、導電路形成部の導電性が低下する、という問題がある。

[0007] 上記の問題を解決するため、回路装置の検查において、異方導電性シートと、樹脂材料よりなる柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の金属電極体が配列されたシート状コネクターとにより回路装置検查用治具を構成し、この回路装置検査用治具におけるシート状コネクターの金属電極体に被検査電極を接触させて押圧することにより、検査対象である回路装置との電気的接続を達成することが行われてレ、る（例えば特許文献 4参照）。

[0008] し力、しながら、上記の回路装置検查用治具においては、検查対象である回路装置の被検查電極のピッチが小さい場合、すなわちシート状コネクターにおける金属電極体のピッチが小さい場合には、当該回路装置に対する所要の電気的接続を達成することが困難である。具体的に説明すると、金属電極体のピッチが小さいシート状コネクタ一においては、隣接する金属電極体同士が相互に干渉することにより、隣接する金属電極体間のフレキシブル性が低下する。そのため、検查対象である回路装置が、その基体の面精度が低いもの、基体の厚みの均一性が低いもの、或いは被検查電極の高さのバラツキが大きいものである場合には、当該回路装置における全ての被検查電極に対してシート状コネクターの金属電極体を確実に接触させることができず、その結果、当該回路装置に対する良好な電気的接続が得られない。

また、全ての被検査電極に対して良好な電気的接続状態を達成することが可能であっても、相当に大きい押圧力が必要となり、従って、検査装置全体が大型のものとなり、また、検査装置全体の製造コストが高くなる。

[0009] また、回路装置の検査を高温環境下において行う場合には、異方導電性シートを形成する弾性高分子物質の熱膨張率とシート状コネクターにおける絶縁性シートを形成する樹脂材料の熱膨張率との差に起因して、異方導電性シートの導電路形成部とシート状コネクターの金属電極体との間に位置ずれが生じる結果、良好な電気的接続状態を安定に維持することが困難である。

また、回路装置検査用治具を構成する場合には、異方導電性シートを製造することの他にシート状コネクターを製造することが必要であり、さらに、これらを位置合わせした状態で固定することが必要であるため、検查用治具の製造コストが高くなる。

[0010] さらに、従来の異方導電性シートにおいては、以下のような問題がある。

すなわち、異方導電性シートを形成する弾性高分子物質、例えばシリコーンゴムは高い温度で接着性を帯びるため、当該異方導電性シートは、高温環境下において回路装置によって加圧された状態で長時間放置されると、当該回路装置に接着し、これにより、検査が終了した回路装置を未検査の回路装置に交換する作業を円滑に行うことができず、その結果、回路装置の検査効率が低下する。特に、異方導電性シートが大きい強度で回路装置に接着した場合には、当該異方導電性シートを損傷させることなしに回路装置から剥離することが困難となるため、当該異方導電性シートをその後の検査に供することができなレ、。

[0011] 特許文献 1 :特開昭 51— 93393号公報

特許文献 2：特開昭 53 - 147772号公報

特許文献 3：特開昭 61 - 250906号公報

特許文献 4 :特開平 7— 231019号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0012] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第 1の目的は、接続対象電極が突起状のものであっても、当該接続対象電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じることが抑制され、繰り返して押圧されても、長期間にわたつて安定した導電性が得られる異方導電性コネクターを提供することにある。本発明の第 2の目的は、上記の第 1の目的に加えて、例えば被検查電極がハンダ突起電極であっても、電極物質が導電性粒子に移行することが防止または抑制され、長期間にわたって安定した導電性が得られ、し力も、高温環境下において回路装置に圧接された状態で使用した場合にも、当該回路装置に接着することを防止または抑制することができる異方導電性コネクターを提供することにある。

本発明の第 3の目的は、上記の異方導電性コネクターを備えた回路装置の検査装置による回路装置の検査方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0013] 本発明の異方導電性コネクタ一は、検查対象である回路装置の被検查電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、検査対象である回路装置とを電気的に接続するために用いられる異方導電性コネクターであって、

少なくとも検查対象である回路装置と接触する側の表面に、潤滑剤が塗布されてレ、ることを特徴とする。 [0014] 上記の異方導電性コネクターにおいて、潤滑剤は、アルキルスルホン酸の金属塩であることが好ましい。

[0015] 本発明の回路装置の検査方法は、検査対象である回路装置の被検査電極と、検查用回路基板の検查電極とを異方導電性コネクターを挟んで電気的に接続して電気的検查を行う回路装置の検查方法であって、

少なくとも検査対象である回路装置と接触する側の表面に潤滑剤が塗布された異方導電性コネクターを用いて、回路装置の被検査電極側の表面と、異方導電性コネクタ一の潤滑剤が塗布された表面とを接触させて電気的検查を行うことを特徴とする

[0016] 上記の検查方法において、検查対象である回路装置の被検查電極は、ハンダ突起電極であることが好ましレ、。

[0017] 上記の検查方法において、潤滑剤は、アルキルスルホン酸の金属塩であることが好ましい。

発明の効果

[0018] 上記の異方導電性コネクターによれば、被検査回路装置側の面に潤滑剤が塗布されているため、被検查電極がハンダ突起電極であっても、異方導電性コネクターの被検查電極と接触する部分の圧接による永久的な変形や、摩耗による変形が生じることが抑制され、し力、も被検查電極の電極物質が異方導電性コネクターの導電性粒子へ移行することが防止または抑制されるため、長期間にわたって安定した導電性が得られる。

[0019] 上記の回路装置の検査方法によれば、被検査回路装置側の面に潤滑剤を塗布しているため、被検查電極がハンダ突起電極であっても、異方導電性コネクターの被検查電極と接触する部分の圧接による永久的な変形や、摩耗による変形が生じることが抑制され、し力も被検查電極の電極物質が異方導電性コネクターの導電性粒子へ移行することが防止または抑制される。そのため、異方導電性コネクターが長期間にわたつて安定した導電性を示し、異方導電性コネクターの劣化による交換回数が減少するので、結果として検査効率が向上する。

図面の簡単な説明 [0020] [図 1]本発明の異方導電性コネクターの一例を示す平面図である。

[図 2]図 1に示す異方導電性コネクターの A— A断面図である。

[図 3]図 1に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す説明用断面図である。

[図 4]図 1に示す異方導電性コネクターにおける支持体の平面図である。

[図 5]図 4に示す支持体の B— B断面図である。

[図 6]異方導電膜成形用の金型の一例における構成を示す説明用断面図である。

[図 7]下型の成形面上に、スぺーサ一および支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。

[図 8]上型の成形面に第 1の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第 2の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 9]第 1の成形材料層と第 2の成形材料層とが積層された状態を示す説明用断面図である。

[図 10]異方導電膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 11]形成された異方導電膜を金型より取り出した状態を示す説明用断面図である

[図 12]本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を、回路装置と共に示す説明図である。

[図 13]本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を、他の回路装置と共に示す説明図である。

[図 14]実施例で使用したテスト用の回路装置の平面図である。

[図 15]実施例で使用したテスト用の回路装置の側面図である。

[図 16]実施例における繰り返し耐久性の試験を行う装置の概略構成を示す説明図である。

符号の説明

[0021] 1 回路装置

2 ハンダボール電極

3 テスト用の回路装置

5 検査用回路基板検査用電極

恒温槽

配線

ガイドピン

異方導電性コネクターA 異方導電膜導電路形成部a 突出部分

有効導電路形成部無効導電路形成部絶縁部

潤滑剤層

上型

強磁性体基板強磁性体層非磁性体層a, 54b スぺーサー下型

強磁性体基板強磁性体層a 凹部空間

非磁性体層成形空間

a 第 1の成形材料層b 第 2の成形材料層支持体

位置決め穴開口部 101 異方導電性コネクター

110 電圧計

115 直流電源

116 定電流制御装置

発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。

図 1、図 2および図 3は、本発明の異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明図であり、図 1は平面図、図 2は図 1の A— A断面図、図 3は部分拡大断面図である。この異方導電性コネクター 10は、矩形の異方導電膜 10Aと、この異方導電膜 10Aを支持する矩形の板状の支持体 71とにより構成され、全体としてシート状に形成されている。

図 4および図 5にも示すように、支持体 71の中央位置には、異方導電膜 10Aより小さい寸法の矩形の開口部 73が形成され、四隅の位置の各々には、位置決め穴 72が形成されている。そして、異方導電膜 10Aは、支持体 71の開口部 73に配置され、当該異方導電膜 1 OAの周縁部が支持体 71に固定されることにより、当該支持体 71に支持されている。

[0023] この異方導電性コネクター 10における異方導電膜 10Aは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部 11と、これらの導電路形成部 11を相互に絶縁する、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部 15とにより構成されている。

また、異方導電膜 10Aの導電路形成部 11を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子（図示省略)が含有されてレ、る。

[0024] 図示の例では、複数の導電路形成部 11のうち当該異方導電膜 10Aにおける周縁部以外の領域に形成されたものが、接続対象電極、例えば検查対象である回路装置 1における被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部 12とされ、当該異方導電部 1 OAにおける周縁部に形成されたものが、接続対象電極に電気的に接続されない無効導電路形成部 13とされており、有効導電路形成部 12は、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

一方、絶縁部 15は、個々の導電路形成部 11の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部 11は、絶縁部 15によって相互に絶縁された状態とされている。

[0025] 異方導電膜 10Aの一方の表面は平面とされており、他方の面には、その導電路形成部 11を形成する部分の表面が絶縁部 15を形成する部分の表面から突出する突出部分 1 laが形成されている。

図 2および図 3の図示の例では、異方導電膜 10Aの平面側の面に潤滑剤が塗布され、潤滑剤層 40が設けられている。

[0026] そして、異方導電膜 1 OAを構成する弾性高分子物質のデュロメータ A硬さは、好ましく ίま 30 70、より好ましく ίま 35 65である。

デュロメータ Α硬さが 30より過小である場合には、繰り返して使用すると、導電路形成部の電気抵抗値が早期に増加するため、高い繰り返し耐久性が得られにくい。

[0027] また、デュロメータ A硬さが 70より過大である場合には、高い導電性を有する導電路形成部か得られなレ、ことがある。

[0028] 異方導電膜 10Aを形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン一ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル一ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムおよびこれらの水素添加物；スチレン一ブタジエン一ジェンブロック共重合体ゴム、スチレンーィソプレンブロック共重合体ゴムなどのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添カロ物；クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン一プロピレン共重合体ゴム、エチレン一プロピレン一ジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。

以上において、得られる異方導電性コネクター 10に耐候性が要求される場合には、共役ジェン系ゴム以外のものを用いることが好ましぐ特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

[0029] シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。

液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10— ecで 10⁵ポアズ以下のものが好ましぐ縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシノレ基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフエ二ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

また、シリコーンゴムは、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が 10, 000 40， 000のものであることが好ましレ、。また、得られる導電路形成部 11に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 M w/Mnの値をいう。以下同じ。）が 2以下のものが好ましい。

[0030] 異方導電膜 10Aにおける導電路形成部 11に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケノレなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメツキを施したものなどが挙げられる。

これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。

芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。

[0031] 導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されたものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率 (芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が 40%以上であることが好ましく、さらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47 95%である。

また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5 50質量％であることが好ましぐより好ましくは 2 30質量％、さらに好ましくは 3— 25質量％、特に好ましくは 4一 20質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の

0. 5— 30質量％であることが好ましぐより好ましくは 2— 20質量％、さらに好ましくは 3— 15質量％である。

[0032] また、導電性粒子の粒子径は、 1一 100 z mであることが好ましぐより好ましくは 2 一 50 μ πι、さらに好ましくは 3— 30 z m、特に好ましくは 4一 20 μ mである。

また、導電性粒子の粒子径分布（Dw/Dn)は、 1一 10であることが好ましぐより好ましくは 1. 01-7,さらに好ましくは 1. 05-5,特に好ましくは 1. 1一 4である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部 1 1は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部 11において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。

また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した 2次粒子であることが好ましい。

また、導電性粒子の表面がシラン力ップリング剤などのカツプリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性コネクターの耐久性が向上する。

[0033] このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で好ましくは 5— 60%、より好ましくは 7— 50%となる割合で用いられる。この割合が 5%未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部 11が得られないことがある。一方、この割合が 60%を超える場合には、得られる導電路形成部 11は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部 11として必要な弾性が得られなレ、ことがある。

[0034] 導電路形成部 11に用いられる導電性粒子としては、金によって被覆された表面を有するものが好ましいが、接続対象電極、例えば検查対象である回路装置の被検查電極が、鉛を含むハンダ合金よりなるものである場合には、導電路形成部 11における、当該ハンダ合金よりなる被検查電極に接触する側に含有される導電性粒子は、口ジゥム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、銀およびこれらを含む合金から選ばれる耐拡散性金属によって被覆されていることが好ましぐこれにより、導電性粒子における被覆層に対して鉛成分が拡散することを防止すること力 Sできる。

[0035] 耐拡散性金属が被覆された表面を有する導電性粒子は、例えばニッケル、鉄、コバルト若しくはこれらの合金などよりなる芯粒子の表面に対して、例えば化学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などにより耐拡散性金属を被覆させることにより形成すること力 Sできる。

また、導電性粒子の被覆は複数層の金属層にて構成することができ、耐拡散性金属を被覆する場合、例えば最外層をロジウムのような耐拡散性金属からなる層とし、内側の被覆層を導電性の良好な金からなる層とすることが好ましい。

また、耐拡散性金属の被覆量は、導電性粒子に対して質量分率で好ましくは 5— 4 0 %、より好ましくは 10— 30 %となる割合である。

[0036] 支持体 71を構成する材料としては、線熱膨張係数が 3 X 10— ⁵ZK以下のものを用レ、ることが好ましぐより好ましくは 2 X 10— ⁵ 1 X 10— ⁶/Κ、特に好ましくは 6 X 10— ⁶ 一 1 X 10— ⁶/Κである。

具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。

金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。

非金属材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、ェポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフイラ一として混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフイラ一として混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。

[0037] 異方導電性コネクターの表面に塗布される潤滑剤としては、異方導電性コネクターと検查対象である回路装置の被検查電極との圧接において、異方導電性コネクターの永久変形の抑制や、電極物質の異方導電性コネクターの導電性粒子への移行を抑制するものであれば種々のものが使用できる。

[0038] 潤滑剤としての具体例としては、フッ素樹脂系潤滑剤、窒化ホウ素、シリカ、ジルコニァ、炭化珪素、黒鉛などの無機材料を主剤とした潤滑剤;パラフィン系ワックス、金属セッケン、天然、合成パラフィン類、ポリエチレンワックス類、フルォロカーボン類などの炭化水素系離型剤；ステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸などの高級脂肪酸、ォキシ脂肪酸類などの脂肪酸系離型剤;ステアリン酸アミド、エチレンビスステアロアミドなどの脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド類などの脂肪酸アミド系離型剤；、ステアリルアルコール、セチルアルコールなどの脂肪族アルコール、多価アルコール、ポリダリコール、ポリグリセロール類などのアルコール系離型剤；、ブチルステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレートなどの脂肪族酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリダリコールエステル類などの脂肪酸エステル系離型剤；シリコーンオイル類などのシリコーン系離型剤；アルキルスルホン酸金属塩などが挙げられる。

[0039] これらのうちで、異方導電性コネクターと検查対象である回路装置の被検查電極との圧接において、異方導電性コネクターの永久変形の抑制や、電極物質の異方導電性コネクターの導電性粒子への移行を抑制し、検査対象である回路装置の検査電極が汚染する等の悪影響が少なぐ特に高温での使用時の悪影響が少ない点で、アルキルスルホン酸金属塩が好ましい。

[0040] アルキルスルホン酸の金属塩としては、アルカリ金属の塩が好ましぐその具体例としては、 1_デカンスルホン酸ナトリウム、 1—ゥンデカンスルホン酸ナトリウム、 1—ドデカンスルホン酸ナトリウム、 1—トリデカンスルホン酸ナトリウム、 1—テトラデカンスルホン酸ナトリウム、 1-ペンタデカンスルホン酸ナトリウム、 1-へキサデカンスルホン酸ナトリゥム、 1_ヘプタデカンスルホン酸ナトリウム、 1ーォクタデカンスルホン酸ナトリウム、 1_ ノナデカンスルホン酸ナトリウム、 1—エイコサンデカスルホン酸ナトリウム、 1—デカンスノレホン酸カリウム、 1—ゥンデカンスルホン酸カリウム、 1—ドデカンスルホン酸カリウム、 1_トリデカンスルホン酸カリウム、 1—テトラデカンスルホン酸カリウム、 1一ペンタデカンスルホン酸カリウム、 1_へキサデカンスルホン酸カリウム、 1_ヘプタデカンスルホン酸カリウム、 1—ォクタデカンスルホン酸カリウム、 1—ノナデカンスルホン酸カリウム、 1_ エイコサンデカスルホン酸カリウム、 1_デカンスルホン酸リチウム、 1—ゥンデカンスノレホン酸リチウム、 1—ドデカンスルホン酸リチウム、 1—トリデカンスルホン酸リチウム、 1— テトラデカンスルホン酸リチウム、 1 ペンタデカンスルホン酸リチウム、 1一へキサデ力ンスルホン酸リチウム、 1_ヘプタデカンスルホン酸リチウム、 1ーォクタデカンスルホン酸リチウム、 1ーノナデカンスルホン酸リチウム、 1 エイコサンデカスルホン酸リチウムおよびこれらの異性体を挙げることができる。

これらの化合物のうち、耐熱性が優れている点でナトリウム塩が特に好ましい。これらの化合物は、 1種類を単独で使用してもよぐ 2複類以上を組み合わせて使用してもよい。

[0041] 異方導電性コネクターの表面に塗布される潤滑剤の量については、検查時に検查対象の回路装置が異方導電性コネクターに付着せず、検査対象の回路装置の被検查電極に付着して、検查後の使用に影響が出ない量であればよい。

[0042] 潤滑剤の異方導電性コネクターへの塗布方法としては、スプレー法や刷毛にての塗布、溶液の塗布面への滴下、異方導電性コネクターを溶液へリッピングする等の公知の方法が使用できる。

これらの塗布方法においては、潤滑剤をアルコールなどの溶剤で希釈し、この希釈液を導電性粒子の表面に塗布した後、溶剤を蒸発させる方法を適宜利用することができ、このような方法によれば、導電性粒子の表面に潤滑剤を均一に塗布することができる。

また、常温において固体粉末状態の潤滑剤については、異方導電性コネクターの塗布面上に適量を配置し、異方導電性コネクターを高温に加熱して潤滑剤を融解させて表面に塗布する方法も使用できる。

[0043] このような異方導電性コネクター 10は、例えば次のようにして製造することができる図 6は、本発明の異方導電性コネクターを製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型 50およびこれと対となる下型 55が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型 50の成形面（図 6において下面）と下型 55の成形面（図 6において上面）との間に成形空間 59が形成されている。

上型 50においては、強磁性体基板 51の表面（図 6において下面）に、目的とする異方導電性コネクター 10における導電路形成部 11のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層 52が形成され、この強磁性体層 52以外の個所には、当該強磁性体層 52の厚みと実質的に同一の厚みを有する非磁性体層 53が形成されている。

[0044] 一方、下型 55においては、強磁性体基板 56の表面（図 6において上面）に、目的とする異方導電性コネクター 10における導電路形成部 11のパターンに対応するバターンに従って強磁性体層 57が形成され、この強磁性体層 57以外の個所には、当該強磁性体層 57の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層 58が形成されており、非磁性体層 58と強磁性体層 57との間に段差が形成されることにより、当該下型 55の成形面には、突出部分 11aを形成するための凹部空間 57aが形成されている。

[0045] 上型 50および下型 55の各々における強磁性体基板 51、 56を構成する材料としては、鉄、鉄一ニッケル合金、鉄一コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板 51、 56は、その厚みが 0. 1— 50mmであることが好ましぐ表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましレ、。

[0046] また、上型 50および下型 55の各々における強磁性体層 52、 57を構成する材料としては、鉄、鉄ニッケル合金、鉄コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層 52、 57は、その厚みが 10 μ ΐη以上であることが好ましい。この厚みが 10 μ ΐη未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部 11となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性コネクターが得られなレ、ことがある。

[0047] また、上型 50および下型 55の各々における非磁性体層 53、 58を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィ一の手法により容易に非磁性体層 53、 58を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましぐその材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。

また、下型 55における非磁性体層 58の厚みは、形成すべき突出部分 11aの突出高さおよび強磁性体層 57の厚みに応じて設定される。

[0048] 上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性コネクター 10が製造される先ず、図 7に示すように、枠状のスぺーサー 54a、 54bと、図 4および図 5に示すような開口部 73および位置決め穴 72を有する支持体 71とを用意し、この支持体 71を、枠状のスぺーサー 54bを介して下型 55の所定の位置に固定して配置し、さらに上型 50に枠状のスぺーサー 54aを配置する。

一方、硬化性の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、ペースト状の成形材料を調製する。

次いで、図 8に示すように、成形材料を上型 50の成形面上にスぺーサー 54aにより形成される空間内に充填することにより、第 1の成形材料層 61aを形成し、一方、成形材料を、下型 55、スぺーサー 54bおよび支持体 71によって形成される空間内に充填することにより、第 2の成形材料層 6 lbを形成する。

そして、図 9に示すように、上型 50を支持体 71上に位置合わせして配置することにより、第 2の成形材料層 61 b上に第 1の成形材料層 61 aを積層する。

[0049] 次いで、上型 50における強磁性体基板 51の上面および下型 55における強磁性体基板 56の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型 50の強磁性体層 52とこれに対応する下型 55の強磁性体層 57との間において大きい強度を有する平行磁場を第 1の成形材料層 61a および第 2の成形材料層 61bの厚み方向に作用させる。その結果、第 1の成形材料層 61aおよび第 2の成形材料層 61bにおいては、各成形材料層中に分散されていた導電性粒子が、上型 50の各々の強磁性体層 52とこれに対応する下型 55の強磁性体層 57との間に位置する導電路形成部 11となるべき部分に集合すると共に、各成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。

[0050] そして、この状態において、各成形材料層を硬化処理することにより、図 10に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部 11と、これらの導電路形成部 11の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しなレ、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部 15とを有する異方導電膜 1 OAが形成される。

そして、金型より成形後の異方導電性コネクターを取り出し、図 11に示す構造の潤滑剤が塗布されていない異方導電性コネクター 101を得る。

この異方導電性コネクターの一面側（同図において上側）に潤滑剤を塗布して、潤滑剤層 40を設けることにより、図 1一図 3に示す構成の異方導電性コネクター 10が製造される。

[0051] 以上において、各成形材料層の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできる力 S、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。

各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で 20, 000 1， 000, 000 μ Τとなる大きさが好ましい。

また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Fe— A1— Ni— Co系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましレ、。

[0052] 各成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

[0053] 図 12は、本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成の概略を示す説明図である。

この回路装置の検查装置には、ガイドピン 9を有する検查用回路基板 5が設けられている。この検查用回路基板 5の表面（図 1において上面）には、検查対象である回路装置 1における半球形状のハンダボール電極 2のパターンに対応するパターンに従って検查用電極 6が形成されている。

[0054] 検查用回路基板 5の表面上には、図 1一図 3に示す構成の異方導電性コネクター 1 0が配置されている。具体的には、異方導電性コネクター 10における支持体 71に形成された位置決め穴 72 (図 1一図 3参照）にガイドピン 9が揷入されることにより、異方導電膜 10Aにおける導電路形成部 11が検査用電極 6上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター 10が検査用回路基板 5の表面上に固定されており、異方導電膜 10Aの回路装置 1と接触する側の面には、潤滑剤が塗布されて潤滑剤層 40が形成されてレ、る。

[0055] このような回路装置の検查装置においては、異方導電性コネクター 10上に、ハンダボール電極 2が導電路形成部 11上に位置されるよう回路装置 1が配置され、この状態で、例えば回路装置 1を検査用回路基板 5に接近する方向に押圧することにより、異方導電性コネクター 10における導電路形成部 11の各々ヽハンダボール電極 2と検查用電極 6とにより挟圧された状態となり、その結果、回路装置 1の各ハンダボ一ル電極 2と検查用回路基板 5の各検查用電極 6との間の電気的接続が達成され、この検査状態で回路装置 1の検査が行われる。

[0056] 上記の回路装置の検査装置によれば、異方導電膜 10Aの回路装置が接触する側に潤滑剤が塗布されている異方導電性コネクター 10を備えているため、被検査電極が突起状のハンダボール電極 2であっても、当該被検査電極の圧接によって、異方導電膜 10Aに、永久的な変形や、磨耗による変形が生じることが抑制され、ハンダボール電極 2の電極物質が導電性粒子に移行することが防止または抑制されるため、多数の回路装置 1について連続して検査を行なった場合でも、長期間にわたって安定した導電性が得られる。

し力も、高温環境下において異方導電性コネクター 10が回路装置 1に圧接された状態で使用した場合にも、異方導電性コネクター 10が回路装置 1に接着することを防止または抑制することができる。

また、異方導電性コネクター 10は、被検查電極との圧接による永久的な変形や、摩耗による変形が生じることが抑制されるものであるため、当該異方導電性コネクター 1 0の他に、シート状コネクターを用いることなしに、回路装置の電気的検查を行うことができる。

そして、シート状コネクターを用いない場合には、異方導電性コネクター 10とシート状コネクターとの位置合わせが不要であり、温度変化によるシート状コネクターと異方導電性コネクター 10との位置ずれの問題を回避することができ、しかも、検查装置の構成が容易である。

[0057] 本発明においては、上記の実施形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。

(1)本発明の異方導電性コネクターを回路装置の電気的検査に用いる場合において、検查対象である回路装置の被検查電極は、半球形状のハンダボール電極に限られず、例えばリード電極や平板状の電極であってもよい。

(2)異方導電性コネクターに支持体を設けることは必須ではなぐ異方導電膜のみよりなるものであってもよレ、。

[0058] (3)本発明の異方導電性コネクターを回路装置の電気的検査に用いる場合において、異方導電膜は、検査用回路基板に一体的に接着されていてもよい。このような構成によれば、異方導電膜と検査用回路基板との間の位置ずれを確実に防止することができる。

このような異方導電性コネクタ一は、異方導電性コネクターを製造するための金型として、成形空間内に検査用回路基板 5を配置し得る基板配置用空間領域を有するものを用い、当該金型の成形空間内における基板配置用空間領域に検査用回路基板を配置し、この状態で、例えば成形空間内に成形材料を注入して硬化処理することにより、製造すること力できる。

(4)潤滑剤は異方導電性コネクターの両面に塗布されていてもよい。

潤滑剤を異方導電性コネクターの導電膜の回路装置と接触する側のみでなぐ検查用回路基板側にも塗布することにより、さらに検査時の異方導電性コネクターの繰り返し使用耐久性を向上させることができる。

[0059] (5)本発明の異方導電性コネクタ一は、導電路形成部が一定のピッチで配置され、一部の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部とされ、その他の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続されない無効導電路形成部とされていてもよい。

[0060] 具体的に説明すると、図 13に示すように、検查対象である回路装置 1としては、例えば CSP (Chip Scale Package)や TS OP (Thin Small Outline Package)などのように、一定ピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ被検查電極であるハンダボール電極 2が配置された構成のものがあり、このような回路装置 1を検査するための異方導電性コネクター 10においては、導電路形成部 11が被検査電極と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、被検査電極に対応する位置にある導電路形成部 11が有効導電路形成部とされ、それら以外の導電路形成部 11が無効導電路形成部とされてレ、てもよレ、。

[0061] このような構成の異方導電性コネクター 10によれば、当該異方導電性コネクター 1 0の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクターを得ることができる。

[0062] (6)本発明の異方導電性コネクターにおいては、補強材を含有させることができる。

力かる補強材としては、メッシュ若しくは不織布よりなるものを好適に用いることができる。

このような補強材を異方導電膜に含有させることにより、接続対象電極によって繰り返して押圧されても、導電路形成部の変形が一層抑制されるので、長期間にわたつて一層安定した導電性が得られる。

ここで、補強材を構成するメッシュ若しくは不織布としては、有機繊維によって形成されたものを好適に用いることができる。力かる有機繊維としては、ポリテトラフルォロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、ァラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、液晶ポリマー繊維などを挙げることができる

[0063] また、有機繊維として、その線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が 3 X 10— ⁵ 5 X 1 0_⁶ZK、特に I X 10— ⁵— 3 X 10— ⁶/Κであるものを用いることにより、当該異方導電膜の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象体に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

また、有機繊維としては、その径が 10 200 x mのものを用いることが好ましい。 [0064] (7)異方導電膜が、導電路形成部と絶縁部とを有さず、導電性粒子が面方向に分散し、厚み方向に配向した形態のものであってもよい。

このような異方導電膜は、特許公開 2003-77560号公報に示された方法等で製造すること力 Sできる。

[0065] ぐ実施例 >

以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

[0066] 〔付加型液状シリコーンゴム〕

以下の実施例および比較例において、付加型液状シリコーンゴムとしては、 A液の粘度が 500Pa' s、 B液の粘度が 500Pa' sである二液型のものであって、硬化物の圧縮永久歪みが 6%、デュロメータ A硬さ 42、引裂強度が 30kNZmのものを使用した

[0067] 上記の付加型液状シリコーンゴムの特性は、次のようにして測定したものである。

(1)付加型液状シリコーンゴムの粘度：

B型粘度計により、 23 ± 2°Cにおける粘度を測定した。

(2)シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪み：

二液型の付加型液状シリコーンゴムにおける A液と B液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を金型に流し込み、当該混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、 120°C、 30分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが 1 2. 7mm、直径が 29mmのシリコーンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して、 200°C、 4時間の条件でポストキュアを行った。このようにして得られた円柱体を試験片として用い、 JIS K 6249に準拠して 150 ± 2°Cにおける圧縮永久歪みを測定した。

(3)シリコーンゴム硬化物の引裂強度：

上記（2)と同様の条件で付加型液状シリコーンゴムの硬化処理およびポストキュアを行うことにより、厚みが 2. 5mmのシートを作製した。このシートから打ち抜きによつてタレセント形の試験片を作製し、 JIS K 6249に準拠して 23 ± 2°Cにおける引裂強度を測定した。 (4)シリコーンゴム硬化物のデュロメータ硬さ：

上記（3)と同様にして作製されたシートを 5枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用レ、、 JIS K 6249に準拠して 23 ± 2°Cにおけるデュロメータ A硬さを測定した。

[0068] 〈実施例 1〉

(a)支持体および金型の作製：

下記の条件に従って、図 4に示す構成の支持体および図 6に示す構成の異方導電膜成形用の金型を作製した。

〔支持体〕

支持体（71)は、材質が SUS304、厚みが 0. lmm、開口部（73)の寸法が 17mm X 10mmで、四隅に位置決め穴（72)を有する。

〔金型〕

強磁性体基板（51 , 56)は、材質が鉄で、厚みが 6mmである。

上型（50)および下型（55)の各々の強磁性体層（52, 57)は、材質がニッケルで、直径が 0. 45mm (円形），厚みが 0. 1mm,配置ピッチ（中心間距離）が 0. 8mm、強磁性体層の数は 288個（12個 X 24個）である。

非磁性体層（53, 58)は、材質がドライフィルムレジストを硬化処理したものであり、上型（50)の非磁性体層（53)の厚みが 0. lmm,下型（55)の非磁性体層（58)の厚みが 0· 15mmである。

金型によって形成される成形空間（59)の縦横の寸法は 20mm X 13mmである。

[0069] (b)成形材料の調製：

付加型液状シリコーンゴム 100重量部に、平均粒子径が 30 μ mの導電性粒子 60 重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、第 1の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メツキが施されたもの（平均被覆量：芯粒子の重量の 20重量％)を用いた。

また、付加型液状シリコーンゴム 100重量部に、平均粒子径が 30 x mの導電性粒子 60重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、第 2 の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されたもの（平均被覆量:芯粒子の重量の 20重量％)を用いた。

[0070] (c)異方導電膜の形成：

上記の金型の上型（50)の成形面に、縦横の寸法が 20mm X 13mmの開口部が形成された厚み 0. 2mmのスぺーサー（54a)を位置あわせして配置し、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、厚みが 0. 2mmの第 1の成形材料層（61a)を形成した。

また、上記の金型の下型（55)の成形面上に、縦横の寸法が 20mm X I 3mmの矩形の開口部が形成された厚みが 0. 2mmのスぺーサー（54b)を位置合わせして配置し、このスぺーサー（54b)上に、上記の支持体（71)を位置合わせして配置し、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、下型（55)、スぺーサ一（54b)および支持体（71)によって形成される空間内に、厚みが 0. 3mmの第 2の成形材料層（61b)を形成した。

そして、上型（50)に形成された第 1の成形材料層（61a)と下型（55)に形成された第 2の成形材料層（61b)を位置合わせして重ね合わせた。

そして、上型（50)と下型（55)の間に形成された各成形材料層に対し、強磁性体層（52, 57)の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に 2Tの磁場を作用させながら、 100°C、 1時間の条件で硬化処理を施すことにより、異方導電膜（10A)を形成した。

以上のようにして、本発明に係る異方導電性コネクター（10)を製造した。得られた異方導電性コネクター（10)における異方導電膜（10A)は、縦横の寸法力 ¾0mm X 13mmの矩形で、 288個（12個 X 24個）の導電路形成部（11)を有し、各導電路形成部（11)の直径が 0. 45mm,導電路形成部（11)の配置ピッチ（中心間距離）が 0. 8mmのものである。

以下、この異方導電性コネクターを「異方導電性コネクター Al」という。

[0071] 《潤滑剤の塗布》

ナトリウムアルカンスルホネート（C H SO Na (n= 12 20) )の 0. 5wt%のメタノ n 211+1 3

ール溶液を作成した。

このナトリウムアルカンスルホネートの 0. 5wt%メタノール溶液 0. 5mlを異方導電性コネクター Alの異方導電膜（10A)の一面（上面側）に塗布し、常温で乾燥後、さらに 125°Cで乾燥を行い、潤滑剤が異方導電膜表面に塗布された異方導電性コネクタ一を得た。

以下、この異方導電性コネクターを「異方導電性コネクター Bl」という。

[0072] 〔異方導電性コネクターの評価〕

潤滑剤を塗布した異方導電性コネクター B1について、その性能評価を以下のようにして行った。

図 14および図 15に示すようなテスト用の回路装置（3)を用意した。

このテスト用の回路装置（3)は、直径が 0. 4mmで、高さが 0. 3mmのハンダボ一ル電極（2) (材質:鉛フリーハンダ）を合計で 72個有するものであり、それぞれ 36個のハンダボール電極（2)が配置された 2つの電極群が形成され、各電極群においては、 18個のハンダボール電極（2)が 0. 8mmのピッチで直線状に並ぶ列が合計で 2 列形成されており、これらのハンダボール電極のうち 2個ずつが、回路装置（3)内の配線（8)によって互いに電気的に接続されている。回路装置（3)内の配線数は合計で 36本である。

[0073] そして、テスト用の回路装置の各々を用いて、異方導電性コネクターの評価を、以下のようにして行った。

[0074] 《繰り返し耐久性》

図 16に示すように、異方導電性コネクター（10)における支持体（71)の位置決め穴に、検査用回路基板（5)のガイドピン (9)を挿通させることにより、当該異方導電性コネクター (10)を検査用回路基板（5)上に位置決めして配置し、この異方導電性コネクター（10)上に、テスト用の回路装置（3)を配置し、これらを加圧治具（図示せず）によって固定し、この状態で、恒温f ( 7)内に配置した。

次いで、恒温槽（7)内の温度を 25°Cに設定し、加圧治具によって、テスト用の回路装置に 1. 2kgの荷重をカ卩えて 20秒間保持し、 20秒間の加圧中に、 500mA、 0. 1 秒の電流を 12回印加して、各電流印加毎に抵抗値を測定した。

そして、 20秒間の加圧後に、加圧を開放して無加圧状態を 5秒間保持した。この操作を 1加圧サイクルとし、加圧サイクルを繰り返すことにより、異方導電性コネクターの評価を行った。

[0075] 電気抵抗値の測定は、次のように行った。異方導電性コネクター (10)、テスト用の回路装置（3)並びに検査用回路基板（5)の検査用電極（6)およびその配線（図示省略)を介して互いに電気的に接続された、検査用回路基板（5)の外部端子（図示省略）間に、直流電源（115)および定電流制御装置（116)によって、 10mAの直流電流を常時印加し、電圧計（110)によって、加圧時における検查用回路基板（5)の外部端子間の電圧を測定した。

[0076] このようにして測定された電圧の値 (V)を Vとし、印加した直流電流を I ( = 10mA )として、下記の数式により、電気抵抗値 Rを求めた。

[0077] 〔数 1〕

R =V /\

[0078] ここで、電気抵抗値 Rには、 2つの導電路形成部の電気抵抗値の他に、テスト用の回路装置（3)の電極間における電気抵抗値および検査用回路基板の外部端子間の電気抵抗値が含まれてレ、る。

そして、電気抵抗値 R力 ^Ι Ωより大きくなると、実際上、回路装置の電気的検査が

1

困難となることから、電気抵抗値 R力 1 Ωより大きくなるまで電圧の測定を継続した。

1

そして回路装置（3)内における 36本の配線のうち、 1つの測定配線の電気抵抗値 Rに 1 Ωより大きい値が測定された測定回数 (電流印加回数)を記録した。

その結果を表 1に示す。

[0079] 〈比較例 1〉

潤滑剤を塗布した異方導電性コネクター B1のかわりに、潤滑剤を塗布していない異方導電性コネクター A1を用いて、実施例 1と同様に繰り返し耐久性を評価した。その結果を表 1に示す。

[0080] [表 1] 潤滑剤の電流抵抗値 R 1が 1 Ωを超えた測定回数実施例 1 (異方導電性コネクタ Β 1 ) 有り 1 3 0 0 0回比較例 1 (異方導電性コネクタ- A 1 ) 無し 7 0 0 0回 [0081] これらの試験が終了した後、各異方導電性コネクター Bl、 A1について、導電路形成部の変形状態および導電性粒子への電極物質の移行状態を、下記の基準により評価した。その結果を表 2に示す。

導電路形成部の変形状態：

導電路形成部の表面を目視により観察し、ほとんど変形が生じていない場合を〇、微細な変形が認められる場合を△、大きな変形が認められる場合を Xとして評価した導電性粒子への電極物質の移行状態：

導電路形成部中の導電性粒子の色を目視により観察し、変色がほとんどない場合を〇、僅かに灰色に変色した場合を△、ほとんど灰色または黒色に変色した場合を Xとして評価した。

[0082] [表 2] 導電路形成部の導電性粒子への変形状態電極物質の移行状態実施例 1 (異方導電性コネクタ B 1 ) 〇〇比較例 1 (異方導電性 3ネク A 1 ) X Δ

Claims

請求の範囲

[1] 検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検查用回路基板と、検查対象である回路装置とを電気的に接続するために用いられる異方導電性コネクターであって、

少なくとも検查対象である回路装置と接触する側の表面に、潤滑剤が塗布されてレ、ることを特徴とする異方導電性コネクター。

[2] 潤滑剤が、アルキルスルホン酸の金属塩であることを特徴とする請求項 1に記載の異方導電性コネクター。

[3] 検査対象である回路装置の被検査電極と、検査用回路基板の検査電極とを異方導電性コネクターを挟んで電気的に接続して電気的検査を行う回路装置の検査方法であって、

少なくとも検査対象である回路装置と接触する側の表面に潤滑剤が塗布された異方導電性コネクターを用いて、回路装置の被検査電極側の表面と、異方導電性コネクタ一の潤滑剤が塗布された表面とを接触させて電気的検査を行うことを特徴とする回路装置の検査方法。

[4] 検查対象である回路装置の被検查電極が、ハンダ突起電極であることを特徴とする請求項 3に記載の回路装置の検査方法。

[5] 潤滑剤が、アルキルスルホン酸の金属塩であることを特徴とする請求項 3または 4に記載の回路装置の検査方法。